在显示装置内的间隙中使用间隔物保护显示器阵列的微结构的系统和方法

摘要

本发明涉及在显示装置内的间隙中使用间隔物保护显示器阵列的微结构的系统和方法。足以使一电子装置700及/或用于所述电子装置700的封装变形的物理力可损害所述装置。在一装置中(例如，一微机电装置中及/或一干涉式调制器722中)的某些机械组件尤其易受到损害。因此，本文提供一种抵抗物理损害的封装系统和封装电子装置、一种用于制造其的方法和一种用于保护一电子装置700免受物理损害的方法。用于所述电子装置的所述封装系统包括一个或一个以上的间隔物730，其中所述一个或一个以上的间隔物730防止或减少由于与一背板750相接触而引起的对所述电子装置的损害。在某些实施例中，包含间隔物的所述封装电子装置比制造成没有间隔物的一可比较装置薄。

权利要求

1.一种显示装置，其包含：

一形成于一衬底上的干涉式调制器阵列，其中所述干涉式调制器的一部分具有支柱；

一背板；

一安置于所述衬底和所述背板之间的密封物，其中所述衬底和背板密封到一起以封装所述干涉式调制器阵列；以及安置于所述阵列与所述背板之间的一个或更多个间隔物，其中所述一个或更多个间隔物定位于所述支柱上方，防止所述背板与所述阵列相接触，并且所述一个或更多个间隔物与所述背板和所述阵列中的一者相接触。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述衬底至少部分地透明或半透明，并且所述干涉式调制器经配置以反射通过所述衬底的所述部分透明或半透明部分的光。

3.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述背板包含一凹进罩。

4.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述背板包含一玻璃背板。

5.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述背板包含一干燥剂。

6.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述密封物包含包含一气密性密封物。

7.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述密封物包含一干燥剂。

8.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述一个或更多个间隔物包含一干燥剂。

9.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述一个或更多个间隔物规则地隔开。

10.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述一个或更多个间隔物不规则地隔开。

11.根据权利要求1所述的显示装置，其进一步包含：一与所述干涉式调制器电通信的处理器，所述处理器经配置以处理图像数据；以及一与所述处理器电通信的存储装置。

12.根据权利要求11所述的显示装置，其进一步包含一经配置以向所述干涉式调制器发送至少一个信号的驱动器电路。

13.根据权利要求12所述的显示装置，其进一步包含一经配置以向所述驱动器电路发送所述图像数据的至少一部分的控制器。

14.根据权利要求11所述的显示装置，其进一步包含一经配置以向所述处理器发送所述图像数据的图像源模块。

15.根据权利要求14所述的显示装置，其中所述图像源模块包含一接收器、收发器和发射器中的至少一者。

16.根据权利要求11所述的显示装置，其进一步包含一经配置以接收输入数据并将所述输入数据传送到所述处理器的输入装置。

17.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述一个或更多个间隔物包括至少一个经设计以对所施加的力提供一分级响应的间隔物。

18.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述一个或更多个间隔物不接触所述背板。

19.根据权利要求1所述的显示装置，其中在不施加外力时，所述一个或更多个间隔物不接触所述背板或所述阵列中的一者。

20.一种制造一显示装置的方法，其包含：

在一衬底上提供一干涉式调制器阵列，其中所述阵列的所述干涉式调制器的一部分具有支柱；

在所述阵列和一背板之间安置一个或更多个间隔物，所述一个或更多个间隔物定位于所述支柱上方；以及将所述背板密封到所述衬底上以形成一显示装置，其中所述一个或更多个间隔物防止所述背板与所述阵列相接触，并且其中所述一个或更多个间隔物与所述背板和所述阵列中的一者相接触。

21.根据权利要求20所述的方法，其中所述衬底至少部分地透明或半透明，并且所述干涉式调制器经配置以反射通过所述衬底的所述部分透明或半透明部分的光。

22.根据权利要求20所述的方法，其中所述背板包含一凹进罩。

23.根据权利要求20所述的方法，其中所述背板包含一玻璃背板。

24.根据权利要求20所述的方法，其中所述背板包含一干燥剂。

25.根据权利要求20所述的方法，其中将一背板密封到所述衬底上形成一气密性密封物。

26.根据权利要求20所述的方法，其中所述间隔物中的至少一个间隔物包含一干燥剂。

27.根据权利要求20所述的方法，其中所述一个或更多个间隔物包含复数个规则地隔开的间隔物。

28.根据权利要求20所述的方法，其中所述一个或更多个间隔物包含复数个不规则地隔开的间隔物。

29.根据权利要求20所述的方法，其中所述一个或更多个间隔物包括至少一个经设计以对所施加的力提供一分级响应的间隔物。

30.一种根据权利要求20所述的方法制造的显示装置。

31.一种显示装置，其包含：

用于通过其透射光的透射构件；

用于调制通过所述透射构件的光的调制构件，其中所述调制构件的一部分具有安置于其上的支柱；

用于覆盖所述调制构件的覆盖构件；

安置于所述透射构件与所述覆盖构件之间以形成一封装的密封构件；以及用于防止所述显示装置内的所述调制构件与所述覆盖构件彼此相接触的间隔构件，其中所述间隔构件被定位于所述支柱上方且与所述调制构件和所述覆盖构件中的一者相接触。

32.根据权利要求31所述的显示装置，其中所述透射构件包含一透明衬底。

33.根据权利要求31所述的显示装置，其中所述调制构件包含一干涉式调制器阵列。

34.根据权利要求31所述的显示装置，其中所述覆盖构件包含一背板。

35.根据权利要求31所述的显示装置，其中所述密封构件包含一粘着密封物。

36.根据权利要求31所述的显示装置，其中所述间隔构件包含制造于所述透射构件或所述覆盖构件上的一间隔物。

37.根据权利要求31所述的显示装置，其中所述覆盖构件包含一凹进罩。

38.根据权利要求31所述的显示装置，其中所述覆盖构件包含一干燥剂。

39.根据权利要求31所述的显示装置，其中所述间隔构件包含复数个均匀地隔开的间隔物。

40.根据权利要求31所述的显示装置，其中所述间隔构件包含复数个不规则地隔开的间隔物。

41.根据权利要求31所述的显示装置，其中所述间隔构件经设计以对所施加的力提供一分级响应。

42.根据权利要求31所述的显示装置，其中所述间隔构件不接触所述覆盖构件。

43.根据权利要求31所述的显示装置，其中在不施加外力时，所述间隔构件不接触所述覆盖构件或所述调制构件中的一者。

说明书

在显示装置内的间隙中使用间隔物保护显示器阵列的微结

构的系统和方法

[0001] 分案申请的相关信息

[0002] 本案是分案申请。该分案的母案是申请日为2005年9月23日、申请号为200510105841.X、发明名称为“在显示装置内的间隙中使用间隔物保护显示器阵列的微结构的系统和方法”的发明专利申请案。

技术领域

[0003] 本发明涉及电子装置。更具体而言，本发明涉及一种保护一微机电装置免受物理损坏的封装系统和方法。

背景技术

[0004] 微机电系统(MEMS)包括微机械元件、激励器和电子设备。微机械元件可使用沉积、蚀刻或其他可蚀刻掉衬底及/或所沉积材料层的若干部分或可添加若干层以形成电和机电装置的微机械加工工艺制成。一种类型的MEMS装置被称为干涉式调制器。干涉式调制器可包含一对导电板，其中之一或二者可为全部地或部分地透明及/或反射性的，且能在施加一个适当的电信号时作出相对运动。其中一个板可包含一沉积在一衬底上的静止层，另一个板可包含一由于一气隙而与所述静止层分隔开的金属膜。所述装置具有广泛的应用范围，且在此项技术中，利用及/或修改这些类型的装置的特性以使其特性可用于改善现有产品及制造目前尚未开发的新产品将颇为有益。

发明内容

[0005] 本发明的一实施例为一显示装置，其包含一形成于一衬底上的干涉式调制器阵列。此实施例包括一背板和一安置于所述衬底与所述背板之间的一密封物，其中所述衬底和所述背板密封在一起以封装所述干涉式调制器阵列。一个或一个以上的间隔物安置于阵列与背板之间，其中所述一个或一个以上的间隔物防止背板与阵列相接触。

[0006] 本发明的另一实施例为一制造一显示装置的方法。此实施例包括在一衬底上提供一干涉式调制器阵列和在所述衬底上安置一个或一个以上的间隔物。所述方法还提供将一背板密封到衬底上以形成一显示装置，其中所述一个或一个以上的间隔物防止背板与阵列相接触。

[0007] 本发明的又一实施例为通过下列方法制造的一显示装置，所述方法在一衬底上提供一干涉式调制器阵列并在所述衬底上安置一个或一个以上的间隔物。制造所述显示装置的方法还包括将一背板密封到衬底上以形成一显示装置，其中所述一个或一个以上的间隔物防止背板与阵列相接触。

[0008] 本发明的一其他实施例为一显示装置。在此实施例中，所述显示装置包括用于通过其透射光的透射构件和用于调制通过所述透射构件透射的光的调制构件。所述显示装置还包含用于覆盖所述调制构件的覆盖构件和安置于所述透射构件与所述覆盖构件之间以形成一封装的密封构件。同样，所述显示装置包括用于防止所述显示装置内的所述调制构件与所述覆盖构件彼此相接触的间隔构件。

附图说明

[0009] 本发明的这些和其他方面将从意欲说明本发明但无意进行限制的下列描述和附图(未按比例绘制)变得显而易见。

[0010] 图1为一描绘一干涉式调制器显示器的一实施例的一部分的等角视图，其中一第一干涉式调制器的一可移动反射层处于一释放位置且一第二干涉式调制器的可移动反射层处于一激励位置。

[0011] 图2为说明一并入一3×3干涉式调制器显示器的电子装置的一实施例的系统方框图。

[0012] 图3为图1的干涉式调制器的一示范性实施例的可移动镜位置与所施加电压的关系图。

[0013] 图4为可用于驱动一干涉式调制器显示器的一组行电压和列电压的说明。 [0014] 图5A说明图2的3×3干涉式调制器显示器中的一示范性显示数据帧。

[0015] 图5B说明可用于写入图5A的所示帧的行信号和列信号的一示范性时序图。 [0016] 图6A为一图1所示装置的截面图。图6B为一干涉式调制器的一替代实施例的一截面图。图6C为一干涉式调制器的另一替代实施例的一截面图。

[0017] 图7A和图7B说明一包含一间隔物的显示器封装的一实施例的一分解图和一截面图。图7C说明一包含一凹进罩的显示器封装的一实施例。图7D说明一包含一弯曲背板的显示器封装的一实施例。

[0018] 图8A说明一凹进罩的一实施例的一截面图。图8B说明一包含加强肋的背板的一实施例的一截面图。图8C说明一包含加强肋的凹进罩的一实施例的一截面图。图8D和图8E以截面图说明包含其中安置一干燥剂的空腔的背板。

[0019] 图9说明一包含两个干涉式调制器阵列的双阵列装置的一截面图。

[0020] 图10说明一包含一干燥剂的显示器封装的一实施例的一截面图。

[0021] 图11A说明一装置的一实施例的一俯视图，其中所述间隔物以一大体上规则的图案排列。图11B说明一装置的一实施例的一俯视图，其中所述间隔物以一不规则图案排列。图11C说明一装置的一实施例的一俯视图，其中所述间隔物环绕阵列的中心排列。图11D说明一装置的一实施例的一俯视图，其中所述间隔物环绕阵列的中心较密集而环绕外围较不密集。图11E说明一包含三个同心地带的间隔物的装置的一实施例的一俯视图。 [0022] 图12A-图12T说明间隔物的实施例。

[0023] 图13A说明包含横跨阵列中的至少两个支柱的间隔物的一装置的一实施例的一俯视图。图13B说明一包含横跨阵列中的至少两个支柱的盘形间隔物的一装置的一实施例的一俯视图。

[0024] 图14说明一包含至少与在一阵列中的一干涉式调制器元件一样大的间隔物的装置的一实施例的一俯视图。

[0025] 图15A说明一包含大体上位于支柱中心上的间隔物的装置的一实施例的一俯视图。图15B说明一装置的一实施例的一俯视图，其中每个间隔物的一部分定位于一支柱上。图15C说明一装置的一实施例的一俯视图，其中任何间隔物均没有任何部分定位于一支柱上。

[0026] 图16说明一包含不同大小的间隔物的装置的一实施例的一俯视图。

[0027] 图17A说明一包含一网格间隔物的装置的一实施例的一俯视图。图17B说明一包含一网格间隔物的装置的一实施例的一俯视图，其中所述网格间隔物在中心比在外围密集。图17C说明一集成矩形间隔物的一俯视图。图17D说明一集成对角线间隔物的一俯视图。

[0028] 图18A说明一包含一薄膜间隔物的装置的一实施例的一截面图。图18B说明一包含一具有非平坦截面的薄膜间隔物的装置的一实施例的一截面图。图18C说明一包含一袋形式的薄膜间隔物的装置的一实施例的一截面图。

[0029] 图19说明一包含复数个薄膜间隔物的装置的一实施例的一截面图。

[0030] 图20A-图20D以截面图说明一具有三角形截面的间隔物的一实施例对一所施加的力的响应。图20E说明一具有一较薄上部和一较厚下部的间隔物的一实施例。图20F说明一具有两个区域的间隔物的一实施例的一截面图，所述两个区域不同地响应于一所施加的力。

[0031] 图21A说明一装置的一实施例的一截面图，其中间隔物在阵列与背板之间延伸。图21B说明一装置的一实施例的一截面图，其中间隔物接触阵列但不接触背板。图21C说明一装置的一实施例的一截面图，其中间隔物接触背 板但不接触阵列。

[0032] 图22A说明一包含集成间隔物的装置的一实施例的一截面图，所述集成间隔物形成于干涉式调制器的支柱上。图22B说明一装置的一实施例的一截面图，所述装置包含形成于不同高度的干涉式调制器的支柱上的若干集成间隔物和安置在所述集成间隔物上一第二间隔物。图22C说明一装置的一实施例的一截面图，所述装置包含形成于干涉式调制器的支柱上的若干集成间隔物和啮合所述集成间隔物的一第二间隔物。

[0033] 图23为说明一用于制造一封装电子装置的方法的一实施例的一流程图，所述电子装置可抵制物理损害。

[0034] 图24为说明一用于保护一电子装置免受物理损害的方法的一实施例的一流程图。

[0035] 图25A和图25B为说明包含复数个干涉式调制器的一视觉显示装置的一实施例的系统方框图。

具体实施方式

[0036] 电子装置易受来自物理冲击的损害的影响，所述物理冲击例如，跌落、扭曲、碰撞、压力等等。某些装置比其他装置对损害更敏感。例如，具有移动部分的装置易受移动部分的一个或一个以上部分的置换或破损的影响。某些微机电系统(MEMS)装置由于其组件的精细尺寸而对物理冲击尤其敏感。因此，通常将所述装置封装起来以减少或防止可对装置造成损害的非所要的接触。

[0037] 在某些情况下，封装自身由于外力而扭曲或变形，致使封装的组件相接触，且在某些情况下，损害或削弱了封装于其中的装置的运作。因此，本文揭示了一种用于电子装置(包括MEMS装置)的包装系统，其包括经配置以防止或减少可能损害电子装置的封装装置中的组件的接触的间隔物。在某些实施例中，同样，间隔物经配置以防止或减少由干涉式调制器阵列与一封装 系统的背板之间的接触所引起的损害。因此，如下文所论述，在某些实施例中，因为间隔物允许背板较靠近干涉式调制器阵列而安置，所以包含一个或一个以上的间隔物的封装显示器比没有间隔物的等同封装显示器更薄。

[0038] 本文所揭示的干涉式调制器MEMS装置在显示装置的制造中是有用的。在某些实施例中，显示器包含一形成于一衬底上的干涉式调制器阵列，从而产生一与其长度及/或宽度相比相对较薄的装置。所述结构的某些实施例易受由于垂直于装置的表面的一组件的一个力而偏转或变形的影响。所述结构的某些实施例易受由于扭转而变形的影响。所属领域的技术人员将理解，当所有其他东西皆相等时，偏转或变形将随装置的长度及/或宽度的增加而增加。

[0039] 可能诱发所述偏转及/或变形的力在便携式电子装置中很常见。所述力出现(例如)于触摸屏应用或基于触笔的界面中。此外，用户触摸或按压显示器的表面是常见的，例如，当在计算机显示器上指出一图像时。显示器的不经意的接触还会出现于(例如)用户口袋或包中的手机显示屏上。

[0040] 以下详细描述针对本发明的某些具体实施例。然而，本发明可以多种不同的方式实施。在此描述中将参看附图，在附图中相似部件自始至终以类似的数字表示。如从以下描述将不难发现，所述实施例可在任何被配置以运动地(例如，视频)或静止地(例如，静止图像)且以文本或图片的形式显示一图像的装置中实施。更具体而言，预期本发明可以在下列各种电子装置中实施或与其相关联，例如(但不限于)移动电话、无线装置、个人数据助理(PDA)、手持式计算机或便携式计算机、GPS接收器/导航仪、摄像机、MP3播放器、摄录像机、游戏控制台、手表、时钟、计算器、电视监视器、平板显示器、计算机监视器、汽车显示器(例如，里程表显示器等)、驾驶舱控制器及/或显示器、照相机视图显示器(例如，车辆的后视照相机显示器)、电子照片、电子广告牌或标牌、投影仪、建筑结构、封装和美学结构(例如，一件珠宝的图像显示器)。与本文中所描述的那些装置的结构相似的MEMS装 置也可用于诸如电子转换装置的非显示器应用中。

[0041] 图1中说明包含一干涉式MEMS显示元件的一干涉式调制器显示器实施例。在这些装置中，所述像素处于明亮状态或黑暗状态。在明亮(“开”或“打开”)状态下，所述显示元件将大部分入射可见光反射到用户。在处于黑暗(“关”或“关闭”)状态时，所述显示元件几乎不会将入射可见光反射到用户。依据所述实施例的不同，可颠倒“开”和“关”状态的光反射性质。MEMS像素可经配置以主要反射所选定的颜色，从而允许除黑色和白色之外的彩色显示。

[0042] 图1为描绘一视觉显示器的一系列像素中的两个相邻像素的等角视图，其中每个像素包含一MEMS干涉式调制器。在某些实施例中，一干涉式调制器显示器包含由这些干涉式调制器组成的一行/列阵列。每个干涉式调制器均包括一对反射层，此对反射层彼此相距一可变且可控制的距离而定位，以形成具有至少一可变尺寸的光学谐振腔。在一实施例中，所述反射层中的一个反射层可在两个位置之间移动。在第一位置中，本文称为释放状态，所述可移动层与一固定的部分反射层相距一相对较大的距离而定位。在第二位置中，所述可移动层更紧密地邻近部分反射层而定位。取决于所述可移动反射层的位置，从所述两个层反射的入射光相长地或相消地干涉，从而为每个像素产生一全反射或非反射状态。 [0043] 图1中所示的像素阵列的描绘部分包括两个相邻的干涉式调制器12a和12b。在左侧的干涉式调制器12a中，一可移动高度反射层14a被说明为处于与固定的部分反射层16a相距一预定距离的一释放位置中。在右侧的干涉式调制器12b中，所述可移动高度反射层14b被说明为处于一与固定的部分反射层16b相邻的激励位置中。

[0044] 固定层16a、16b为导电的、部分透明的且为部分反射的，且可(例如)通过将一或一个以上的各自为铬和氧化铟锡的层沉积于一透明衬底20上而制成。将所述层图案化成平行带，且可如下文所进一步描述地形成一显示装 置中的行电极。所述可移动层14a、14b可形成为沉积于支柱18顶部上的一沉积金属层或(若干)沉积金属层(与行电极16a、16b正交)和沉积于所述支柱18之间的介入牺牲材料的一系列平行带。当牺牲材料被蚀刻掉时，可变形金属层通过一界定的气隙19而与所述固定金属层分离。诸如铝的高度导电反射性材料可用于所述可变形层，且这些带可形成一显示装置中的列电极。

[0045] 由于无施加电压，空腔19保持于层14a、16a之间且可变形层处于如图1中的像素12a所说明的机械松弛状态。然而，当将一电势差施加到一选定的行和列时，相应的像素处的行电极与列电极交叉处所形成的电容器被充电，且静电力将所述电极拉到一起。如果电压足够高，那么如图1中右侧的像素12b所说明，可移动层发生变形且被迫抵住所述固定层(此图式中未加以说明的一介电材料可沉积于所述固定层上以防止短路并控制分离距离)。无论所施加的电势差的极性如何，行为均相同。以此方式，可控制反射对非反射像素状态的行/列激励在很多方面类似于常规的LCD和其他显示技术中所使用的行/列激励。 [0046] 图2到图5B说明一在显示器应用中使用一干涉式调制器阵列的示范
性过程和系统。图2为说明一可并入本发明的(若干)方面的电子装置的一实
施例的系统方框图。在所述示范性实施例中，所述电子装置包括一处理器21，
其可为任何通用单芯片或多芯片微处理器，如ARM、
P r o 、 8 0 5 1 、
或任何专用微处理器，例如数字信号处理器、微控制器或可
编程门阵列。如此项技术中的常规情形，处理器21可经配置以执行一个或一个以上的软件模块。除执行操作系统外，所述处理器可经配置以执行一个或一个以上的软件应用程序，包括网页浏览器、电话应用程序、电子邮件程序或任何其他软件应用程序。

[0047] 在一实施例中，处理器21同样可经配置以与一阵列控制器22通信。在 一实施例中，阵列控制器22包括向像素阵列30提供信号的一行驱动器电路24和一列驱动器电路26。由图2中的线1-1展示出图1中所说明阵列的截面。对于MEMS干涉式调制器而言，行/列激励协议可利用图3中所说明的这些装置的滞后性质。其可能需要(例如)一10伏的电势差以致使可移动层从释放状态变形到激励状态。然而，当电压从所述值降低时，可移动层随电压下降到低于10伏而仍保持其状态。在图3的示范性实施例中，所述可移动层无法完全释放直到电压降到低于2伏。因而，在图3中所说明的实例中存在约3V到7V的电压范围，在所述电压范围中存在一所施加电压的窗口，其中所述装置稳定地处于释放状态或激励状态。在本文中此称为“滞后窗口”或“稳定窗口”。对于具有图3的滞后特征的显示器阵列而言，行/列激励协议可经设计以使得在行选通期间，待激励的选通行中的像素被曝露于一约10伏的电压差，并且待释放的像素被曝露于一接近0伏的电压差。选通之后，所述像素被曝露于一约5伏的稳态电压差，使得其保持于行选通使其所处的任何状态。被写入之后，在此实例中，每个像素均经历3-7伏的“稳定窗口”内的一电势差。此特性使得图
1中所说明的像素设计于施加相同电压的条件下稳定在一预先存在的激励状态或释放状态中。由于干涉式调制器的每个像素无论处于激励状态还是释放状态，其基本上都是一由固定反射层和移动反射层形成的电容器，因而此稳定状态可保持在几乎无功率消耗的滞后窗口内的一电压下。如果所施加的电势为固定的，那么基本上没有电流流入到所述像素中。 [0048] 在典型应用中，可通过根据第一行中所要的受激励像素组确定列电极组而产生一显示帧。此后，将行脉冲施加到行1电极，从而激励对应于所确定的列线的像素。此后，改变所确定的列电极组以对应于第二行中所要的受激励像素组。此后，将一脉冲施加到行2电极，从而根据所确定的列电极激励行2中的适当像素。行1像素不受行2脉冲的影响，且保持于其在行1脉冲期间被设定的状态。针对整个系列的行可按顺序性方式重复此过程以产生 帧。一般而言，通过以某所要帧数/秒的速度连续重复此过程而以新的显示数据刷新及/或更新这些帧。用于驱动像素阵列的行电极及列电极以形成显示帧的各种协议也为众所周知的，且可与本发明结合使用。

[0049] 图4、图5A和图5B说明用于在图2所示的3×3阵列上产生显示帧的可能的激励协议。图4说明可用于展现图3的滞后曲线的像素的一组可能的列和行电压电平。在图4的实施例中，激励一像素包括将适当的列设定为-V偏压，并将适当的行设定为+ΔV，其可分别对应于-5伏和+5伏。释放所述像素是通过将适当的列设定为+V偏压并将适当的行设定为相同的+ΔV，从而在像素上产生零伏电势差而实现。在行电压保持为0伏的那些行中，无论所述列处于+V偏压还是-V偏压，所述像素稳定于其最初所处的任何状态中。 [0050] 图5B为一展示施加到图2所示的3×3阵列的一系列行和列信号的时序图，其致使形成图5A中所说明的显示器排列，其中所激励像素为非反射性的。在写入图5A中所说明的帧之前，所述像素可处于任何状态，且在此实例中，所有的行均处于0伏且所有的列均处于+5伏。以这些所施加的电压，所有的像素均稳定于其现有的激励状态或释放状态。 [0051] 在图5A的帧中，像素(1，1)、(1，2)、(2，2)、(3，2)和(3，3)被激励。为实现所述激励，在行1的“行时间(line time)”期间，将列1和列2设定为-5伏且将列3设定为+5伏。这没有改变任何像素的状态，因为所有像素均保持于3-7伏的稳定窗口中。此后，通过一从0伏上升到5伏然后又下降回到0伏的脉冲来选通行1。此激励了像素(1，1)和(1，2)并释放了像素(1，3)。所述阵列中的其他像素均不受影响。为按所要的来设定行2，可将列2设定为-5伏，且将列1和列3设定为+5伏。此后，所施加到行2的相同选通脉冲将激励像素(2，2)并释放像素(2，1)和(2，3)。同样，所述阵列中的其他像素均不受影响。行
3是通过将列2和列3设定为-5伏并将列1设定为+5伏而类似地加以设定的。行3的选通脉冲如图5A中所示地设定行3像素。在写入帧之后，行电势为0，且所述列电势可保持在+5伏或-5 伏，且此后所述显示器稳定于图5A所示的排列中。应了解，所述相同程序可用于数十或数百个行和列构成的阵列。同样应了解，用于执行行激励和列激励的电压的时序、顺序和电平可在上述的一般原理内广泛变化，且上述实例仅为示范性的，且任何激励电压方法均可用于本发明。

[0052] 根据上述原理运行的干涉式调制器的结构的细节可有很大不同。例如，图6A-图6C说明移动镜结构的三个不同实施例。图6A为图1实施例的截面图，其中一金属材料带
14沉积于正交延伸的支撑件18上。在图6B中，所述可移动反射材料14仅附接到支撑件的隅角处，于系链32上。在图6C中，可移动反射材料14悬挂于一可变形层34上。本实施例是有益的，原因在于用于反射材料14的结构设计和所用材料可在光学特性方面得到优化，且可变形层34的结构设计和所用材料可在所要的机械特性方面得到优化。在包括(例如)第2004/0051929号美国公开申请案的许多公开文献中描述了各种类型的干涉式装置的生产。各种众所周知的技术可用于生产上述结构，其中涉及一系列材料沉积、图案化和蚀刻步骤。

[0053] 图7A和图7B说明一封装电子装置700的一实施例的分解图和截面图。所述封装电子装置700包含一衬底710、一干涉式调制器722的阵列720、一个或一个以上的间隔物730、一密封物740和一背板750。如在图7B中最好可见，装置700包含一第一侧面702和一第二侧面704。衬底710包含一第一表面712和一第二表面714。干涉式调制器阵列720形成于所述衬底的第二表面714上。在所说明的实施例中，背板750通过密封物740而紧固到衬底710。一个或一个以上的间隔物730安置于阵列720与背板750之间。同样x轴、y轴和z轴说明于图7A中，且本文描述中提到的y轴和z轴说明于图7B中。

[0054] 在上文中已更详细地描述了衬底710和干涉式调制器722。简洁地说，衬底710是一上面可形成干涉式调制器722的任何衬底。在某些实施例中，装置700显示一可从第一侧面702观察的图像，且因此，衬底710是大体上 透明的及/或半透明的。例如，在某些实施例中，衬底为玻璃、硅石及/或氧化铝。在其他实施例中，例如，在显示一可从第二侧面704观察的图像的装置700中，或在不显示一可观察图像的装置700中，衬底710不是大体上透明的及/或半透明的。在某些实施例中，所述衬底的第一表面712进一步包含一个或一个以上的附加结构，例如，一个或一个以上的结构上的、保护性的及/或光学的薄膜。 [0055] 干涉式调制器722可为任何类型的。在某些实施例中，干涉式调制器722包含一在衬底710远端的且在背板750近端的机械层724。如下文更详细论述的，在某些实施例中，机械层724易受物理损害的影响。

[0056] 在所说明的实施例中，密封物740将背板750紧固到衬底710。术语“周边支撑”(perimeter support)在本文中也用于指密封物740。在图7B说明的实施例中，密封物740还运作以维持背板750与衬底710之间一预定间隔。在图7C说明的实施例中，密封物
740′不具有一间隔功能。在某些实施例中，密封物不产生挥发性化合物或不使挥发性化合物脱气，所述挥发性化合物例如，碳氢化合物、酸、胺等。在某些实施例中，密封物针对液态水及/或水蒸汽来说是部分或大体上不可渗透的。在某些实施例中，密封物针对空气及/或其他气体来说是部分或大体上不可渗透的。在某些实施例中，密封物是刚性的。在其他实施例中，密封物是弹性的或弹性材料的。在其他实施例中，密封物包含刚性的和弹性的或弹性材料的两种组份。在某些实施例中，密封物包含一种或一种以上的与衬底及/或背板适合的粘合剂。所述粘合剂可为此项技术中已知的任何适合的类型。在某些实施例中，一种或一种以上的粘合剂是压敏的。在某些实施例中，一种或一种以上的粘合剂是热固化的。
在某些实施例中，一种或一种以上的粘合剂是紫外线固化的(UV-cured)。在某些实施例中，密封物热结合到衬底及/或背板。在某些实施例中，密封物被机械地紧固到衬底及/或背板。某些实施例使用将密封物紧固到衬底及/或背板的方法的组合。某些实施例并不包含一密封物，例如， 其中衬底被直接紧固(例如，通过热焊接)到背板。

[0057] 密封物包含任何适合的材料，例如，金属、钢、不锈钢、黄铜、钛、镁、铝、铜、锡、铅、锌、焊料、聚合树脂、环氧树脂类、聚酰胺类、聚烯烃类、聚脂类、聚砜类、聚苯乙烯、聚氨基甲酸酯类、聚丙烯酸酯类、氰基丙烯酸酯类、丙烯酸环氧树脂类、硅酮、橡胶、聚异丁烯、氯丁橡胶、聚异戊二烯、苯乙烯-丁二烯、聚对二甲苯、紫外线可固化粘合剂、陶瓷、玻璃、硅石、氧化铝、及其混合物、共聚物、合金及/或复合物。在某些实施例中，密封物进一步包含一加强物，例如，纤维；一网格及/或一编织物，例如，玻璃、金属、碳、硼、碳纳米管等。在某些实施例中，选定的密封物材料针对水来说是部分或大体上不可渗透的。因此，在某些实施例中，密封物为半气密性的或气密性密封物。在某些实施例中，密封物的厚度小于50μm，例如，从大约10μm到大约30μm厚。在某些实施例中，密封物的宽度从大约0.5mm到大约5mm，例如，从大约1mm到大约2mm。

[0058] 再看图7A和图7B，下文描述一使用紫外线可固化环氧树脂来制造所说明的密封物740的方法的一实施例。使用此项技术中已知的方法(例如，通过印刷)将环氧树脂涂覆于背板750及/或衬底710。预选定环氧树脂的类型和数量以提供具有所要宽度、厚度及湿气渗透特性的一密封物740。使背板750和衬底710在一起，且通过一适合的UV放射源2
的照射使环氧树脂固化。一典型的环氧树脂通过使用大约6000mJ/cm 的UV放射而固化。
某些实施例还包括大约80℃的后固化烘焙。

[0059] 在本文中背板750也称为一“罩”或“底板”。这些术语无意限制装置700内的背板750的位置或装置700自身的定向。在某些实施例中，背板750保护阵列720免受损害。如上文所论述，干涉式调制器722的某些实施例可能受到物理冲击的损害。因此，例如，在某些实施例中，背板750保护阵列720不与外来物件及/或包含阵列720的一设备中的其他组件相接触。此外，在某些实施例中，背板750保护阵列720远离环境条件，例如湿度、湿气、 灰尘、周围压力的变化等。

[0060] 在装置700显示可从第二侧面704观察的一图像的实施例中，背板750是大体上透明及/或半透明的。在其他实施例中，背板750不是大体上透明及/或半透明的。在某些实施例中，背板750由一种不产生挥发性化合物或不使挥发性化合物脱气的材料制成，所述挥发性化合物例如，碳氢化合物、酸、胺等。在某些实施例中，背板750针对液态水及/或水蒸汽来说大体上是不可渗透的。在某些实施例中，背板750针对空气及/或其他气体来说大体上是不可渗透的。用于背板750的适合材料包括，例如，金属、钢、不锈钢、黄铜、钛、镁、铝、聚合树脂、环氧树脂类、聚酰胺类、聚烯烃类、聚脂类、聚砜类、聚苯乙烯、聚氨基甲酸酯类、聚丙烯酸酯类、聚对二甲苯、陶瓷、玻璃、硅石、氧化铝、及其混合物、共聚物、合金及/或复合物。适合的复合物材料的实例包括可从Vitex System(San Jose，CA)得到的复合薄膜。在某些实施例中，背板750进一步包含一加强物，例如，纤维及/或一编织物，例如，玻璃、金属、碳、硼、碳纳米管等。

[0061] 在某些实施例中，背板750大体上是刚性的。在其他实施例中，背板750是柔性的，例如，箔或薄膜。在某些实施例中，背板750在组装封装结构700之前及/或期间以一预定配置变形。如下文将更详细论述的，在某些实施例中，背板750为在系统中用于防止阵列710受到损害的元件。

[0062] 背板750包含一内表面752和一外表面753。在某些实施例中，所述背板的内表面及/或外表面进一步包含一个或一个以上的附加结构，例如，一结构性的、保护性的、机械的及/或光学薄膜或若干光学薄膜。

[0063] 在图7B中说明的实施例中，背板750大体上是平坦的。图7C说明一装置700′的一实施例，其中所述背板的内表面752′是凹进的，从而在背板750′的周边形成一凸缘754′。具有此配置的背板在本文中称作“凹进罩(recessed cap)”。

[0064] 图7D以截面图说明一封装装置700″的一实施例，其包含一弯曲的或弓 形的背板750″。在所说明的实施例中，将间隔物730″靠近阵列720″的外围而安置，间隔物730″相对较接近于背板750″，且因此，更可能接触背板750″并承受损害。其他实施例包含一个或一个以上的间隔物的不同配置。下文将更详细论述间隔物。在某些实施例中，背板750″被预制成弯曲配置。在其他实施例中，背板750″的弯曲形状通过在组装封装装置
700″期间使一大体上平坦的前身弯曲或变形而形成。例如，在某些实施例中，如上所述，一干涉式调制器阵列720″形成于一衬底710″上。将密封物材料(例如，UV可固化环氧树脂)涂覆在一大体上平坦的背板750″的外围，所述背板750″比衬底710″更宽及/或更长。使背板750″变形(例如，通过压缩)到所要的大小且定位于衬底710″上。将所述环氧树脂固化(例如，使用UV放射)以形成密封物740″。

[0065] 在图8A-图8C中说明背板的其他实施例。图8A说明一凹进罩850，其中内表面852是凹入的。在所说明的实施例中，内表面852和外表面853不平行。因此，凹进罩850在中心858处比在边缘859处较薄。所属领域的技术人员将理解其他配置也是可能的。所说明的实施例包含一外围凸缘854，其设置衬底与凹进罩背板的内表面852之间的最小间隔。在某些实施例中，外围凸缘854环绕凹进罩850的外围形成一大体上连续的结构。在其他实施例中，外围凸缘854是不连续的。其他实施例不包含一外围凸缘。在图8B中，背板850在外表面853上包含加强肋856。在其他实施例中，加强肋在内表面852上或在背板的两个表面上。在某些实施例中，加强结构具有另一形状，例如，一栅格或蜂窝结构。某些实施例包含这些特征的组合。例如，图8C说明一凹进罩850的一实施例，所述凹进罩850具有一凹入内表面852和在外表面853上的加强肋856。所揭示背板的某些实施例展现出改进的特性，例如，强度、重量、成本、刚度、透明度、制造的简易度等。

[0066] 图8D和图8E以截面图形式说明包含一个或一个以上空腔的背板，所述空腔经配置以含有一干燥剂。图8D说明包含一空腔857的一背板850的一 实施例，所述空腔857形成于背板的内表面852上，即，背板与阵列之间。一干燥剂855安置于空腔857中。图8E说明包含两个空腔857的凹进罩背板850的一实施例，干燥剂855安置于所述空腔857中。在图8D和图8E说明的实施例中，干燥剂855大体上不延伸越过背板的内表面852。因此，下文论述的相同间隔物可用于阵列与背板之间的任何地方。空腔857的尺寸根据所属领域已知的因素选定，例如，干燥剂的特性、待使用的干燥剂的数量、待吸收的湿气的量、装置的体积、背板的机械特性等。下文中论述适合的干燥剂和用于将一干燥剂固定到一背板的方法。所属领域的技术人员应了解，在其他实施例中，空腔857具有一不同的配置，例如，不同的长度、宽度、厚度及/或形状。空腔857通过所属领域已知的任何方法制造，例如，蚀刻、压印、冲压、雕刻、机械加工、研磨、铣削、喷砂、模制、滑塌等。在某些实施例中，通过使用(例如)一粘合剂、.焊接、熔融、烧结等方法建造背板859的非凹进部分来形成凹进，。例如，在某些实施例中，将玻璃浆喷涂到或浇铸到背板上，且熔融或烧结所述浆以形成一空腔。所属领域的技术人员将理解，这些方法的组合也适合于制造具有本文描述的任何特征的背板，例如，图7A-图7D和图8A-图8E中说明的背板。

[0067] 再参考图7B，密封物740在衬底710与背板750之间延伸。在某些实施例中，衬底710、背板750和密封物740一起大体上完全封闭了阵列720。在某些实施例中，从其中形成的包封体706大体上不被液态水、水蒸汽及/或微粒(例如，污垢或灰尘)渗透。在某些实施例中，包封体706大体上为气密性及/或半气密性密封。

[0068] 在某些实施例中，背板的内表面752接触阵列720。在某些实施例中，内表面752不接触阵列720。在某些实施例中，背板的内表面752与阵列720之间的间隙或顶部空间至少为大约10μm。在某些优选实施例中，所述间隙为从大约30μm到大约100μm，例如，大约40μm、50μm、60μm、70μm、80μm或90μm。在某些实施例中，间隙大于100μm，例如0.5mm、1mm 或更大。在某些实施例中，背板的内表面752与阵列720之间的间隙或顶部空间不是恒定的。

[0069] 图9说明包含一第一衬底910a和一第二衬底910b的封装装置900的一实施例，其中干涉式调制器922a的一第一阵列920a形成于第一衬底910a上，干涉式调制器922b的一第二阵列920b形成在第二衬底910b上。一具有此配置的装置在本文中还称作一“双阵列装置”。所述装置可被看作一个其中所述背板由一第二干涉式调制器阵列所代替的装置。因此，封装装置900能够同时显示第一阵列920a上的一第一图像和第二阵列920b上的一第二图像。封装装置900还包含如上所述的一密封物940。本文所揭示的任何适合类型的一个或一个以上的间隔物930安置于第一阵列920a与第二阵列920b之间。

[0070] 在图10中说明的一实施例1000包含在一形成于衬底1010上的干涉式调制器阵列1020。一凹进罩背板1050和密封物1040与衬底1010一起形成其中安置一个或一个以上的间隔物1030的一空腔或封闭空间1006。在所说明的实施例中，背板1050包含一个或一个以上单位的干燥剂1055。所述干燥剂在封入空间1006内维持一降低的湿度。在某些实施例中，例如，使用一粘合剂、热及/或机械地将干燥剂1055的一封装紧固到背板的内表面1052。干燥剂适当地保持于其中的适合封装在此项技术中是已知的，包括(例如)一具有网格表面的容器、一穿孔容器、一由可渗透织物或外壳材质(cover stock)制成的袋状物等。在其他实施例中，所述封装是(例如)使用一压敏粘合剂紧固到所述背板的一适合材料的薄片。在某些实施例中，所述封装是无尘的，即，阻挡释放的灰尘。在某些实施例中，将所述干燥剂嵌入一惰性载体(例如，一聚合树脂)，且将所述组合紧固到内表面1052。在某些实施例中，将干燥剂1055直接紧固到所述背板的内表面1052。在某些实施例中，制造背板1050的材料包含一干燥剂。在某些实施例中，所述背板包含一涂覆的干燥剂层。例如，在某些实施例中，将一液态干燥剂或一溶解或悬 浮于一适合液体中的干燥剂涂覆到背板1050并烘焙，从而在背板1050上形成一干燥剂层。在其他实施例中，将一干燥剂与一未固化的聚合树脂混合，并将所述混合物涂覆到背板1050并固化。

[0071] 所述干燥剂可为此项技术中已知的任何适合干燥剂，例如，金属氧化物、氧化钙、氧化钡、氧化硼、五氧化二磷、金属硫酸盐、硫酸钙、硫酸镁、硫酸钠、金属、钠、铅/钠合金、金属氢化物、硼氢化钠、氢化钠、氢化铝锂、硅胶、活性氧化铝、沸石、分子筛、磷、金属盐、高氯酸镁、氯化锌、碳纳米管及其组合。

[0072] 再参看图7A和图7B，且如上文所论述，在某些实施例中，装置700在施加一外力时变形。所属领域的技术人员将认识到，在某些实施例中，所述变形将导致阵列720与背板750之间的相对或差动的移动。在某些实施例中，在装置700的正常使用中(例如，在装置
700的构造中、在一设备中安装装置700中，或装置700的正常使用中)可能遭遇的力不足以使阵列720接触背板750。如上文所论述，一干涉式调制器722的某些组件(例如，机械层724)易受物理接触的损害的影响。因此，在这些实施例中，在正常使用的情况下，背板
750不可能损害阵列720及/或所述阵列中的干涉式调制器722。

[0073] 在其他实施例中，在装置700的正常使用中可能遭遇的力足以使阵列720(通常，在背板750与阵列720的中心处或附近)接触背板750。例如，所属领域的技术人员将理解，当所有其他东西保持相等时，随装置700的长度及/或宽度(沿如图7A中说明的x轴及/或y轴)增加，阵列720与背板750之间的相对移动也将增加。例如，随阵列720中的干涉式调制器722的大小及/或数目的增加，装置700的长度及/或宽度将增加。在某些点上，在装置700的正常使用中可能遭遇的力将诱发一相对运动，其将致使阵列720的某些部分接触背板750，从而可能损害所述装置中的一个或一个以上的干涉式调制器722。在某些实施例中，通过增加阵列720与背板750之间的距离来抵消阵列720与背板750之间的增加的接触可能性。在某些实施例中， 通过增加装置700(例如，衬底710、背板750及/和密封物740)的刚度来抵消阵列720与背板750之间的增加的接触可能性。用于增加刚度的方法在此项技术中已知，且包括，例如，增加组件的刚度、修改组件的尺寸、改变组件的形状或外形，添加加强物等方法。

[0074] 在某些实施例中，通过增加阵列720与背板的内表面752之间的距离来抵消阵列720与背板750之间的增加的接触可能性。所述装置的某些实施例使用如图8A中说明的背板850，其中内表面852是凹入的，从而增加了背板中心858与阵列720之间的距离。参看图7B，增加背板的内表面752与阵列720之间的距离将有助于增加装置700的厚度，尤其如果装置中的组件被制成较厚的以增加刚度时，那么装置700的厚度也增加。在某些应用中，一更厚装置700是不期望的。

[0075] 因此，装置700的某些实施例包含安置于阵列720与背板750之间的一个或一个以上的间隔物730。间隔物730经配置以防止及/或减少当装置700遭受一变形力时阵列720与背板750之间的接触，从而消除及/或减少对干涉式调制器722的损害。在某些实施例中，背板750包含不规则物或器件，例如，如上所述，加强肋及/或干燥剂封装。间隔物
730直接地(例如，所述器件接触所述间隔物)或者间接地(例如，所述背板的某些其他部分接触所述间隔物，从而防止所述器件接触机械层724)防止一不规则物或器件接触阵列的机械层724。在这些实施例的某些实施例中，最接近阵列720的间隔物730的表面大体上是平滑的。在某些实施例中，间隔物730分配所施加的力，从而减少了所述力会损害任何特定的干涉式调制器722的可能性。例如，在某些实施例中，间隔物730将所施加的力分配到干涉式调制器的支柱726，从而保护了机械层724。在某些实施例中，间隔物730(例如，通过滑动及/或滚动)减少或防止由于在阵列720与背板750之间的相对横向的或切向运动引起的损害。例如，在这些实施例的某些实施例中，间隔物730包含一个或一个以上的低摩擦表面。在某些实施例中，间隔物具有一圆形截面， 例如，一球体或棒。如下文更详细地论述，在某些实施例中，所述间隔物或所述数个间隔物730是有弹性的，从而吸收及/或分配一所施加的力。此外，在某些实施例中，即使所述力会损害阵列720中的复数个干涉式调制器722，但对于一用户来说，分配在阵列720上的损害与集中在阵列720的一特定区域中的损害相比较不明显。在其他实施例中，间隔物730经设计以将损害集中到少数干涉式调制器，例如，通过使用特定大小及/或形状的一个或一个以上的间隔物730。例如，在某些实施例中，阵列720包含多余的像素，使得损坏一单独像素对最终用户来说并不明显。因此，在这些实施例中，间隔物730将损害集中到一单个像素而不是到对最终用户来说很明显的一组相邻像素上。

[0076] 图11A为装置1100的一俯视图，其说明间隔物和阵列的相对定位。如上所论述，在某些实施例中，间隔物接触阵列，在其他实施例中，间隔物接触背板，且在其他实施例中，间隔物接触阵列和背板。装置1100包含复数个间隔物1130，所述间隔物1130以一大体上规则的图案排列于一干涉式调制器阵列1120上，所述干涉式调制器阵列1120形成于衬底1110上。在所说明的实施例中，间隔物1130大体上定位于干涉式调制器的支柱1126上。
如其中以幻影说明支柱1126的图11A所展示的两者，在所说明的实施例中，间隔物1130并不定位于每个支柱1126上。在某些实施例中，间隔物1130定位于阵列1120上。在某些实施例中，间隔物1130定位于阵列1120与密封物1140之间的空间1110中。在某些实施例中，间隔物1130定位于阵列1120上且定位于阵列1120与密封物1140之间的空间1110中。
所属领域的技术人员将理解，用于间隔物1130的其他间隔及/或模式也是可能的。 [0077] 图11B说明一装置1100的另一实施例的一俯视图，其中间隔物1130大体上不规则地排列于阵列1120上，在图11C中说明的装置1100的实施例中，环绕阵列1120的中心而不是环绕其外围提供间隔物1130。图11D中说明的装置1100的实施例中包含环绕阵列
1120的中心的间隔物1130的一较密集 排列和环绕外围的一较稀疏排列。图11E中说明的装置1100的实施例包含其密度朝向阵列1120增加的间隔物1130的三个同心区域。所属领域的技术人员将理解其他排列也是可能的。

[0078] 所述间隔物为具有任何适合的大小、形状和材料的间隔物。在某些实施例中，所有间隔物均是同样的类型。其他实施例包含不同类型(例如，不同大小、形状及/或材料)的间隔物。一间隔物的特定尺寸将取决于此项技术中已知的因素，这些因素包括制造间隔物的材料、在阵列与背板之间的顶部空间、显示器封装的预期应用等等。在某些实施例中，间隔物的厚度和阵列与背板之间的顶部空间类似。在其他实施例中，间隔物的厚度小于阵列与背板之间的顶部空间。顶部空间的尺寸在上文中已论述。

[0079] 间隔物的适合材料包括刚性材料及/或弹性体材料。在某些实施例中，间隔物包含能够吸收(例如，通过变形)施加到其的力的至少一部分的一材料。在某些实施例中，间隔物是弹性的并在变形力被移除后大体上返回到原始形状。在其他实施例中，间隔物在吸收施加到其的力后永久变形。适合材料的实例包括金属、钢、不锈钢、黄铜、钛、镁、铝、聚合树脂、环氧树脂类、聚酰胺类、聚烯烃类、聚氟烯烃类、聚脂类、聚砜类、聚苯乙烯、聚氨基甲酸酯类、聚丙烯酸酯类、陶瓷、玻璃、硅石、氧化铝、及其混合物、共聚物、合金及/或复合物。在某些实施例中，间隔物为(例如)一包含一材料芯和另一材料涂层的复合物。在某些实施例中，间隔物包含一刚性材料(例如，金属)芯和一弹性体材料(例如，聚合树脂)涂层。
在某些可通过背板看到图像的实施例中，所述间隔物是透明的或半透明的。在某些实施例中，所述间隔物导电的。

[0080] 在某些实施例中，间隔物包含此项技术中已知的任何类型的干燥剂，例如，金属氧化物、氧化钙、氧化钡、氧化硼、五氧化二磷、金属硫酸盐、硫酸钙、硫酸镁、硫酸钠、金属、钠、铅/钠合金、金属氢化物、硼氢化钠、氢化钠、氢化铝锂、硅胶、活性氧化铝、沸石、分子筛、磷、金属盐、高氯 酸镁、氯化锌、碳纳米管及其组合。在某些实施例中，所述间隔物大体上包含一干燥剂。在其他实施例中，所述间隔物包含干燥剂是其一组份的复合物。在某些实施例中，干燥剂遍及所述复合物而分布。在其他实施例中，干燥剂集中在所述间隔物的一部分中，例如一核心中。复合物中的其他组份为任何其他适合材料，例如，上文所揭示的适合用于一间隔物的材料。在某些实施例中，例如，在其中间隔物包含一干燥剂核心的实施例中，另一材料(例如，在干燥剂上的一涂层)为针对水及/或水蒸汽来说不可渗透的材料，从而有助于干燥剂对水的吸收。在某些实施例中，涂层包含一个或一个以上的开口(例如，通过磨蚀涂层制造或经由间隔物的制造过程)，以允许核心中的干燥剂与周围大气之间的接触。 [0081] 使用此项技术中已知的方法制造间隔物，所述方法取决于此项技术中已知的因素，包括制作间隔物的材料、间隔物的大小和形状、间隔物的耐受性。在某些实施例中，间隔物被施加为一种流体(例如，一液体、一凝胶及/或糊剂)，然后其经固化以形成所述间隔物。适合的流体材料的实例包括(例如)粘合剂和光致抗蚀剂。所属领域的技术人员将理解，固化条件取决于特定材料，且包括热固化、光固化、UV固化及/或辐射固化。 [0082] 在其他实施例中，间隔物是预先制造的。预制间隔物的实施例在图12E-图12T中说明。所属领域的技术人员将理解，所说明的形状是示范性的且其他形状也是可能的。例如，在某些实施例中，间隔物不规则成形的。在某些实施例中，间隔物大体上是实心的。在其他实施例中，间隔物包含一个或一个以上的空穴。例如，在某些实施例中，间隔物包含一个或一个以上的中空区域。在某些实施例中，间隔物包含复数个空穴，例如，一开放室(open-cell)或封闭室(closed-cell)发泡。在图12D和图12I中分别说明的玻璃、硅石及/或聚苯乙烯的球形的和棒状的间隔物是可以购买的。例如，直径为从大约1.5μm到大约60μm的玻璃棒状间隔物可从Nippon Electric Glass Co.(Otsu，Shiga，Japan)购买。塑料球状间隔物是可以 购买的，例如，从Sekisui Chemical Co.(Osaka，Japan)可购买到直径为从大约5μm到大约350μm的塑料球状间隔物。某些实施例因为可用性、一致性及/或成本的原因而使用这些间隔物。其他形状(例如，方形或圆形)也是容易制造的，且用于其他实施例中。

[0083] 在某些实施例中，间隔物包含一个或一个以上的突出部及/或凹槽，例如，如图12N-图12T中所说明。在某些实施例中，如下文更详细地论述，所述突出部及/或凹槽与阵列及/或背板上的一结构或器件啮合。在某些实施例中，所述突出部及/或凹槽经设计以吸收施加于装置的至少一些力。例如，如图12P-图12S中所说明，某些实施例包含弹簧。
如图12N、图12O和图12T中所说明，某些实施例包含突出部，其将在下文中更详细地论述。
图12T中所说明的实施例包含突出部1232和凹槽1234两者。

[0084] 在图13A中的一俯视图中说明的一实施例中，间隔物1330横跨干涉式调制器的阵列1320的至少两个支柱1326。在所说明的实施例中，间隔物1330的最短直径D是支柱1326之间的间隔d的至少大约两倍，其确保所述间隔物总是横跨至少两个支柱。在某些实施例中，所述间隔d为从大约30μm到大约80μm，例如，大约30μm、40μm、50μm、60μm、或70μm。在其他实施例中，间隔d更大，例如，高达1mm或高达5mm。如上所论述，在某些实施例中，阵列1320包含具有不同尺寸(例如，宽度)的干涉式调制器1322，且因此，相邻干涉式调制器1322的支柱1326之间的间隔不是均匀的。因此在某些实施例中，尺寸D至少是相邻干涉式调制器1322的外部支柱1326之间的最大距离。在图13B中说明所述排列的一实施例，其中支柱1326′具有与图13A中所说明的那些相比不同的设计，且间隔物
1330′是盘状的。

[0085] 在图14中说明的一实施例中，间隔物1430至少与干涉式调制器1422一样大，且因此，被定位于至少一支柱1426上。在所说明的实施例中，间隔物1430为一穿孔正方形。干涉式调制器的大小上文已论述。

[0086] 在图15A中说明的实施例中，每个间隔物1530均大体上位于一支柱1526 中心上。在图15B中说明的实施例中，每个间隔物1530的至少一部定位于一支柱1526上。在图15C中说明的实施例中，每个间隔物1530没有任何部分定位于一支柱1526上。其他实施例(未说明)包括这些排列的任意组合。

[0087] 图16中说明的装置1600的实施例包含大体上定位于阵列1620上的不同大小的间隔物1630。

[0088] 某些实施例包含单独使用或与本文揭示的其他间隔物结合使用的一个或一个以上集成间隔物。图17A说明一包含一网格形式的间隔物1730的装置1700的一实施例，其中所述间隔物1730定位于阵列1720的中心部分上。图17B说明一包含一网格间隔物1730的装置1700的一实施例，其中所述网格间隔物1730环绕中心比环绕外围部分密集。图17C说明一装置1700的一实施例，其中间隔物1730粗略地为一大体上位于阵列1720的中心的敞口式矩形。图17D说明一装置1700的一实施例，其中间隔物1730大体上由阵列1720的对角线界定。在某些实施例中，所述间隔物在一个或一个以上的区域中较厚且在一个或一个以上区域中较薄。例如，在某些实施例中，所述间隔物在中心区域较厚而在环绕外围处较薄。在某些实施例中，如上所论述，间隔物1730包含一干燥剂。例如，在某些实施例中，间隔物1730包含由一外层(例如，一聚合树脂)包围的一干燥剂核心。在其他实施例中，干燥剂被嵌入到所述间隔物材料中。

[0089] 图18A中说明的一实施例1800包含一薄膜形式的间隔物1830，其中所述间隔物1830安置于阵列1820与背板1850之间。在所说明的实施例中，间隔物1830延伸越过阵列1820。在其他实施例中，间隔物1830并未延伸越过阵列1820。在某些实施例中，间隔物1830大体上与阵列1820共同延伸的。在某些实施例中，间隔物1830并未覆盖整个阵列
1820。

[0090] 在某些实施例中，所述薄膜大体上是一平坦薄膜。在某些实施例中，所述薄膜为从大约5μm到大约50μm厚，例如，从大约10μm到大约20μm厚。在其他实施例中，所述薄膜更厚。在某些实施例中，所述薄膜足够厚以 大体上填充阵列与背板之间的空间。在某些实施例中，所述薄膜包含一弹性材料，例如，泡沫。在某些实施例中，所述泡沫具有一覆盖物，例如，一不可渗透性聚合物，其在某些实施例中，包含穿孔。在其他实施例中，所述薄膜具有不同的形状。图18B说明一具有一非平坦截面的一薄膜形式的间隔物1830′，例如，波纹状或“装鸡蛋的板条箱(egg-crate)”形状，其吸收当在阵列1820′与背板1850′之间被压缩时的至少一些变形力。所属领域的技术人员将理解，一非平坦薄膜比相应的平坦薄膜厚。在某些实施例中，所述薄膜间隔物包含变化特性的区域，例如，厚度、组成(例如，复合物)、突出部、凹槽等等。在其他实施例中，所述薄膜的一个或两个表面进一步包含如上所述的附加间隔物，例如，图12A-12T中所说明的间隔物。在某些实施例中，所述薄膜和间隔物形成为一集成单元。在其他实施例中，所述间隔物和薄膜分别制造，并一分离步骤中接合。在某些实施例中，所述薄膜是穿孔的。例如，图17A和图17B中说明的间隔物的某些实施例为穿孔薄膜。图18C说明其中间隔物1830″为一密封袋的一实施例，其中所述密封袋封闭安置于阵列1820″与背板1850″之间的大量气体。所属领域的技术人员将理解，针对应用所选定的特定薄膜将取决于下列因素，包括薄膜的厚度、其机械特性、其形状和配置、阵列与背板之间的顶部空间和显示器封装的预期用途。

[0091] 在某些实施例中，所述薄膜包含一干燥剂。在某些实施例中，所述薄膜为一干燥剂。在其他实施例中，所述薄膜(例如，一聚合树脂薄膜)与一干燥剂一起注入。在又一实施例中，所述薄膜包含(例如)使用一聚合树脂包胶的的一干燥剂薄层。

[0092] 某些实施例包含一与所述阵列或其一部分相接触的平坦薄膜间隔物，以便分配一较大区域上的力。在某些实施例中，本文所揭示的一个或一个以上的其他间隔物(例如，上述的任何间隔物)定位于所述薄膜与所述背板之间及/或所述薄膜与所述阵列之间。 [0093] 图19说明包含复数个薄膜间隔物1930的一实施例1900，其中所述薄 膜间隔物1930安置于阵列1920与背板1950之间。所述薄膜间隔物如上文描述。某些实施例包含一平坦薄膜间隔物与一非平坦薄膜间隔物的一组合，例如，如上所述，平坦薄膜间隔物接触阵列1920。某些实施例包含至少两个非平坦薄膜间隔物，其中所述间隔物经排列使得所述间隔物并不相互嵌套，例如，一对波纹状薄膜以所述波纹成一直角排列。某些实施例包含其间安置有一平坦薄膜间隔物的至少两个非平坦薄膜间隔物，从而防止了所述非平坦间隔物相互嵌套。

[0094] 在某些实施例中，所述间隔物或其某些部分具有一经设计以提供一对所施加力的分级响应的形状，例如，一具有三角形截面的间隔物或其部分。在图12T中提供一间隔物的一部分的一实例作为突出部1232。在图20A中说明一间隔物的三角部分。如图20B中所说明，所述三角部分相对易受较小变形的影响，但是如图20C和图20D中说明的，变形将变得愈加困难。图20E说明另一实施例，其中间隔物2032具有两个区域(其中每个均具有对所施加的力的不同的响应)：一较薄上部2032a和一较厚下部2032b。在图20F中说明的实施例中，间隔物2030′也具有两个响应区域，一具有相对较多空穴空间的上部区域2032′和一具有相对较少空穴空间的下部区域2034′。在某些实施例中，间隔物包含一提供一分级响应的复合物。

[0095] 在某些实施例中，一个或一个以上的间隔物紧固到所述阵列。在其他实施例中，一个或一个以上的间隔物紧固到所述背板。在其他实施例中，一个或一个以上的间隔物紧固到所述阵列和所述背板两者。在其他实施例中，一第一组的一个或一个以上的间隔物紧固到所述阵列，一第二组的一个或一个以上的间隔物紧固到所述背板。在其他实施例中，一个或一个以上的间隔物未紧固到所述阵列或所述背板。在一间隔物紧固到所述阵列及/或所述背板的实施例中，使用此项技术中已知的任何方法(例如，使用一粘合剂，机械地及/或通过焊接)紧固所述间隔物。

[0096] 在使用一粘合剂的实施例中，使用此项技术中已知的任何方法(例如， 光刻、喷墨印、接触印等等)将一个或一个以上的粘合剂施加到所述阵列及/或所述背板上。接着将间隔物施加到所述粘合剂上。在某些实施例中，将粘合剂施加到间隔物上，接着将间隔物(例如，通过喷涂、轧制、个别施加等等)施加到阵列及/或背板上。在其他实施例中，所述间隔物悬浮于包含粘合剂的一液体中。将间隔物的悬浮液施加到所述阵列并(例如)通过蒸发将液体移除。适合的液体的实例包括低级醇，例如，甲醇、乙醇和异丙醇，和其他挥发性液体，例如，丙酮、甲基第三丁基醚和乙酸乙酯。如上文所论述，在某些实施例中，将间隔物施加到一薄膜，接着将薄膜施加到所述阵列及/或所述背板。在某些实施例中，如下文更详细地描述，所述间隔物与所述阵列或背板成一体。使用大体上类似的方法将间隔物紧固到背板。

[0097] 在某些实施例中，一个或一个以上的间隔物并未紧固到阵列或背板。例如，在使用较大间隔物(例如，图17A和图17B说明的网格间隔物，图17C和图17D中说明的间隔物及/或图18A-图18C和图19中说明的薄膜间隔物)的某些实施例中，所述间隔物在封装装置的组合中只是简单地定位于阵列及/或背板上。

[0098] 在其中所述间隔物较小(例如，其大小在微米到数百微米的范围内)的实施例中，通过将所述间隔物悬浮于一流体载体中且将所述悬浮间隔物施加(例如，通过喷涂及/或旋涂)到阵列及/或背板而方便地定位。在某些实施例中，所述流体载体为(例如)在真空下及/或通过加热而容易移除的液体。适合的液体实例在此技术中已知，且包括低级醇(例如，甲醇、乙醇、异丙醇)、碳氢化合物类(例如，丙烷、丁烷、戊烷)、卤代化合物(例如，碳氟化合物、氯氟碳化合物、氢氯氟碳化合物、氯碳化合物、氢氯碳化合物)、醚类(甲基第三丁基醚、二乙醚、四氢呋喃)、酯类(例如，乙酸乙酯)、酮类(例如，丙酮)及其组合。在其他实施例中，所述流体为一气体，例如，空气或氮气。在某些实施例中，即使不存在添加的粘合剂，所述间隔物在溶剂移除后仍倾向于保持在位置上。

[0099] 在某些实施例中，间隔物大体上仅施加于所述阵列上，例如，通过在所述间隔物的施加期间遮蔽上面有密封物形成的区域。在其他实施例中，所述间隔物施加于所述阵列上还施加于所述装置的其他部分上，例如，上面有密封物形成的区域。在这些实施例的某些中，所述间隔物也界定所述密封物的厚度，从而提供一均匀的密封物厚度。例如，在所述密封物内安置20μm的间隔物并使衬底和背板与所述间隔物相接触而提供一20μm的密封物厚度。

[0100] 如图21A中所说明的，在某些实施例中，一个或一个以上的间隔物2130在阵列2120与背板2150之间延伸。图21B中说明的实施例中，间隔物2130′接触阵列2120′，但不接触背板2150′。图21C中说明的实施例中，间隔物2130″接触背板2150″，但不接触阵列2120″。某些实施例包含这些配置的组合。

[0101] 图22A中说明的实施例与图6C中说明的装置类似。在实施例2200中，间隔物2230与干涉式调制器阵列2220集成。在所说明的实施例中，间隔物2230形成于干涉式调制器2222的支柱2226上。在某些实施例中，例如，如上文所揭示和在第5,835,255号美国专利中，用于形成间隔物2230的过程是一薄膜加工过程，且与用于形成干涉式调制器2222的过程相集成。在某些实施例中，在制造干涉式调制器2222的过程中，在移除牺牲材料(未说明)的之前，将一间隔物材料沉积在机械层2224上。使用此项技术中已知的方法将间隔物
2230图案化并从所述间隔物材料蚀刻。所属领域的技术人员将理解，特定方法将取决于下列因素，包括所使用的特定间隔物材料、干涉式调制器2222的制造中使用的其他材料、干涉式调制器2222的几何结构等。

[0102] 在某些实施例中，间隔物2230的形成集成于用于形成干涉式调制器的生产流程中，例如，第5,835,255号美国专利中所揭示的过程。例如，在移除占据镜子之间的空腔的牺牲材料(未展示)之前，将所述间隔物材料的一层(未展示)沉积于机械层2224上。接着将所述间隔物层蚀刻以形成单独 间隔物2230。在某些实施例中，将间隔物层图案化并蚀刻使得形成一允许气体传送到干涉式调制器阵列2220的每个空腔的通道。接着通过经由通道移除所述牺牲材料而形成所述空腔。

[0103] 在某些实施例中，所述集成间隔物由一具有不易被压缩的较好形状保持性的固体材料制造。在某些实施例中，所述材料从由金属、氧化物、氮化物、光致抗蚀剂、其他有机材料、旋涂玻璃及其组合组成的组群中选择。在某些实施例中，所述间隔物是电传导的。所属领域的技术人员将理解，类似过程适用于在背板内表面上制造集成间隔物。

[0104] 如图22B中所说明，在某些实施例中，阵列2220′包含不同高度的干涉式调制器2222′。在所说明的实施例中，第一间隔物2230′补偿高度差，从而提供支撑上文揭示的任何类型的第二间隔物2260′的一均匀平台。在某些实施例中，第二间隔物2260′紧固到所述第一间隔物。在其他实施例中，第二间隔物2260′并未紧固到所述第一间隔物。在图
22C中说明的实施例中，第二间隔物2260″包含与第一间隔物2230″啮合的凹槽2234″。 [0105] 图23为参考图7A和图7B中说明的结构说明用于制造一封装电子装置的一方法的流程图。在步骤2310中，获得上面形成有一干涉式调制器722一衬底710。在某些实施例中，干涉式调制器722为干涉式调制器722的一阵列720的部分。在步骤2320，获得一背板750。在步骤2330中，将一个或一个以上的间隔物730安置于干涉式调制器722与背板
750之间。在步骤2340中，一密封物740形成于衬底710与背板750之间。

[0106] 在某些实施例中，所述制造过程的产品为一包含复数个封装显示器的面板。接着将单独封装显示器从所述面板切得。在制造过程中，如上文论述，复数个干涉式调制器阵列形成于一单个衬底(素玻璃)。获得经量度且留间隔以与干涉式阵列相匹配的一包含复数个背板(在数目上通常与干涉式调制器阵列相等)的薄片。如上文所论述，将间隔物安置于所述衬底与所述背板之间。如上文所论述，密封物形成于每个阵列与背板之间，从而形成包含复 数个干涉式调制器阵列的面板。单独封装显示器使用此项技术中已知的任何方法(例如，通过雕合)从所述面板中切得。

[0107] 图24为参考图7A和图7B中说明的结构说明用于保护一电子装置的一方法的一流程图。在步骤2410中，获得一包含一形成于衬底710上的干涉式调制器722和一背板750的装置。在步骤2420中，将一个或一个以上的间隔物安置于干涉式调制器722与背板
750之间。

[0108] 实例1

[0109] 在一个680mm×880mm的玻璃衬底上制造六个250mm×300mm的干涉式调制器阵列。将六个具有7mm厚、252mm×302mm、0.3mm凹进的凹进罩清洗并干燥。将一CaO干燥剂(Hi Cap 2800，Cookson，London，UK)的薄膜施加到所述凹进，充分固化并制备。将异丙醇中的1体积％的直径为10μm的聚苯乙烯棒状间隔物(Sekisui Chemical Co.，Osaka，Japan)的悬浮液均匀地喷涂于背板上，以在其表面上提供间隔物的2％覆盖。在凹进之间的密封物区域并未受到遮蔽。通过在100℃下加热5秒来移除异丙醇。将一UV固化环氧树脂(H5516，Nagase，Tokyo，Japan)的熔珠施加到凹进罩背板的外围和在衬底上对准的2
薄片。向薄片施加压力以提供一具有15μm平均厚度的环氧树脂层。通过在6000mJ/cm、
350nm下照射(大约两分钟)而固化环氧树脂，接着在80℃下烘焙30分钟。六个干涉式调制器封装从所得面板中切得。

[0110] 图25A和图25B为说明显示装置2040的一实施例的系统方框图。显示装置2040可为(例如)一蜂窝式或移动电话。然而，显示装置2040的相同组件或其轻微变化也可说明各种类型的显示装置，例如电视和便携式媒体播放器。

[0111] 显示装置2040包括一外壳2041、一显示器2030、一天线2043、一扬声器2045、一输入装置2048和一麦克风2046。外壳2041通常由所属领域的技术人员众所周知的许多种制造工艺中的任何一种制成，包括注射成型和 真空成形。另外，外壳2041可由许多种材料中的任何一种制成，包括(但不限于)塑料、金属、玻璃、橡胶和陶瓷或其组合。在一实施例中，外壳2041包括可与其它具有不同颜色或包含不同标志、图片或符号的可移动部分互换的可移除部分(未图示)。

[0112] 示范性显示装置2040的显示器2030可为许多种显示器中的任何一种，包括如本文中所述的双稳态显示器。在其它实施例中，如所属领域的技术人员众所周知的，显示器2030包括一平板显示器，例如，如上所述的等离子体、EL、OLED、STN LCD或TFT LCD；或一非平板显示器，例如CRT或其它电子管装置。然而，如本文所述，出于描述本实施例的目的，显示器2030包括一干涉式调制器显示器。

[0113] 在图25B中示意性地说明示范性显示装置2040的一实施例的组件。所说明的示范性显示装置2040包括一外壳2041且可包括至少部分地封闭在外壳2041内的额外组件。例如，在一实施例中，示范性显示装置2040包括一网络接口2027，所述网络接口2027包括一耦接到一收发器2047的天线2043。收发器2047连接到与调节硬件2052相连的处理器
2021。调节硬件2052经可配置以调节一信号(例如对信号进行过滤)。调节硬件2052连接到一扬声器2045和一麦克风2046。处理器2021也连接到一输入装置2048和一驱动控制器2029。驱动控制器2029耦接到一帧缓冲器2028和阵列驱动器2022，阵列驱动器2022又耦接到一显示器阵列2030。一电源2050按所述特定示范性显示装置2040的设计的要求向所有组件供电。

[0114] 网络接口2027包括天线2043和收发器2047，使得示范性显示装置2040可通过网络与一个或一个以上装置通信。在一实施例中，网络接口2027还可具有某些处理能力，以降低对处理器2021的要求。天线2043为所属领域的技术人员已知的用于发射和接收信号的任何天线。在一实施例中，所述天线根据IEEE 802.11标准(包括IEEE 802.11(a)、(b)或(g))发射和接收RF信号。在另一实施例中，所述天线根据蓝牙(BLUETOOTH)标准发射和 接收RF信号。倘若为一蜂窝式电话，那么所述天线设计成接收CDMA、GSM、AMPS或用于在一无线蜂窝电话网络内进行通信的其它已知信号。收发器2047预处理从天线2043接收的信号，使得这些信号可由处理器2021接收并进一步处理。收发器2047还处理从处理器2021接收的信号，使得其可经由天线2043从示范性显示装置2040发射。

[0115] 在一替代实施例中，收发器2047可由一接收器替代。在另一替代实施例中，网络接口2027可由一可存储或产生待发送到处理器2021的图像数据的图像源替代。例如，所述图像源可为一数字视频光盘(DVD)或一包含图像数据的硬盘驱动器或一产生图像数据的软件模块。

[0116] 处理器2021通常控制示范性显示装置2040的整体运行。处理器2021从网络接口2027或一图像源接收数据，例如压缩的图像数据，并将所述数据处理成原始图像数据或一种易于处理成原始图像数据的格式。此后，处理器2021将处理的数据发送到驱动控制器2029或帧缓冲器2028进行存储。原始数据通常指标识一图像内每一位置处的图像特征的信息。例如，这些图像特征可包括颜色、饱和度和灰度级。

[0117] 在一实施例中，处理器2021包括一微处理器、CPU或用于控制示范性显示装置2040的运行的逻辑单元。调节硬件2052通常包括用于向扬声器2045发射信号并从麦克风2046接收信号的放大器和过滤器。调节硬件2052可为示范性显示装置2040内的离散组件，或者可并入处理器2021或其它组件内。

[0118] 驱动控制器2029直接从处理器2021或从帧缓冲器2028获得由处理器2021产生的原始图像数据，并将所述原始图像数据适当地重新格式化，以高速传输到阵列驱动器2022。具体而言，驱动控制器2029将原始图像数据重新格式化为一具有一光栅类格式的数据流，使得其具有一适用于扫描整个显示器阵列2030的时间次序。此后，驱动控制器2029将格式化的信息发送到阵列驱动器2022。尽管一驱动控制器2029(例如一LCD控制器)通常作 为一独立的集成电路(IC)与系统处理器2021相关联，但这些控制器可以多种方式建构。其可作为硬件嵌入到处理器2021中、作为软件嵌入到处理器2021中、或以硬件形式与阵列驱动器2022完全集成在一起。

[0119] 通常，阵列驱动器2022从驱动控制器2029接收格式化的信息并将视频数据重新格式化为一组平行波形，所述组的平行波形每秒许多次地施加到来自显示器的x-y像素矩阵的数百且有时是数千条的引线。

[0120] 在一实施例中，驱动控制器2029、阵列驱动器2022和显示器阵列2030适用于本文所述的任何类型的显示器。例如，在一实施例中，驱动控制器2029为一常规显示控制器或一双稳态显示控制器(例如，一干涉式调制器控制器)。在另一实施例中，阵列驱动器2022为一常规驱动器或一双稳态显示驱动器(例如，一干涉式调制器显示器)。在一实施例中，一驱动控制器2029与阵列驱动器2022集成在一起。此实施例在例如蜂窝式电话、表和其它小面积显示器等高度集成的系统中很常见。在又一实施例中，显示器阵列2030为一典型的显示器阵列或一双稳态显示器阵列(例如，一包括一干涉式调制器阵列的显示器)。 [0121] 输入装置2048允许用户控制示范性显示装置2040的运行。在一实施例中，输入装置2048包括一小键盘(例如QWERTY键盘或电话小键盘)、一按钮、一开关、一触敏屏幕、一压敏或热敏膜。在一实施例中，麦克风2046是示范性显示装置2040的一输入装置。当麦克风2046用于向所述装置输入数据时，可由用户提供语音命令来控制示范性显示装置2040的运行。

[0122] 电源2050可包括此项技术中众所周知的各种能量存储装置。例如，在一实施例中，电源2050是一可再充电的电池，例如镍-镉电池或锂离子电池。在另一实施例中，电源2050是一可再生能源、电容器或太阳能电池，包括塑料太阳能电池和太阳能电池涂料。在另一实施例中，电源2050经配置以从墙上插座接收电力。

[0123] 如上文所述，在某些建构中，控制可编程性驻存于一驱动控制器中，所 述驱动控制器可位于电子显示系统中的数个位置中。在某些情形下，控制可编程性驻存于阵列驱动器2022中。所属领域的技术人员将了解，可以任意数量的硬件和/或软件组件和以各种配置来建构上述优化。

[0124] 上文中说明和描述的实施例只是作为实例提供。所属领域的技术人员可在不脱离本文所示教的精神和范畴的情况下对本文中呈现的实施例进行各种改变和修改。