一种PCB背钻孔的树脂塞孔装置及方法

摘要

本发明公开了一种PCB背钻孔的树脂塞孔装置及方法，包括PCB板、丝印网版和铝片，所述PCB板上钻有阶梯通孔，该阶梯通孔一端为大孔径的背钻孔，另一端为小孔径的通孔，所述丝印网版位于PCB板背钻孔一面的上方，且丝印网版上还设置有铝片。本发明选取PCB板上有背钻孔的一面进行填充树脂油墨，将树脂油墨通过较大的孔填充进阶梯通孔中，并通过控制刮到的压力、速度和刮次使阶梯通孔被树脂油墨填充满，之后在通过逐渐低温升高温的方式对PCB板进行烘烤，使孔内的树脂油墨固化，并将树脂油墨中的挥发成分排出，达到减少阶梯通孔内气泡的目的，提高线路板的可靠性。

权利要求

1.一种PCB背钻孔的树脂塞孔方法，其特征在于：包括PCB板、丝印网版、铝片和刮刀，所述PCB板上钻有阶梯通孔，所述阶梯通孔一端为大孔径的背钻孔，另一端为小孔径的通孔，所述丝印网版位于PCB板背钻孔一面的上方；所述铝片设置于丝印网版上，且所述铝片上设置有与所述背钻孔位置对应的铝片开窗，所述铝片开窗的孔径比背钻孔的孔径大

6mil；其中所述PCB背钻孔的树脂塞孔方法为：首先将丝印网版置于PCB板上背钻孔一面的上方，将铝片置于丝印网版上方，且使铝片上的铝片开窗对应位于背钻孔上；然后向铝片上填加树脂油墨，控制刮刀保持6KG/CM2的压力、20HZ的刮动频率在铝片上刮树脂油墨两次，使树脂油墨沿着铝片开窗进入到背钻孔中，并流入到背钻孔下方的通孔中，将整个阶梯通孔填满；最后将塞孔完成后的PCB板放入烤箱中，保持80℃烘烤30分钟，之后保持90℃烘烤30分钟，然后再保持150℃烘烤60分钟，完成PCB板树脂塞孔。

说明书

一种PCB背钻孔的树脂塞孔装置及方法

技术领域：

[0001] 本发明属于PCB制作技术领域，具体涉及的是一种PCB背钻孔的树脂塞孔装置及方法。背景技术：

[0002] 在PCB制造过程中，需要通孔来实现各内层线路之间的连接，通孔通常由钻机加工形成，其加工精度要求较高，而且钻成通孔后还需要经过沉铜、电镀等处理，在通孔中形成导电层，从而实现各内层线路之间的连接，但是一些PCB板的镀通孔因只需要部分导通，而经过沉铜、电镀处理后的通孔是全部导通的，这样就会出现通孔端部连接的问题，从而会导致信号的折回，造成信号传输的返射、散射、延迟等现象，给信号带来“失真”问题。 [0003] 为防止上述现象的产生，通常需要对PCB进行背钻孔处理，钻掉没有起到任何的连接或传输作用的通孔段，也就是用较大直径的钻刀在较小直径的镀通孔上将部分没有连接的信号层钻掉，以减少信号的损失。

[0004] 但是PCB背钻孔后，需要进行树脂塞孔，由于背钻孔后所形成的是阶梯孔，同一个通孔，一端大、一端小，在进行树脂塞孔时，如果按照目前对于普通通孔的塞孔方式则会出现树脂油墨在孔内结合比较稀疏的问题，而塞孔后经过低、高温条件烘烤，在树脂固化过程中，由于孔内树脂中含有的挥发成分不能有效排出，容易在背钻孔内产生较多、较大的气泡，这 样就会造成整个线路板的可靠性变差。发明内容：

[0005] 为此，本发明的目的在于提供一种PCB背钻孔的树脂塞孔装置及方法，以解决目前PCB背钻孔进行树脂塞孔时，阶梯通孔内产生较多、较大的气泡，导致整个线路板的可靠性变差的问题。

[0006] 为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：

[0007] 一种PCB背钻孔的树脂塞孔装置，包括PCB板(1)、丝印网版(2)和铝片(3)，所述PCB板(1)上钻有阶梯通孔(101)，该阶梯通孔(101)一端为大孔径的背钻孔(102)，另一端为小孔径的通孔(103)，所述丝印网版(2)位于PCB板(1)背钻孔(102)一面的上方，且丝印网版(2)上还设置有铝片(3)。

[0008] 其中所述铝片(3)上设置有与上述背钻孔(102)位置对应的铝片开窗(301)，该铝片开窗(301)的孔径比背钻孔(102)的孔径大6mil。

[0009] 其中还包括有一用于在铝片(3)上刮树脂油墨的刮刀，所述刮刀厚度为20mm，且通过刮刀控制装置连接控制。

[0010] 另外，本发明还提供了一种采用如权利要求1所述树脂塞孔装置进行PCB背钻孔的树脂塞孔方法，其具体包括步骤：

[0011] A、将丝印网版置于PCB板上背钻孔一面的上方；

[0012] B、将铝片置于丝印网版上方，且使铝片上的铝片开窗对应位于背钻孔上； [0013] C、向铝片上填加树脂油墨，启动刮刀控制装置使刮刀保持6KG/CM2的压力、20HZ的刮动频率在铝片上刮树脂油墨两次，使树脂油墨沿着铝片开窗进入到背钻孔中，并流入到背钻孔下方的通孔中，将整个阶梯通孔填 满；

[0014] D、将塞孔完成后的PCB板放入烤箱中，保持80℃烘烤30分钟，之后保持90℃烘烤30分钟，然后再保持150℃烘烤60分钟，完成PCB板树脂塞孔。

[0015] 本发明选取PCB板上有背钻孔的一面进行填充树脂油墨，将树脂油墨通过较大的孔填充进阶梯通孔中，并通过控制刮到的压力、速度和刮次使阶梯通孔被树脂油墨填充满，之后在通过逐渐低温升高温的方式对PCB板进行烘烤，使孔内的树脂油墨固化，并将树脂油墨中的挥发成分排出，达到减少阶梯通孔内气泡的目的，提高线路板的可靠性。 附图说明：

[0016] 图1为本发明PCB背钻孔的树脂塞孔的装置结构示意图。

[0017] 图2为图1的剖视图。

[0018] 图3为本发明PCB背钻孔的树脂塞孔的工艺流程图。

[0019] 图中标识说明：PCB板1、阶梯通孔101、背钻孔102、通孔103、丝印网版2、铝片3、铝片开窗301。具体实施方式：

[0020] 为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。

[0021] 本发明提供的是一种PCB背钻孔的树脂塞孔装置及方法，主要用于目前一些PCB板制作时，因存在阶梯通孔，树脂塞孔过程中树脂油墨在孔内结合比较稀疏，而导致的阶梯通孔内产生较多、较大的气泡，导致整个线路板的可靠性变差的问题。 [0022] 请参见图1、图2所示，图1为本发明PCB背钻孔的树脂塞孔的装置 结构示意图；图2为图1的剖视图。本发明所述的PCB背钻孔的树脂塞孔装置包括PCB板1、丝印网版2和铝片3，所述PCB板1上钻有阶梯通孔101，该阶梯通孔101一端为大孔径的背钻孔102，另一端为小孔径的通孔103，其中所述的背钻孔102为阶梯通孔101中不起连接或传输作用的通孔段，而通孔103为阶梯通孔101中起连接或传输作用的通孔段，通孔103是由较小直径的钻咀钻出，而在通孔103钻好后，再用较大直径的钻咀钻背钻孔102，最终形成图1中所示的阶梯通孔101。

[0023] 在PCB板1背钻孔102一面的上方放置有丝印网版2，该丝印网版2上还设置有铝片3，所述铝片3上设置有与上述背钻孔102位置对应的铝片开窗301，该铝片开窗301的孔径比背钻孔102的孔径大6mil，其主要目的是便于树脂油墨能够顺利从铝片开窗301中进入到背钻孔102中，同时防止在镀铜后背钻孔102出出现孔口凹陷的情况。 [0024] 另外，上述的铝片3上设置有一个刮刀控制装置，该刮刀控制装置上连接有一个用于在铝片3上刮树脂油墨的刮刀，所述刮刀厚度为20mm，用于将树脂油墨从铝片3上刮入背钻孔102中。

[0025] 以上是对本发明PCB背钻孔的树脂塞孔装置进行了说明，下面将结合图3对本发明PCB背钻孔的树脂塞孔的工艺流程做进一步的说明。

[0026] 本发明还提供了一种PCB背钻孔的树脂塞孔方法，具体包括步骤： [0027] A、将丝印网版置于PCB板上背钻孔一面的上方；

[0028] 这里为保证树脂油墨能够快速的进入到阶梯通孔101中，并使阶梯通孔101被油墨填充饱和，需要选择一个较大的入口，以使油墨进入，而背钻孔102比通孔103的孔径大，因此选择将丝印网版置于PCB板上背钻孔的一面。

[0029] B、将铝片置于丝印网版上方，且使铝片上的铝片开窗对应位于背钻孔上； [0030] 为了使油墨进入到所需要的孔中，需要制作一个铝片，将不需要塞孔的位置全部挡住，而需要塞孔的位置则开一个铝片开窗，而且该铝片开窗的口要比背钻孔的开口要大，本实施例中为防止塞孔后出现对位偏的情况，以及造成镀铜时凹陷的问题，综合考虑丝印对位和陶瓷磨板能力，将铝片开窗设置的比背钻孔孔径大6mil。

[0031] C、向铝片上填加树脂油墨，启动刮刀控制装置使刮刀保持6KG/CM2的压力、20HZ的刮动频率在铝片上刮树脂油墨两次，使树脂油墨沿着铝片开窗进入到背钻孔中，并流入到背钻孔下方的通孔中，将整个阶梯通孔填满，以保证孔内树脂油墨的饱和度； [0032] D、将塞孔完成后的PCB板放入烤箱中，保持80℃烘烤30分钟，之后保持90℃烘烤30分钟，然后再保持150℃烘烤60分钟，完成PCB板树脂塞孔。

[0033] 最后经过烘烤后的PCB板，阶梯通孔中填充油墨的情况，可通过切片方式进行观察，检测，以确定其孔内气泡的数量和大小，经过检测可知，通过上述方式制作的PCB板，其孔内气泡少、且比较小，有效保证了线路板的可靠性。

[0034] 相比于现有技术，本发明能有效解决了PCB背钻孔的树脂塞孔工艺制作过程中如何保证背钻孔内气泡少、小，阶梯孔位置气泡少、小，塞孔不偏位、镀铜后孔口凹陷小的品质缺陷。

[0035] 以上是对本发明所提供的一种PCB背钻孔的树脂塞孔装置及方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进 行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。