一种分布式散热LED灯泡

摘要

发明涉及一种分布式散热LED灯泡，属于半导体照明技术领域。该灯泡本包括导电灯头插口、灯壳体，以及罩于灯罩内与导电灯头电连接的LED芯片；所述灯壳体的一端通过绝缘支架与所述灯头插口固连，另一端安置导热绝缘板，且与灯罩扣合连接；所述导热绝缘板上具有一组辐射状径向槽孔，所述径向槽孔中插装一端伸入所述灯壳体的散热叶片，所述散热叶片由与导热绝缘板贴合固定的定位面以及与所述定位面垂直的散热面构成；所述灯壳体的外圆具有间隔分布轴向延伸的散热窗；所述LED芯片跨置于相邻散热叶片的定位面之间，且散热脚分别与相邻的定位面焊接。采用本发明后，可以在不改变LED灯泡原有外形、体积的情况下，由于散热性能大大改善而提高功率，满足使用需求。

权利要求

1.一种分布式散热LED灯泡，包括导电灯头插口、灯壳体，以及罩于灯罩内与导电灯头电连接的LED芯片；所述灯壳体的一端通过绝缘支架与所述灯头插口固连，另一端安置导热绝缘板，且与灯罩扣合连接；所述导热绝缘板上具有一组辐射状径向槽孔，所述径向槽孔中插装一端伸入所述灯壳体的散热叶片，所述散热叶片由与导热绝缘板贴合固定的定位面以及与所述定位面垂直的散热面构成；所述灯壳体的外圆具有间隔分布轴向延伸的散热窗；其特征在于：所述LED芯片跨置于相邻散热叶片的定位面之间，且散热脚分别与相邻的定位面焊接。

2.根据权利要求1所述的分布式散热LED灯泡，其特征在于：所述散热面由沿径向槽孔延伸的径向立面以及位于径向立面外端的周向弧面构成。

3.根据权利要求2所述的分布式散热LED灯泡，其特征在于：所述散热窗的数量与所述散热叶片的数量对应，所述周向弧面分别正对散热窗。

4.根据权利要求3所述的分布式散热LED灯泡，其特征在于：所述定位面呈外端周向延伸形成弯头的“7”字形。

5.根据权利要求4所述的分布式散热LED灯泡，其特征在于：所述LED芯片位于所述定位面的弯头内侧。

6.根据权利要求5所述的分布式散热LED灯泡，其特征在于：所述定位面与绝缘导热板之间灌封导热胶。

说明书

一种分布式散热LED灯泡

技术领域

[0001] 本发明涉及一种LED灯泡，尤其是一种分布式散热LED灯泡，属于半导体照明技术领域。

背景技术

[0002] 据申请人了解，半导体照明的核心技术在于其发光效率和散热结构。目前现有的LED灯泡常采用图1所示的一体化散热结构，其中多颗LED芯片通过导热胶固定在导热体上，再将导热体固定在整体结构的散热灯壳体上。当LED功率加大，需要改善散热效果时，必须通过加大灯壳体的体积和散热表面积来实现，结果不仅增加灯具重量及成本，而且常常受到灯具安装结构的限制。

[0003] 检索发现，申请号为200920317833.5的中国实用新型公开了一种大功率LED球泡灯,包括灯头、绝缘灯座、散热灯体、灯罩,以及LED光源组件,LED光源组件固定在灯罩和散热灯体之间,LED光源组件由电路板和固定在电路板上的若干LED光源组成,LED光源至少有三个,LED球泡灯还包括隔离式交直流电源驱动器,隔离式交直流电源驱动器设置在绝缘灯座或散热灯体或绝缘灯座和散热灯体共同构成的空腔内;隔离式交直流电源驱动器的一端与LED光源通过电源线连接,另一端与交流电源连接;散热灯体上设有用于安装LED光源组件的过孔。该技术方案依然是整体散热结构，因此提高散热性能仍然受到灯具自身结构的限制，在不增大体积的前提下难以显著改善。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于：针对上述现有技术存在的问题，提出一种可以在不增加体积和外表面积的前提下，显著改善散热性能的分布式散热LED灯泡。

[0005] 为了达到上述目的，本发明的分布式散热LED灯泡包括导电灯头插口、灯壳体，以及罩于灯罩内与导电灯头电连接的LED芯片；所述灯壳体的一端通过绝缘支架与所述灯头插口固连，另一端安置导热绝缘板，且与灯罩扣合连接；所述导热绝缘板上具有一组辐射状径向槽孔，所述径向槽孔中插装一端伸入所述灯壳体的散热叶片，所述散热叶片由与导热绝缘板贴合固定的定位面以及与所述定位面垂直的散热面构成；所述灯壳体的外圆具有间隔分布轴向延伸的散热窗；所述LED芯片跨置于相邻散热叶片的定位面之间，且散热脚分别与相邻的定位面焊接。

[0006] 这样，各LED芯片的热量在直接通过定位面传递到相互分离的散热叶片的同时，还将通过导热绝缘板传递到灯壳体上，因此不仅以最直接的方式将热量通过传导和辐射方式散发出去，而且可以充分利用有效面积，构成立体散热结构。尤其是，栅栏状的灯壳体不仅使得内部的散热叶片裸露在空气中，而且可以由于热气流上升形成类似走马灯内的补充气流，从而在不增大灯具体积的前提下，显著提高散热效率。

[0007] 本发明进一步的完善是：所述散热面由沿径向槽孔延伸的径向立面以及位于径向立面外端的周向弧面构成。这样不仅刚性好，而且进一步增大了散热面积。

[0008] 本发明更进一步的完善是：所述散热窗的数量与所述散热叶片的数量对应，所述周向弧面分别正对散热窗。这样，灯壳体出的补充气流可以更有效起到散热作用。

[0009] 采用本发明后，可以在不改变LED灯泡原有外形、体积的情况下，由于散热性能大大改善而提高功率，满足使用需求。

附图说明

[0010] 下面结合附图对本发明作进一步的说明。

[0011] 图1为现有技术的结构示意图。

[0012] 图2为本发明一个实施例的立体分解结构示意图。

[0013] 图3为图2中LED芯片与散热叶片的安装结构示意图。

[0014] 图4为图2中散热叶片插装在绝缘导热板的结构示意图。

具体实施方式

[0015] 实施例一

[0016] 本实施例的分布式散热LED灯泡如图2、3、4所示，具有导电灯头插口1、近似圆台形的灯壳体3，以及罩于半球头形的灯罩7内与导电灯头电连接的LED芯片10。灯壳体3的上端通过绝缘支架2与灯头插口1固连，下端安置导热陶瓷材质的圆盘形导热绝缘板4，且与灯罩7扣合连接。灯壳体3的外圆具有间隔分布轴向延伸的散热窗，形成栅栏状。导热绝缘板4上具有一组辐射状径向槽孔4-1（参见图4），各径向槽孔中分别插装一端伸入灯壳体3内的金属散热叶片5。散热叶片5由与导热绝缘板4贴合固定的定位面5-1以及与定位面5-1垂直的散热面构成。散热面由沿径向槽孔延伸的径向立面5-3以及位于径向立面5-3外端的周向弧面5-2构成。定位面5-1呈外端周向延伸形成弯头的“7”字形，各LED芯片分别位于定位面5-1的弯头内侧，并跨置于相邻散热叶片的定位面5-1之间，散热脚分别与相邻的两散热叶片定位面焊接，因此可以直接将热量传导给具有三维立体结构的散热叶片5。定位面5-1与绝缘导热板4之间灌封导热胶，因此在自身散热的同时，还可以有效将热量通过绝缘导热板4传导到灯壳体3。借助位于导热绝缘板4中心的压圈6和紧固件可以将各散热叶片与绝缘支架2固定在一起。灯壳体3的散热窗数量与散热叶片5的数量对应，散热叶片5的周向弧面5-2分别正对散热窗。

[0017] 本实施例在提升LED芯片各接触部分散热能力的同时，充分利用LED灯泡中的每个部件进行散热，形成一种三维的分布式散热结构，不再完全依赖灯壳体散热。灯壳体的非封闭结构，可以产生烟囱效应导致的对流空气，显著提高散热叶片的散热效果，并且陶瓷板与灯壳体之间紧密结合，可以将剩余热量通过灯壳体扩散出去，进一步改善了散热效果。与现有整体式散热结构相比，在相同体积的情况下，散热效果明显改善。因此，本实施例可以最直接的方式将LED芯片热量通过传导、对流和辐射方式散发出去，从而满足大功率LED灯泡的散热需求。

[0018] 除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围。