本发明公开了一种超高速传输数据线的制备方法，其包括以下步骤：制备若干信号传输线；将若干根信号传输线并列设置为一控制信号组，将若干根信号传输线并列设置为一高频信号组，设置若干个高频信号组；制备若干地线；制备一定位模具，使得控制信号组、高频信号组和地线之间的间隔距离符合设定要求；于定位后的控制信号组、高频信号组和地线的上端和下端分别放置一相对应的屏蔽层，所述两屏蔽层相向侧面上涂有粘合剂；挤压加热成型，通过一成型设备由处于上方的屏蔽层的上表面和/或处于下方的屏蔽层的下表面进行挤压加热成型，使得该两屏蔽层紧密粘合，该超高速传输数据线制备成型。本发明还公开了由该制备方法所制得的超高速传输数据线。
1.一种超高速传输数据线的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤： (1)制备若干信号传输线，于一由高导电率材料制成的导体外周挤包上至少一层低介质材料作为绝缘层，制得信号传输线； (2)将若干根信号传输线并列设置为一控制信号组，将若干根信号传输线并列设置为一高频信号组，设置若干个高频信号组； (3)制备若干地线；
(4)制备一定位模具，将一控制信号组、若干高频信号组和若干地线并列穿置于该定位模具中进行定位，使得控制信号组、高频信号组和地线之间的间隔距离符合设定要求； (5)于定位后的控制信号组、高频信号组和地线的上端和下端分别放置一相对应的屏蔽层，所述两屏蔽层相向侧面上涂有粘合剂； (6)挤压加热成型，通过一成型设备由处于上方的屏蔽层的上表面和/或处于下方的屏蔽层的下表面进行挤压加热成型，使得该两屏蔽层紧密粘合，该超高速传输数据线制备成型。
2.根据权利要求1所述的超高速传输数据线的制备方法，其特征在于，所述步骤(4)中，该控制信号组处于中间位置，所述高频信号组为四个，所述地线为两条，该高频信号组和地线分别相对该控制信号组对称设置于该控制信号组两侧，该高频信号组处于地线与控制信号组之间。
3.根据权利要求1或2所述的超高速传输数据线的制备方法，其特征在于，所述控制信号组包括四根信号传输线，所述高频信号组包括两根信号传输线。
4.根据权利要求1所述的超高速传输数据线的制备方法，其特征在于，所 述高导电率材料为镀锡铜、镀银铜或裸铜；所述低介质材料为聚丙烯、聚乙烯、铁氟龙或发泡材料。
5.根据权利要求1所述的超高速传输数据线的制备方法，其特征在于，所述屏蔽层包括一铝箔和一设于该铝箔外侧的麦拉绝缘层。
6.一种由权利要求1所述超高速传输数据线的制备方法所制得的超高速传输数据线，其特征在于：其包括并列设置的一控制信号组、若干高频信号组和若干地线，该控制信号组和高频信号组分别包括若干信号传输线，由该超高速传输数据线的横截面方向看，该超高速传输数据线为左右对称，该控制信号组设置于中间位置，所述高频信号组、地线分别相对该控制信号组对称设置于该控制信号组两侧，该高频信号组处于地线与控制信号组之间，于该控制信号组、高频信号组和地线的上端和下端分别设置一相对应的将该控制信号组、高频信号组和地线的外周包覆的屏蔽层，所述屏蔽层包括一铝箔和一设于该铝箔外侧的麦拉绝缘层。
7.根据权利要求6所述的超高速传输数据线，其特征在于，所述高频信号组为四个，所述地线为两条，该高频信号组和地线分别相对该控制信号组对称设置于该控制信号组两侧，该高频信号组处于地线与控制信号组之间。
8.根据权利要求7所述的超高速传输数据线，其特征在于，所述信号传输线包括一由高导电率材料制成的导体和挤包于该导体外周上的由至少一层低介质材料制成的绝缘层，所述控制信号组包括四根并列设置的信号传输线，所述高频信号组包括两根并列设置的信号传输线。
9.根据权利要求8所述的超高速传输数据线，其特征在于，所述高导电率材料为镀锡铜、镀银铜或裸铜；所述低介质材料为聚丙烯、聚乙烯、铁氟龙或发泡材料。
一种超高速传输数据线的制备方法及超高速传输数据线
技术领域
[0001] 本发明涉及电线电缆制造领域，特别涉及一种超高速传输数据线的制备方法及由该方法制得的超高速传输数据线。
背景技术
[0002] 现代社会是资讯时代，各种各样的信息通过不同的线缆每时每刻在世界各地不停的传播。形形式式的线缆将整个地球连成地球村，为人们的生活和工作带来便利。随着市面上所售卖的电子产品向轻、薄、短和小的外型发展趋势越来越明显，例如现在市场上所热销的苹果手机等各种智能手机，并且高端产品大容量、超高速传输信息传输技术的提升，结合行业技术发展的需要。目前，世界上各线缆研发、生产企业都大力投入到研发、设计大容量、超高速传输的、可应用于目前USB3.0、DisplayPort、HDMI、SAS、SATA、SFP等最新技术标准的机内高频数据连接线，但其所制得的超高速传输数据线产品由于生产成本控制、产品结构布局不合理等种种原因，目前还没有性能和价格都比较理想的超高速传输数据线产品出现。
发明内容
[0003] 本发明的目的在于，提供一种超高速传输数据线的制备方法，通过该方法可以制造出一种超高速传输数据线，其结构设计合理，结构小型化，屏蔽结构改善，增强了屏蔽效果，增强了抗干扰能力，根据目前USB3.0、DisplayPort、HDMI、SAS、SATA、SFP等最新技术标准的基础上开发的，产品传输速度最高可达40GBPS，测试频率超过10G以上。产品材料成本明显降低，技术含量明显提升，超薄外型，便于安装和使用方便、快捷与管理。
[0004] 本发明的目的还在于提供一种由上述方法所制得的超高速传输数据线。
[0005] 本发明为实现上述目的所采用的技术方案为：
[0006] 一种超高速传输数据线的制备方法，其包括以下步骤：
[0007] (1)制备若干信号传输线，于一由高导电率材料制成的导体外周挤包上至少一层低介质材料作为绝缘层，制得信号传输线；
[0008] (2)将若干根信号传输线并列设置为一控制信号组，将若干根信号传输线并列设置为一高频信号组，设置若干个高频信号组；
[0009] (3)制备若干地线；
[0010] (4)制备一定位模具，将一控制信号组、若干高频信号组和若干地线并列穿置于该定位模具中进行定位，使得控制信号组、高频信号组和地线之间的间隔距离符合设定要求；
[0011] (5)于定位后的控制信号组、高频信号组和地线的上端和下端分别放置一相对应的屏蔽层，所述两屏蔽层相向侧面上涂有粘合剂；
[0012] (6)挤压加热成型，通过一成型设备由处于上方的屏蔽层的上表面和/或处于下方的屏蔽层的下表面进行挤压加热成型，使得该两屏蔽层紧密粘合，该超高速传输数据线制备成型。
[0013] 作为本发明的进一步改进，所述步骤(4)中，该控制信号组处于中间位置，所述高频信号组为四个，所述地线为两条，该高频信号组和地线分别相对该控制信号组对称设置于该控制信号组两侧，该高频信号组处于地线与控制信号组之间。
[0014] 作为本发明的进一步改进，所述控制信号组包括四根信号传输线，所述高频信号组包括两根信号传输线。
[0015] 作为本发明的进一步改进，所述高导电率材料为镀锡铜、镀银铜或裸铜；所述低介质材料为聚丙烯、聚乙烯、铁氟龙或发泡材料。
[0016] 作为本发明的进一步改进，所述屏蔽层包括一铝箔和一设于该铝箔外侧的麦拉绝缘层。
[0017] 一种由前述超高速传输数据线的制备方法所制得的超高速传输数据线，其包括并列设置的一控制信号组、若干高频信号组和若干地线，该控制信号组和高频信号组分别包括若干信号传输线，由该超高速传输数据线的横截面方向看，该超高速传输数据线为左右对称，该控制信号组设置于中间位置，所述高频信号组、地线分别相对该控制信号组对称设置于该控制信号组两侧，，该高频信号组处于地线与控制信号组之间，于该控制信号组、高频信号组和地线的上端和下端分别设置一相对应的将该控制信号组、高频信号组和地线的外周包覆的屏蔽层。
[0018] 作为本发明的进一步改进，所述高频信号组为四个，所述地线为两条，该高频信号组和地线分别相对该控制信号组对称设置于该控制信号组两侧，该高频信号组处于地线与控制信号组之间。
[0019] 作为本发明的进一步改进，所述信号传输线包括一由高导电率材料制成的导体和挤包于该导体外周上的由至少一层低介质材料制成的绝缘层，所述控制信号组包括四根并列设置的信号传输线，所述高频信号组包括两根并列设置的信号传输线。
[0020] 作为本发明的进一步改进，所述高导电率材料为镀锡铜、镀银铜或裸铜；所述低介质材料为聚丙烯、聚乙烯、铁氟龙或发泡材料。
[0021] 作为本发明的进一步改进，所述屏蔽层包括一铝箔和一设于该铝箔外侧的麦拉绝缘层。
[0022] 有益效果：本发明产品结构设计合理，结构小型化，屏蔽结构改善，增强了屏蔽效果，增强了抗干扰能力，根据目前USB3.0、DisplayPort、HDMI、SAS、SATA、SFP等最新技术标准的基础上开发的，产品传输速度最高可达40GBPS，测试频率超过10G以上。产品材料成本明显降低，技术含量明显提升，超薄外型，便于安装和使用方便、快捷与管理。
[0023] 下面结合附图与实施例，对本发明进一步说明。
附图说明
[0024] 图1是本发明的结构示意图；
[0025] 图2是图1中的A部放大示意图。
具体实施方式
[0026] 实施例：见图1和图2，本发明一种超高速传输数据线的制备方法，其包括以下步骤：
[0027] (1)制备若干信号传输线1，于一由高导电率材料制成的导体11外周挤包上至少一层低介质材料作为绝缘层12，制得信号传输线1；
[0028] (2)将若干根信号传输线1并列设置为一控制信号组2，将若干根信号传输线1并列设置为一高频信号组3，设置若干个高频信号组3；
[0029] (3)制备若干地线4；
[0030] (4)制备一定位模具，将一控制信号组2、若干高频信号组3和若干地线4并列穿置于该定位模具中进行定位，使得控制信号组2、高频信号组3和地线4之间的间隔距离符合设定要求；
[0031] (5)于定位后的控制信号组2、高频信号组3和地线4的上端和下端分别放置一相对应的屏蔽层5，所述两屏蔽层5相向侧面上涂有粘合剂；
[0032] (6)挤压加热成型，通过一成型设备由处于上方的屏蔽层5的上表面和/或处于下方的屏蔽层5的下表面进行挤压加热成型，使得该两屏蔽层5紧密粘合，该超高速传输数据线制备成型。
[0033] 所述步骤(4)中，该控制信号组2处于中间位置，所述高频信号组3为四个，所述地线4为两条，该高频信号组3和地线4分别相对该控制信号组2对称设置于该控制信号组2两侧，该高频信号组3处于地线4与控制信号组2之间。
[0034] 所述控制信号组2包括四根信号传输线1，所述高频信号组3包括两根信号传输线1。
[0035] 所述高导电率材料为镀锡铜、镀银铜或裸铜。
[0036] 所述低介质材料为聚丙烯、聚乙烯、铁氟龙或发泡材料。
[0037] 所述屏蔽层5包括一铝箔51和一设于该铝箔51外侧的麦拉绝缘层52。
[0038] 一种由前述超高速传输数据线的制备方法制得的超高速传输数据线，其包括并列设置的一控制信号组2、若干高频信号组3和若干地线4，该控制信号组2和高频信号组3分别包括若干信号传输线1，由该超高速传输数据线的横截面方向看，该超高速传输数据线为左右对称，该控制信号组2设置于中间位置，所述高频信号组3、地线4分别相对该控制信号组2对称设置于该控制信号组2两侧，，该高频信号组3处于地线4与控制信号组2之间，于该控制信号组2、高频信号组3和地线4的上端和下端分别设置一相对应的将该控制信号组2、高频信号组3和地线4的外周包覆的屏蔽层5。
[0039] 所述高频信号组3为四个，所述地线4为两条，该高频信号组3和地线4分别相对该控制信号组2对称设置于该控制信号组2两侧，该高频信号组3处于地线4与控制信号组2之间。
[0040] 所述信号传输线1包括一由高导电率材料制成的导体11和挤包于该导体11外周上的由至少一层低介质材料制成的绝缘层12，所述控制信号组2包括四根并列设置的信号传输线1，所述高频信号组3包括两根并列设置的信号传输线1。
[0041] 所述高导电率材料为镀锡铜、镀银铜或裸铜。
[0042] 所述低介质材料为聚丙烯、聚乙烯、铁氟龙或发泡材料。
[0043] 所述屏蔽层5包括一铝箔和一设于该铝箔外侧的麦拉绝缘层。
[0044] 本发明产品结构设计合理，结构小型化，屏蔽结构改善，增强了屏蔽效果，增强了抗干扰能力，根据目前USB3.0、DisplayPort、HDMI、SAS、SATA、SFP等最新技术标准的基础上开发的，产品传输速度最高可达40GBPS，测试频率超过10G以上。产品材料成本明显降低，技术含量明显提升，超薄外型，便于安装和使用方便、快捷与管理。
[0045] 如本发明实施例所述，与本发明相同或相似的步骤或结构的其他超高速传输数据线的制备方法及超高速传输数据线，均在本发明保护范围内。
