滑轨结构及使用该滑轨结构的滑盖手机

摘要

本发明公开了一种滑轨结构及以及使用该滑轨结构的滑盖手机，该滑轨结构包括第一滑板，第一滑板包括呈阶梯状设置的第一板体、连接部以及第二板体，其中，第一板体、连接部以及第二板体一体成型。通过以上公开内容，本发明所提供的技术方案，可改变传统滑轨结构占用空间大导致手机较厚的状况，使得滑盖手机轻薄易携带，实用性强。

权利要求

1.一种滑轨结构，其特征在于，包括：

第一滑板，所述第一滑板包括呈阶梯状设置的第一板体、连接部以及第二板体，其中，所述第一板体、所述连接部以及所述第二板体一体成型；

所述滑轨结构进一步包括第二滑板，在所述第二板体的两相对侧边上分别固定设置有相互平行的第一导轨和第二导轨，所述第二滑板的两侧边活动设置于所述第一导轨和所述第二导轨内，其中所述第二滑板的两侧边的端部分别设置有限位部；

所述滑轨结构进一步包括装饰件，所述装饰件固定于所述第二滑板上；

所述装饰件上设置有接地弹片，所述接地弹片包括第一端部、第二端部以及中间部，所述中间部固定在所述装饰件上，所述第一端部和所述第二端部穿过所述装饰件向相对于第一滑板的一侧弯折，所述第一端部在所述第二滑板沿所述第一导轨和所述第二导轨滑动以使得所述第一滑板与所述第二滑板处于展开状态时与所述第二板体上设置有所述第一导轨的侧边接触，所述第二端部在所述第二滑板沿所述第一导轨和所述第二导轨滑动以使得所述第一滑板与所述第二滑板处于重合状态时与所述第二板体上设置有所述第一导轨的侧边接触。

2.根据权利要求1所述的滑轨结构，其特征在于，所述第一导轨和所述第二导轨的两端部分别设置有塑胶。

3.根据权利要求1所述的滑轨结构，其特征在于，所述滑轨结构进一步包括复位弹簧，所述第一滑板和所述第二滑板通过所述复位弹簧连接。

4.一种滑盖手机，其特征在于，所述滑盖手机包括权利要求1至3任一项所述的滑轨结构。

5.根据权利要求4所述的滑盖手机，其特征在于，所述滑盖手机进一步包括按键、按键弹片以及FPC电路板，所述按键、按键弹片以及FPC电路板设置在所述第一板体上。

6.根据权利要求4所述的滑盖手机，其特征在于，所述滑盖手机进一步包括PCB电路板，所述PCB电路板包括固定部和悬空部，所述固定部设置在所述第一板体下方，所述悬空部相对于所述第二滑板悬空。

7.根据权利要求6所述的滑盖手机，其特征在于，所述滑盖手机进一步包括电路元器件，所述电路元器件设置在所述悬空部上。

说明书

滑轨结构及使用该滑轨结构的滑盖手机

技术领域

[0001] 本发明属于消费类电子领域，特别是涉及一种滑轨结构及使用该滑轨结构的滑盖手机。

背景技术

[0002] 请参见图1，传统的滑盖手机包括A壳101、B壳102、C壳103、D壳104。

[0003] 一般而言，在现有技术中，在B壳102上设置有第二滑板105，在C壳上设置有第一滑板106，第二滑板105和第一滑板106之间通过各种活动机构(未绘示)连接，在C壳103内设置有按键和按键弹片107，C壳103下方设置有电路板109，电路板上需要安装的元器件108设置于C壳103内。

[0004] 如图1所示，在现有技术中，第二滑板105一般设置为呈“弓”型，第二滑板105和第一滑板106相对运动，从而使得A壳101和B壳102与C壳103和D壳104之间相对运动，以实现手机的滑盖功能。

[0005] 其中，按键和按键弹片107的厚度约为3.5mm，第二滑板105和第一滑板106之间的间隙约为0.4mm，第二滑板105的厚度约为1.5mm，因此，在现有技术中，C壳103与第二滑板105之间的厚度约为：3.5mm+0.4mm+1.5mm＝5.4mm。

[0006] 因此，在现有技术中，C壳103与第二滑板105之间的厚度为5.4mm，而在手机设计日益要求轻薄化的今天，若能进一步减小该厚度，则会更好地实现手机轻薄化，并满足用户需求。

[0007] 因此，需要提供一种滑轨结构及使用该滑轨结构的滑盖手机，以解决现有技术的滑轨结构占用空间大而导致手机较厚的问题。

发明内容

[0008] 本发明主要解决的技术问题是提供一种滑轨结构及使用该滑轨结构的滑盖手机，以解决现有技术的滑轨结构占用空间大而导致手机较厚的问题。

[0009] 本发明为解决技术问题而采用的技术方案是：提供一种滑轨结构，包括：第一滑板，第一滑板包括呈阶梯状设置的第一板体、连接部以及第二板体，其中，第一板体、连接部以及第二板体一体成型。

[0010] 其中，滑轨结构进一步包括第二滑板，在第二板体的两相对侧边上分别固定设置有相互平行的第一导轨和第二导轨，第二滑板的两侧边活动设置于第一导轨和第二导轨内，其中第二滑板的两侧边的端部分别设置有限位部。

[0011] 其中，第一导轨和第二导轨的两端部分别设置有塑胶。

[0012] 其中，滑轨结构进一步包括复位弹簧，第一滑板和第二滑板通过复位弹簧连接。

[0013] 其中，滑轨结构进一步包括装饰件，装饰件固定于第二滑板上。

[0014] 其中，装饰件上设置有接地弹片，接地弹片包括第一端部、第二端部以及中间部，中间部固定在装饰件上，第一端部和第二端部穿过装饰件向相对于第一滑板的一侧弯折，第一端部在第二滑板沿第一导轨和第二导轨滑动以使得第一滑板与第二滑板处于展开状态时与第二板体上设置有第一导轨的侧边接触，第二端部在第二滑板沿第一导轨和第二导轨滑动以使得第一滑板与第二滑板处于重合状态时与第二板体上设置有第一导轨的侧边接触。

[0015] 本发明为解决技术问题而采用的技术方案是：提供一种滑盖手机，该滑盖手机包括上述的滑轨结构。

[0016] 其中，滑盖手机进一步包括按键、按键弹片以及FPC电路板，按键、按键弹片以及FPC电路板设置在第一板体上。

[0017] 其中，滑盖手机进一步包括PCB电路板，PCB电路板包括固定部和悬空部，固定部设置在第一板体下方，悬空部相对于第二滑板悬空。

[0018] 其中，滑盖手机进一步包括电路元器件，该电路元器件设置在悬空部上。

[0019] 本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的滑轨结构和滑盖手机由于采用了包括呈阶梯状设置的第一板体、连接部以及第二板体的第一滑板，可改变传统的滑轨结构占用空间大导致手机较厚的状况，使得滑盖手机轻薄易携带，实用性强。

附图说明

[0020] 图1是现有技术的滑盖手机的剖面示意图；

[0021] 图2是根据本发明一优选实施例的滑盖手机的立体分解图；

[0022] 图3是图2中的滑盖手机的第一滑板和第二滑板在闭合状态下的立体示意图；

[0023] 图4是图2中的滑盖手机的第一滑板和第二滑板在闭合状态下的剖面示意图；

[0024] 图5是图2中的滑盖手机的第一滑板和第二滑板在打开状态下的立体示意图；

[0025] 图6是图2中的滑盖手机的第一滑板和第二滑板在打开状态下的剖面图；

[0026] 图7是图2中的滑盖手机的剖面示意图。

具体实施方式

[0027] 请参阅图2，图2是根据本发明一优选实施例的滑盖手机的立体分解图，如图2所示，本发明的滑盖手机包括：第一滑板200、第二滑板202、第一导轨207、第二导轨206、复位弹簧208、209、装饰件210以及接地弹片211。

[0028] 其中，第一滑板200包括呈阶梯状设置的第一板体2062、连接部2063以及第二板体2061，第一板体2062、连接部2063以及第二板体2061一体成型。

[0029] 在第二板体2061的两相对侧边2064、2065上分别固定设置有相互平行的第一导轨207和第二导轨206，其中，第二板体2061的两相对侧边2064、2065可如图2所示其截面呈倒U型设置，用于容置且固定第一导轨207和第二导轨206。第二滑板202的两侧边2021、2022活动设置于第一导轨207和第二导轨206内，其中，第二滑板202的两侧边2021、
2022的端部分别设置有限位部2023、2024，限位部2023、2024的作用是用于限定第二滑板
202在第一导轨207和第二导轨206的行程。

[0030] 值得注意的是，在本发明的备选实施方式中，可于第一导轨207和第二导轨206的两端部分别设置有塑胶，其作用是在第二滑板202在第一导轨207和第二导轨206上滑动至停止时进行缓冲。

[0031] 请进一步参见图2，第一滑板200和第二滑板202通过复位弹簧208、209连接，具体而言，如图1所示，第二板体2061上设置有通孔234、235，在第二滑板202上设置有通孔216，217，复位弹簧208的一端通过螺钉232固定在通孔217上，复位弹簧208的另一端通过螺钉231固定在通孔235上，复位弹簧209的一端通过螺钉230固定在通孔216上，复位弹簧209的另一端通过螺钉233固定在通孔234上。因此，在第二滑板202沿着第一导轨
207和第二导轨206滑动以使得第一滑板200与第二滑板202处于展开状态时，复位弹簧
208、209发生形变，此时可利用复位弹簧208、209所产生的弹力进行复位。

[0032] 请继续参见图2，装饰件210固定于第二滑板202上，其中，装饰件210可以冲压、铆接、激光焊接等方式固定在第二滑板202的侧边2022上，装饰件210上设置有接地弹片211，接地弹片211包括第一端部2111、第二端部2112以及中间部2113，中间部2113固定在装饰件210上，具体而言，可在中间部2113上设置通孔(未标示)，在装饰件210上设置与该通孔对应的通孔(未标示)，然后利用螺钉(未绘示)插入上述两个通孔之中以将接地弹片211固定于装饰件210上。并且，第一端部2111和第二端部2112可分别通过装饰件
210上另外设置的通孔213、214以穿过装饰件210向相对于第一滑板200的一侧弯折，第一端部2111在第二滑板202沿第一导轨207和第二导轨206滑动以使得第一滑板200与第二滑板202处于展开状态时与第二板体2061上设置有第一导轨207的侧边2064接触，第二端部2112在第二滑板202沿第一导轨207和第二导轨206滑动以使得第一滑板200与第二滑板202处于重合状态时与第二板体2061上设置有第一导轨207的侧边2064接触。

[0033] 请再次参见图2，焊接螺母218、219、220、221、222、223、224、225可分别设置于第一滑板200上，其具体位置可根据需要设置，本发明对此不作限制。

[0034] 以下将参见图3-6对接地弹片211进行进一步的介绍。

[0035] 请参见图3，图3是图2中的滑盖手机的第一滑板和第二滑板在闭合状态下的立体示意图。如图3所示，在第二滑板202沿着第一导轨(未标示)和第二导轨206所导引的Y方向滑动至与第一滑板200重合时，接地弹片211也与第二滑板202一起滑动。

[0036] 请参见图4，图4是图2中的滑盖手机的第一滑板和第二滑板在闭合状态下的剖面示意图。如图4所示，除以上介绍的利用螺钉固定的方式外，也可通过激光焊接、铆接以及冲压等各种固定方式将中间部2113固定在装饰件210上，第一端部2111和第二端2112部穿过装饰件210向相对于第一滑板200的一侧弯折，在第一滑板200和第二滑板202处于打开状态时，第二端部2112与第二板体2061上设置有第一导轨207的侧边2064接触。

[0037] 请参见图5，图5是图2中的滑盖手机的第一滑板和第二滑板在打开状态下的立体示意图。如图5所示，在第二滑板202沿着第一导轨(未标示)和第二导轨206所导引的与Y方向相反的方向滑动至与第二滑板202处于展开状态时，接地弹片211也与第二滑板202一起滑动。

[0038] 请参见图6，图6是图2中的滑盖手机的第一滑板和第二滑板在打开状态下的剖面图。如图6所示，在第一滑板200和第二滑板202处于打开状态时，第一端部2111与第二板体2061上设置有第一导轨207的侧边2064接触。

[0039] 因此，从图3-6可知，在第一滑板200和第二滑板202处于打开状态或闭合状态时，第一端部2111与第二端部2112中的任一者均会与侧边2064保持接触，由于接地弹片211和第一滑板一般采用导电材料，因此，通过接地弹片211可使得第一滑板200和第二滑板202保持接触，从而令第一滑板200和第二滑板202可以保持共地连接。

[0040] 请参见图7，图7是图2中的滑盖手机的剖面示意图。如图7所示，电子元器件230所在的空间高度为1.9mm，第二板体2061的厚度为0.5mm，复位弹簧208、209所在空间的厚度L2为1.1mm，第二滑板202的厚度为0.5mm，因此，第二滑板202与第一滑板200之间的厚度为1.9mm+0.5mm+1.1mm+0.5mm＝4.0mm。

[0041] 在本发明中，可直接将第一滑板200作为手机的C壳，将第二滑板202作为手机的B壳，因此C壳与B壳之间的厚度为4.0mm，相较于背景技术中所述的现有技术方案所要求的5.4mm减小了1.4mm的厚度。

[0042] 并且，因将第一滑板200作为手机的C壳，将第二滑板202作为手机的B壳，故该减小数值可在不用专门设置B壳和C壳的前提下获得，因此，可在减小厚度的同时降低成本。

[0043] 另外，由于第一板体2062、连接部2063以及第二板体2061呈阶梯状设置，因此可在不处于同一平面的第一板体2062和第二板体2061上设置焊接螺母220、221、222、223、224、225、218、219，其可进一步提高手机的强度。

[0044] 请继续参见图7，本发明更提供一种滑盖手机，该滑盖手机包括本发明所揭示的滑轨结构，并且本发明的滑盖手机进一步包括按键、按键弹片以及FPC电路板250，该按键、按键弹片以及FPC电路板250设置在第一板体2062上。

[0045] 滑盖手机进一步包括PCB电路板240，PCB电路板240包括固定部(未标示)和悬空部(未标示)，固定部设置在第一板体下方，悬空部相对于第二滑板202悬空，需设置于PCB电路板240上的电路元器件230可设置在悬空部上。

[0046] 由于按键、按键弹片以及FPC电路板250以及需设置于PCB电路板240上的电子元器件230均设置于第一滑板200内，没有增加额外的厚度，所以本发明的滑盖手机可设计得比传统手机较为轻薄。

[0047] 本发明的滑轨结构和滑盖手机由于采用了包括呈阶梯状设置的第一板体、连接部以及第二板体的第一滑板，因此能够改变传统滑轨结构占用空间大导致手机较厚的状况，使得滑盖手机轻薄易携带，实用性强。

[0048] 以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。