本发明提供了一种发光二极管(LED)封装件。所述LED封装件包括：LED；多个引线框架，与LED电连接；封装体，具有被暴露的容纳槽将LED容纳在其中，封装体包括被设置成从容纳槽的内侧表面突出的多个支撑单元；以及填充构件，填充构件在填充构件的侧表面的周边上具有与支撑单元接合的接合槽，填充构件被包括在容纳槽的内部。
1.一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：
封装体，所述封装体具有被暴露的容纳槽以将发光二极管容纳在容纳槽中，封装体包括被设置成从容纳槽的内侧表面突出的多个支撑单元；
填充构件，所述填充构件在填充构件的侧表面的周边上具有多个接合槽，接合槽分别与支撑单元中的每个相接合，填充构件被包括在容纳槽的内部；
设置在填充构件上的透镜单元，透镜单元具有突出单元和在突出单元的侧表面的周边上的多个容纳槽，所述多个容纳槽分别与从填充构件的上表面延伸的支撑单元中的每个结合，其中，支撑单元中的每个具有从封装体的容纳槽的底表面向封装体的上表面延伸的结构，其中，支撑单元中的每个包括从封装体的容纳槽的内侧表面突出且面对发光二极管的倾斜表面以及连接倾斜表面和内侧表面的一对侧表面，其中，填充构件的接合槽中的每个分别形成在填充构件的对应于每个支撑单元的位置，并具有对应于支撑单元的形状的形状，其中，支撑单元的侧表面具有非对称结构，在所述非对称结构中，关于支撑单元的侧表面的从封装体的容纳槽的内侧表面突出的长度，支撑单元的侧表面在封装体的容纳槽的底表面处的长度不同于支撑单元的侧表面在封装体的上表面处的长度，其中，支撑单元的侧表面具有其突出长度从封装体的容纳槽的底表面向封装体的上表面逐渐增大的结构。
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，倾斜表面被形成为具有平坦的平面形状或者平滑的曲面形状。
3.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，倾斜表面具有非对称结构，在所述非对称结构中，倾斜表面的宽度从封装体的容纳槽的底表面向封装体的上表面逐渐减小或者增大。
4.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，倾斜表面具有对称结构，在所述对称结构中，倾斜表面在封装体的容纳槽的底表面处的宽度与倾斜表面在封装体的上表面处的宽度相等。
5.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，所述多个支撑单元具有对称结构，在所述对称结构中，所述多个支撑单元沿着封装体的容纳槽的内侧表面彼此分开，且彼此面对。
6.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，所述多个支撑单元具有非对称结构，在所述非对称结构中，多个支撑单元沿着封装体的容纳槽的内侧表面以不同的距离分开。
7.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，填充构件在其中包含散射材料和/或荧光物质。
8.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，填充构件被设置成具有比封装体的上表面的高度低的高度。
9.一种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括：
封装体，所述封装体具有被暴露的容纳槽以将发光二极管容纳在容纳槽中，封装体包括被设置成从容纳槽的内侧表面突出的多个支撑单元；
填充构件，所述填充构件在填充构件的侧表面的周边上具有多个接合槽，接合槽分别与支撑单元中的每个相接合，填充构件被包括在容纳槽的内部；
设置在填充构件上的透镜单元，透镜单元具有突出单元和在突出单元的侧表面的周边上的多个容纳槽，所述多个容纳槽分别与从填充构件的上表面延伸的支撑单元中的每个结合，其中，支撑单元中的每个具有从封装体的容纳槽的底表面向封装体的上表面延伸的结构，其中，支撑单元中的每个包括从封装体的容纳槽的内侧表面突出且面对发光二极管的倾斜表面以及连接倾斜表面和内侧表面的一对侧表面，其中，填充构件的接合槽中的每个分别形成在填充构件的对应于每个支撑单元的位置，并具有对应于支撑单元的形状的形状，其中，支撑单元的侧表面具有对称结构，在所述对称结构中，关于支撑单元的侧表面的从封装体的容纳槽的内侧表面突出的长度，支撑单元的侧表面在封装体的容纳槽的底表面处的长度与支撑单元的侧表面在封装体的上表面处的长度相等。
发光二极管封装件
[0001] 本申请要求于2010年12月17日提交到韩国知识产权局的第10-2010-0130325号韩国专利申请的优先权，该申请的内容通过引用包含于此。
技术领域
[0002] 本发明涉及一种发光二极管(LED)封装件。
背景技术
[0003] 在实现其中包括LED的封装结构时，根据相关技术，通常采用这样的结构，在该结构中，具有杯形结构的空腔形成在由高反射材料制成的封装体中以减小从LED发射的光的损失，LED安装在空腔内，并用具有优异的光学特性和耐热性的凝胶形式的硅或环氧聚合物填充空腔。
[0004] 这种根据相关技术的封装结构会具有质量缺陷，例如，当将该封装结构用在高温的苛刻条件中时，封装体热变形导致LED的脱离以及空腔内的填充构件和封装体之间的界面中引起层离现象。
发明内容
[0005] 本发明的一方面提供了一种通过防止密封发光二极管(LED)的填充构件与封装体容易地分离而具有提高的可靠性的LED封装件。
[0006] 本发明的一方面还提供了一种LED封装件，该LED封装件能够使封装体和填充构件的热变形最小化，从而防止了LED的损坏等。
[0007] 根据本发明的一方面，提供了一种发光二极管(LED)封装件，该LED封装件包括：LED；多个引线框架，与LED电连接；封装体，封装体具有被暴露的容纳槽以将LED容纳在其中，封装体包括被设置成从容纳槽的内侧表面突出的多个支撑单元；以及填充构件，填充构件在填充构件的侧表面的周边上具有与支撑单元接合的接合槽，填充构件被包括在容纳槽的内部；其中，支撑单元具有从容纳槽的底表面向封装体的上表面延伸的结构。
[0008] 支撑单元可以包括从容纳槽的内侧表面突出且面对LED的倾斜表面以及连接倾斜表面和内侧表面的一对侧表面。
[0009] 倾斜表面可以被形成为具有平坦的平面形状或者平滑的曲面形状。
[0010] 倾斜表面可以具有非对称结构，在该非对称结构中，倾斜表面的宽度从容纳槽的底表面向封装体的上表面逐渐减小或者增大。
[0011] 倾斜表面可具有对称结构，在该对称结构中，倾斜表面在容纳槽的底表面处的宽度与其在封装体的上表面处的宽度相等。
[0012] 侧表面可以具有非对称结构，在该非对称结构中，关于侧表面的从容纳槽的内侧表面突出的长度，侧表面在容纳槽的底表面处的长度不同于其在封装体的上表面处的长度。
[0013] 侧表面可以具有其突出长度从容纳槽的底表面向封装体的上表面逐渐减小的结构。
[0014] 侧表面可以具有其突出长度从容纳槽的底表面向封装体的上表面逐渐增大的结构。
[0015] 侧表面可以具有对称结构，在该对称结构中，关于侧表面的从容纳槽的内侧表面突出的长度，侧表面在容纳槽的底表面处的长度与其在封装体的上表面处的长度相等。
[0016] 支撑单元可以包括多个支撑单元，多个支撑单元可具有对称结构，在该对称结构中，多个支撑单元沿着容纳槽的内侧表面彼此分开，且彼此面对。
[0017] 支撑单元可以包括多个支撑单元，多个支撑单元可具有非对称结构，在该非对称结构中，多个支撑单元沿着容纳槽的内侧表面以不同的距离分开。
[0018] 填充构件的接合槽可被包括在填充构件的对应于支撑单元的位置，并可具有对应于支撑单元的形状。
[0019] 填充构件可以在其中包含散射材料或荧光物质。
[0020] 填充构件可被设置成具有比封装体的上表面的高度低的高度。
[0021] LED封装件还可包括设置在填充构件上的透镜单元。
附图说明
[0022] 由下面结合附图进行的详细描述，将更加清楚地理解本发明的上述和其他方面、特征和其他优点，附图中：
[0023] 图1是根据本发明示例性实施例的LED封装件的示意性透视图；
[0024] 图2是图1的LED封装件的示意性平面图；
[0025] 图3A是图1的LED封装件的示意性剖视图；
[0026] 图3B是图3A中示出的支撑单元的修改实施例的示意性剖视图；
[0027] 图4至图7是示意性地示出根据图1的LED封装件中的支撑单元的各种实施例的LED封装件的示图；
[0028] 图8是图1的LED封装件中的填充构件的示意性透视图；
[0029] 图9是包括透镜单元以及图1的LED封装件中的填充构件的修改实施例的LED封装件的示意性透视图；
[0030] 图10是图9的LED封装件的剖视图。
具体实施方式
[0031] 现在将参照附图详细地描述根据本发明示例性实施例的发光二极管(LED)。然而，本发明可以以许多不同的形式实施，且不应该解释为局限于这里阐述的实施例。相反，提供这个实施例，使得本公开将是彻底和完整的，并将本发明的范围充分地传达给本领域技术人员。
[0032] 在附图中，为了清楚起见，夸大了附图中示出的组件的形状和尺寸。在整个说明书中，用相同的附图标记表示相同或者等同的元件。
[0033] 将参照图1至图3解释根据本发明示例性实施例的LED封装件。
[0034] 图1是根据本发明示例性实施例的LED封装件的示意性透视图。图2是图1的LED封装件的示意性平面图。图3A是图1的LED封装件的示意性剖视图。图3B是图3A中示出的支撑单元的修改实施例的示意性剖视图。
[0035] 参照图1，根据本发明示例性实施例的LED封装件1可以包括发光二极管(LED)10、引线框架20、封装体30和填充构件40，还可以包括设置在填充构件40上的透镜单元60。
[0036] LED 10是一种通过施加外部电力而发射预定波长的光的半导体器件，且可以设置一个或者多个LED 10。
[0037] 引线框架20可以包括多个引线框架，例如，第一引线框架21和第二引线框架22，多个引线框架可以以它们彼此电分离的方式被设置成彼此分开。引线框架20(例如，第二引线框架22)的一侧可以具有安装在其上的LED 10且可以通过键合线与第一引线框架21电连接。尽管在附图中没有示出，但第二引线框架22可以采用倒装芯片键合法通过使用焊料与第一引线框架21电连接。
[0038] 封装体30可以由塑料、树脂或者陶瓷材料形成，且可以包括其上表面被暴露的容纳槽31以将LED 10容纳在其中。另外，封装体30可以包括沿着容纳槽31的内侧表面32的周边形成的多个支撑单元50，每个支撑单元50从容纳槽31的内侧表面32突出。
[0039] 为了均匀地发射和漫射从容纳在容纳槽31中的LED 10产生的光，容纳槽31可以具有锥形结构，在该锥形结构中，内侧表面32按照其上部开口在尺寸上大于其下部开口的方式倾斜。
[0040] 同时，图4至图7是示意性地示出根据图1的LED封装件中的支撑单元的各种实施例的LED封装件的示图。将参照图1至图7详细地解释支撑单元。
[0041] 如图1至图7所示，支撑单元50可以具有从容纳槽31的底表面31a向封装体30的上表面30a延伸的结构，例如，封装体的上表面30a依照容纳槽31的形成而开放。具体地讲，支撑单元50可以包括从容纳槽31的内侧表面32突出且面对LED 10的倾斜表面51以及将倾斜表面51与内侧表面32连接的一对侧表面52。
[0042] 如图3A所示，倾斜表面51可以形成为具有从容纳槽31的底表面31a向封装体30的上表面30a延伸的沿着其长度方向整体平坦的平面形状，或者可形成为具有如图3B中示出的平滑的曲面。另外，如图1至图4所示，倾斜表面51可以具有横向上非对称的结构(例如，三角形形状)，在该横向上非对称的结构中，倾斜表面51的宽度从容纳槽31的底表面31a向封装体30的上表面30a逐渐减少或者增大。此外，如图5中所示，倾斜表面51可以具有对称结构(四边形形状)，在该对称结构中，倾斜表面51在容纳槽31的底表面31a处的宽度与其在封装体30的上表面30a处的宽度相等。
[0043] 同时，支撑单元50可以具有非对称结构，在该非对称结构中，关于支撑单元50的从容纳槽31的内侧表面32突出的厚度，具体地讲，关于侧表面52的从容纳槽31的内侧表面32突出的长度，在容纳槽31的底表面31a处的侧表面52的长度在尺寸方面不同于其在封装体30的上表面30a处的长度。例如，如图1至图5所示，侧表面52可以具有其突出长度从容纳槽31的底表面31a向封装体30的上表面30a逐渐减小的结构。相反，如图6所示，侧表面52可以具有其突出长度从容纳槽31的底表面31a向封装体30的上表面30a逐渐增大的结构。
[0044] 此外，如图7所示，侧表面52可以具有对称结构，在该对称结构中，关于侧表面52的从容纳槽31的内侧表面32突出的长度，在容纳槽31的底表面31a处的侧表面52的长度与其在封装体30的上表面30a处的长度相等。
[0045] 该支撑单元50可以包括多个支撑单元50，多个支撑单元50可以具有对称结构，在该对称结构中，多个支撑单元50沿着容纳槽31的内侧表面32彼此分开，且彼此面对。然而，本发明不限于此，多个支撑单元50可以具有非对称结构，在该非对称结构中，多个支撑单元50沿着容纳槽31的内侧表面32以不同的距离分开。考虑到填充在容纳槽31中的填充构件40，可以由不同的组合形成该支撑单元50的布置结构和结构特性。
[0046] 同时，填充构件40包括在容纳槽31的内部以填充容纳槽31，且填充构件40密封并保护其中的LED 10。填充构件40可以具有对应于容纳槽31的结构的结构，并可以包括在填充构件40的侧表面41的周边上与支撑单元50接合的接合槽42，侧表面41与容纳槽31的内侧表面32接触。
[0047] 将填充构件40的接合槽42设置在侧表面41的周边中对应于支撑单元50的位置。另外，填充构件40可以包含在其中的散射材料，以漫射光。此外，填充构件40可以包含位于其中的荧光物质，以发射期望波长的光。
[0048] 可以将填充构件40设置成具有对应于封装体30的上表面30a的高度，以填充容纳槽31。然而，本发明不限于此，如图9和图10所示，填充构件40可以突出成具有比封装体30的上表面30a的高度低的高度。虽然没有示出，但填充构件40可被设置成突出至比封装体30的上表面30a的高度高的高度。
[0049] 透镜单元60可以被包括在填充构件40的上表面40a上或者包括填充构件40的封装体30的上表面30a上。透镜单元60可以通过成型而形成在填充构件40的上部上，或者可以通过单独的工艺制造，以通过采用粘合构件而附于填充构件40的上部。
[0050] 如图9和图10中，在将填充构件40设置成具有比封装体30的上表面30a低的高度的情况下，透镜单元60还可以包括填充填充构件40的上表面40a和封装体30的上表面30a之间的空间的突出单元61。在这种情况下，突出单元61的侧表面可以设置有容纳槽
62，容纳槽62与从填充构件40的上表面40a延伸到封装体30的上表面30a的支撑单元50结合。通过该容纳槽62的形成，可以提高透镜单元60和突出单元61之间的结合力。
[0051] 以这种方式，可以沿着容纳槽31的内侧表面32以从其突出的方式设置包括在封装体30的容纳槽31内部的支撑单元50，且支撑单元50可以起支撑容纳槽31的轴的作用。因此，即使在高温条件下，也可以提供包括容纳槽31的封装体30的热稳定性。此外，可以增强封装体30和填充容纳槽31的填充构件40之间的结合力，且可以分散填充构件40的热变形，从而提高了LED封装件的可靠性。
[0052] 如上所述，根据本发明的示例性实施例，可以提高填充构件和封装体之间的结合力，从而防止填充构件容易地与封装体分离，由此LED封装件可以具有提高了的可靠性。此外，可以增强通过另外的成型形成的透镜单元与封装体之间的结合力。
[0053] 另外，可以将封装体的热变形最小化，从而防止LED的损坏并防止由填充构件的热疲劳导致的变形。
[0054] 虽然已经结合示例性实施例示出并描述了本发明，但是本领域技术人员将清楚的是，在不脱离如权利要求书限定的本发明的精神和范围的情况下，可以进行修改和改变。
