电路板文字漏印的检测方法

摘要

一种电路板文字漏印的检测方法，包括步骤：提供待检测的电路板，所述电路板包括依次设置的导电层、防焊层，所述导电层包括第一测试垫、第二测试垫及连通于第一测试垫和第二测试垫之间的连接线，所述防焊层内具有与第一测试垫相对应的第一通孔和与第二测试垫相对应的第二通孔；提供电测装置，所述电测装置包括电测机、第一测试探针和第二测试探针；采用电测装置对第一测试垫对应的区域和第二测试垫对应的区域进行检测，根据第一测试探针和第二测试探针检测的电气导通情况判断第一测试垫区域和第二测试垫区域是否形成有绝缘的遮蔽图形，从而判定电路板是否漏印文字。

权利要求

1.一种电路板文字漏印的检测方法，包括步骤：

提供待检测的电路板，所述电路板包括依次设置的导电层、防焊层，所述导电层包括第一测试垫、第二测试垫及连接于第一测试垫和第二测试垫之间的连接线，所述第一测试垫与所述第二测试垫通过所述连接线相导通，所述防焊层内具有与第一测试垫相对应的第一通孔和与第二测试垫相对应的第二通孔，所述第一测试垫至少部分从所述第一通孔露出，所述第二测试垫至少部分从所述第二通孔露出；提供电测装置，所述电测装置包括电测机、第一测试探针和第二测试探针，所述电测机用于检测第一测试探针检测的区域和第二测试探针检测的区域之间的电气导通情况；以及将第一测试探针对第一测试垫对应的区域接触，将第二测试探针对第二测试垫对应的区域接触，当电测装置检测第一测试垫对应的区域和第二测试垫对应的区域之间为断路时，判定第一测试垫上形成有与文字同时形成的绝缘的第一遮蔽图形，第一遮蔽图形遮蔽从防焊层露出的第一测试垫，所述第二测试垫上形成有与文字同时形成的绝缘的第二遮蔽图形，第二遮蔽图形遮蔽从防焊层露出的第二测试垫，所述防焊层表面未漏印文字，当电测装置检测第一测试垫对应的区域和第二测试垫对应的区域之间为短路时，判定第一测试垫上未形成有与文字同时形成的绝缘的第一遮蔽图形，所述第二测试垫上未形成有与文字同时形成的绝缘的第二遮蔽图形，所述防焊层表面漏印文字。

2.如权利要求1所述的电路板文字漏印的检测方法，其特征在于，所述第一测试垫与所述第一通孔同轴设置，所述第一通孔的孔径大于第一测试垫的直径，所述第二测试垫与所述第二通孔同轴设置，所述第二通孔的孔径大于所述第二测试垫的直径。

3.如权利要求2所述的电路板文字漏印的检测方法，其特征在于，所述绝缘的第一遮蔽图形与第一测试垫同轴设置，所述绝缘的第二遮蔽图形与第二测试垫同轴设置。

4.如权利要求2所述的电路板文字漏印的检测方法，其特征在于，所述第一遮蔽图形凸出于防焊层部分的直径大于第一通孔的直径，所述第二遮蔽图形凸出于防焊层的部分的直径大于第二通孔的直径。

5.如权利要求1所述的电路板文字漏印的检测方法，其特征在于，所述导电层还包括线路图形，所述线路图形与所述第一测试垫、第二测试垫及连接线同时经过蚀刻铜箔形成。

6.如权利要求1所述的电路板文字漏印的检测方法，其特征在于，所述防焊层的制作方法包括步骤：

在导电层上形成覆盖整个导电层的防焊油墨层，所述防焊油墨层采用显影式油墨制成；以及

曝光及显影所述防焊油墨层，从而使得与第一测试垫和第二测试垫对应的区域从防焊油墨去除，从而形成有第一通孔和第二通孔的防焊层。

说明书

电路板文字漏印的检测方法

技术领域

[0001] 本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板文字漏印的检测方法。

背景技术

[0002] 印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛应用。关于高密度互连电路板的应用请参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.onComponents，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。

[0003] 在电路板外层导电线路制作完成后，需要在外层导电线路的防焊层的一些位置印刷文字，以对电路板的中的线路及电子元件进行识别。而在电路板制作过程中，由于操作失误等原因可能造成电路板表面的文字漏印。这样，给后续电路板的使用造成不便。

发明内容

[0004] 因此，有必要提供一种电路板文字漏印的检测方法，能够防止电路板表面漏印文字。

[0005] 以下将以实施例说明一种电路板文字漏印的检测方法。

[0006] 一种电路板文字漏印的检测方法，包括步骤：提供待检测的电路板，所述电路板包括依次设置的导电层、防焊层，所述导电层包括第一测试垫、第二测试垫及连通于第一测试垫和第二测试垫之间的连接线，所述防焊层内具有与第一测试垫相对应的第一通孔和与第二测试垫相对应的第二通孔，所述第一测试垫至少部分从所述第一通孔露出，所述第二测试垫至少部分从所述第二通孔露出；提供电测装置，所述电测装置包括电测机、第一测试探针和第二测试探针，所述电测机用于检测第一测试探针检测的区域和第二测试探针检测的区域之间的电气导通情况；采用电测装置对第一测试垫对应的区域和第二测试垫对应的区域进行检测，当电测装置检测第一测试垫对应的区域和第二测试垫对应的区域之间为断路时，判定第一测试垫上形成有与文字同时形成的绝缘的第一遮蔽图形所述第二测试垫上形成有与文字同时形成的绝缘的第二遮蔽图形，所述防焊层表面未漏印文字，当电测装置检测第一测试垫对应的区域和第二测试垫对应的区域之间为短路时，判定第一测试垫上未形成有与文字同时形成的第一遮蔽图形，所述第二测试垫上未形成有与文字同时形成的第二遮蔽图形，所述防焊层表面漏印文字。

[0007] 与现有技术相比，本技术方案提供的电路板文字漏印的检测方法，通过电测装置检测电路板上预先设定的相互连接的第一测试垫和第二测试垫对应区域的电导通情况，从而判定第一测试垫和第二测试垫上是否形成有遮蔽图形，从而判定电路板是否漏印文字。从而，本技术方案提供的电路板文字漏印的检测方法能够快速并准确的判定电路板是否漏印文字。

附图说明

[0008] 图1是本技术方案实施例提供的电路板的示意图。

[0009] 图2是图1沿II-II线的剖面示意图。

[0010] 图3是本技术方案实施例提供的导电层的示意图。

[0011] 图4是本技术方案实施例提供的形成有文字层的电路板进行检测的示意图。

[0012] 图5是本技术方案实施例提供的未形成有文字层的电路板进行检测的示意图。

[0013] 主要元件符号说明

[0014] 电路板 100

[0015] 导电层 110

[0016] 线路图形 111

[0017] 导电线路 1111

[0018] 测试图形 112

[0019] 第一测试垫 1121

[0020] 第二测试垫 1122

[0021] 连接线 1123

[0022] 绝缘层 120

[0023] 防焊层 130

[0024] 第一通孔 131

[0025] 第二通孔 132

[0026] 文字层 140

[0027] 文字图形 141

[0028] 第一遮蔽图形 142

[0029] 第二遮蔽图形 143

[0030] 电测装置 20

[0031] 电测机 21

[0032] 第一测试探针 22

[0033] 第二测试探针 23

具体实施方式

[0034] 下面结合附图及实施例对本技术方案提供的电路板文字漏印的检测方法作进一步说明。

[0035] 本技术方案实施例提供的一种电路板文字漏印的检测方法，包括如下步骤：

[0036] 第一步，请一并参阅图1及图2，提供待检测的电路板100。

[0037] 电路板100可以为形成有外层线路的单层电路板，双层电路板或者多层电路板。本实施例中，以单层电路板为例来进行说明。按照预定设计，电路板100包括导电层110、绝缘层120、防焊层130及文字层140。当电路板100为多层电路板时，导电层110可以为多层电路板的外层线路。当电路板100为双层电路板时，导电层110可以为双层电路板的任意一侧导电线路。在进行实际电路板生成过程中，容易造成由于操作误差等造成文字层140漏印。因此，待检测的电路板100可能包括包括文字层140，也可能不包括有文字层140。

[0038] 请参阅图3，导电层110包括相互分离的线路图形111和测试图形112。本实施例中，测试图形112包括第一测试垫1121、第二测试垫1122及连接于第一测试垫1121和第二测试垫1122之间的连接线1123。第一测试垫1121和第二测试垫1122均为圆形，第一测试垫1121和第二测试垫1122的直径均约为1毫米，即40密耳(mil，千分之一英寸)。连接线1123的宽度约为10mil。线路图形111及测试图形112可以同时通过影像转移工艺-蚀刻工艺。即将用于形成导电层的铜箔层除形成线路图形111及测试图形112其他区域的铜箔蚀刻去除。线路图形111包括多根导电线路1111。测试图形112与线路图形111相互分离，即测试图形112不与线路图形111相互连接。

[0039] 可以理解的是，第一测试垫1121和第二测试垫1122的形状不限于本实施例中提供的圆形，其也可以制作为椭圆形、多边形或者其他不规则形状。第一测试垫1121和第二测试垫1122的大小及连接线1123的宽度也不限于本实施中提供的尺寸，只要其大小能够用于电检测装置测试即可。

[0040] 防焊层130形成在线路图形111和测试图形112上，防焊层130内具有与第一测试垫1121对应第一通孔131、与第二测试垫1122对应的第二通孔132以及与线路图形111中需要与外界相连通的区域相对应第三通孔(图未示)。第一通孔131的中心与第一测试垫1121的中心相对应，第一通孔131的孔径大于第一测试垫1121的直径，第二通孔132的中心与第二测试垫1122的中心相对应，第二通孔132的孔径大于第二测试垫1122的直径。本实施例中，第一通孔131和第二通孔132均为圆形孔，且孔径均约为45mil，从而使得第一测试垫1121和第二测试垫1122均从防焊层130暴露出。

[0041] 可以理解的是，第一通孔131和第二通孔132的形状不限于本实施例中提供的圆形孔。第一通孔131的形状与第一测试垫1121的形状相对应即可，第二通孔132的形状与第二测试垫1122的形状相对应。第一通孔131的开口大小也可以等于或者略小于第一测试垫1121的大小，第二通孔132的开口大小也可以等于或者略小于第二测试垫1122的大小。

[0042] 本实施例中，防焊层130可采用如下方式形成。首先，在导电层110，即线路图形111、测试图形112及线路图形111和测试图形112一侧露出的绝缘层120的表面均形成防焊油墨层。防焊油墨层可以通过喷涂或者印刷的方式形成，防焊油墨层覆盖线路图形111的表面、测试图形112的表面及线路图形111和测试图形112一侧露出的绝缘层120的表面。防焊油墨层采用显影式油墨制程。其次，对喷涂或者印刷后的防焊油墨层进行曝光显影，从而使得与第一通孔131、第二通孔132和第三通孔对应的区域从防焊油墨去除，从而形成有第一通孔131、第二通孔132及第三通孔的防焊层130。

[0043] 文字层140通过印刷绝缘的油墨形成。设定的文字层140包括形成于防焊层130上的文字图形141、形成于第一测试垫1121上的第一遮蔽图形142及形成于第二测试垫1122上的第二遮蔽图形143。

[0044] 文字图形141用于标示线路图形111各不同区域，以方便电路板的应用。第一遮蔽图形142遮蔽从防焊层130露出的第一测试垫1121，第一遮蔽图形142与第一测试垫1121同轴设置。第二遮蔽图形143遮蔽从防焊层130露出的第二测试垫1122。第二遮蔽图形143与第二测试垫1122同轴设置。本实施例中，第一遮蔽图形142和第二遮蔽图形143均为圆形，且第一遮蔽图形142和第二遮蔽图形143凸出于防焊层130表面部分的直径均为
49mil。

[0045] 第二步，请参见图4，提供电测装置20。

[0046] 电测装置20包括电测机21、第一测试探针22和第二测试探针23。第一测试探针22和第二测试探针23与电测机21电连接。电测机21检测第一测试探针22检测的区域和第二测试探针23检测的区域之间的电气导通情况。

[0047] 第三步，采用电测装置20对第一测试垫1121对应的区域和第二测试垫1122对应的区域进行电学检测，从而判定电路板100是否漏印文字层140。

[0048] 请参阅图4，由于文字图形141与第一遮蔽图形142和第二遮蔽图形143同时形成。因此，当形成有第一遮蔽图形142和第二遮蔽图形143时，可以判定也同时在防焊层130上形成文字图形141。当第一测试垫1121上形成有第一遮蔽图形142，第二测试垫1122上形成有第二遮蔽图形143时，由于第一遮蔽图形142和第二遮蔽图形143采用绝缘材料制成，进行测试的电测装置20的第一测试探针22与第一遮蔽图形142相接触，第二测试探针23和第二遮蔽图形143接触，则第一测试垫1121对应的区域和第二测试垫1122对应的区域不相互导通，即第一测试垫1121对应的区域与第二测试垫1122对应的区域之间为短路，此时表明没有漏印文字图形141。即当电测装置20检测第一测试垫1121对应的区域和第二测试垫1122对应的区域的结果为短路时，表明电路板100表面没有漏印文字。

[0049] 请参阅图5，当第一测试垫1121上没有形成第一遮蔽图形142，第二测试垫1122上没有形成第二遮蔽图形143上，由于第一测试垫1121和第二测试垫1122均采用铜制成，其第一测试垫1121和第二测试垫1122之间通过连接线1123相互导通。在进行测试时，电测装置20的第一测试探针22直接与第一测试垫1121，第二测试探针23直接与第二测试垫1122接触，从而电测装置20检测的结果为第一测试垫1121对应的区域和第二测试垫1122对应的区域相互电气连通，即第一测试垫1121对应区域和第二测试垫1122对应的区域之间为短路，此时表明防焊层130表面漏印文字图形141。

[0050] 本技术方案提供的电路板文字漏印的检测方法，通过电测装置检测电路板上预先设定的相互连接的第一测试垫和第二测试垫对应区域的电导通情况，从而判定第一测试垫和第二测试垫上是否形成有绝缘的遮蔽图形，进而判定电路板是否漏印文字。从而，本技术方案提供的电路板文字漏印的检测方法能够快速并准确的判定电路板是否漏印文字。

[0051] 可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。