屏蔽连接器及其制作方法转让专利

申请号 : CN201210011162.6

文献号 : CN102570191B

文献日 :

基本信息:

PDF:

法律信息:

相似专利:

发明人 : 蔡友华

申请人 : 番禺得意精密电子工业有限公司

摘要 :

本发明公开了一种屏蔽连接器及其制作方法,屏蔽连接器包括一绝缘本体,绝缘本体自上向下贯穿设有至少一信号端子槽和至少一接地端子槽,信号端子槽具有一第一让位槽和位于第一让位槽下方的一第一固持槽,一金属层设于绝缘本体上表面、第一让位槽内壁、第一固持槽的部分内壁及接地端子槽内壁,接地端子槽和信号端子槽可通过上表面上的金属层电性连通,一绝缘层设于信号端子槽内壁和接地端子槽内壁,至少一信号端子,信号端子具有一第一基部固持于第一固持槽,至少一接地端子,接地端子具有一第二基部可穿过绝缘层而与金属层接触导通,第一固持槽的部分内壁仅设有绝缘层,使信号端子与金属层有效的隔离,接地端子与金属层有效的导通。

权利要求 :

1.一种屏蔽连接器,其特征在于,包括:

一绝缘本体具有一上表面,所述绝缘本体自上向下贯穿设有至少一信号端子槽和至少一接地端子槽,所述信号端子槽具有一第一让位槽和位于所述第一让位槽下方的一第一固持槽;

一金属层设于所述上表面、所述第一让位槽内壁、所述第一固持槽的部分内壁及所述接地端子槽内壁,所述接地端子槽和所述信号端子槽可通过所述上表面上的所述金属层电性连通;

一绝缘层设于所述信号端子槽内壁和所述接地端子槽内壁,且覆盖于所述金属层;

至少一信号端子,收容于所述信号端子槽,所述信号端子具有一第一基部固持于所述第一固持槽,及自所述第一基部延伸形成的一第一延伸部置于所述第一让位槽; 至少一接地端子,收容于所述接地端子槽,所述接地端子具有一第二基部可穿过所述绝缘层与所述金属层接触导通。

2.如权利要求1所述的屏蔽连接器,其特征在于:所述第一基部左右两侧各设有一翼部。

3.如权利要求2所述的屏蔽连接器,其特征在于:所述翼部上端设有一凹口,所述凹口设于所述第一固持槽与所述第一让位槽连接处。

4.如权利要求2所述的屏蔽连接器,其特征在于:所述第一固持槽内设有一第一凹陷部,所述第一凹陷部内壁仅设有所述绝缘层,所述翼部卡持于所述第一凹陷部。

5.如权利要求1所述的屏蔽连接器,其特征在于:所述信号端子还包括一第一接触部位于所述第一延伸部末端,以及一第一焊接部自所述第一基部向下延伸。

6.如权利要求1所述的屏蔽连接器,其特征在于:所述第二基部包括二臂部,所述臂部抵靠于所述接地端子槽内壁。

7.如权利要求1所述的屏蔽连接器,其特征在于:所述第二基部侧面设有至少一突刺,所述突刺刺破所述接地端子槽内壁的所述绝缘层与所述金属层导通。

8.如权利要求1所述的屏蔽连接器,其特征在于:所述接地端子还包括一第二延伸部自所述第二基部向上延伸,一第二接触部位于所述第二延伸部末端,以及一第二焊接部自所述第二基部向下延伸。

9.一种如权利要求1所述的屏蔽连接器的制作方法,其特征在于,包括:a、射出成型所述绝缘本体,在所述绝缘本体上开设所述信号端子槽和所述接地端子槽;

b、自上向下向所述信号端子槽和所述接地端子槽内布设所述金属层,使所述上表面、所述第一让位槽内壁及所述接地端子槽内壁均设有所述金属层;

c、自下向上插设所述信号端子于所述第一固持槽,使所述第一基部固持于所述第一固持槽,所述第一延伸部伸入所述第一让位槽;

d、自上向下插设所述接地端子于所述接地端子槽,使所述第二基部与所述金属层导通。

10.如权利要求9所述的屏蔽连接器的制作方法,其特征在于:所述步骤b中布设所述金属层的方式为真空溅镀。

11.如权利要求9所述的屏蔽连接器的制作方法,其特征在于:所述步骤b中,布设所述金属层后自下向上向所述信号端子槽和所述接地端子槽内布设所述绝缘层。

12.如权利要求11所述的屏蔽连接器的制作方法,其特征在于:所述第二基部两侧设有突刺,所述突刺刺破所述接地端子槽内壁的所述绝缘层与所述金属层导通。

13.如权利要求9所述的屏蔽连接器的制作方法,其特征在于:步骤b中,所述第一固持槽内壁未设置所述金属层。

14.如权利要求9所述的屏蔽连接器的制作方法,其特征在于:步骤b中,所述第一固持槽的部分内壁设有所述金属层。

15.如权利要求14所述的屏蔽连接器的制作方法,其特征在于:所述第一固持槽内开设一第一凹陷部,仅所述第一凹陷部内壁未设置所述金属层。

说明书 :

屏蔽连接器及其制作方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种屏蔽连接器及其制作方法,尤指一种既可使信号端子与金属层隔离,也可使接地端子与金属层容易导通的屏蔽连接器及其制作方法。

背景技术

[0002] 当前的屏蔽连接器包括一绝缘本体,所述绝缘本体自上向下贯穿设有至少一接地端子槽和至少一信号端子槽,所述接地端子槽和所述信号端子槽内壁均布设一金属层及覆盖于所述金属层表面的一绝缘层,至少一接地端子固持于所述接地端子槽,所述接地端子穿过所述接地端子槽内壁的所述绝缘层而与所述绝缘层内部的所述金属层导通,至少一信号端子固持于所述信号端子槽,所述信号端子与所述绝缘层接触而与所述金属层隔离,所述接地端子与所述信号端子结构相同且从同一方向插入所述绝缘本体。
[0003] 在实际生产中屏蔽连接器常用的布设金属层和绝缘层的方法为喷镀,此种布设方法是将电镀液从所述绝缘本体的一侧向另一侧喷射,所述镀层会从所述一侧到所述另一侧逐渐变薄,而所述屏蔽连接器的所述接地端子与所述信号端子结构相同且从同一方向插入所述绝缘本体,若要使所述信号端子与所述金属层有效的隔离,则需将所述信号端子从所述绝缘层厚的一侧插入所述本体,所述接地端子就可能因难以刺破所述绝缘层而与所述金属层无法导通;若要使所述接地端子容易刺破所述绝缘层而与所述金属层导通,则需要将所述接地端子从所述绝缘层薄的一侧插入所述本体,如此,所述信号端子也会很容易穿过所述绝缘层而与所述金属层导通,发生短路。因此,习用的屏蔽连接器存在信号端子与金属层导通端子或接地端子与绝缘层隔离断路的问题。
[0004] 因此,有必要设计一种新的屏蔽连接器,以克服上述缺陷。

发明内容

[0005] 针对背景技术所面临的种种问题,本发明的目的在于提供一种既可使信号端子与金属层隔离,也可使接地端子与金属层容易导通的屏蔽连接器及其制作方法。
[0006] 为实现上述目的,本发明采用以下技术手段:
[0007] 一种屏蔽连接器,包括一绝缘本体具有一上表面,所述绝缘本体自上向下贯穿设有至少一信号端子槽和至少一接地端子槽,所述信号端子槽具有一第一让位槽和位于所述第一让位槽下方的一第一固持槽;一金属层设于所述上表面、所述第一让位槽内壁、所述第一固持槽的部分内壁及所述接地端子槽内壁,所述接地端子槽和所述信号端子槽可通过所述上表面上的所述金属层电性连通;一绝缘层设于所述信号端子槽内壁和所述接地端子槽内壁,且覆盖于所述金属层;至少一信号端子,收容于所述信号端子槽,所述信号端子具有一第一基部固持于所述第一固持槽,及自所述第一基部延伸形成的一第一延伸部置于所述第一让位槽;至少一接地端子,收容于所述接地端子槽,所述接地端子具有一第二基部可穿过所述绝缘层与所述金属层接触导通。
[0008] 进一步,所述第一基部左右两侧各设有一翼部。
[0009] 进一步,所述翼部上端设有一凹口,所述凹口设于所述第一固持槽与所述第一让位槽连接处。
[0010] 进一步,所述第一固持槽内设有一第一凹陷部,所述第一凹陷部内壁仅设有所述绝缘层,所述翼部卡持于所述第一凹陷部。
[0011] 进一步,所述信号端子还包括一第一接触部位于所述第一延伸部末端,以及一第一焊接部自所述第一基部向下延伸。
[0012] 进一步,所述第二基部包括二臂部,所述臂部抵靠于所述接地端子槽内壁。
[0013] 进一步,所述第二基部侧面设有至少一突刺,所述突刺刺破所述接地端子槽内壁的所述绝缘层与所述金属层导通。
[0014] 进一步,所述接地端子还包括一第二延伸部自所述第二基部向上延伸,一第二接触部位于所述第二延伸部末端,以及一第二焊接部自所述第二基部向下延伸。
[0015] 一种如上述屏蔽连接器的制作方法,包括以下步骤:
[0016] a、射出成型所述绝缘本体,在所述绝缘本体上开设所述信号端子槽和所述接地端子槽;
[0017] b、自上向下向所述信号端子槽和所述接地端子槽内布设所述金属层,使所述上表面、述第一让位槽内壁及所述接地端子槽内壁均设有所述金属层;
[0018] c、自下向上插设所述信号端子于所述第一固持槽,使所述第一基部固持于所述第一固持槽,所述第一延伸部伸入所述第一让位槽;
[0019] d、自上向下插设所述接地端子于所述接地端子槽,使所述第二基部与所述金属层导通。
[0020] 进一步,所述步骤b中布设所述金属层的方式为真空溅镀。
[0021] 进一步,所所述步骤b中,布设所述金属层后自下向上向所述信号端子槽和所述接地端子槽内布设所述绝缘层。
[0022] 进一步,所述第二基部两侧设有突刺,所述突刺刺破所述接地端子槽内壁的所述绝缘层与所述金属层导通。
[0023] 进一步,步骤b中,所述第一固持槽内壁未设置所述金属层。
[0024] 可选的,步骤b中,所述第一固持槽的部分内壁设有所述金属层。
[0025] 进一步,所述第一固持槽内开设一第一凹陷部,仅所述第一凹陷部内壁未设置所述金属层。
[0026] 与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
[0027] (1)所述第一固持槽内设有所述第一凹陷部,所述第一凹陷部内壁未布设所述金属层,仅设有所述绝缘层,能保证所述信号端子与所述金属层有效的隔离。
[0028] (2)所述第二固持槽内壁的所述金属层从上到下厚度逐渐变薄,所述绝缘层从下到上厚度逐渐变薄,故所述接地端子从上向下插设时容易刺破较薄的所述绝缘层而与所述金属层导通。
[0029] 【附图说明】
[0030] 图1为本发明屏蔽连接器的立体分解图;
[0031] 图2为本发明屏蔽连接器信号端子槽和接地端子槽的剖面视图;
[0032] 图3为本发明分解剖面视图;
[0033] 图4为本发明的组合剖面视图;
[0034] 图5为本发明屏蔽连接器制作方法的流程图。
[0035] 具体实施方式的附图标号说明:
[0036] 屏蔽连接器100 金属层200 绝缘层300
[0037] 绝缘本体1 上表面11 下表面12 [0038] 信号端子槽13 第一让位槽131 第一固持槽132 第一凹陷部133 [0039] 接地端子槽14 第二让位槽141 第二固持槽142 第二凹陷部143[0040] 信号端子2 第一基部21 翼部22 卡持部221[0041] 凹口222 第一延伸部23 第一接触部24 第一焊接部25[0042] 接地端子3 第二基部31 臂部32 突刺321[0043] 第二延伸部33 第二接触部34 第二焊接部35
[0044] 【具体实施方式】
[0045] 为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等,现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
[0046] 如图1,本发明屏蔽连接器100,包括一绝缘本体1,及设于所述绝缘本体1内的多个信号端子2和多个接地端子3。
[0047] 所述绝缘本体1具有一上表面11和一下表面12,自所述上表面11向所述下表面12贯穿设有多个信号端子槽13和多个接地端子槽14,在其它实施例中,所述信号端子槽13和所述接地端子槽14的数量也可以为一。每一所述信号端子槽13具有一第一让位槽131和位于所述第一让位槽131下方的一第一固持槽132,所述第一固持槽132内具有二第一凹陷部133,所述第一凹陷部133较所述第一让位槽131更向所述绝缘本体1凹陷。每一所述接地端子槽14具有一第二固持槽142和位于所述第二固持槽142下方的一第二让位槽141,所述第二固持槽142内具有一第二凹陷部143,所述第二凹陷部143较所述第二让位槽141更向所述绝缘本体1凹陷。
[0048] 如图2,一金属层200自上向下向所述信号端子槽13和所述接地端子槽14内布设,本实施例中布设所述金属层200的方式为真空溅镀,在其它实施例中也可使用喷镀等电镀方法布设所述金属层200,所述金属层200布设于所述上表面11、所述第一让位槽131内壁、所述第一固持槽132的部分内壁及所述接地端子槽14内壁,在其它实施例中,所述第一固持槽132整个内壁均未布设所述金属层200。由于所述信号端子槽13和所述接地端子槽14中的所述金属层200是自上向下真空溅射形成,故所述绝缘本体1的所述上表面11被溅射所述金属层200,使得所述信号端子槽13与所述接地端子槽14电性连通。所述第一凹陷部133向所述绝缘本体1内凹陷,故在真空溅射时无法将所述金属层200溅射到所述第一凹陷部133,所述第一凹陷部133内壁并未布设所述金属层200。所述信号端子槽13内壁和所述接地端子槽14内壁的所述金属层200的厚度从上到下逐渐变薄。
[0049] 一绝缘层300自下向上向所述信号端子槽13和所述接地端子槽14内布设,本实施例中布设所述绝缘层300的方式为真空溅镀,在其它实施例中也可使用喷镀等电镀方法布设所述绝缘层300,所述绝缘层300布设于所述下表面12、所述信号端子槽13内壁和所述接地端子槽14内壁,所述信号端子槽13内壁和所述接地端子槽14内壁的所述绝缘层300的厚度从下到上逐渐变薄。
[0050] 如图1、图3和图4,多个所述信号端子2对应设于多个所述信号端子槽13内,在其它实施例中,所述信号端子2的数量也可以为一,每一所述信号端子2具有一第一基部21,所述第一基部21两侧分别设有一翼部22,每一所述翼部22远离所述第一基部21的一侧设有一卡持部221,所述卡持部221卡持于所述第一凹陷部133,以固持所述信号端子2于所述第一固持槽132内。所述翼部22的上端具有一凹口222,所述凹口222对应设于所述第一凹陷部133与所述第一让位槽131连接的拐角处,使得所述信号端子2与所述第一让位槽131内壁的所述金属层200隔离。自所述第一基部21向上延伸一第一延伸部23伸入所述第一让位槽131,所述第一延伸部23可在所述第一让位槽131内弹性变形,所述第一延伸部23末端设有一第一接触部24,自所述第一基部21向下延伸一第一焊接部25。
[0051] 多个所述接地端子3对应设于多个所述接地端子槽14内,在其它实施例中,所述接地端子3的数量也可以为一,每一所述接地端子3具有一第二基部31固持于所述第二固持槽142内,所述第二基部31包括二臂部32,所述臂部32抵靠于所述第二固持槽142内壁且卡持于所述第二凹陷部143内,每一所述臂部32侧面设有至少一突刺321,所述突刺321刺破所述第二凹陷部143内壁的所述绝缘层300而与所述金属层200导通。所述二臂部32之间具有一第二延伸部33向上弯折延伸,所述第二延伸部33也位于所述第二固持槽
142内,可于所述第二固持槽142内弹性变形,所述第二延伸部33末端设有一第二接触部
34,自所述第二基部31向下延伸一第二焊接部35。
[0052] 如图5,所述屏蔽连接器100的制作方法如下:
[0053] a、如图1,射出成型所述绝缘本体1,在所述绝缘本体1上开设所述信号端子槽13和所述接地端子槽14。
[0054] b、如图2,自上向下向所述信号端子槽13和所述接地端子槽14内真空溅镀所述金属层200,使所述上表面11、所述第一让位槽131内壁、所述第一固持槽132的部分内壁及所述接地端子槽14内壁均设有所述金属层200,所述第一凹陷部133内壁不具有所述金属层200,在其它实施例中,所述第一固持槽132整个内壁均未布设所述金属层200。所述金属层200从上到下逐渐变薄。
[0055] c、如图2,自下向上向所述信号端子槽13和所述接地端子槽14内真空溅镀所述绝缘层300,使所述绝缘层300布满所述下表面12、所述信号端子槽13内壁和所述接地端子槽14内壁,所述绝缘层300从下到上逐渐变薄,其中所述第一凹陷部133内壁仅设有所述绝缘层300,在其它实施例中,所述第一固持槽132整个内壁仅设有所述绝缘层300。
[0056] d、如图3和图4,自下向上插设所述信号端子2于所述第一固持槽132,使所述第一基部21位于所述第一固持槽132,所述翼部22卡持于所述第一凹陷部133,所述第一延伸部23伸入所述第一让位槽131,由于所述第一凹陷部133内未设有所述金属层200,仅设有较厚的所述绝缘层300,故所述卡持部221不会存在与所述金属层200接触的风险。
[0057] e、如图3和图4,自上向下插设所述接地端子3于所述接地端子槽14,使所述第二基部31固持于所述第二固持槽142,所述二臂部32卡持于所述第二凹陷部143内,由于所述绝缘层300从下到上逐渐变薄,而所述第二固持槽142设置于上方,故所述第二固持槽142内壁的所述绝缘层300厚度较薄,所述接地端子3自上向下插设,所述臂部32上的所述突刺321容易刺破所述绝缘层300而与所述金属层200导通。
[0058] 综上所述,本发明屏蔽连接器100及其制作方法有下列有益效果:
[0059] (1)所述第一固持槽132内的所述第一凹陷部133内未设有所述金属层200,仅设有所述绝缘层300,其它内壁均设有金属层200和覆盖于所述金属层200上的所述绝缘层300,而所述翼部22卡持于所述第一凹陷部133,故所述信号端子2只有所述翼部22未被所述金属层200包围,其它部位均被所述金属层200包围,故所述信号端子2的屏蔽效果好。
[0060] (2)所述翼部22与仅设有所述绝缘层300的所述第一凹陷部133卡持,能保证所述信号端子2与所述金属层200有效的隔离。
[0061] (3)所述翼部22上端设有凹口222,使得所述第一让位槽131与所述第一凹陷部133连接处的所述金属层200不会与所述信号端子2接触,有效的保证所述信号端子2与所述金属层200隔离。
[0062] (4)所述第二固持槽142内壁的所述金属层200从上到下厚度逐渐变薄,所述绝缘层300从下到上厚度逐渐变薄,故所述接地端子3从上向下插设时容易刺破较薄的所述绝缘层300而与所述金属层200导通。
[0063] 上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明,非因此局限本发明的专利范围,所以,凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化,均包含于本发明的专利范围内。