具台阶的印刷电路板制作工艺

摘要

本发明提供一种具台阶的印刷电路板制作工艺包括如下步骤：提供具台阶的印刷电路板基板及感光油墨材料；湿膜涂布，沿一设定方向将所述油墨材料通过湿膜涂布方法形成在所述印刷电路板基板的表面；曝光，对湿膜涂布后的印刷电路板基板上的部分区域油墨进行曝光处理，所述曝光处理的区域对应设定的导电线路图案所在区域；显影，对曝光后的所述印刷电路板基板进行显影处理，未被曝光处理区域的油墨被去除，裸露出该区域被油墨所覆盖的铜层；蚀刻，化学法腐蚀掉显影后裸露的铜层；形成导电图案，去除掉印刷电路板基板铜表面的感光后的油墨材料，裸露出其覆盖的铜层，获得具台阶的印刷电路板图案。本发明印刷电路板制作工艺工艺完善，制得产品的良率更高。

权利要求

1.一种具台阶的印刷电路板制作工艺，其特征在于，包括：

提供具台阶的印刷电路板基板及油墨材料；

湿膜涂布，沿一设定方向将所述油墨材料通过湿膜涂布方法形成在所述印刷电路板基板的表面，使得所述油墨材料完全填充所述台阶的侧面抵接；

曝光，对湿膜涂布后的印刷电路板基板表面的部分区域油墨进行曝光处理，所述曝光处理的区域对应设定的导电线路图案所在区域；

显影，对曝光后的所述印刷电路板基板进行显影处理，未被曝光处理区域的油墨被去除，裸露出该区域被油墨所覆盖的铜层；

蚀刻，化学法腐蚀掉显影后裸露的铜层；

形成导电图案，去除掉印刷电路板基板表面的感光后的油墨材料，裸露出其覆盖的铜层，获得具台阶的印刷电路板图案。

2.根据权利要求1所述的具台阶的印刷电路板制作工艺，其特征在于，在湿膜涂布处理步骤中，还包括二次湿膜涂布，沿另一设定方向将所述油墨材料通过湿膜涂布方法形成在所述印刷电路板基板表面，使得所述油墨材料完全填充所述台阶的侧面抵接。

3.根据权利要求2所述的具台阶的印刷电路板制作工艺，其特征在于，二次湿膜涂布的方向是两个相对方向。

4.根据权利要求1所述的具台阶的印刷电路板制作工艺，其特征在于，进一步包括对刻蚀后形成具台阶的所述印刷电路板进行清洗的步骤。

5.根据权利要求4所述的具台阶的印刷电路板制作工艺，其特征在于，进一步包括对清洗后的所述印刷电路板进行干燥。

6.根据权利要求1所述的具台阶的印刷电路板制作工艺，其特征在于，所述油墨材料是含感光材料的树脂，在曝光步骤中，所述感光材料因曝光发生固化反应。

7.根据权利要求1所述的具台阶的印刷电路板制作工艺，其特征在于，所述油墨材料是含感光材料的树脂，在曝光步骤中，采用紫外线曝光。

8.根据权利要求1所述的具台阶的印刷电路板制作工艺，其特征在于，在显影步骤中，采用强酸蚀刻液对显影后裸露的铜层进行蚀刻。

9.根据权利要求1所述的具台阶的印刷电路板制作工艺，其特征在于，在形成导电图案步骤中，采用弱碱蚀刻液对感光后的油墨材料进行蚀刻去除。

说明书

具台阶的印刷电路板制作工艺

技术领域

[0001] 本发明涉及印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）技术领域，尤其涉及一种具台阶的印刷电路板制作工艺。

背景技术

[0002] 随着成本低、集成度高、便携性和通用性等众多优点，印刷电路板目前占据了工业化时代的众多产品高地。

[0003] 目前，在制作印刷电路板制作过程中，通常包括沉积、曝光、显影及蚀刻等工艺。其制作方法主要有热转印法，感光湿膜法，感光干膜法。在感光干膜法制作过程中，其步骤主要包括：首先，在印刷电路板基板表面电镀铜层；接着，提供感光树脂片，并压合于所述铜层表面；再者，对感光树脂片选择性曝光，使得感光树脂片形成固化层覆盖所述导电图案所在区域的铜层，具体而言，是针对导电图案所在区域进行曝光；显影，对未被曝光的区域，进行显影处理，裸露出该区域覆盖的铜层；最后，对显影后的铜层进行刻蚀，最终获得具导电线路图案的印刷电路板。

[0004] 然而，印刷电路板表面的元器件及导电层的厚度不同，容易在印刷电路板形成台阶结构，具台阶结构的印刷电路板在采用感光干膜法制作时，感光树脂片是通过热压合作用覆盖所述铜层。仍然会存在如下问题：因为感光树脂片自身具有一定的硬度，在热压合过程中并不能完全保证施加的热量使得所述感光树脂片熔融后与所述铜层完全吻合接触，往往会存在一定间隙，而正是该间隙的存在，导致在后续工艺中，蚀刻液体会浸入该间隙，导致所覆盖的铜层被蚀刻，影响产品良率。

[0005] 因此如何制作印刷电路板表面台阶过渡部分的线路，保证不被刻蚀掉而形成开路，成为印刷电路板制作工艺的一个研究目标。

发明内容

[0006] 针对现有技术印刷电路板制作工艺存在制作的台阶的边缘过渡区域形成间隙而影响产品良率的问题，本发明提供一种所形成台阶较完善、产品良率较高的具台阶的印刷电路板及其制作工艺。

[0007] 本发明提供一种具台阶的印刷电路板制作工艺，所述制作工艺包括：首先，提供具台阶的印刷电路板基板及油墨材料，其中所述油墨材料是具感光材料的树脂油墨；其次，湿膜涂布，沿一设定方向将所述油墨材料通过湿膜涂布方法形成在所述印刷电路板基板的表面，使得所述油墨材料完全填充所述台阶的侧面抵接；再者，二次湿膜涂布，沿另一设定方向将所述油墨材料通过湿膜涂布方法形成在所述印刷电路板基板的表面，使得所述油墨材料与所述台阶的侧面抵接；然后，曝光，对湿膜涂布后的印刷电路板基板曝光处理，曝光区域对应设定的导电线路图案所在区域表面的感光油墨固化；再者，显影，对曝光后的所述印刷电路板基板进行显影处理，未被曝光处理区域的油墨被去除，裸露出未被曝光区域被油墨所覆盖的铜层；蚀刻，化学法腐蚀掉显影后未被蚀刻区域裸露的铜层；最后，形成导电图案，经弱碱液作用，去除掉印刷电路板基板表面图案的曝光后的油墨材料，裸露出其覆盖的铜层，获得具台阶的印刷电路板图案。

[0008] 优选的，在湿膜涂布处理步骤中，还包括二次湿膜涂布，沿另一设定方向将所述油墨材料通过湿膜涂布方法形成在所述印刷电路板基板表面，使得所述油墨材料完全填充所述台阶的侧面抵接。

[0009] 优选的，二次湿膜涂布的方向是两个相对方向。

[0010] 优选的，进一步包括对刻蚀后形成具台阶的所述印刷电路板进行清洗的步骤。

[0011] 优选的，进一步包括对清洗后的所述印刷电路板进行干燥。

[0012] 优选的，所述油墨材料是含感光材料的树脂，在曝光步骤中，所述感光材料因曝光发生固化反应。

[0013] 优选的，所述油墨材料是含感光材料的树脂，在曝光步骤中，采用紫外线曝光。

[0014] 优选的，在显影步骤中，采用强酸蚀刻液对显影后裸露的铜层进行蚀刻。

[0015] 优选的，在形成导电图案步骤中，采用弱碱蚀刻液对感光后的油墨材料进行蚀刻去除。

[0016] 本发明的具台阶的印刷电路板制作工艺采用湿膜涂布取代传统的干膜刻蚀，使得所印刷电路板基板表面的台阶侧面垂直于或者趋近垂直于所述印刷电路板基板的表面区域与油墨完全接触。当蚀刻印刷电路板基板的表面铜层时，因为所述台阶所在区域与所述油墨材料完全接触，也就是说，二者之间不存在间隙，在蚀刻步骤中，避免蚀刻液进入所述台阶侧面所在区域，有效保护所述台阶免受蚀刻，使得工艺更加完善，所制得产品的良率更高。

附图说明

[0017] 图1是本发明具台阶的印刷电路板制作工艺一较佳实施例的工艺流程示意图。

具体实施方式

[0018] 下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

[0019] 本发明公开一种具台阶的印刷电路板，所述印刷电路板包括印刷电路板基板和台阶，所述台阶形成于所述印刷电路板基板表面，且所述台阶的侧面与所述印刷电路板基板表面成近90度角过渡。在所述印刷电路板的基板表面已经形成有铜层结构，本发明的目的是对所述铜层进行加工，在所述印刷电路板的基板表面获得导电线路，制造出印刷电路板。

[0020] 参阅图1，其是本发明具台阶的印刷电路板制作工艺一较佳实施例的步骤示意图。

[0021] 所述具台阶的印刷电路板制作工艺包括以下步骤：

[0022] 前期准备，提供印刷电路板基板及油墨材料，所述印刷电路板表面设置有台阶结构，所述台阶结构的侧面与所述基板表面之间呈近90度角过渡。所述油墨材料是包含感光材料的树脂油墨材料，又称，感光树脂材料，其在曝光后，能够发生固化反应，形成固化层，如，受紫外光照射，感光材料会形成固化层。

[0023] 湿膜涂布，通过湿膜涂布方法将所述感光油墨材料涂布形成在所述印刷电路板基板表面。

[0024] 通常，台阶所在区域厚度会大于其他区域，在本实施方式中，湿膜涂布工艺可以是通过滚轮旋转涂布方式形成在所述印刷电路板表面，由于油墨是液态材料，故所述油墨材料可以渗透扩散至所述台阶的侧面，使得所述油墨材料完全抵接所述台阶结构的侧面，避免台阶结构的外侧表面与所述油墨材料之间存在间隙，完全且有效覆盖所述台阶结构。

[0025] 另，在湿膜涂布过程中，依台阶结构的不同，可以设定不同的涂布方向和涂布次数。具体而言，对于棱台结构，可以是沿着二相对方向多次涂布，保证油墨材料完全与所述台阶结构为目的。

[0026] 曝光，对湿膜涂布处理后的所述印刷电路板基板进行曝光。

[0027] 采用紫外光源，按照预先设定的程序，对导电图案所在区域进行曝光，亦即，对所述印刷电路板的基板表面形成的感光油墨材料进行局部曝光处理，曝光区域对应于所述印刷电路板表面的导电图案所在区域。所述感光油墨材料在紫外光束照射下，发色固化反应，形成固化层。

[0028] 显影，对曝光后的所述印刷电路板基板进行显影处理，未被曝光处理区域的感光油墨经化学方法被去除，裸露出未被曝光区域的铜层，亦即，非导电图案所在区域的感光油墨未被曝光，并经化学方法去除后，使得该区域的铜层裸露。

[0029] 刻蚀，对显影之后在所述印刷电路板基板在强酸环境进行蚀刻处理，去除掉表面裸露的铜，保留经曝光后的铜层。

[0030] 形成导电图案，再经弱碱环境，去除掉印刷电路板基板表面经曝光处理，固化后的的油墨材料，裸露出到点图案所在区域的铜层，获得具台阶的印刷电路板图案。

[0031] 其中，在湿膜涂布处理步骤中，本发明是采用两个相对方向多次印刷，第一次湿膜涂布，是沿第一设定方向进行涂布，第二次湿膜涂布是沿着与第一次涂布方向相反的方向进行，经多次沿二相对方向涂布后，将所述油墨材料形成在所述印刷电路板基板表面，使得所述油墨材料完全填充所述台阶的侧面抵接。

[0032] 进一步的，还包括对刻蚀后形成有台阶的所述印刷电路板进行清洗。

[0033] 进一步的，还包括对清洗后的所述印刷电路板进行干燥。其中，所述干燥可以为热风干燥或者其它合适的干燥处理。

[0034] 本发明的具台阶的印刷电路板制作工艺采用湿膜涂布取代传统的干膜刻蚀，由于在湿膜涂布处理步骤中，湿膜涂布所使用的油墨是液态的，其能够通过渗透等形式与台阶结构完全接触设置，尤其侧面区域，如此使得在刻蚀时蚀刻液不会渗入所述油墨材料和台阶结构之间，进而对台阶结构进行保护，免于被蚀刻，提高工艺良率，使得工艺更加完善，所制得产品的良率更高。

[0035] 以上仅为本发明的优选实施案例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。