本发明涉及一种解决PCB板线路油薄的方法，包括如下步骤：步骤1：提供PCB板，该PCB板上设有线路位置、BGA位置及SMT位置；步骤2：对PCB板进行如下处理：丝印线路→第一次预烤→第一次曝光→第一次显影→第一次后烤，在进行所述丝印线路处理时，只在线路位置丝印油墨，BGA位置及SMT位置不丝印油墨；步骤3：对经过步骤2处理后的PCB板进行如下处理：塞孔→整板丝印→第二次预烤→第二次曝光→第二次显影→第二次后烤，在进行所述整板丝印处理时，对线路位置、BGA位置以及SMT位置同时进行丝印油墨。本发明的解决PCB板线路油薄的方法，能够有效改善PCB板线路油薄问题，同时有效避免BAG位置与SMT位置油厚超标风险。
1.一种解决PCB板线路油薄的方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1：提供PCB板，该PCB板上设有线路位置、BGA位置及SMT位置；
步骤2：对PCB板进行如下处理：丝印线路→第一次预烤→第一次曝光→第一次显影→第一次后烤，在进行所述丝印线路处理时，只在线路位置丝印油墨，BGA位置及SMT位置不丝印油墨；
步骤3：对经过步骤2处理后的PCB板进行如下处理：塞孔→整板丝印→第二次预烤→第二次曝光→第二次显影→第二次后烤，在进行所述整板丝印处理时，对线路位置、BGA位置以及SMT位置同时进行丝印油墨。
2.如权利要求1所述的解决PCB板线路油薄的方法，其特征在于，所述步骤2中，进行所述丝印线路处理时，丝印菲林在线路位置做下油区，丝印菲林在BGA位置及SMT位置做挡油区，进行所述第一次曝光处理时，曝光菲林对应线路位置做透光区，曝光菲林对应BGA位置以及SMT位置做挡光区。
3.如权利要求1所述的解决PCB板线路油薄的方法，其特征在于，所述丝印线路时的油墨粘度小于所述整板丝印时的油墨粘度。
4.如权利要求3所述的解决PCB板线路油薄的方法，其特征在于，所述步骤2中，丝印线路时的油墨粘度为100～120dpa.s，所述整板丝印时的油墨粘度为140～160dpa.s。
5.如权利要求1所述的解决PCB板线路油薄的方法，其特征在于，所述步骤2中，丝印线路时，网版T数为55T或62T，油墨粘度为100～120dpa.s。
6.如权利要求1或5所述的解决PCB板线路油薄的方法，其特征在于，所述步骤3中，整板丝印时，网版T数为43T或48T，油墨粘度为140～160dpa。
7.如权利要求1所述的解决PCB板线路油薄的方法，其特征在于，所述步骤2中，在第一次显影处理后与第一次后烤处理前，还包括进行第一检板处理。
8.如权利要求1所述的解决PCB板线路油薄的方法，其特征在于，所述步骤3中，在第二次显影处理后与第二次后烤处理前，还包括进行第二检板处理。
解决PCB板线路油薄的方法
技术领域
[0001] 本发明涉及印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)制作领域，尤其涉及一种解决PCB板线路油薄的方法。
背景技术
[0002] 目前，在对PCB板进行阻焊加工过程中，针对PCB板线路油厚以及BGA(Ball Grid Array)位置与SMT(Surface Mounted Technology)位置油厚高度有控制要求时，采用传统的一次印油或两次印油已难以同时满足线路油厚要求及BGA位置与SMT位置油厚高度控制要求，需采用新的方法加以改善。
发明内容
[0003] 因此，本发明的目的在于提供一种解决PCB板线路油薄的方法，通过对线路位置进行两次印油，而在BAG位置与SMT位置只进行一次印油，有效改善PCB板线路油薄问题，同时有效避免BAG位置与SMT位置油厚超标风险。
[0004] 为实现上述目的，本发明提供一种解决PCB板线路油薄的方法，包括如下步骤：
[0005] 步骤1：提供PCB板，该PCB板上设有线路位置、BGA位置及SMT位置；
[0006] 步骤2：对PCB板进行如下处理：丝印线路→第一次预烤→第一次曝光→第一次显影→第一次后烤，在进行所述丝印线路处理时，只在线路位置丝印油墨，BGA位置及SMT位置不丝印油墨；
[0007] 步骤3：对经过步骤2处理后的PCB板进行如下处理：塞孔→整板丝印→第二次预烤→第二次曝光→第二次显影→第二次后烤，在进行所述整板丝印处理时，对线路位置、BGA位置以及SMT位置同时进行丝印油墨。
[0008] 所述步骤2中，进行所述丝印线路处理时，丝印菲林在线路位置做下油区，丝印菲林在BGA位置及SMT位置做挡油区，进行所述第一次曝光处理时，曝光菲林对应线路位置做透光区，曝光菲林对应BGA位置以及SMT位置做挡光区。
[0009] 所述丝印线路时的油墨粘度小于所述整板丝印时的油墨粘度。
[0010] 所述步骤2中，丝印线路时的油墨粘度为100～120dpa.s，所述整板丝印时的油墨粘度为140～160dpa.s。
[0011] 所述步骤2中，丝印线路时，网版T数为55T或62T，油墨粘度为100～120dpa.s。
[0012] 所述步骤3中，整板丝印时，网版T数为43T或48T，油墨粘度为140～160dpa。
[0013] 所述步骤2中，在第一次显影处理后与第一次后烤处理前，还包括进行第一检板处理。
[0014] 所述步骤3中，在第二次显影处理后与第二次后烤处理前，还包括进行第二检板处理。
[0015] 本发明的有益效果：本发明的解决PCB板线路油薄的方法，通过先进行丝印路线，再进行整板丝印，即将线路部分挑出来单独制作，只在线路位置进行两次丝印油墨，可有效改善孤立线路油厚要求；并且在BGA位置及SMT位置只进行一次丝印油墨，即有效避免此区域因油厚超标带来的可焊性不良风险，又有效改善因整体油厚过厚导致的显影不良及断桥风险。
[0016] 为更进一步阐述本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，应当可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
[0017] 下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
[0018] 附图中，
[0019] 图1为本发明解决PCB板线路油薄的方法的流程示意图。
具体实施方式
[0020] 如图1所示，本发明解决PCB板线路油薄的方法，包括如下步骤：
[0021] 步骤1：提供PCB板，该PCB板上设有线路位置、BGA位置及SMT位置；
[0022] 步骤2：对PCB板进行如下处理：丝印线路→第一次预烤→第一次曝光→第一次显影→第一次后烤，在进行所述丝印线路处理时，只在线路位置丝印油墨，BGA位置及SMT位置不丝印油墨；
[0023] 步骤3：对经过步骤2处理后的PCB板进行如下处理：塞孔→整板丝印→第二次预烤→第二次曝光→第二次显影→第二次后烤，在进行所述整板丝印处理时，对线路位置、BGA位置以及SMT位置同时进行丝印油墨。
[0024] 所述步骤2中，进行所述丝印线路处理时，丝印菲林在线路位置做下油区，丝印菲林在BGA位置及SMT位置做挡油区，进行所述第一次曝光处理时，曝光菲林对应线路位置做透光区，曝光菲林对应BGA位置以及SMT位置做挡光区。
[0025] 所述丝印线路时的油墨粘度小于所述整板丝印时的油墨粘度。
[0026] 具体地，所述步骤2中，丝印线路时，网版T数为55T或62T，油墨粘度为100～120dpa.s，以保证线路位置充分下油。所述步骤3中，整板丝印时，网版T数为43T或48T，油墨粘度为140～160dpa，以保证整板充分下油。其中，T数与目数之间的换算关系为1T＝2.542目。
[0027] 所述步骤2中，在第一次显影处理后与第一次后烤处理前，还包括进行第一检板处理。
[0028] 所述步骤3中，在第二次显影处理后与第二次后烤处理前，还包括进行第二检板处理。
[0029] 上述PCB阻焊两面开窗塞孔的制作方法，通过先进行丝印路线，再进行整板丝印，即将线路部分挑出来单独制作，只在线路位置进行两次丝印油墨，可有效改善孤立线路油厚要求；并且在BGA位置及SMT位置只进行一次丝印油墨，即有效避免此区域因油厚超标带来的可焊性不良风险，又有效改善因整体油厚过厚导致的显影不良及断桥风险。
[0030] 以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
