机壳上制备导电衬垫的方法、机壳及电子装置的组装方法

摘要

本发明公开一种机壳上制备导电衬垫的方法、具有导电衬垫的机壳及电子装置的组装方法。其制备方法包括步骤如下：提供机壳；贴覆弹性块至机壳的内表面；形成导电镀膜以同时披覆机壳的内表面及此弹性块。

权利要求

1.一种机壳上制备导电衬垫的方法，包括：

提供机壳，该机壳具内表面；

贴覆弹性块至该机壳的该内表面；以及

形成导电镀膜于该机壳的该内表面，其中该导电镀膜同时披覆该弹性块及该机壳的该内表面。

2.如权利要求1所述的机壳上制备导电衬垫的方法，其中形成导电镀膜于该机壳的该内表面，还包括：通过电镀方式，将多个具导电特性的金属离子沉积于该机壳的该内表面及该弹性块的表面，以共同形成该导电镀膜。

3.如权利要求2所述的机壳上制备导电衬垫的方法，其中该多个金属离子沉积于该弹性块非接触该内表面的其他表面。

4.如权利要求2所述的机壳上制备导电衬垫的方法，其中部分该多个金属离子穿过该弹性块并沉积于该内表面接触该弹性块的区域。

5.如权利要求2所述的机壳上制备导电衬垫的方法，其中该电镀方式包括塑胶电镀、真空电镀、复合电镀、无电电镀、金属喷敷电镀、浸渍电镀或等离子体电镀。

6.权利要求1所述的机壳上制备导电衬垫的方法，其中该导电镀膜的材料选自由铝、镍、铜、铬、锡、钛以及不锈钢所组成的群组。

7.如权利要求1所述的机壳上制备导电衬垫的方法，其中形成导电镀膜于该机壳的该内表面，还包括：通过溅镀方式，将多个具导电特性的金属离子沉积于该机壳的该内表面及该弹性块的表面，以共同形成该导电镀膜。

8.如权利要求1所述的机壳上制备导电衬垫的方法，其中该弹性块的材料为塑胶、橡胶、布材、皮材或纸材，且该弹性块的压缩比为20％-30％。

9.一种具导电衬垫的机壳，包括：

壳体，具内表面；

导电镀膜，披覆于该壳体的该内表面，其中该导电镀膜具有隆起部；以及至少一弹性块，位于该内表面，且该弹性块与该隆起部具有相同外型，并被包覆于该隆起部中。

10.权利要求9所述的具导电衬垫的机壳，其中该导电镀膜的该隆起部包覆该弹性块非接触该内表面的其他表面。

11.权利要求9所述的具导电衬垫的机壳，其中该导电镀膜的该隆起部包覆该弹性块所有表面。

12.如权利要求9所述的具导电衬垫的机壳，其中该弹性块的材料为塑胶、橡胶、布材、皮材或纸材，且该弹性块的压缩比为20％-30％。

13.权利要求9所述的具导电衬垫的机壳，其中该导电镀膜的材料选自由铝、镍、铜、铬、锡、钛以及不锈钢所组成的群组。

14.一种电子装置的组装方法，包括：

提供第一机壳；

贴覆弹性块至该第一机壳的内表面；

沉积导电镀膜于该第一机壳的该内表面，其中该导电镀膜同时披覆该弹性块及该第一机壳的该内表面；

提供第二机壳及主机板，其中该主机板具有元件；以及组合该第一机壳及该第二机壳，其中该主机板位于该第一机壳及该第二机壳之间，其中该导电镀膜具该弹性块的位置触压该元件的接地端，而且该导电镀膜电性接通接地。

说明书

机壳上制备导电衬垫的方法、机壳及电子装置的组装方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种电磁干扰的防护元件，特别是涉及一种机壳上制备导电衬垫的方法。

背景技术

[0002] 为了降低电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)及静电放电(Electrostatic discharge，ESD)对电脑内部的电子元件所带来的影响，传统方式会在机壳内部放置一定数量的导电泡棉。

[0003] 导电泡棉是由泡棉体被导电胶布所包覆而成，导电泡棉再被固定于机壳内部。故，当该多个导电泡棉接触电脑内部的元件时，不仅提供金属屏蔽功效，同时也可将电磁波信号导引至接地端。

[0004] 然而，将导电胶布包覆于泡棉体外的步骤及放置导电泡棉至机壳内部的步骤皆须额外增加人力成本及制造成本。此外，机壳上不同位置的导电泡棉皆具有不同型号、样式、价格，甚至不同供应商，如此，业者在备料及采购该多个导电泡棉时，将考虑其库存量及取得成本，导致耗费相当多的人力及成本。加上，若导电胶布具有瑕疵时，将降低导电泡棉的导接能力，从而弱化电脑防止电磁干扰及静电放电的性能。

发明内容

[0005] 本发明披露一种机壳上制备导电衬垫的方法及电子装置的组装方法，通过简化工艺，用以降低前述业者在备料及采购该多个导电泡棉所需付出的人力及成本。

[0006] 本发明的实施方式中，此种机壳上制备导电衬垫的方法，包括步骤如下。提供机壳，机壳具内表面。贴覆弹性块至机壳的内表面。形成导电镀膜于机壳的内表面，而且导电镀膜同时披覆弹性块及机壳的内表面。

[0007] 此实施方式的实施例中，形成上述的导电镀膜于机壳的内表面的步骤中，还包括步骤为，通过电镀方式，将多个具导电特性的金属离子沉积于机壳的内表面及弹性块的表面，以共同形成上述的导电镀膜。

[0008] 此实施例的一变化，该多个金属离子沉积于弹性块非接触内表面的其他表面。

[0009] 此实施例的另一变化，该多个金属离子沉积于弹性块非接触内表面的其他表面，而且部分的金属离子穿过弹性块并沉积于内表面接触弹性块的区域。

[0010] 此实施例的电镀方式包括塑胶电镀、真空电镀、复合电镀、无电电镀、金属喷敷电镀、浸渍电镀或等离子体电镀。

[0011] 此实施例的导电镀膜的材料为铝、镍、铜、铬、锡、钛或不锈钢。

[0012] 此实施方式的另一实施例中，形成上述的导电镀膜于机壳的内表面的步骤中，还包括步骤为，通过溅镀方式，将多个具导电特性的金属离子沉积于机壳的内表面及弹性块的表面，以共同形成导电镀膜。

[0013] 此实施方式的弹性块的材料为塑胶、橡胶、布材、皮材或纸材。而且，此实施方式的弹性块的压缩比为20％-30％。

[0014] 另外，本发明的此实施方式中，电子装置的组装方法，包括步骤如下。提供第一机壳。贴覆弹性块至第一机壳的内表面。沉积导电镀膜于第一机壳的内表面，而且导电镀膜同时披覆弹性块及第一机壳的内表面。提供第二机壳及主机板，而且主机板具有元件。组合第一机壳及第二机壳，而且主机板位于第一机壳及第二机壳之间，导电镀膜具弹性块的位置触压元件的接地端，且导电镀膜电性接通接地。

[0015] 又，本发明披露一种具导电衬垫的机壳，通过整体形成导电镀膜，使其一致化导电镀膜的导电性能，进而降低电脑受到电磁干扰及静电放电影响的机率。

[0016] 本发明披露一种具导电衬垫的机壳，通过整体形成导电镀膜，使弹性块隐藏于导电镀膜中，达到美观的目的。

[0017] 本发明的此实施方式中，此机壳包括壳体、导电镀膜及至少一弹性块。壳体具内表面。导电镀膜披覆于壳体的内表面，而且导电镀膜具有隆起部。弹性块位于内表面，且弹性块与隆起部具有相同外型，弹性块并被包覆于隆起部中。

[0018] 此实施例的变化，此导电镀膜的隆起部包覆弹性块非接触内表面的其他表面。

[0019] 此实施例的另一变化，此导电镀膜的隆起部包覆弹性块所有表面。

[0020] 此实施方式的弹性块的材料为塑胶、橡胶、布材、皮材或纸材。而且，此实施方式的弹性块的压缩比为20％-30％。

[0021] 此实施例的导电镀膜的材料为铝、镍、铜、铬、锡、钛或不锈钢。

[0022] 综上所述，本发明通过形成导电镀膜于机壳的内表面及弹性块的表面，使得业者可选择不再使用已知的导电泡棉，便可简化工艺，同时可省去复杂的备料及采购过程，进而节省人力及成本。

附图说明

[0023] 为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，附图的详细说明如下：

[0024] 图1绘示本发明机壳上制备导电衬垫的方法依据实施例的流程图。

[0025] 图2(a)至图2(d)分别依序绘示图1步骤(101)至步骤(103)的流程示意图暨机壳剖面图。

[0026] 图3(a)至图3(b)绘示图1的依据此实施例的另一变化的流程示意图暨机壳剖面图。

[0027] 图4绘示本发明电子装置的组装方法依据此实施例的流程图。

[0028] 图5绘示应用本发明机壳的电子装置依据又一实施例的剖视示意图。

[0029] 附图标记说明

[0030] 101-103：步骤 500：弹性块

[0031] 200：电子装置 600、600’：导电镀膜

[0032] 300：第一机壳 610：隆起部

[0033] 310：内表面 710、720、730：金属离子

[0034] 320：外表面 800：第二机壳

[0035] 330：壳体 900：主机板

[0036] 401-403：步骤 910：元件

具体实施方式

[0037] 以下将以图示及详细说明清楚说明本发明的精神，如本领域一般技术人员在了解本发明的实施例后，当可由本发明所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本发明的精神与范围。

[0038] 有鉴于传统工艺需预先将导电胶布包覆于泡棉体，才能进行布置导电泡棉于机壳上的步骤，本发明利用弹性块以取代导电泡棉，并直接形成导电镀膜至机壳的内表面及弹性块的表面，简化其工艺以达到相同的效果。此外，不仅机壳的导电镀膜可形成遮蔽元件，同时导电镀膜形成于弹性块的表面后，弹性块可代替导电泡棉以触压元件并将此元件的电磁波信号(或外来的电磁波信号)导引至接地端。最后，通过整体形成的导电镀膜，使弹性块隐藏于导电镀膜中，达到美观的目的。

[0039] 请参阅图1所示，图1绘示本发明机壳上制备导电衬垫的方法依据实施例的流程图。

[0040] 本发明的实施方式中提供一种机壳上制备导电衬垫的方法，其主要步骤如下：

[0041] 步骤(101)提供第一机壳。

[0042] 步骤(102)贴覆多个弹性块至第一机壳的表面。

[0043] 步骤(103)形成导电镀膜于第一机壳的表面，而且导电镀膜同时披覆弹性块及第一机壳的表面。

[0044] 如此，相较于传统工艺需预先准备上述的传统导电泡棉，才能将导电泡棉布置于机壳上，本发明直接形成导电镀膜以同时披覆第一机壳的表面及弹性块的表面，以简化其工艺。

[0045] 请参阅图2(a)至图2(d)所示，图2(a)至图2(d)分别依序绘示图1步骤(101)至步骤(103)的流程示意图暨机壳剖面图。

[0046] 请参阅图2(a)所示，此步骤(101)为先取得第一机壳300，此第一机壳300包括壳体330，壳体330包括外表面320及内表面310。此内表面310于此步骤中尚不具任何金属镀层。

[0047] 此第一机壳300例如可通过射出成型的方式所制成，但不限于此。此外，此第一机壳300不限其材料，例如可为高密度聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene，ABS)、尼龙(NYLON)或其组合。

[0048] 请参阅图2(b)所示，此步骤(102)中的细部步骤为取得这些弹性块500，接着，将这些弹性块500固定于此第一机壳300的内表面310。例如通过粘着剂(图中未示)的涂布，将这些弹性块500的一面粘贴于第一机壳300的内表面310上。

[0049] 在取得弹性块500时，本发明并未刻意限制弹性块500的材料，例如为塑胶、橡胶、布材、皮材或纸材。此外，在选择弹性块500时，优选地，可选择压缩比可达本身体积的20％-30％的弹性块500。

[0050] 请参阅图2(c)及图2(d)所示，此步骤(103)中，具体而言，例如是通过电镀方式或溅镀方式，将多个具导电特性的金属离子710沉积于第一机壳300的内表面310，以及弹性块500的表面，使得此些金属离子710共同于第一机壳300的内表面310及弹性块500的表面形成上述连续且互相导通的导电镀膜600。本领域普通技术人员皆明了如何将包覆内表面310的导电镀膜600形成接地，在此不再赘述。

[0051] 本发明的电镀方式并不限制，例如可为塑胶电镀(plastic plating)、真空电镀(vacuum plating)、复合电镀(composite plating)、无电电镀(electrolessplating)、金属喷敷电镀(spray plating)、浸渍电镀(electroless plating)或等离子体电镀(plasma plating)。

[0052] 此实施例的变化中，以真空电镀为例，由于各弹性块500的一面粘贴于机壳的内表面310，因此，真空电镀所提供的此些金属离子710沉积于各弹性块500不(非)接触内表面310的其他表面，并于电镀完成后形成整体的导电镀膜600。导电镀膜600共同覆盖于第一机壳300的内表面310及各弹性块500不(非)接触内表面310的其他表面。如此，此导电镀膜600便可得到一致的导电性能。此外，将内表面310的设定为接地时，将一并连同包覆各弹性块500的导电镀膜600形成接地性质。

[0053] 请参阅图3(a)至图3(b)所示。图3(a)至图3(b)绘示图1的依据此实施例的另一变化的流程示意图暨机壳剖面图。

[0054] 此实施例的另一变化中，以等离子体电镀为例，等离子体电镀所提供的此些金属离子的一部分720沉积于弹性块500不(非)接触内表面310的其他表面。此些金属离子的另一部分730穿过弹性块500(请参考图3(a))，最后沉积于弹性块500接触内表面310的区域。故，两部分的此些金属离子720、730并于电镀完成后形成整体的导电镀膜600’，其中导电镀膜600’包括了弹性块500的所有表面(请参考图3(b))。

[0055] 如此，相较于上述的导电镀膜600仅形成于弹性块500不(非)接触内表面310的其他表面，此实施例的另一变化中，此导电镀膜600’还可提供更多的导电路径而加强其防护功能。

[0056] 由于穿过弹性块500的金属离子730相当微小(例如纳米级尺寸)，弹性块500并不会因此产生可破坏结构性的穿孔，仍可保有所需的弹性特性。

[0057] 在进行上述的电镀方式或溅镀方式时，本发明并未刻意限制导电镀膜600或600’的材料，例如铝、镍、铜、铬、锡、钛或不锈钢皆可适用。

[0058] 如此，再参阅图2(d)所示，经由上述步骤所得的第一机壳300，具体而言，此第一机壳300包括壳体330、多个弹性块500及导电镀膜600。由于各弹性块500是位于壳体330与导电镀膜600之间，使得导电镀膜600依据弹性块500的外型反应出隆起部610，意即，弹性块500被包覆于该隆起部610中，并且隆起部610与弹性块500具有相同外型。

[0059] 本发明的又一实施例中，此种具导电衬垫的机壳可应用于电子装置200中，例如手持装置、笔记型电脑、手机、卫星导航装置等等。

[0060] 请参阅图4至图5所示，图4绘示本发明电子装置的组装方法依据此实施例的流程图。图5绘示应用本发明机壳的电子装置依据又一实施例的剖视示意图。

[0061] 此电子装置200的组装方法，包括步骤如下。

[0062] 步骤(401)提供上述的第一机壳300。(图2(d))

[0063] 步骤(402)提供至少一第二机壳800及至少一主机板900。第二机壳800不限是否具有与第一机壳300相同的导电镀膜600及隆起部610。请参阅图5，主机板900具有至少一元件910(例如读卡机或连接器等等)。

[0064] 步骤(403)组合第一机壳300及第二机壳800，使得主机板900位于第一机壳300及第二机壳800之间，而且导电镀膜600的隆起部610(即导电衬垫)触压元件910的接地端(例如连接器的金属外壳)，以确保导电镀膜600的隆起部610与元件910的接地端之间可适当地进行电性接通。另外，由于导电镀膜600为整体、连续地包覆于第一壳体300及隆起部610，故形同所有导电镀膜600包覆之处，其电性皆属接地，因此，通过隆起部610与元件910的触压，可将元件910的接地端延伸拓展的导电镀膜600包覆之处，进而提高电磁防护的功能。本领域普通技术人员皆明了如何将第一外壳300的内表面310而为导电镀膜600包覆之处设定为接地，致使通过导电镀膜600而与内表面310相连的隆起部610亦为接地属性，在此不再赘述。

[0065] 如此，无论是外来或电子装置200内部所产生的电磁波，皆可通过隆起部610，经导电镀膜600，将电磁波导引至接地，顺利排除噪声或静电。此外，通过整体形成的导电镀膜600，使其一致化导电镀膜600的导电性能，进而降低电脑受到电磁干扰及静电放电影响的机率。

[0066] 最后，需强调的是，图1的步骤(102)中，在取得弹性块500时，使用人员可于工作环境中收集不被使用的废料，例如泡棉、胶条等等。如此，由于所取得的弹性块500皆为价格不高的废料，因此，便可降低前述业者在备料及采购导电泡棉时所需付出的人力及成本。

[0067] 再者，需了解到，图示仅为举例之用，此些弹性块500的分布可依不同型号或规格而有所变异，并非限于如图所示邻近壳体330的边缘(图5)，用以触压连接器的金属壳。例如弹性块500亦可位于内表面310背对外表面320的一面，且远离壳体330的各边缘(图5)。

[0068] 应了解到，图1的步骤(103)中，电镀膜相对第一机壳300的内表面310并非必须完全覆盖，设计人员将于考虑到不接触元件910的非接地端为原则。

[0069] 需定义的是，本说明书所称的「内表面310」及「外表面320」，其定义为，当此第一机壳300与其他机壳相组合后，可显露于其外观者则称「外表面320」，其余可被隐藏于其中者，为本发明所述的「内表面310」。「内表面310」例如为第一机壳300背对「外表面320」的一面以及第一机壳300朝背对「外表面320」的方向伸出的肋板表面或甚至与「外表面320」同面的凸缘表面等等。

[0070] 本发明所披露如上的各实施例中，并非用以限定本发明，任何本领域一般技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求所界定为准。