基于薄膜封装的PMOLED的COG产品测试方法

摘要

本发明涉及PMOLED的测试技术，其公开了一种基于薄膜封装的PMOLED的COG产品测试方法，解决传统技术中COF产品的测试方式造成基板利用率低及COG产品的测试方式造成测试成本高、存在加工精度和切割对位精度的问题。其技术方案的要点是：在每一个IC管脚处设置一个二极管，并将用于连接IC管脚的屏上金属Cr从功能上划分为三段，第一段金属Cr用于连接二极管的阳极端，在第二段金属Cr上制作过孔，第三段金属Cr连接IC管脚；二极管的阴极采用蒸镀的AL，同时利用隔离柱将二极管的阴极与屏上其他器件的阴极隔离；测试点从第一段金属Cr引出；当进行测试时，用探针抵住测试点后加测试电压。本发明适用于对薄膜封装的PMOLED的COG产品测试。

权利要求

1.基于薄膜封装的PMOLED的COG产品测试方法，其特征在于，包括：在每一个IC管脚处设置一个二极管，并将用于连接IC管脚的屏上金属Cr划分为三段，第一段金属Cr用于连接二极管的阳极端，在第二段金属Cr上制作过孔，第三段金属Cr用于连接IC管脚；二极管的阴极采用蒸镀的AL，同时利用隔离柱将二极管的阴极与屏上其他器件的阴极隔离；测试点从第一段金属Cr引出；当进行测试时，用探针抵住测试点后加测试电压。

说明书

基于薄膜封装的PMOLED的COG产品测试方法

技术领域

[0001] 本发明涉及PMOLED的测试技术，特别涉及一种基于薄膜封装的PMOLED的COG产品测试方法。

背景技术

[0002] 目前，PMOLED(被动式有机电激发光二极管)产品按供电方式分为COF(chip on film)和COG(chip on glass)二种形式。传统技术中，COF形式产品的测试一般在cell(单个屏)外加测试PAD(用于测试的金属块)进行，因其要切去测试PAD，基板利用率降低，且需要使用FPC(柔性电路板)，成本增加；因此，OLED厂家更倾向于生产COG形式的PMOLED产品，然而COG形式产品测试，则需要外协厂家制备专用夹具，其费用也比较高昂，且夹具不能在不同型号产品之间公用，还存在加工精度和切割对位精度的问题，测试也不方便。

[0003] 另一方面，目前薄膜封装技术已经趋于成熟，如何在基于薄膜封装的PMOLED的COG产品上进行测试，且不会产生高昂的成本，成为当前业内讨论的焦点。

发明内容

[0004] 本发明所要解决的技术问题是：提出一种基于薄膜封装的PMOLED的COG产品测试方法，解决传统技术中COF产品的测试方式造成基板利用率低及COG产品的测试方式造成测试成本高、存在加工精度和切割对位精度的问题。

[0005] 本发明解决上述技术问题所采用的技术方案是：基于薄膜封装的PMOLED的COG产品测试方法，包括：在每一个IC管脚处设置一个二极管，并将用于连接IC管脚的屏上金属Cr划分为三段，第一段金属Cr用于连接二极管的阳极端，在第二段金属Cr上制作过孔，第三段金属Cr连接IC管脚；二极管的阴极采用蒸镀的AL，同时利用隔离柱将二极管的阴极与屏上其他器件的阴极隔离；测试点从第一段金属Cr引出；当进行测试时，用探针抵住测试点后加测试电压。

[0006] 本发明的有益效果是：通过在IC管脚增加二极管，并利用二极管的特性，在进行测试时，该二极管正偏，测试电流可通过该二极管进入到屏内各个像素单元；在屏正常工作时，该二极管反偏截止，因此不会影响屏内各个像素单元的正常工作，不需要切除测试点，不会影响基板的利用率；且测试时，只需要采用普通探针冶具抵住测试点，再通测试电压即可，测试方便，成本低。

附图说明

[0007] 图1为本发明中的测试原理示意图。

具体实施方式

[0008] 下面结合附图对本发明作进一步的描述。

[0009] 针对传统技术中COF产品的测试方式造成基板利用率低及COG产品的测试方式造成测试成本高、存在加工精度和切割对位精度的问题，本发明提出一种基于薄膜封装的PMOLED的COG产品测试方法，该测试方法包括两个大的步骤：1.测试点的制作步骤；2.测试步骤；

[0010] 参见图1，测试点(测试PAD)的制作过程如下：在每一个IC管脚处设置一个二极管，并将用于连接IC管脚(压IC PAD)的屏上金属Cr从功能上划分为三段：第一段金属Cr用于连接二极管的阳极端，在第二段金属Cr上制作过孔(VIA)，使得二极管的阴极上的电压能够传递到阳极上，第三段金属Cr连接IC管脚，执行原始本职；二极管的阴极采用蒸镀的AL，同时利用隔离柱(SEP)将二极管的阴极AL与其它器件的阴极AL隔开，测试点从第一段金属Cr引出；

[0011] 本发明适用于采用薄膜封装，因为如果采用玻璃封装的话，测试点会被玻璃压在下面，探针接触不到；而如果采用薄膜封装，就可以利用MASK在制作的时候把测试点露出来；

[0012] 在测试点制作完成后，当进行测试时，用探针抵住测试点后加测试电压即可开始测试；

[0013] 这样，在产品正常工作时，IC供电给产品，薄膜封装内的二极管反偏截止，而在产品测试时薄膜封装内的二极管正偏，这样就可通电至像素单元。

[0014] 产品正常工作时二极管反偏，电流路径为：IC-压IC PAD-屏内各像素。

[0015] 产品在测试时二极管正偏，电流路径为：外部电流-探针-测试PAD-薄膜封装内的二极管-VIA-屏内各像素。

[0016] 对于本发明来说，并不需要增加新的工艺工序，均可以在已有工序的基础上实现，成本低，且在测试的时候只需要采用普通探针冶具就能实现测试，不需要特殊的测试夹具，测试简单、更进一步降低成本。