电感元件的结构

摘要

本发明为有关一种电感元件的结构，该电感元件的内层基材二外表面分别设有铜箔层，且基材内成型容置槽并收纳金属内芯，并于二铜箔层、基材分别成型相对式多个通孔、多个透孔，则各通孔、透孔内部加工成型金属导体，而二铜箔层外表面，则分别成型呈放射线状的多个金属导线的预设电路布局，利用各通孔、透孔内部金属导体与呈放射线状的多个金属导线，互相连结并导通，以构成连续卷绕式的金属磁感线圈效应，即通过多个金属导线与预置于其内的金属内芯，成型完整的电感元件组合，以使多个金属导线配合金属内芯呈连续卷绕式金属磁感线圈效应的电导通，且各感应区分别向外延设输入侧及输出侧，以使磁感信号传输，以达到缩小电感元件体积、提升电感效应及整流功能的目的。

权利要求

1.一种电感元件的结构，包括二外表面具有铜箔层的基材、金属内芯，其特征在于：

该基材内部收纳有金属内芯并具有多个透孔，二外表面设有具多个通孔的铜箔层，而多个通孔、多个透孔内部分别成型金属导体，且配合二铜箔层的感应区呈放射线状的金属导线与金属内芯之间，形成连续卷绕式金属磁感线圈效应的电导通，并于二铜箔层表面成型具有感应区、输入侧及输出侧的预设线路布局，其中：该二铜箔层为相对式，二相对式铜箔层外表面的预设电路布局成型后，再于二铜箔层外表面披覆绝缘的树脂层，并通过网版印刷、帘涂或静电喷涂的加工工序，将液态感光绿漆涂覆于二铜箔层外表面的树脂层上，再对二铜箔层进行烘干处理后冷却，并经过紫外线曝光机中实施曝光工序，以使绿漆在紫外线照射后产生聚合效应以成型涂膜，而利用碳酸钠水溶液，将涂膜上未受光照的区域显影去除，即可利用高温烘烤工序，以使绿漆中所含的树脂硬化并成型于二铜箔层外表面。

2.如权利要求1所述的电感元件的结构，其特征在于，该二相对式铜箔层包括上层铜箔、下层铜箔，且上层铜箔、下层铜箔的感应区，分别设有呈放射线状排列导通的多个通孔、多个金属导线；而多个通孔、多个金属导线分别呈圆形或矩形的放射线状排列。

3.如权利要求1所述的电感元件的结构，其特征在于，该二相对式铜箔层包括上层铜箔、下层铜箔，且上层铜箔、下层铜箔的感应区，分别设有呈放射线状排列导通的多个通孔、多个金属导线；而多个通孔、多个金属导线分别呈环形或多边形的放射线状排列。

4.如权利要求2或3所述的电感元件的结构，其特征在于，该上层铜箔的线路布局由感应区分别向外延设有输入侧、输出侧，且下层铜箔的线路布局向外延设有输出侧。

5.如权利要求1所述的电感元件的结构，其特征在于，该基材被夹合、固定于二相对式铜箔层之间，而基材表面相对于二铜箔层的感应区，设有收纳金属内芯的容置槽，且容置槽内、外分别设有相对于二铜箔层的多个通孔的多个透孔，而各通孔、各透孔内部分别成型使二感应区呈电导通的金属导体。

6.如权利要求5所述的电感元件的结构，其特征在于，该基材由绝缘材料制成，并于容置槽内部凸设有限位体，而于容置槽内收纳呈环形的金属内芯，且金属内芯为磁铁内芯、铁质内芯、铜质内芯或非晶质金属内芯。

7.如权利要求5所述的电感元件的结构，其特征在于，该基材的容置槽和金属内芯呈圆形或矩形。

8.如权利要求5所述的电感元件的结构，其特征在于，该基材的容置槽和金属内芯呈环形或多边形。

9.如权利要求1所述的电感元件的结构，其特征在于，该二相对式铜箔层的各通孔、基材的各透孔内通过电镀加工成型铜材料、铝材料、镍材料或合金材料的金属导体，以使二相对式铜箔层的感应区呈形成连续卷绕式金属磁感线圈效应的电导通。

说明书

电感元件的结构

技术领域

[0001] 本发明涉及一种电感元件的结构，尤指不需缠绕线圈且可缩小体积的电感元件，利用二铜箔层之间夹合基材及金属内芯，通过电路布局的感应区达到电感效应的电感元件的结构。

背景技术

[0002] 随着科技时代不断突飞猛进，各种实用先进的电子、电气产品陆续问世，也带给人们在生活上、工作上的许多便利性，更具有省时、省工、高工作效率等优点，且随着电子、电气产品的不断创新、改良，各种电子、电气产品内部最主要的控制系统、电路机板，也持续的改良、进步，为了节省控制系统、电路机板的体积，使电子、电气产品具有轻、薄、短、小的外观造型，而各式电子零件也都朝向微小化的体积设计，避免占用控制系统、电路机板上太大的空间，以使控制系统、电路机板有更充足的空间进行电路布局，并可适度缩小电路机板的体积，符合电子、电气产品呈现轻、薄、短、小外型的设计概念。

[0003] 而电感元件(Inductor)或称线圈(Choke)如图8所示，是电子零件中经常使用的元件，利用电路中电流的改变来储存电能，进行适度的充电与放电，电感元件属于被动元件，利用磁性体或非磁性的金属材料为芯材A，予以缠绕线圈B而组成，通过线圈B的电流变化，以产生磁通量变化，形成磁场现象，即通过交流的电流产生磁场，并利用变动的磁场感应出电流，如此的线性比例，即为电感；目前所使用的电感元件，均是在芯材A外部缠绕线圈B所构成，在实际应用时，则存在诸多缺点、困扰，其中：

[0004] (1)电感元件的芯材A外部缠绕线圈B后，造成芯材A的体积尺寸增加，应用于电路板时，会占用较大的空间，影响电路板的电路布局。

[0005] (2)电感元件的芯材A外部缠绕线圈B，必须注意线圈B间相邻之间距，容易产生间距太大或过小的不当缠绕状况，且线圈B会裸露于芯材A外部，并直立设置于电路板表面，容易在组装时或移动时，与外部电子零件产生碰撞或抵触，导致线圈B产生刮擦、断裂现象，影响电感元件的充、放电功能。

[0006] (3)当芯材A体积过小而予以缠绕线圈B时，其自动化的工艺困难，需要以人工来缠绕线圈B。

发明内容

[0007] 本发明的主要目的在于改善电感元件的结构，该电感元件的内层基材二外表面分别设有铜箔层，且基材内成型容置槽并收纳金属内芯，并于二铜箔层、基材分别成型相对式多个通孔、多个透孔，各通孔、透孔加工成型金属导体，而二铜箔层外表面成型呈放射线状的多个金属导线的预设电路布局，利用各通孔、透孔内部金属导体与呈放射线状的多个金属导线，互相连结并导通，以构成连续卷绕式的金属磁感线圈效应，即通过金属导线与预置于其内的金属内芯，成型完整的电感元件组合，以使金属导线配合金属内芯呈连续卷绕式的磁感电导通效果，且各感应区分别向外延设输入侧及输出侧，以使磁感信号传输，以达到缩小电感元件体积、提升电感效应及整流功能的目的。

[0008] 本发明的次要目的在于该电感元件的基材、二相对式铜箔层，而二相对式铜箔层，包括上层铜箔、下层铜箔，内部并夹合基材，于上层铜箔、下层铜箔的外表面配合基材内的金属内芯，加工成型有多个通孔、多个透孔，且多个通孔呈放射线状于上层铜箔、下层铜箔的外表面成型为感应区、呈放射线状的多个金属导线，而上层铜箔由感应区向外延设有输入侧、输出侧，且下层铜箔由感应区向外延设有输出侧。

[0009] 本发明的再一目的在于该二相对式铜箔层，于外表面加工成型为预设电路布局的感应区、呈放射线状的多个金属导线，并于二铜箔层外表面分别披覆绝缘的树脂层，以保护成型的预设线路避免氧化、焊接短路的现象，通常先对二铜箔层外表面进行刷磨或微蚀等加工处理，使二铜箔层的铜面进行适当的粗化清洁处理，且通过网版印刷、帘涂或静电喷涂等加工方法，将液态感光绿漆涂覆于二铜箔层外表面，即经过烘干处理后待其冷却，送入紫外线曝光机中进行曝光处理，使绿漆在底片透光区域受紫外线照射，便产生聚合反应，而利用碳酸钠水溶液将涂层上未受光照的区域显影去除，再施以高温烘烤使绿漆中的树脂层完全硬化，则成型于二铜箔层的外表面。

[0010] 本发明的另一目的在于该基材内部利用铣削加工、研磨加工或钻孔加工等各种加工方式成型凹陷状的容置槽，并配合容置槽的形状收纳相同形状的金属内芯，而容置槽、金属内芯可呈圆形、环形、矩形、多边形、中空框形状或几何形等，各种形状的设计，并配合基材的容置槽内、外侧的多个透孔，相对二相对式铜箔层，于外表面的多个通孔之间，成型有呈放射线状的多个金属导线，成型为放射线状排列；而多个通孔、多个透孔分别呈圆形、环形、矩形、多边形或几何形等，各种形状的放射线状排列。

附图说明

[0011] 图1是本发明的立体外观图。

[0012] 图2是本发明的立体分解图。

[0013] 图3是本发明另一方向的立体分解图。

[0014] 图4是本发明组装时的立体分解图。

[0015] 图5是本发明的侧视剖面图。

[0016] 图6是本发明较佳实施例的立体外观图。

[0017] 图7是本发明另一实施例的立体外观图。

[0018] 图8是现有电感元件的立体外观图。

[0019] 附图标记说明：1-铜箔层；11-上层铜箔；12-下层铜箔；110-通孔；120-通孔；111-感应区；121-感应区；1111-金属导线；1211-金属导线；112-输入侧；122-输出侧；
113-输出侧；2-基材；20-容置槽；21-透孔；201-限位体；22-金属内芯；3-金属导体；
A-芯材；B-线圈。

具体实施方式

[0020] 为达成上述目的及功效，本发明所采用的技术手段及其实施方式，兹绘图就本发明的较佳实施例详加说明其特征与功能如下。

[0021] 请参阅图1、2、3、4、5所示，为本发明的立体外观图、立体分解图、另一方向的立体分解图、组装时的立体分解图、侧视剖面图，由图中所示可以清楚看出，本发明的电感元件包括铜箔层1、基材2，其中：

[0022] 该铜箔层1包括二相对式的上层铜箔11、下层铜箔12，且上层铜箔11、下层铜箔12的内层，分别加工成型预设电路布局，并分别于外表面加工成型预设电路布局的感应区
111、121，各感应区111、121分别加工成型有多个通孔110、120，各通孔110、120之间，分别成型有呈放射线状排列的多个金属导线1111、1211，而上层铜箔11的感应区111向外延设有输入侧112、输出侧113，下层铜箔12的感应区121向外延设有输出侧122。

[0023] 该基材2于内部成型凹陷状的容置槽20，并于容置槽20内、外侧分别成型多个透孔21，且于容置槽20内收纳相同形状的金属内芯22。

[0024] 上述各构件于组装时，于二相对式铜箔层1的上层铜箔11、下层铜箔12的相对内侧，夹合固设基材2，且以使上层铜箔11、下层铜箔12的各感应区111、121与放射线状的多个金属导线1111、1211，分别相对于基材2的容置槽20所收纳金属内芯22，而上层铜箔11、下层铜箔12的各感应区111、121，分别成型的多个通孔110、120，相对于基材2的多个透孔21，于各通孔110、120、各透孔21内部，加工成型有金属导体3，以使上层铜箔11、下层铜箔
12的各感应区111、121，利用呈放射线状的多个金属导线1111、1211，于金属内芯22的内、外侧之间形成连续卷绕式的金属磁感线圈效应，即通过多个金属导线1111、1211与多个金属导体3，在金属内芯22处呈电导通状态，进而产生连续卷绕式的金属磁感线圈效应，即通过二相对式铜箔层1、基材2及金属内芯22组构成本发明的电感元件结构。

[0025] 而上述二相对式铜箔层1的上层铜箔11、下层铜箔12，分别于外表面成型呈放射线状排列的多个通孔110、120，分别于上层铜箔11、下层铜箔12外表面成型放射线状的感应区111、121及呈放射线状的多个金属导线1111、1211，各感应区111、121的多个通孔110、120相对于基材2的多个透孔21，以使多个透孔21于容置槽20内、外侧呈放射线状排列；而多个通孔110、120间的多个金属导线1111、1211及多个透孔21，可分别呈圆形、环形、矩形、多边形或几何形等，各种放射线状的排列。

[0026] 且各感应区111、121之间呈放射线状的多个金属导线1111、1211分别成型、平贴于上层铜箔11、下层铜箔12的外表面，多个通孔110、120之间的多个金属导线1111、1211，相邻排列间距相当准确，不会发生相邻间距太大或过小的现象，亦不会凸出在外表面上，电流由上层铜箔11的输入侧112进入后，通过感应区111时经由多个通孔110的多个金属导线1111，配合内部的金属导体3传输，通过基材2的多个透孔21后，传输至下层铜箔12的多个通孔120，并传输于感应区121的多个金属导线1211，而利用各感应区111、121的多个放射线状金属导线1111、1211，位于基材2的金属内芯22内、外呈连续状卷绕的金属磁感线圈，进而形成平面状的卷绕式的金属磁感线圈电感效应，并使电感磁场环绕在各感应区111、121的多个金属导线1111、1211之间，且不易向外流泄，再将电流分别由上层铜箔11的输出侧113、下层铜箔12的输出侧122向外输出，达到产生良好电感效应、整流功能的目的，以使电感元件稳定的进行充、放电、整流等，且电感元件在电流通过时，产生的电感磁波也不易干扰周边其它电子零件，同时，成型后的电感元件，因为不必另外进行缠绕线圈的加工工序，所以可降低制造的成本。

[0027] 再者二相对式铜箔层1的上层铜箔11、下层铜箔12所设多个通孔110、120及基材2的多个透孔21，该多个通孔110、120、多个透孔21内部，可利用电镀加工成型铜材料、铝材料、镍材料或合金材料等，各式金属材料的金属导体3，以使上层铜箔11、下层铜箔12的各感应区111、121的多个金属导线1111、1211与各金属导体3，呈连续卷绕式的金属磁感线圈电导通状态，即利用二相对式铜箔层1、基材2与金属内芯22而成型体积小、电感效应佳、具有整流功能的电感元件。

[0028] 至于基材2，由绝缘材料制成，并可于容置槽20内部凸设有限位体201，而容置槽20内收纳呈环形的金属内芯22，且金属内芯22可为磁铁内芯、铁质内芯、铜质内芯或非晶质金属内芯等，各种具有磁性的材料、非磁性的金属材料等材料；且基材2的容置槽20、金属内芯22可呈圆形、环形、矩形、多边形、中空框形状或几何形等，成型相对应的各种形状设计，以使金属内芯22被收纳于容置槽20内。

[0029] 请参阅图2、4、5、6、7所示，为本发明的立体分解图、组装时的立体分解图、侧视剖面图、较佳实施例的立体外观图、另一实施例的立体外观图，由图中所示可以清楚看出，本发明电感元件的基材2设有金属内芯22，并夹固于二外表面铜箔层1之间，且以使二铜箔层1表面分别成型的感应区111、121，通过各感应区111、121的内、外侧多个通孔110、120及呈放射线状电连接的多个金属导线1111、1211，配合多个通孔110、120与多个透孔21内部的金属导体3，而以使多个金属导线1111、1211及金属导体3于金属内芯22的外部，形成连续式卷绕状的金属磁感线圈，进而于各感应区111、121的多个金属导线1111、1211及金属内芯22之间，形成平面式卷绕式金属磁感线圈的电感效应。

[0030] 而本发明的电感元件的制造方法，其步骤是：

[0031] (100)基材2的二外表面的铜箔层1，通过加工方式(化学药剂的酸洗、铣床加工铣去或研磨加工等加工方式除去)将二侧表面的铜箔层1予以除去并留下多个光学点，以露出内部夹层的基材2。

[0032] (101)再于该表面向基材2内部加工成型凹陷状的容置槽20，且利用容置槽20内部收纳金属内芯22。

[0033] (102)且基材2二侧表面再通过胶片粘合铜箔层1，则于基材2二外表面保持具有二相对式铜箔层1，并将金属内芯22包覆在二铜箔层1之间。

[0034] (103)并于二铜箔层1的上层铜箔11、下层铜箔12与基材2之间，分别对位各光学点通过加工(钻削或铣削加工)成型相对式的多个通孔110、120及多个透孔21。

[0035] (104)于二铜箔层1的上层铜箔11、下层铜箔12的外表面，通过影像转移工艺而加工成型预设电路布局，而上层铜箔11、下层铜箔12的预设电路布局相对于各通孔110、120，分别成型多个金属导线1111、1211。

[0036] (105)于二铜箔层1的上层铜箔11、下层铜箔12成型的各通孔110、120及基材2的各透孔21，分别将内部表面进行活化处理后，再利用加工方式(电镀或焊接等加工方式)成型有金属导体3。

[0037] (106)并通过全板电镀工艺，以通过各通孔110、120、各透孔21内部的金属导体3将二铜箔层1形成导通，再经由蚀刻工艺将二铜箔层1表面多余的铜箔咬蚀除去。

[0038] (107)即于上层铜箔11、下层铜箔12分别成型为所需感应区111、121的预设电路布局，并于各感应区111、121的多个通孔110、120之间，成型有呈放射线状的多个金属导线1111、1211，且各感应区111、121相对应于基材2的金属内芯22、多个透孔21，并通过各感应区111、121的多个金属导线1111、1211与多个金属导体3，以使上层铜箔板11、下层铜箔板12的各感应区111、121，呈连续卷绕式金属磁感线圈效应的电导通状态。

[0039] (108)再于上层铜箔11的感应区111分别向外延设输入侧112、输出侧113；而下层铜箔12的感应区121，则向外延设有输出侧122。

[0040] (109)将成型的二铜箔层1、基材2制成板状连续式卷绕状的薄型电感元件。

[0041] 而上述二相对式铜箔层1的上层铜箔11、下层铜箔12，分别于外表面可通过网版印刷加工、蚀刻加工或电镀加工等加工方式，加工成型有预设电路布局及感应区111、121及呈放射线状的多个金属导线1111、1211，可节省加工工序的时间、降低制造成本；且于二相对式铜箔层1的上层铜箔11、下层铜箔12外表面，分别成型的预设电路的感应区111、121及基材2的容置槽20之间，可利用钻孔加工、铣削加工或冲压加工，分别成型有多个通孔110、120、多个透孔21；且多个通孔110、120、透孔21分别呈放射线状排列的多个金属导线1111、1211，而可成型为圆形、环形、矩形、多边形或几何形等，呈放射线状的排列方式；
至于各通孔110、120与基材2的各透孔21内部，可通过电镀加工成型铜材料、铝材料、镍材料或合金材料等，各种金属材料的金属导体3。

[0042] 且基材2，由绝缘材料制成，并可于容置槽20内部凸设有限位体201，而容置槽20内收纳呈环形的金属内芯22，且金属内芯22可为磁铁内芯、铁质内芯、铜质内芯或非晶质金属内芯等，各种具有磁性材料、非磁性的金属材料等材料；且基材2的容置槽20、金属内芯22可呈圆形、环形、矩形、多边形、中空框形状或几何形等，成型相对应的各种形状设计，以使金属内芯22被收纳于容置槽20内。

[0043] 而二铜箔层1、基材2成型为薄形板状的电感元件，并利用二铜箔层1的上层铜箔11、下层铜箔12包覆于基材2及金属内芯22外侧，则成型的电感元件，具有体积小、电感效应良好、整流功能佳等特性，实际应用时不会占用太大空间，可以符合电子产品轻、薄、短、小的设计理念，以使电子产品的预设电路板具有更充分空间进行电路布局；且电感元件于实际应用时，当电流由上层铜箔11的输入侧112进入后，通过感应区111的多个金属导线
1111，再经由多个通孔110内部的金属导体3传输，通过基材2的多个透孔21后，传输至下层铜箔12的多个通孔120、多个金属导线1211的感应区121，而利用各感应区111、121的多个金属导线1111、1211，配合基材2的金属内芯22，形成连续卷绕式金属磁感线圈效应的电导通，再将电流分别由上层铜箔板11的输出侧113、下层铜箔12的输出侧122向外输出，达到产生良好金属磁感线圈效应、整流功能的目的，以使电感元件稳定的进行充、放电、整流等，且电感元件在电流通过时，产生的电感磁场也不易干扰周边其它电子零件。

[0044] 再者，二相对式铜箔层1的上层铜箔11、下层铜箔12的外表面，加工成型预设电路布局后，再于上层铜箔11、下层铜箔12的外表面，分别披覆绝缘的树脂层，并通过网版印刷、帘涂或静电喷涂的加工工序方式，将液态感光绿漆，分别涂覆于上层铜箔11、下层铜箔12的外表面的树脂层上，再对上层铜箔11、下层铜箔12进行烘干处理后冷却，并将上层铜箔11、下层铜箔12在底片的透光区域，经过紫外线曝光机中实施曝光工序，以使绿漆在底片的透光区域受到紫外线照射后，产生聚合效应以成型涂膜，而利用碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除，即可利用高温烘烤工序，以使绿漆中所含的树脂层硬化并成型于上层铜箔11、下层铜箔12外表面，通过披覆绝缘的树脂层，保护上层铜箔11、下层铜箔
12外表面成型的预设电路布局，避免氧化及焊接短路的现象发生。

[0045] 是以，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，非因此局限本发明的专利范围，本发明的电感元件的结构，通过二相对式铜箔层1的上层铜箔11、下层铜箔12之间夹固基材2、金属内芯22，且于上层铜箔11、下层铜箔12的外表面，分别具有预设电路布局所形成的感应区111、121及多个通孔110、120、多个金属导线1111、1211，而各感应区111、121的多个金属导线1111、1211，系相对于基材2的金属内芯22，多个通孔110、120则分别对位基材
2的多个透孔21，并于多个通孔110、120及多个透孔21加工成型金属导体3，以使上层铜箔11的感应区111、下层铜箔12的感应区121，通过各通孔110、120及各透孔21内部的金属导体3，形成连续卷绕式金属磁感线圈效应的电导通，俾可达到利用二相对式铜箔层1间夹固基材2及金属内芯22，组构成体积小、电感效应佳的电感元件的目的，且各感应区111、
121的多个金属导线1111、1211，系呈放射线状平贴在二铜箔层1外表面，也不易碰触周边电子零件，亦可降低与周边电子零件间的磁波干扰现象。

[0046] 上述本发明的电感元件的结构，于实际实施、应用时，为可具有下列各项优点，如：

[0047] (一)电感元件的二相对式铜箔层1间包覆、夹固基材2、金属内芯22，可以缩减电感元件的体积尺寸，符合电子产品轻、薄、短、小的设计理念，亦不会占用太大空间，以使预设电路板具有充分空间进行电路布局。

[0048] (二)电感元件的二相对式铜箔层1的上层铜箔11、下层铜箔12的外表面，分别具有预设电路布局所形成的平面型式感应区111、121，且多个通孔110、120间呈放射线状的多个金属导线1111、1211，互相连结以形成连续卷绕式的金属磁感线圈效应，通过多个金属导线1111、1211与各金属导体3之间，呈连续卷绕式金属磁感线圈的电导通，进而解决电感元件使用金属绕线半自动化的瓶颈。

[0049] (三)电感元件成型后体积小，且电流通过二相对式铜箔层1的各感应区111、121的多个金属导线1111、1211及多个通孔110、120多个透孔21内的金属导体3时，所形成的磁场，较不易与周边的电子零件产生干扰情况，可以使预设电路板的电流或信号传输较稳定、整流功能佳。

[0050] (四)体积小的电感元件，由电感元件的二铜箔层1表面，系成型多个放射线状的金属导线1111、1211与预设的电路布局，取代人工绕线，而可降低电感元件的制造成本。

[0051] 本发明为主要针对电感元件的结构的设计，为通过二相对式铜箔层间夹固基材、金属内芯，而利用二铜箔层外表面的感应区，分别相对于金属内芯，且二铜箔层的多个通孔则相对基材的多个透孔，并于多个通孔、透孔内加工成型金属导体，以使二铜箔层的感应区形成连续卷绕式金属磁感线圈的电导通，以达到成型体积小、降低成本的电感元件为主要保护重点，并以使电感元件在实际应用时，不占用预设电路板的太大空间，乃仅使电感元件符合电子产品轻、薄、短、小的设计理念的功能。

[0052] 以上所示仅为本发明的优选实施例，对本发明而言仅是说明性的，而非限制性的。在本专业技术领域具通常知识人员理解，在本发明权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变，修改，甚至等效的变更，但都将落入本发明的保护范围内。