湿度调节系统

摘要

一种湿度调节系统，适用于无尘室中。此湿度调节系统包括外气空调装置、多个喷雾装置以及多个温度/湿度感测器。外气空调装置包括入风单元、送风单元以及温度调节单元。流入外气空调装置的外界气体会依序通过入风单元、温度调节单元以及送风单元，再供应至无尘室的各主机台工作区内。喷雾装置配置于无尘室的外围区而邻近各主机台工作区的气体出口通道，用以提供水雾，以对自主机台工作区流向外围区的气体进行降温及加湿。温度/湿度感测器则是设置于外围区，用以感测自喷雾装置加湿后供应主机台工作区流出的气体的温度/湿度状态。

权利要求

1.一种湿度调节系统，适用于一无尘室，其特征在于，该无尘室包括多个主机台工作区与一外围区，该外围区环绕该些主机台工作区，且各该主机台工作区具有一气体入口与一气体出口通道，并且各该主机台工作区通过该气体入口与该气体出口通道连通至该外围区，而该湿度调节系统包括：一外气空调装置，包括：

一入风单元，适于供一外界气体流入；

一送风单元，适于将该外界气体送至该外围区，以使该外界气体通过该些气体入口流入各该主机台工作区内；

一温度调节单元，与该入风单元及该送风单元相邻而配置于其间，以使该外界气体在通过该入风单元后，接着直接通过该温度调节单元，并且在通过该温度调节单元后，再接着直接通过该送风单元；

多个喷雾装置，分别配置于该外围区而邻近各该主机台工作区的该气体出口通道，各该喷雾装置适于提供一水雾，以对自其所对应的该主机台工作区流向该外围区的在工艺中被该主机台加温的一气体进行降温及等焓加湿；以及多个第一温度/湿度感测器分别设置于外围区且邻近各该气体入口。

2.如权利要求1所述的湿度调节系统，其特征在于，还包括多个冷却装置，配置于该外围区而相对各该喷雾装置邻近各该主机台工作区的该气体出口通道，用以降温该气体。

3.如权利要求1所述的湿度调节系统，其特征在于，该外气空调装置配置于该无尘室外，并通过一气体通道连接至该外围区。

4.如权利要求1所述的湿度调节系统，其特征在于，该外气空调装置配置于该外围区内。

5.如权利要求1所述的湿度调节系统，其特征在于，还包括多个第二温度/湿度感测器，分别设置于该无尘室的各该主机台工作区内且邻近各该气体入口。

6.如权利要求1所述的湿度调节系统，其特征在于，各该喷雾装置的工作压力介于

7bar至100bar。

7.如权利要求1所述的湿度调节系统，其特征在于，该水雾的颗粒粒径介于40至50微米。

8.如权利要求1所述的湿度调节系统，其特征在于，该送风单元包括一风车及一滤网，其中该外界气体在通过该送风单元时，依序通过该风车与该滤网。

9.如权利要求1所述的湿度调节系统，其特征在于，该些第一温度/湿度感测器分别设置于该外界气体通过该送风单元后且未进入该些主机台工作区之前的路径上。

10.如权利要求1所述的湿度调节系统，其特征在于，该入风单元包括至少一滤网。

说明书

湿度调节系统

技术领域

[0001] 本发明涉及一种湿度调节系统，特别是一种适用于无尘室中的湿度调节系统。

背景技术

[0002] 在高科技产业中，由于对产品的精密程度要求极高，因此必须在无尘、无污染且恒温恒湿的无尘室环境中进行产品制造及加工等作业，以确保产品的品质。

[0003] 图1为现有技术的一种无尘室的温湿度调节系统的配置示意图。请参照图1，现有技术的无尘室100是利用外气空调装置102来控制进入无尘室100内的气体的温度及湿度。详细来说，外气空调装置102具有入风单元101以及出风单元103，并包括滤网110、温度调节单元120、加湿单元130、温度调节单元140、送风单元150以及滤网160。当外界气体由入风单元101进入外气空调装置102内后，会先经由滤网110初步过滤杂质，并通过温度调节单元120将通过过滤单元110的气体预冷却或预加热，再利用加湿单元130所喷洒出的水雾提高气体的湿度。由于在加湿过程中气体的温度会微幅降低，因此在进行加湿后需再通过温度调节单元140对气体进行加热，以使气体达到目标温度，然后再通过送风单元150将此气体g往出风单元103送，使气体g在通过滤网160后，可经由出风单元103输送至无尘室100内。

[0004] 由上述可知，现有技术需利用外气空调装置102对欲输送无尘室内的气体进行二次加热，以使气体达预定的温度及湿度。然而，此种做法的耗能需求量大，不但增加工艺成本，亦难以符合现今节能环保的趋势。

[0005] 而且，无尘室100内各个不同主机台工作区104的环境温度及湿度均是通过外气空调装置102来控制，并无法针对具有特殊需求的主机台工作区104进行特定的温/湿度调整。

发明内容

[0006] 本发明所要解决的技术问题是提供一种湿度调节系统，以节省维护无尘室的耗能费用，并提高其使用弹性。

[0007] 为了实现上述目的，本发明提供了一种湿度调节系统，适用于无尘室中，此无尘室包括多个主机台工作区与大体环绕这些主机台工作区的外围区。各主机台工作区分别通过其气体入口与气体出口通道连通至外围区。此湿度调节系统包括外气空调装置、多个喷雾装置以及多个第一温度/湿度感测器，其中外气空调装置包括入风单元、送风单元以及温度调节单元。温度调节单元是配置于入风单元与送风单元之间而与其相邻。流入外气空调装置的外界气体是依序通过入风单元、温度调节单元以及送风单元，以通过送风单元将其供应至各主机台工作区内。喷雾装置配置于无尘室的外围区而邻近各主机台工作区的气体出口通道，用以提供水雾，以对自主机台工作区流向外围区的气体进行降温及加湿。这些第一温度/湿度感测器则是分别设置于外围区且邻近气体入口。

[0008] 上述的湿度调节系统还包括多个冷却装置，配置于外围区而相对喷雾装置邻近各主机台工作区的气体出口通道，用以降温自主机台工作区流向外围区的气体。

[0009] 上述的湿度调节系统，外气空调装置配置于无尘室外，并通过气体通道连接至外围区。

[0010] 上述的湿度调节系统，外气空调装置配置于外围区内。

[0011] 上述的湿度调节系统，还包括多个第二温/湿度感测器，分别设置于无尘室的各主机台工作区内且邻近各气体入口。

[0012] 上述的湿度调节系统，喷雾装置的工作压力介于7bar至100bar。

[0013] 上述的湿度调节系统，水雾的颗粒粒径介于40微米至50微米。

[0014] 上述的湿度调节系统，送风单元包括风车及滤网，其中上述外界气体在通过送风单元时，依序通过风车与滤网。

[0015] 上述湿度调节系统，这些第一温度/湿度感测器分别设置于外界气体通过送风单元后且未进入主机台工作区之前的路径上。

[0016] 上述的湿度调节系统，入风单元包括至少一个滤网。

[0017] 本发明的技术效果在于：本发明是在无尘室的外围区内设置喷雾装置，以对机台在工作中所产生的高温气体进行等焓加湿，因而无须耗费额外的能量来对气体进行加湿前的加热。而且由于各个主机台工作区旁的回风道均有配置对应的喷雾装置及温度/湿度感测器，因此可针对各主机台工作区的环境需求来调整自回风道流入主机台工作区的气体的湿度，进而提升无尘室内的工艺弹性。

[0018] 以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

[0019] 图1为现有技术一种无尘室的温湿度调节系统的配置示意图；

[0020] 图2为本发明一实施例的一种湿度调节系统的配置示意图；

[0021] 图3为本发明另一实施例的一种湿度调节系统的配置示意图。

[0022] 其中，附图标记

[0023]

具体实施方式

[0024] 下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

[0025] 图2是本发明一实施例的一种湿度调节系统的配置示意图。请参照图2，湿度调节系统200适用于无尘室300中，且无尘室300包括多个主机台工作区310与外围区320，其中外围区320环绕这些主机台工作区310，而各主机台工作区310分别具有风车滤网组323所供应无尘室300的气体入口312与气体出口通道314，并通过气体入口312与气体出口通道314连通至外围区320。

[0026] 具体来说，主机台工作区310为工艺机台所放置的区域，相关人员也是在主机台工作区310内操作机台以进行工作。外围区320则是包括回风道322、过滤室324以及回风收集室326。过滤室324位于主机台工作区310上方，并通过气体入口312连通至主机台工作区310。过滤室324内可设有多个风车滤网组323，其中各风车滤网组323分别对应至一个气体入口312，用以过滤外界气体I并将其引入主机台工作区310内。

[0027] 承上述，回风收集室326位于主机台工作区310下方，并通过气体出口通道314连通至主机台工作区310，气体出口通道314举例可为一个或多个，在此并不局限。回风道322则位在主机台工作区310的侧边，并连通于过滤室324与回风收集室326之间。据此，在主机台工作区310内的气体A可将污染物从气体出口通道314携带至回风收集室326，再经由回风道322回流至过滤室324，以通过风车滤网组323将污染物滤除，进而维持主机台工作区310内的洁净度。

[0028] 湿度调节系统200包括喷雾装置210、第一温/湿度感测器230以及外气空调装置250，其中外气空调装置250包括入风单元251、温度调节单元253以及送风单元255。在本实施例中，外气空调装置250是配置于无尘室300的外围区320的过滤室324内。在另一实施例中，如图3所示，外气空调装置250也可以配置于无尘室300外，并通过气体通道402连通至外围区320的过滤室324。

[0029] 请参照图2及图3，温度调节单元253是与入风单元251及送风单元255相邻并位于两者之间，因此当外界气体I经由入风单元251进入后，外气空调装置250是先通过温度调节单元253将外界气体I的温度调整至与无尘室300中所需的环境温度相同或相近，之后再通过送风单元255将具有适当温度的外界气体I送至无尘室300内，以使其经由气体入口312流入各主机台工作区310内。

[0030] 具体来说，本实施例的入风单元251例如是由一或多个滤网所构成。温度调节单元253可以包括预冷盘管及预热盘管至少其中一种，以便于依据外界气体I的温度，视欲对外界气体I加热或降温来决定需开启预冷盘管或预热盘管。送风单元255例如是包括风车254与滤网256，且风车254相较滤网256邻近温度调节单元253。也就是说，外界气体I在通过温度调节单元253之后，通过风车254将其往滤网256方向吹，以便于在再次过滤外界气体I后，将其送至无尘室300内。

[0031] 喷雾装置210是配置于无尘室300的外围区320内而邻近气体出口通道314，用以提供水雾，以对自主机台工作区310流向外围区320的气体O进行降温及加湿。在本实施例中，喷雾装置210例如是配置于回风道322内，但本发明不限于此。在其他实施例中，喷雾装置210也可以因应实际需求而配置于过滤室324或回风收集室326内。

[0032] 值得一提的是，粒径愈小的水珠愈容易被蒸发，因此本实施例的喷雾装置210例如是以7bar至100bar，且较佳为70bar的高压喷洒出粒径介于40微米至50微米的水雾，以便于迅速提高气体的湿度。另外，喷雾装置210的喷嘴例如是斜上朝主机台工作区310而与水平面夹一锐角。在本实施例中，此锐角例如是70度。

[0033] 由图2可知，外界气体I进入无尘室300后，会先经过过滤室324内的风车滤网组323将外界气体I所携带的污染物滤除，并通过气体入口312将其输送至主机台工作区310内。之后，由于设置在主机台工作区310内的工作机台(未绘示)在运作时会产生热能而使主机台工作区310内的气体A温度上升，因此当气体A从主机台工作区310通过气体出口314流至外围区320时，可先通过配置于外围区320而相对喷雾装置210邻近气体出口
314的冷却装置220作温度控制，再通过喷雾装置210对经由冷却装置220调节温度后的气体O进行等焓加湿，一方面可使气体O达到目标湿度，另一方面亦可降低冷却装置220所使用的冰水用量，达到节能的目的。

[0034] 第一温/湿度感测器230是配置于各外围区320内而邻近气体入口312，用以感测流入主机台工作区310的气体A的温/湿度。详细来说，这些第一温/湿度感测器230例如是配置于外界气体I通过送风单元255后且未进入主机台工作区310之前的路径上。特别的是，本实施例的湿度调节系统200还可以包括多个第二温/湿度感测器240，分别设置于无尘室300的各主机台工作区310内且邻近各气体入口312。

[0035] 具体来说，冷却装置220与喷雾装置210的比例调整是依据第一温/湿度感测器230及第二温/湿度感测器240所测得的数据来决定。举例来说，冷却装置220的比例调整视第二温/湿度感测器240的气体温度与目标温度之间的差值来做调整，而喷雾装置210的比例调整依及第一温/湿度感测器230所测得的气体湿度与目标湿度之间的差值来做调整。

[0036] 自主机台工作区310所流出的气体O在经过冷却装置220对其进行降温冷却，并经由喷雾装置210对其进行加湿之后，会经由回风道322回流至过滤室324，然后再经由气体入口312流至主机台工作区310内，进而使主机台工作区310内具有恒温恒湿的环境气体A。而且，由于各主机台工作区310均对应设置有一组喷雾装置210、第一温/湿度感测器230及第二温/湿度感测器240，因而可视各主机台工作区310所需的湿度来调整喷雾装置210的输出水量，以对气体O进行适当程度的降温及加湿。

[0037] 综上所述，本发明的湿度调节系统是在无尘室的外围区内设置喷雾装置，以对机台在工艺中所产生的高温气体进行等焓加湿，因而无须在外气空调装置中设置多组加热装置来对气体进行加湿前的加热，以降低耗能。而且，还可在提高气体的湿度的同时，亦消耗掉机台所产生的热能。之后，并利用等焓加湿后的气体来维持无尘室的主机台工作区的恒温恒湿。由此可知，与现有技术需对气体进行二次加热的方法相比，本发明可有效降低无尘室的运转成本，符合现今节能环保的趋势。而且，由于外气空调装置内无须设置加湿设备，因此可缩小外气空调装置的体积，以节省空间。

[0038] 此外，本发明还可以个别依据各主机台工作区的环境条件的需求，调整配置于各主机台工作区旁的喷雾装置的输出水量，以提供不同温度/湿度的气体至各主机台工作区内。

[0039] 当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。