薄板玻璃基板贴合体及其制造方法

摘要

本发明提供一种能够以约100％的比率防御气体或水蒸气透过，而且透明性高、厚度薄的薄板玻璃基板贴合体及其制造方法。在玻璃基板(1)的一面形成图案P之后，在该一面临时粘接支撑体(3)，通过对玻璃基板(1)的另一面进行浸蚀处理使玻璃基板(1)变薄，在浸蚀处理后的另一面临时粘接薄膜基材(5)，将临时粘接在玻璃基板(1)的一面的支撑体(3)剥离，使剥离了支撑体(3)之后的一面与覆盖玻璃(6)的一面贴合，从另一面剥离临时粘接的薄膜基材(5)。

权利要求

1.一种薄板玻璃基板贴合体的制造方法，其特征在于，在玻璃基板的一面形成图案后，在所述一面通过耐酸性的粘接剂临时粘接支撑体，对该玻璃基板的另一面进行浸蚀处理而使该玻璃基板变薄，在该浸蚀处理后的另一面临时粘接自我吸附性微粘着薄膜基材，将临时粘接在所述玻璃基板的一面的支撑体剥离，

使剥离了支撑体的所述一面与覆盖玻璃、覆盖膜或显示面板的一面贴合，从所述另一面剥离临时粘接的薄膜基材。

2.如权利要求1所述的薄板玻璃基板贴合体的制造方法，其特征在于，在所述玻璃基板的一面安装FPC或贴合了IC的COG基板。

3.如权利要求1或2所述的薄板玻璃基板贴合体的制造方法，其特征在于，所述玻璃基板是大板型玻璃基板，所述薄膜基材与所述大板型玻璃的尺寸对应，在支撑体被剥离之后被切割成产品大小。

4.一种薄板玻璃基板贴合体的制造方法，其特征在于，在玻璃基板的一面形成图案后，在所述一面通过耐酸性的粘接剂临时粘接支撑体，对该玻璃基板的另一面进行浸蚀处理而使该玻璃基板变薄，在浸蚀处理后的另一面临时粘接自我吸附性微粘着薄膜基材，将临时粘接在所述玻璃基板的一面的支撑体剥离，

在所述一面临时粘接第二薄膜基材，

将临时粘接在所述另一面的薄膜基材剥离，

使剥离了薄膜基材而露出的面与覆盖玻璃、覆盖膜或显示面板的一面贴合，从所述一面剥离临时粘接的第二薄膜基材。

5.如权利要求4所述的薄板玻璃基板贴合体的制造方法，其特征在于，在所述玻璃基板的一面安装FPC或贴合了IC的COG基板。

6.如权利要求4或5所述的薄板玻璃基板贴合体的制造方法，其特征在于，所述玻璃基板是大板型玻璃基板，所述薄膜基材及所述第二薄膜基材与所述大板型玻璃的尺寸对应，在支撑体被剥离之后或在所述第二薄膜基材被临时粘接之后被切割成产品大小。

说明书

薄板玻璃基板贴合体及其制造方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种能够以约100％的比率防御气体或水蒸气透过，而且透明性高、厚度薄的薄板玻璃基板贴合体及其制造方法。

背景技术

[0002] 近年来，采用触摸板的智能电话或平板型PC等出现在市场上，并且对薄板化、对作为光学特性的透过率的提高以及对热和吸湿的可靠性的要求越来越高。

[0003] 作为响应于这种薄板化的方法，有一种趋势采用将LCD或EL等的显示体单元(cell)与触摸板进行一体化的on-cell方式。然而，对于与显示体单元成一体的结构而言，在制作显示体单元之后，由于在其显示体单元表面进行触摸板传感器的加工，因此制造时的风险大，实现过程中产生问题。作为上述问题的解决方法，通过将薄到极限的传感器基板贴合到显示体单元，可得到与on-cell方式的结构近似的效果。

[0004] 然而，当使用薄膜作为传感器基板的材料时，在要求高性能的特性的情况下，不得不降低电极的电阻值。在这种情况下，需要进行高温下的加工处理，这对于薄膜而言存在局限。

[0005] 因此，本发明的发明者们发明了专利文献1中记载的柔性玻璃基板。然而，上述市场要求变得更高，希望开发出更薄、更轻、为了电池的寿命和寿命延长而具有高透过性、性能及可靠性高的触摸板。

[0006] 然而，对玻璃进行最大限度的薄板化的产品即为本发明的发明者们发明的专利文献1中记载的柔性玻璃，对玻璃进行进一步的薄板化会非常困难。另外，将玻璃薄板化后会容易破碎，需要粘接基材薄膜，因此该基材薄膜是必要的组成要素。因此，现在的情况是，为了单纯地将该柔性玻璃薄板化，只能使基材薄膜的厚度变薄。只要基材薄膜的厚度变薄，整体的厚度也会变薄，而且作为光学特性的透过性也会提高。

[0007] 在这种情况下，虽然响应上述市场的要求存在困难，但是本发明的发明者们通过转换想法而发明了本发明。

[0008] 现有技术文献

[0009] 专利文献

[0010] 专利文献1：日本专利第4565670号公报

发明内容

[0011] 技术问题

[0012] 本发明是响应所述市场的更高的要求而提出的，发明内容如下。也就是说，本发明提供了一种能够以约100％的比率防御气体或水蒸气透过，而且与现有技术相比，透明性高、厚度薄的薄板玻璃基板贴合体及其制造方法。

[0013] 技术方案

[0014] 为了达到上述目的，本发明的薄板玻璃基板贴合体的制造方法的特征在于，在玻璃基板的一面形成图案后，在所述一面通过耐酸性的粘接剂临时粘接支撑体，对该玻璃基板的另一面进行浸蚀处理而使该玻璃基板变薄，在该浸蚀处理后的另一面临时粘接自我吸附性微粘着薄膜基材，将临时粘接在所述玻璃基板的一面的支撑体剥离，使剥离了支撑体的所述一面与覆盖玻璃、覆盖膜或显示面板的一面贴合，并从所述另一面剥离临时粘接的薄膜基材。

[0015] 此外，本发明的薄板玻璃基板贴合体的制造方法的特征在于，在玻璃基板的一面形成图案后，在所述一面通过耐酸性的粘接剂临时粘接支撑体，对该玻璃基板的另一面进行浸蚀处理而使该玻璃基板变薄，在浸蚀处理后的另一面临时粘接自我吸附性微粘着薄膜基材，将临时粘接在所述玻璃基板的一面的支撑体剥离，在所述一面临时粘接第二薄膜基材，将临时粘接在所述另一面的薄膜基材剥离，使剥离了薄膜基材而露出的面与覆盖玻璃、覆盖膜或显示面板的一面贴合，从所述一面剥离临时粘接的第二薄膜基材。

[0016] 可在所述玻璃基板的一面安装FPC或贴合了IC的COG基板。

[0017] 所述玻璃基板是大板型玻璃基板，所述薄膜基材及所述第二薄膜基材与所述大板型玻璃的尺寸对应，也可在支撑体被剥离之后或在所述第二薄膜被临时粘接之后被切割成产品大小。

[0018] 发明效果

[0019] 根据本发明，在玻璃基板的一面形成图案后，在该一面通过耐酸性的粘接剂临时粘接支撑体，对该玻璃基板的另一面进行浸蚀处理而使该玻璃基板变薄，在该浸蚀处理后的另一面临时粘接自我吸附性微粘着薄膜基材，将临时粘接在玻璃基板的所述一面的支撑体剥离，之后，将剥离支撑体的一面与覆盖玻璃、覆盖薄膜或显示面板的一面贴合，从所述另一面剥离临时粘接的薄膜基材，或者，在所述一面临时粘接第二薄膜基材，将临时粘接在所述另一面的薄膜基材剥离，使剥离了薄膜基材而露出的面与覆盖玻璃、覆盖膜或显示面板的一面贴合，并从所述一面剥离临时粘接的第二薄膜基材。由此可获得如下效果，即可以得到能够以约100％的比率防御气体或水蒸气透过，而且透明性高、厚度薄的薄板玻璃基板贴合体。此外，由于玻璃在高温下可以进行加工处理，而且是一种对于传感器的高性能具有较高评价的材料，因此只要对其进行薄板化加工并仅将玻璃贴合在显示体单元上，即可获得接近on-cell方式的效果。

附图说明

[0020] 图1是用于说明本发明的薄板玻璃基板贴合体的制造方法的图，是示出薄板化工序以及基材薄膜粘贴工序的说明图。

[0021] 图2是用于说明本发明的薄板玻璃基板贴合体的制造方法的图，是示出薄板玻璃基板转印工序的说明图。

[0022] 图3是示出本发明的薄板玻璃基板贴合体的其它制造方法中的薄板玻璃基板贴合工序的说明图。

[0023] 符号说明

[0024] 1玻璃基板

[0025] 2粘接剂

[0026] 3支撑体

[0027] 4、4A、4B微粘着胶带

[0028] 5、5A、5B薄膜基材

[0029] 6覆盖玻璃

[0030] 7粘接剂

[0031] 8FPC(柔性印刷基板)

[0032] 9IC

[0033] 10薄膜基材临时粘接基板

[0034] P图案

具体实施方式

[0035] 以下，参照附图详细说明用于实施本发明的最佳方式。图1是用于说明本发明的薄板玻璃基板贴合体的制造方法的图，是示出薄板化工序以及基材薄膜粘贴工序的说明图。图2是用于说明本发明的薄板玻璃基板贴合体的制造方法的图，是示出薄板玻璃基板转印工序的说明图。图3是示出本发明的薄板玻璃基板贴合体的其它制造方法中的薄板玻璃基板贴合工序的说明图。需要说明的是，在图1中，(f)中示出的玻璃基板是通过浸蚀削减而变薄后的基板，这虽然与(a)中示出的玻璃基板相比厚度上的构成不相同，但是由于仅仅是厚度不同，因此使用相同的符号。

[0036] 需要说明的是，在以下的实施方式中，虽然将本发明的薄板玻璃基板贴合体作为静电容量式触摸板(以下仅称为“触摸板”)进行说明，但是不限于此。

[0037] 图2(e)中示出的本发明的触摸板是通过粘接剂7将玻璃基板1与覆盖玻璃6贴合而成的，其中，该玻璃基板1通过本发明的薄板玻璃基板贴合体的制造方法的过程被薄板化。粘接面是玻璃基板1的图案P的形成面。

[0038] 本发明的触摸板可以在制造液晶显示器、有机EL显示器、等离子板显示器、电子纸等的薄型显示器或其它键盘的代替品等时使用。

[0039] 可使用现有的各种方法作为在玻璃基板1上形成图案P的方法。例如，这样的方法可以是通过真空镀敷法或溅射法(sputtering)等的干式处理使铟-锡复合氧化物(ITO)成膜的方法。

[0040] 用于本发明的薄膜基材5的材质没有特别限定。例如，可使用聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、聚酰亚胺、环氧树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、聚氨酯、聚脲、聚乙烯、聚丙烯、尼龙树脂、聚氯乙烯、丙烯酸树脂、聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂、丙烯腈-苯乙烯树脂、聚偏二氯乙烯等。由于薄膜基材5在临时粘接在薄板化的玻璃基板1上之后被剥离，因此薄膜基材5的厚度没有特别限定。

[0041] 之后，参照图1详细说明本发明的触摸板的制造方法。

[0042] 首先，如图1(a)所示，准备好玻璃基板1。虽然所述玻璃基板1的厚度没有特别限定，但是考虑到加工性，优选为0.2～0.7mm的厚度。例如，如果板厚为0.2mm，则玻璃基板1可以使用大小为300mm边长的方形或400mm边长的方形；如果板厚为0.7mm，则玻璃基板1可以使用大小为1m边长的方形，考虑到操作性，该加工前的玻璃基板1的大小根据与板厚的关系被适当地确定。

[0043] 然后，在所述玻璃基板1的一面(在图1(b)中为上表面)上通过CVD、溅射、蒸镀、电镀等进行成膜处理之后，通过光刻或印刷等形成图案P。在此，图案P可以是单层或多层的结构。在本发明中，由于可在玻璃基板1的板厚保持厚的状态下进行图案加工，因此可使基板尺寸大型化。此外，在形成图案时需要进行150℃～350℃的高温处理，因此如果是塑料薄膜会产生耐热性的问题，但是在本发明中，由于针对贴合薄膜基材5之前的玻璃基板1进行图案加工，因此不会产生耐热性方面的问题。

[0044] 接着，如图1(c)所示，在玻璃基板1的形成有图案P的面上通过粘接剂2临时粘接支撑体3。虽然支撑体3可以使用玻璃板或树脂板，但如果具有一定程度的挺度，则也可使用薄膜材料。并且，为了在后续工序中容易剥离支撑体3，粘接剂2被涂在玻璃基板1的周边。在此，由于该粘接剂2起到在浸蚀时防止浸蚀液进入玻璃基板1和支撑体3之间的作用，因此前述粘接剂2是耐酸性的。

[0045] 接着，如图1(d)所示，将玻璃基板1的另一面(在图1(d)中为下表面)通过氢氟酸等进行浸蚀削减而进行薄板化加工。本发明将玻璃基板1的板厚削减到2～50μm。对于本发明而言，由于玻璃基板1在通过支撑体3进行支撑的状态下可进行浸蚀加工，因此可实现薄板化。这一点是上述专利文献1中记载的发明带来的效果。在此，板厚不限制于此。

[0046] 如果通过上述浸蚀加工将玻璃基板1的厚度削减到期望的厚度，则接下来如图1(e)中所示，在玻璃基板1的另一面(图1(e)中为下表面)上通过微粘着胶带4临时粘接薄膜基材5。

[0047] 然而，虽然薄膜基材5用于保持薄板化的玻璃基板1不会破碎，但是薄膜基材5在玻璃基板1粘接在覆盖玻璃6上之后还被剥离。因此，只要能保持薄膜基材5使其大致能够发挥这些功能，则微粘着胶带4也可以使用其他物品。

[0048] 例如，可采用不使用胶黏剂的如下的吸附薄膜：住友电木株式会社制造的SUMILITE(注册商标)FSL等的UV硬化型切割胶带、硅-氨基甲酸乙酯-丙烯酸酯制的微粘着薄膜、剥离强度为0.01～0.20(N/25mm)的自我吸附性微粘着薄膜、以及富士高品(fujicopian)株式会社的FIXFILM(注册商标)等。

[0049] 之后，如图1(f)所示，将临时粘接在玻璃基板1的一面的支撑体3从玻璃基板1进行剥离。由此，如图1(f)所示，可以制造出形成有图案P且通过微粘着胶带4使薄板化的玻璃基板1和薄膜基材5被临时粘接的状态的薄膜基材临时粘接基板10。剥离支撑体3的方法可使用例如热软化或光降解、通过刀具进行剥离等的方法。

[0050] 然后，如图2所示执行薄板玻璃基板转印工序。

[0051] 首先，如图2(a)所示，将如上所述制造的薄膜基材临时粘接基板10切割成产品尺寸。需要说明的是，在本实施方式中，虽然通过将大板切割成产品尺寸之后再在覆盖玻璃上转印玻璃基板，但是也可在保持大板尺寸的状态下在覆盖玻璃或者产品切割之前的显示体单元上进行转印，然后再切割成产品尺寸。

[0052] 然后，在表面涂上粘接剂7的覆盖玻璃6上粘接切割成产品尺寸的薄膜基材临时粘接基板100的图案P形成面一侧(参照图2(b)、图2(c))。这里，虽然在覆盖玻璃6一侧涂上了粘接剂7，但是也可在薄膜基材临时粘接基板100一侧涂上粘接剂7。在粘接之前，安装装载了IC 9的FPC(柔性印刷基板)8。粘接剂7的厚度为5～200μm，虽然根据FPC8的厚度而有所不同，但一般为50～125μm，优选为75～125μm，但是不限于此。在此，作为FPC的替代，也可安装贴合了IC的COG基板。

[0053] 之后，如图2(d)所示，从玻璃基板1(这里表示被切割成产品尺寸的玻璃基板)剥离薄膜基材5(这里表示被切割后的薄膜基材)。由此，如图2(e)所示，便完成了在覆盖玻璃6上通过粘接剂7贴合薄板化的玻璃基板1的触摸板。需要说明的是，薄膜基材5的剥离方法根据所使用的微粘着胶带4的材料而各自不同。

[0054] 根据这种制造方法，由于可制造出不使用在现有技术中作为必要构成的薄膜基材的触摸板，因此与现有技术相比，可实现薄型化和提高光学特性上的透过性。此外，由于不使用薄膜基材，因此在热特性上也有优势。

[0055] 需要说明的是，关于本发明的薄板玻璃基板贴合体的制造方法，可采用以下的其它实施方式。

[0056] 例如，如图3(a)中所示，在图1(f)中示出的剥离了支撑体3的面上通过微粘着胶带4B临时粘接薄膜基材5B。需要说明的是，在图3(a)中，为了与所述薄膜基材5B和微粘着胶带4B进行区分，用薄膜基材5A和微粘着胶带4A进行标记，但是这些与上述的薄膜基材5和微粘着胶带4相同。此外，微粘着胶带4A和微粘着胶带4B的材料可以相同，但是优选微粘着胶带4B的粘着力稍微更强。这是由于薄膜基材5A比薄膜基材5B先被剥离。

[0057] 之后，与上述的描述相同，按照产品尺寸进行切割(图3(b))，然后在剥离薄膜基材5A的同时，在该剥离的面涂上粘着剂7(图3(c)、图3(d))，并与覆盖玻璃6粘接(图3(e))。需要说明的是，粘接剂7可涂在覆盖玻璃6一侧。之后，只要剥离薄膜基材5B，即可制造出如图3(g)所示的在表面露出图案P的状态的触摸板。如此，由于FPC安装面出现在上表面，因此可将粘接剂7的厚度设为约5～20μm的薄的状态。