壳体件、用于制造壳体件的方法以及窗户升降装置驱动单元

摘要

本发明说明了一种密封防潮的壳体件(1)以及一种用于壳体件制造的方法。该壳体件包括：带有塑料基体(9)的插接器板条(5)，一定数量的销(15)被置入到该塑料基体中；一定数量的塑料材料积聚部(11)，其中，所述塑料材料积聚部或每个所述塑料材料积聚部(11)分别环绕在插接器板条(5)上的销(15)且朝向相应的销(15)增高；以及带有塑料壳底(17)的插接器壳体(7)，塑料壳底设有一定数量的经形状匹配的用于分别容纳塑料材料积聚部(11)的材料凹座(19)，其中，将塑料材料积聚部(11)分别在材料凹座(19)中材料锁合地与塑料壳底(17)以如下方式激光焊接，即，相应的销(15)相对塑料壳底(17)密封。

权利要求

1.壳体件（1），包括：带有塑料基体（9）的插接器板条（5），将一定数量的销（15）置入到所述塑料基体中；一定数量的塑料材料积聚部（11），其中，所述塑料材料积聚部（11）环绕在所述插接器板条（5）上的销（15）且朝向相应的所述销（15）增高；以及带有塑料壳底（17）的插接器壳体（7），所述塑料壳底设有一定数量的经形状匹配的用于分别容纳所述塑料材料积聚部（11）的材料凹座（19），其中，将塑料材料积聚部（11）分别在材料凹座（19）中材料锁合地与所述塑料壳底（17）以如下方式激光焊接，即，相应的所述销（15）相对所述塑料壳底（17）密封。

2.根据权利要求1所述的壳体件（1），其中，所述塑料材料积聚部（11）在相对所述塑料基体（9）成20°与60°之间的角度的情形下朝向所配属的所述销（15）增高。

3.根据权利要求1或2所述的壳体件（1），其中，所述材料凹座（19）相比所配属的所述塑料材料积聚部（11）更窄地确定尺寸。

4.根据权利要求1-2中任一项所述的壳体件（1），其中，所述塑料材料积聚部（11）的底面匹配所述销（15）的横截面形状，且其中，所述塑料材料积聚部（11）构造有相对所配属的所述销（15）恒定的斜度。

5.根据权利要求1-2中任一项所述的壳体件（1），其中，所述塑料材料积聚部（11）构造成带有矩形底面的截顶棱锥体，在所述截顶棱锥体中分别居中地布置矩形的销（15）。

6.根据权利要求1-2中任一项所述的壳体件（1），其中，所述塑料材料积聚部（11）由与所述塑料基体（9）相同的塑料制成。

7.根据权利要求1-2中任一项所述的壳体件（1），其中，所述插接器板条（5）和所述插接器壳体（7）通过止动连接装置相连接。

8.用于制造壳体件（1）的方法，其中，插接器板条（5）与一定数量的穿引部（13）一件式地制造，绕所述穿引部分别布置有朝向所述穿引部升高的塑料材料积聚部（11），其中，分别将销（15）置入到穿引部（13）中，其中，制造带有塑料壳底（17）的插接器壳体（7），用于分别容纳塑料材料积聚部（11）的材料凹座（19）置入到所述塑料壳底中，其中，所述插接器板条（5）和所述插接器壳体（7）以如下方式摞在一起，即，将各一个塑料材料积聚部（11）容纳到各一个材料凹座（19）中，且其中，所述塑料材料积聚部（11）在所配属的所述材料凹座（19）中以如下方式与所述塑料壳底（17）激光焊接，即，所述塑料材料积聚部（17）的材料分别向所配属的所述销（15）移动，且相应的所述销（15）相对所述塑料壳底（17）密封。

9.根据权利要求8所述的用于制造壳体件的方法，其中，所述插接器板条（5）和所述插接器壳体（7）在压力下被摞在一起。

10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述插接器板条（5）和所述插接器壳体（7）为了构造压力被锁止。

11.窗户升降装置驱动单元（41），包括：传动装置区段（43）、与所述传动装置区段（43）相联接的马达（45）、和电子装置区段（47），所述电子装置区段包括根据前述权利要求中任一项所述的壳体件（1）以及与所述壳体件通过所述插接器板条（5）相连接的控制电路板（49）。

12.根据权利要求11所述的窗户升降装置驱动单元，其中，所述电子装置区段（47）和所述传动装置区段（43）整体地彼此相连接。

说明书

壳体件、用于制造壳体件的方法以及窗户升降装置驱动单

元

技术领域

[0001] 本发明涉及一种壳体件，尤其地用于电接触插接器板条中的销的壳体件。此外，本发明涉及一种用于制造壳体件的方法和一种带有此类壳体件的窗户升降装置驱动单元。

背景技术

[0002] 开头所提及的类型的壳体件通常由带有销的插接器板条和插接器壳体组成，在插接器壳体中容纳有用于例如借助相应的插接器进行接触的销。按照应用范围的不同，这样的壳体件必须满足完全确定的要求。例如区分在干燥空间中的应用与在潮湿空间中的应用。在干燥空间中，密封防潮地设计壳体件不是一定必需的。与之相反在潮湿空间中、例如在汽车的门的外侧上，壳体件的密封性是不可缺少的。此处总存在如下可能性，即，湿气侵入到壳体件中，由此可能限制到功能性。尤其地与插接器板条这边的销接触的电子装置就此而言是易坏的。

[0003] 出于该原因，尤其地用于潮湿空间应用的壳体件应密封地构造。首要地，这涉及销的穿引部以及在插接器板条与插接器壳体之间的连接。

[0004] 为了避免该问题，对于潮湿空间应用而言带有经整合的插接器的壳体件经常例如在塑料注塑工艺中进行制造。在此，插接器直接绑定给壳体件。通过预接的插接器，将销区域总体地相对外部的湿气隔离。然而，该制造工艺要求较高的工艺成本。额外地，此类整体连接不灵活，因为其随后不可再被拆卸。此外，带有插接器的壳体件只能总体地匹配于可变的要求以及尤其客户的期望。

[0005] 插接器板条与插接器壳体在结构上分开的阻隔方案带来在制造中的优点和进一步提高的变化性。对于密封如下是公知的，即，通过浇注密封经接合的部件。然而，该工艺是昂贵的且带有问题。

[0006] 在插接器板条和插接器壳体，与控制电路板在结构上分开的阻隔方案中，公知了不同的用于销与控制电路板的电接触的可行性。一方面，销可直接作为电子装置的固定组成部分安装在控制电路板上，例如通过熔焊或通过压入。随后，销于是被置入到壳体底部中。另一方面，销可首先被置入到插接器板条中，然后与插接器板条一起装配在控制电路板上并且在单独的过程中与控制电路板熔焊。然而，销插入或压入到插接器板条或壳体底部中不产生密封的连接。在插接器板条材料或壳体底部材料与销之间能够侵入湿气。为了密封可想象如下，即，将销插入到注塑工具中且用插接器板条包封，然而这又是复杂、昂贵且带有问题的。

发明内容

[0007] 本发明的任务是，说明一种壳体件，其一方面仅具有少的制造成本且此外确保了插接器板条与插接器壳体的密封连接。那么，此类壳体件可尤其地用于在潮湿空间中的应用。

[0008] 本发明的另一任务是，说明一种用于制造此类壳体件的方法。

[0009] 额外的本发明的任务是，说明一种带有这样的壳体件的窗户升降装置驱动单元。

[0010] 本发明的首先提及的任务依据本发明通过带有依据权利要求1的特征组合的壳体件来解决。

[0011] 相应地，壳体件包括：带有塑料基体的插接器板条，将一定数量的销置入到塑料基体中；一定数量的塑料材料积聚部，其中，所述塑料材料积聚部或者每个所述塑料材料积聚部分别环绕在插接器板条上的销且朝向相应的销升高；以及带有塑料壳底的插接器壳体，该塑料壳底设有一定数量经形状匹配的、用于分别容纳塑料材料积聚部的材料凹座，其中，塑料材料积聚部分别在材料凹座中材料锁合地与塑料壳底以如下方式进行激光焊接，即，将相应的销相对塑料壳底密封。

[0012] 在第一步骤中本发明以如下为出发点，即，将插接器板条和壳体件的插接器壳体以如下方式连接，即，尤其地保护插接器板条这边的通过销接触的电子装置电路板免受湿气。为此，销(如提及的那样)可被置入到用于制造插接器板条的注塑工具中且接下来被包封。由此，确保了在销与插接器板条之间的固定的且密封的连接。然而，此类连接的制造是复杂且成本密集的，因为销在包封之前必须被单独地且带有高消耗地置入到注模中。由此，没有提供在塑料壳底与插接器板条之间的密封性。

[0013] 在第二步骤中，本发明以如下实际情况为出发点，即，插接器板条的制造通过将一定数量的销放入或插入到经预先浇注的塑料基体中提供了成本低廉的且可简单地操作的可行性。在此情况下，塑料基体与相应的穿引部以一件式制造且所期望数量的销被置入到经预制的穿引部中。然而在此情况下不利的是，销与塑料基体的连接不是密封的，从而不能实现在潮湿空间中的应用。

[0014] 在第三步骤中本发明可辨认出，插接器板条的所提及的成本低廉的、通过将销插入到塑料基体的穿引部中的制造能够以令人吃惊的方式简单地扩展用于插接器板条即关于销又相对插接器壳体的密封。通过设置被容纳到壳体底部的相应材料凹座中的、相对销的倾斜的材料积聚部，可获得插接器板条与插接器壳体的经激光焊接的、材料锁合的连接，其中，不仅销相对塑料基体而且塑料基体相对塑料壳底被密封。

[0015] 在施加压力到相对销倾斜的塑料材料积聚部上时或通过对相对销倾斜的塑料材料积聚部的加热由于激光焊接过程实现塑料朝相应销的方向的材料移位，并且由此实现到被置入的销与塑料基体之间的自由空间中的材料移位。由此封闭自由空间，从而使得经过销、贯穿通过穿引部的湿气侵入不再可能。同时，通过激光焊接使在材料凹座中的塑料材料积聚部材料锁合地与插接器壳体的塑料壳底连接，由此，塑料壳底被密封地固定在插接器板条的塑料基体上。总体上可以以少的消耗且成本低廉地获得具有所期望的密封性的壳体件。单个的过程步骤，即材料凹座中所容纳的材料积聚部与壳体底部的激光焊接，足够用于建立一方面在销与塑料基体之间的密封性，以及另一方面在塑料基体或插接器板条与壳体底部之间的密封性。

[0016] 壳体件包括带有塑料基体的插接器板条。插接器板条可以以不同的几何形状构造。例如，插接器板条可具有圆形的或有棱角的形状，或者鉴于结构空间或几何形状分别匹配于所期望的应用。此外，插接器板条要么可以制成单独的构件，从而使得其可被单独地阻隔，要么可以例如已经预先固定在控制电路板上。此外，插接器板条可在激光焊接之前也已经在预装单元的意义上与插接器壳体进行连接。

[0017] 将一定数量的销置入到插接器板条或者插接器板条的塑料基体中。这样的销充当用于电子电路或控制装置的电连接件。插接器板条充当销的保持件。一方面，销与电子装置或电子装置电路板或者控制电路板连接。另一方面，销伸到插接器壳体中且通过插接器进行接触。销可例如构造成带有矩形横截面的扁平导体或构造成带有圆形横截面的销钉，并且这些销在其长度上可变化。此外，销可具有在纵向上保持相等的横截面，或者该横截面可在纵向上逐渐变细。

[0018] 在激光焊接方法之前，将销尤其地仅松动地放入到塑料基体的穿引部中。对于本发明而言也不排除，将销注入或将销用塑料基体包封。优选的是，将销通过压入或插入置入到插接器板条的塑料基体的穿引部中。压入过程仅与少的制造成本相联系且操作简单。

[0019] 在激光焊接之后，各个销分别由在插接器板条上的塑料材料积聚部环绕。在焊接过程之前，经预制的塑料材料积聚部不需完全周边地环绕销，而是只要如下的程度，即，在激光焊接中用于密封的材料充分地达到销与塑料基体之间的间隙内部。由于在材料凹座中的经形状匹配的容纳，材料积聚部的倾斜基本上保持存在。

[0020] 塑料材料积聚部可以是插接器板条的整体组成部分，从而使得插接器板条尤其地制成一件式的构件。优选地，所述塑料材料积聚部或每个所述塑料材料积聚部因此由如塑料基体那样的相同塑料制成。由此，这两个部分可在过程步骤中例如制成注塑件，这使装配变得容易且降低了生产成本，因为两个部件可例如在一个模具中被浇注。

[0021] 然而，塑料材料积聚部随后同样可以例如借助于两部件注塑方法来注入，且由与塑料基体不同的材料制成。后者尤其地允许鉴于激光焊接的材料匹配。塑料材料积聚部不仅可在纵向方向上而且可在横向方向上以不同的厚度构造。尤其地，塑料材料积聚部对应于相应的销的尺寸和塑料基体构造。

[0022] 塑料材料积聚部的底面可任意地、例如多角形地或圆形地构造。优选地，底面匹配销的几何形状或横截面。换而言之，由此材料积聚部绕销基本上均匀分布。由此，在激光焊接的情形中从每个方向造成朝向销近似相等大小的材料移位。塑料材料积聚部可按照大小和应用的不同以相对销的不同的角度和不同的斜度构造。通过塑料材料积聚部绕销的倾斜的布置，在加热的情形中、尤其地在激光焊接的情形中、同样地在使用压力的情形中造成对于密封所期望的朝销的方向的材料移位。

[0023] 材料移位依赖于塑料材料积聚部的倾斜的度数。倾斜，即，塑料材料积聚部朝相应的销的方向的升高，可匹配销的大小和形状，或者匹配待密封的自由空间。材料移位依赖于材料积聚部的塑料的用量且尤其地依赖于通过加热或者通过使用压力作用到材料积聚部上的力。通过倾斜的度数及通过塑料材料积聚部相对于塑料壳底延伸的角度，可调整朝销的方向的所期望的材料移位，及在使用压力的情形中可调整用于朝销的方向的材料移位的所期望的力分量。

[0024] 此外，壳体件包括带有塑料壳底的插接器壳体，该塑料壳底构造有一定数量的用于相应地容纳塑料材料积聚部的经形状匹配的材料凹座。插接器壳体原则上可以不同地构造，尤其地将该插接器壳体构造用于与插接器板条的连接，因为这两个部件在壳体件中彼此相连接。塑料壳底的构造用于容纳塑料材料积聚部的经形状匹配的材料凹座提供了如下可能性，即，将插接器板条与插接器壳体彼此接合。由此，这两个部件尤其地在建立经激光焊接的材料锁合的连接之前已经被彼此固定。由此简化实际的激光焊接过程。

[0025] 通常，将激光焊接过程理解为材料通过吸收激光辐射的软化或液化以用于构造在不同的部分之间的材料锁合的连接。例如，塑料连接可以尤其地借助于所谓的搭接方法进行激光焊接。

[0026] 在该方法中，两个彼此重叠的塑料构件彼此相连接。在该情况中，上部的塑料构件对于所使用的激光波长而言是透明的，从而使得激光可以贯穿穿过该上部的塑料构件。以穿过材料的缺乏的辐射吸收，上部的构件几乎不被加热。下部的塑料构件可以吸收辐射，为此可以添加例如少量能吸收的颗粒、例如煤灰(Ruβ)。该塑料构件吸收激光辐射的能量且开始熔化，从而使得被液化的塑料可以流动到可能存在的自由空间中。在冷却之后获得不同的塑料构件的密封地且在机械上固定地连接。为了更好的材料连接，两个配对物可以精确地制造且可以例如也在激光焊接之前被压合在一起。备选地，彼此邻界的塑料构件也可以通过使用激光光束局部熔化且由此彼此材料锁合地相连接。

[0027] 激光焊接方法的巨大的优点是，激光焊接方法相比其它的焊接方法的较少的、集中的到构件中的能量输入。此外，结果是较少的热引起的变形。

[0028] 以令人惊讶的方式，本发明就此而言提供了如下可能性，即，在应用带有被插入的销的插接器板条的情形下(无密封性)借助于激光焊接说明了一种插接器板条与插接器壳体的材料锁合地且密封地连接，其中，在一个工作步骤中不仅建立了在塑料基体与塑料壳底之间的连接而且将销相对塑料基体进行了密封。

[0029] 在本发明的一种有利的实施方案中，所述塑料材料积聚部或每个所述塑料材料积聚部分别在相对塑料基体成20°与60°之间的角度的情形下朝向所配属的销升高。在该区域中，在激光焊接的情形下可以产生朝销的方向的用于建立密封性所期望的材料移位。如果角度太小，那么材料在软化时仅不充分地运动到销上去。另一方面，在太大的角度的情形中在垂直的压力应用的情形下取向到销上的力分量对于材料移位而言太小。该角度可以在制造过程中在考虑销的大小和几何上的构造的情形下相应地来选择。为了选择该角度，例如可以获知用于塑料材料积聚部在材料加热或液化的情形中在支承塑料壳底的情形下的材料移位所需要的力分量，且相应地制造带有材料积聚部的插接器板条。在此注意如下，即，角度同样依赖于材料积聚部的所选择的材料。

[0030] 优选地，所述材料凹座或每个所述材料凹座相比所配属的所述塑料材料积聚部或每个所述塑料材料积聚部更窄地确定尺寸。由此，在将插接器壳体放置到插接器板条上时，就可以将塑料材料积聚部朝销的方向按压。就此而言，将插接器壳体放置到插接器板条上在激光焊接之前就已经引起塑料材料积聚部的材料移位。在塑料材料积聚部的锥状逐渐变细情形中且在相应的经成形的材料凹座中可以通过选择在壳体底部与塑料基体之间的挤压力在实际的接合过程之前已经实现朝销的方向的对于所置入的销的密封性而言重要的均匀的材料移位。

[0031] 所述塑料材料积聚部或每个所述塑料材料积聚部的底面进一步优选分别匹配所述销或每个所述销的横截面形状。在此如下是适宜的，即，所述塑料材料积聚部或每个所述塑料材料积聚部分别构造有相对所配属的销恒定的斜度。由此，在环绕的塑料材料积聚部的每个部位上可使用相同量的材料，从而可以实现绕销的均匀的材料移位环。由此，在销相对塑料壳底的密封性的方面确保了高的过程可靠性。

[0032] 在构造有矩形横截面的销的情形中，在本发明的特别有利的设计方案中，所述塑料材料积聚部或每个所述塑料材料积聚部分别构造成具有矩形底面的截顶棱锥体，在塑料材料积聚部中分别居中地布置销。由此，在插接器板条和插接器壳体的彼此重叠挤压的情形中相同的力作用到材料积聚部上。在带有圆形横截面的销的情形中，塑料材料积聚部有利地以截顶圆锥形状进行构造。

[0033] 在其它有利的设计方案中，插接器板条和插接器壳体通过止动连接装置相连接。通过该止动连接装置、例如通过使用嵌入到合适的止动容纳部中的止动爪，可以在激光焊接之前以简单的方式将压力施加到材料积聚部上，从而使得在加热之前已经产生朝销的方向的所期望的材料移位。

[0034] 此外，鉴于该方法的所提及的任务依据本发明通过用于壳体件的、带有依据权利要求8的特征组合的制造方法来解决。

[0035] 相应地，将插接器板条与一定数量的穿引部一件式地制造，绕这些穿引部分别布置有朝向穿引部升高的塑料材料积聚部，其中，将销分别置入到穿引部中，其中，制造了带有塑料壳底的插接器壳体，将用于分别容纳塑料材料积聚部的材料凹座置入到该塑料壳底中，其中，插接器板条和插接器壳体以如下方式摞在一起，即，将各一个塑料材料积聚部容纳在各一个材料凹座中，且其中，所述塑料材料积聚部或每个所述塑料材料积聚部在所配属的材料凹座中以如下方式与塑料壳底激光焊接，即，塑料材料积聚部的材料分别向所配属的销移动，且将相应的销相对塑料壳底密封。

[0036] 插接器板条和塑料材料积聚部可以例如由相同的塑料制成，从而使得它们可以一件式地制造为注塑件。穿引部可以例如通过冲压置入到插接器板条中或者直接以通过使用相应地构造成的模具的注塑方法置入。

[0037] 销可以以不同的类型置入到塑料壳底的穿引部中。尤其地，销可以松动地放入到穿引部中。有利的是，将销压入或插入到穿引部中，从而使得这些销在随后的方法步骤中已经保持在塑料基体上。

[0038] 在插接器壳体的塑料壳底中的材料凹座要么可以在唯一的过程步骤中置入要么可以事后置入。尤其地，插接器壳体可以一件式地在注塑模具中制造。

[0039] 为了装配，将插接器壳体尤其地利用合适的挤压力在将塑料材料积聚部容纳在材料凹座中的情形下放置到插接器板条上，其中，尤其地在设置挤压力时将塑料材料积聚部或由塑料材料积聚部的材料在变形的情形下相对销按压。必要时在激光焊接之前为了产生到销上去的材料移位所构建的挤压力，可以例如手动地或机械地产生。由此，在激光焊接之前已经将力作用到销上，该力将销保持在穿引部中的销位置中。

[0040] 在装配之后，插接器壳体和插接器板条被激光焊接，其中，将塑料材料积聚部在材料凹座中与壳体底部接合。在激光焊接时，狭长的且精确的焊缝在插接器板条与插接器壳体之间的连接区域中形成。塑料材料积聚部可以借助于其波长、光束强度和光束轮廓能够针对相应的材料进行选择的激光光束来加热，从而使得材料液化。经液化的材料尤其地同样由于例如由被放置的插接器壳体所施加的挤压力，但也由于倾斜达到销与塑料基体之间的自由空间中。在材料冷却之后，如此地形成插接器板条与插接器壳体的均匀的且密封的材料锁合连接。在此，现在分别将材料积聚部在材料凹座中与壳体底部材料锁合地接合。此外，每个销由塑料密封地包围。

[0041] 在此情况下，鉴于壳体件的给其它设计方案所提及的优点有意义地可以传递到该方法上。

[0042] 为了在激光焊接之前已经获得朝销的方向的材料移位，插接器板条和插接器壳体在本发明的有利的设计方案中在压力下被摞在一起。由此，鉴于焊接过程且尤其地鉴于密封性实现了高的过程可靠性。

[0043] 尤其地为了实现挤压力，在激光焊接之前的止动连接是优选的。为此，将插接器板条和插接器壳体在激光焊接之前相应地锁止。通过在激光焊接之前预紧地固定两个部件，连续且均匀的压力被施加到塑料材料积聚部上，该压力已经造成朝销的方向的材料移位。

[0044] 第三个提及的任务依据本发明通过带有依据权利要求12的特征组合的窗户升降装置单元来解决。

[0045] 相应地，该窗户升降装置驱动单元包括传动装置区段、与传动装置区段相联接的马达和电子装置区段，该电子装置区段包括根据前述权利要求中任一项所述的壳体件以及与该壳体件通过插接器板条相连接的控制电路板。

[0046] 窗户升降装置驱动单元具有与传动装置区段相联接的马达。该马达可以例如通过所谓的蜗轮蜗杆传动装置来驱动布置在传动装置区段中的绳鼓轮。在绳鼓轮处，牵引绳的两个端部以如下方式固定，即，在转动时一个端部可被绕起且另一端部可被绕开。在牵引绳上固定有一定数量的必要时在导轨中移动的随动件，这些随动件又承载了窗玻璃。在驱动绳鼓轮时，窗户可以按照牵引绳的移动方向的不同要么打开要么关闭。包括有窗户升降装置驱动单元的另外的设计方案也可以没有牵引绳。

[0047] 此外，电子装置区段附属于窗户升降装置驱动单元，该电子装置区段包括壳体件和与壳体件通过插接器板条相连接的控制电路板。该控制电路板尤其地承载有用于窗户升降装置驱动单元的控制电子装置。通过插接器壳体，控制电路板能够借助布置在插接器壳体中的销通过合适的从外部用于操控装置的或者用于量取测量信号、例如被检测的转速或类似信号的插接器进行接触。尤其地，通过控制电路板也可以引导马达的供电。壳体件自身可以额外地与控制电路板相连接。

[0048] 在此情况下，鉴于壳体件的不同设计方案所提及的优点可以有意义地传递到窗户升降装置驱动单元上。

[0049] 在本发明的有利的设计方案中，电子装置区段和传动装置区段整体地彼此连接。在驱动经整合的控制装置时尤其是该情况。通过电子装置区段和传动装置区段的整体连接，在插接器板条与插接器壳体之间的密封防潮的接口影响到整个驱动装置壳体。电子装置区段的插接器壳体是向外的唯一的接口。整个驱动壳体向外密封防潮。

附图说明

[0050] 下面借助附图对本发明详细阐释。在此：

[0051] 图1示出了穿过带有插接器板条的壳体件的横截面；

[0052] 图2以侧视图形式示出了依据图1的插接器板条；

[0053] 图3以俯视图形式示出了依据图1的壳体件；

[0054] 图4以侧视图形式示出了依据图1的被放在控制电路板上的插接器板条；

[0055] 图5以侧视图形式示出了根据图1的壳体件；以及

[0056] 图6示出了窗户升降装置驱动单元。

[0057] 其中，在各个附图中的相同部件分别设有相同的附图标记。

具体实施方式

[0058] 图1显示了穿过带有插接器容纳部3且带有布置在该插接器容纳部下面的插接器板条5的壳体件1的横截面。插接器容纳部3是插接器壳体7的一部分。插接器板条5和插接器容纳部3结构上分开地制造为单件。在图1中，壳体件1以已经被接合的形式示出。插接器板条5通过激光焊接方法与插接器容纳部3相连接。

[0059] 插接器板条5包括塑料基体9，该塑料基体承载有一定数量的塑料材料积聚部11，这些塑料材料积聚部基于该横截面仅一个可见。插接器板条5总地以一件式制造为注塑件。

[0060] 塑料基体9具有一定数量的穿引部13，这些穿引部借助于合适的模具在注塑中生产。在穿引部13的每个中置入有销15。销15被轻轻地压入到塑料基体9的穿引部13中。这些销具有矩形的横截面且分别构造为扁平导体。绕每个销15所布置的塑料材料积聚部
11相应地构造成带有矩形底面和四个对着相应的销15倾斜的侧面的截顶棱锥体。

[0061] 每个塑料材料积聚部11在插接器板条5上分别环绕所配属的销15，且朝销15去升高地构造成。塑料材料积聚部11的侧面分别在相对塑料基体9大约45°的角度情形下朝向销15升高地倾斜。

[0062] 为了将插接器板条5接合到插接器壳体7上，插接器壳体具有构造有经形状匹配的材料凹座19的塑料壳底17。在插接器板条5接合之后，在每个材料凹座19中容纳有塑料材料积聚部11。

[0063] 为了通过激光焊接来接合，将插接器板条5利用相对插接器壳体7的挤压力来按压。为此，这两个部件通过止动爪21彼此锁止，由此在激光焊接之前垂直的压力已经作用到材料积聚部11上。通过在材料凹座19中作用到相应的材料积聚部11上的倾斜的侧壁23产生朝销15的方向的力分量。由此，在激光焊接之前促成朝销15的方向的材料移位。
由此，在销15与塑料壳底17之间、在穿引部13中可能存在的空隙部分地已经以塑料封闭。

[0064] 塑料材料积聚部11随后在插接器板条5的材料凹座19中与塑料壳底17激光焊接。为此，每个塑料材料积聚部11以及处在这些塑料材料积聚部上面的塑料壳底17借助于经相应地聚焦的激光光束局部加热，从而尤其地使塑料材料积聚部11中的材料移动到绕销15仍然存在的自由空间中。通过塑料壳底17的和塑料材料积聚部11的塑料的局部软化，将塑料壳底17和塑料材料积聚部11两者在相应的材料凹座19中彼此材料锁合地连接。由此，在激光焊接过程之后不仅销15相对塑料基体9而且塑料基体相对塑料壳底17被材料紧密地接合，且必要时相对于侵入的湿气密封了与插接器板条5这边的销15接触的电子装置。通过在塑料壳底17的材料凹座19中所容纳的塑料材料积聚部11的倾斜的侧壁23，可获得插接器板条5与插接器壳体7的紧密连接。

[0065] 在插接器板条5的塑料基体9上安装有装配脚25，这些装配脚使得如下成为可能，即，将插接器板条5固定在图1中未示出的控制电路板上，该控制电路板承载有电子电路且与插接器板条5这边的销15电接触。

[0066] 图2以侧视图形式显示了依据图1在其装配前的插接器板条5。插接器板条5的塑料基体9基本上矩形地构造。可辨认出两个较短地延伸在横向方向上的侧面和两个较长地延伸在纵向方向上的侧面27或33。在塑料基体9的相应的穿引部中插入有一定数量的具有不同矩形横截面的销15。销15在其上面的端部29处各显示出逐渐变细的横截面。绕每个销15，以相应地经匹配的底面分别设置有塑料材料积聚部11。整个插接器板条5制成注塑件。塑料材料积聚部11的朝销15的方向构造成的倾斜的侧壁23可被清楚地辨认出。每个塑料材料积聚部11构造成带有矩形底面的截顶棱锥体。通过压力的施加尤其在按压图1中所显示的插接器壳体7的情况下和在通过所描述的激光焊接进行软化的情况下，塑料材料积聚部11的材料朝销15的方向移动且这样封闭存在的自由空间。

[0067] 在塑料基体9的下侧面上安装有装配脚25，利用这些装配脚可将插接器板条5直接在未显示出的电路板上固定。在插接器板条5的较长的侧面33处安装有用于与在图1中所显示的插接器壳体7锁止的止动爪21。通过该止动连接装置，在激光焊接之前在预紧的情形下彼此相对地保持接合件。然后由此固定这两个部分，从而在接下来的激光焊接过程中实现在插接器板条5与插接器壳体7之间的连接区域中的纤细的且经精确定位的焊缝。

[0068] 在图3中以俯视图可见带有插接器壳体7的依据图1的壳体件1。基于透视法的原因，在插接器壳体7下方经压紧的插接器板条不可见并且相应地塑料材料积聚部和塑料基体也不可见。将依据图2的插接器板条5由下方借助于激光焊接附加给插接器壳体7。

[0069] 在插接器壳体7的塑料壳底17的不再可辨认出的材料凹座中布置有带有不同底面的销15。将销15相对于塑料壳底17密封。为了额外的固定，插接器壳体7和插接器板条通过止动爪21彼此连接。在接合过程之后，该止动连接同样保持存在。通过经合适成形的、可在插接器容纳部3中容纳的插接器，相应地电接触销15。

[0070] 图4以侧视图形式显示了依据图2的插接器板条5，其在装配之前已经被安装在控制电路板37上。在此，插接器板条5通过装配脚25固定在控制电路板37上。销15分别由塑料材料积聚部11环绕，这些塑料材料积聚部构造为朝向销以恒定的斜度升高。此外，用于与在图4中未显示的插接器壳体锁止的止动爪21可被辨认出。在控制电路板37上，利用不同的电子构件实现了用于窗户升降装置驱动的控制电子装置。该控制电子装置与插接器板条5这边的销15电气接触。

[0071] 图5以侧视图形式显示了在装配之后带有插接器板条5和插接器壳体7的壳体件1。壳体件1一方面通过在插接器板条5上所安装的装配脚25固定在控制电路板37上。另一方面，在图5中左边的壳体区段从后抓嵌控制电路板37，从而会同通过依据图4的止动爪的止动连接装置将插接器壳体7与插接器板条5固定连接。各个在图5中所显示的部件基本上对应先前的附图，从而使得图5的实施方式能够有益地从图1至图4的描述中引用。

[0072] 在图6中显示了带有传动装置区段43、马达45和电子装置区段47的窗户升降装置驱动单元41。马达45与传动装置区段43联接。通过在传动装置区段43中的蜗轮蜗杆传动装置，马达45驱动布置在背面上的、用于运动未显示出的窗户升降装置的绳鼓轮。电子装置区段45包括壳体件1和不可见的控制电路板，该控制电路板相应于图4和图5布置在电子装置区段45的内部。承载了与控制电路板的控制电子装置进行接触的销的插接器板条被容纳在插接器壳体7中。通过壳体件1的插接器容纳部3，可以例如经由插接器朝操控装置连接窗户升降装置驱动单元41。

[0073] 附图标记列表

[0074] 1壳体件

[0075] 3插接器容纳部

[0076] 5插接器板条

[0077] 7插接器壳体

[0078] 9塑料基体

[0079] 11塑料材料积聚部

[0080] 13穿引部

[0081] 15销

[0082] 17塑料壳底

[0083] 19材料凹座

[0084] 21止动爪

[0085] 23侧壁

[0086] 25接触脚

[0087] 27塑料基体的短的侧面

[0088] 29销的上端部

[0089] 33塑料基体的长的侧面

[0090] 37控制电路板

[0091] 41窗户升降装置驱动单元

[0092] 43传动装置区段

[0093] 45马达

[0094] 47电子装置区段