霍尔芯片成型工装

摘要

本发明公开了一种霍尔芯片成型工装，包括有上、下模座、多根导柱和进料导槽；上、下模座上分别安装有上模块组件和下模块组件，上模块组件由上模固定块、上刀片和上模压紧块组成，下模块组件由下模固定块、下刀片、下模压紧块和下模成型块组成；下模固定块的端部安装有合页和凸轮，凸轮位于合页的正下方，并与合页相互配合；上模座上安装有气缸，气缸的活塞杆固定连接在上模座的上表面。本发明采用一次固定、多次成型的方式，避免了对芯片部分和电容部分产生的损害；本发明在结构上对一次固定采用了弹簧缓冲的方法，避免了霍尔芯片管脚受压变形；另外，本发明采用了合页结构辅助90度成型，提高了生产效率。

权利要求

1.一种霍尔芯片成型工装，包括有下模座，围绕下模座上表面的四周分别固定有多根导柱，所述的多根导柱上通过滑动配合安装有上模座，其特征在于：所述的多根导柱之间固定安装有进料导槽，所述进料导槽的中部设有开口；上模座、下模座上分别安装有上模块组件和下模块组件，所述的上模块组件由上模固定块、上刀片和上模压紧块组成，所述的上刀片和上模压紧块之间具有间隙，并分别安装在上模固定块的底面凹槽内，所述的下模块组件由下模固定块、下刀片、下模压紧块和下模成型块组成，所述的下刀片和下模成型块分别位于下模压紧块的两侧，并与下模压紧块一起安装在下模固定块的凹槽内；所述下模固定块的端部安装有合页和凸轮，所述的合页和凸轮从进料导槽中部的开口中延伸出，所述凸轮位于合页的正下方，并与合页相互配合；所述的上模座上安装有气缸，气缸的活塞杆固定连接在上模座的上表面；

有一排通过纸带连接在一起的霍尔芯片依次通过上刀片、上模压紧块与下模成型块之间的间隙，所述的霍尔芯片包括有电容部分和芯片部分，其中电容部分的一端连接有微带线，电容部分的另一端通过微带线与芯片部分连接，所述的上刀片与下模成型块以及合页相配合，先将电容部分与芯片部分之间连接的微带线折弯成90°角，所述的上模压紧块与下模成型块相配合，再将电容部分两端连接的微带线折弯，同时通过切刀将霍尔芯片与纸带的连接部分切断。

2.根据权利要求1所述的霍尔芯片成型工装，其特征在于：所述上刀片的端部具有楔形刀口；所述上模压紧块的端部具有台阶状的折口；所述下模成型块的端面上设有与台阶状折口相匹配的台阶面，所述的下刀片安装在位于台阶状折口内侧的下模块组件上。

3.根据权利要求1所述的霍尔芯片成型工装，其特征在于：所述上、下模固定块分别通过固定块内部凹腔中的弹簧弹性安装在上、下模座上。

4.根据权利要求1所述的霍尔芯片成型工装，其特征在于：所述进料导槽的一侧设有开槽并滑动安装有进阶手柄。

5.根据权利要求1所述的霍尔芯片成型工装，其特征在于：所述进料导槽的末端固定安装有触动开关，所述的触动开关通过电磁阀和延时电路与气缸电连接。

说明书

霍尔芯片成型工装

技术领域

[0001] 本发明涉及霍尔芯片生产加工设备领域，具体是一种霍尔芯片成型工装。

背景技术

[0002] 霍尔效应是一种磁电效应，是德国物理学家霍尔1879年研究载流导体在磁场中受力的性质时发现的。根据霍尔效应，人们用半导体材料制成霍尔元件，它具有对磁场敏感、结构简单、体积小、频率响应宽、 输出电压变化大和使用寿命长等优点，因此，在测量、自动化、计算机和信息技术等领域得到广泛的应用。

[0003] 近年来，随着汽车产业的发展，霍尔器件大量应用于汽车零部件领域，将霍尔器件输出直接与电控单元进行接口，实现自动检测，用于监视和测量汽车各部件运行参数的变化，例如位置、位移、角度、角速度、转速等等，并将这些变量进行二次变换；可测量压力、质量、液位、流速、流量等，应用于汽车ABS轮速传感器、汽车速度表和里程表、发动机转速及曲轴角度传感器等，同时还可应用于计算机、直流电机、海用船体探伤等，具有结构牢固，体积小，重量轻，寿命长，安装方便，功耗小等优点，其产业应用十分广泛。

[0004] 由于霍尔芯片的应用范围十分宽广，当应用于不同的领域、不同部件时，对芯片的外形包括弯折的位置、角度等都有不同的要求，由于芯片的体积小、重量轻，在芯片成型过程中“电容部分”与“芯片部分”易受外力挤压，使得芯片在切断、成型等过程中易产生形变、甚至损坏的风险。因此芯片弯折成型工装作为一种专用设备，可以将条状的霍尔芯片进行自动弯折、成型和切断。为确保芯片在切断、成型等过程中不会产生形变、损坏的风险，需要对芯片进行固定、压牢等。但是霍尔芯片采用纸带连接、材质软、重量轻，而传统的弯折成型工装大都采用二次固定、二次成型的方式，使得芯片在二次固定的转移过程中增加形变的可能性，易造成芯片的“电容部分”和“芯片部分”损坏。

[0005] 霍尔芯片原材料采购来的状态如图1所示，当用在汽车轮速传感器上时，需要将其折弯成如图2形状，且需将与纸带连接部分切断。在成型过程中，要确保霍尔芯片中的电容部分1与芯片部分2没有受外力挤压，目前采用的普遍方法为两次完成：第1次完成A、B两处成型；第2次完成C处成型及D处的切断，第1次使用压模压牢E段，将 A、B两处成型，然后取出，放入第2次成型的工装中。第2次使用压模压牢F段，将C处成型和D处的切断，然后取出。这中方法的缺陷有如下三点：（1）、由于芯片间使用的是纸带连接，材质软，在两步完成过程中需要移转，移转过程中芯片有产生形变的可能，在第2次作业过程中，有损坏电容部分1或芯片部分2的风险；（2）、在1次作业后，A、B两处的角度是固定的，但在移转及2次作业后，角度有发生改变的可能；（3）、上述二次作业效率过低。

[0006] 目前，生产上使用的折弯方法都是由工人进行手动操作来完成的，这种方法的优点是设备结构简单，成本低，但它的缺点是纸带芯片在压板的凹槽内要由工人逐个排列折弯，因此操作繁琐，上料耗时，生产效率低，同时，手动折弯依靠作者的经验来控制折弯角度，造成各个纸带芯片的折弯角度都不尽相同，误差较大，难以达到一个统一的标准，由此造成产品的质量低，次品率高。

发明内容

[0007] 本发明的目的是提供一种霍尔芯片成型工装，对霍尔芯片采用一次固定、多次成型的方式来进行折弯和切断，来解决现有弯折成型装置中需要进行二次固定、二次成型的生产方式，易增加霍尔芯片在转移过程中易发生形变，造成霍尔芯片的电容部分和芯片部分损坏的问题；同时对上、下固定块采用弹簧支撑的方式，增加上、下固定块的行程，来减缓上、下固定块的运行速度，来降低霍尔芯片固定过程中的管脚变形的可能性；另外，在进行霍尔芯片脚部成型时，利用霍尔芯片管脚有孔处应力弱的特点，采用了合页的结构方式，来减少生产的工艺流程，提高生产效率。

[0008] 本发明的技术方案如下：

[0009] 一种霍尔芯片成型工装，包括有下模座，围绕下模座上表面的四周分别固定有多根导柱，所述的多根导柱上通过滑动配合安装有上模座，其特征在于：所述的多根导柱之间固定安装有进料导槽，所述进料导槽的中部设有开口；所述的上、下模座上分别安装有上模块组件和下模块组件，所述的上模块组件由上模固定块、上刀片和上模压紧块组成，所述的上刀片和上模压紧块之间具有间隙，并分别安装在上模固定块的底面凹槽内，所述的下模块组件由下模固定块、下刀片、下模压紧块和下模成型块组成，所述的下刀片和下模成型块分别位于下模压紧块的两侧，并与下模压紧块一起安装在下模固定块的凹槽内；所述下模固定块的端部安装有合页和凸轮，所述的合页和凸轮从进料导槽中部的开口中延伸出，所述凸轮位于合页的正下方，并与合页相互配合；所述的上模座上安装有气缸，气缸的活塞杆固定连接在上模座的上表面；

[0010] 有一排通过纸带连接在一起的霍尔芯片依次通过上刀片、上模压紧块与下模成型块之间的间隙，所述的霍尔芯片包括有电容部分和芯片部分，其中电容部分的一端连接有微带线，电容部分的另一端通过微带线与芯片部分连接，所述的上刀片与下模成型块以及合页相配合，先将电容部分与芯片部分之间连接的微带线折弯成90°角，所述的上模压紧块与下模成型块相配合，再将电容部分两端连接的微带线折弯，同时通过切刀将霍尔芯片与纸带的连接部分切断。

[0011] 所述的霍尔芯片成型工装，其特征在于：所述上刀片的端部具有楔形刀口；所述上模压紧块的端部具有台阶状的折口；所述下模成型块的端面上设有与台阶状折口相匹配的台阶面，所述的下刀片安装在位于台阶状折口内侧的下模块组件上。

[0012] 所述的霍尔芯片成型工装，其特征在于：所述上、下模固定块分别通过固定块内部凹腔中的弹簧弹性安装在上、下模座上。

[0013] 所述的霍尔芯片成型工装，其特征在于：所述进料导槽的一侧设有开槽并滑动安装有进阶手柄。

[0014] 所述的霍尔芯片成型工装，其特征在于：所述进料导槽的末端固定安装有触动开关，所述的触动开关通过电磁阀和延时电路与气缸电连接。

[0015] 本发明的有益效果：

[0016] （1）、本发明对霍尔芯片采用一次固定、多次成型的方式来进行折弯和切断，解决了现有弯折成型装置中需要进行二次固定、二次成型的生产方式，易增加芯片在转移过程中形变的可能性，造成芯片的电容部分和芯片部分损坏的问题。

[0017] （2）、本发明对上、下固定块采用弹簧支撑的方式，增加上、下固定块的行程，来减缓上、下固定块的运行速度，避免了霍尔芯片固定过程中的管脚受压变形。

[0018] （3）、本发明在进行霍尔芯片脚部成型时，利用霍尔芯片管脚有孔处应力弱的特点，采用了合页的结构，减少了生产的工艺流程，大大提高了生产效率。

[0019] （4）、本发明采用了进阶手柄的结构，确保了霍尔芯片在进料导槽上的位移精度，保证了产品的稳定性。

[0020] （5）、本发明采用了延时装置，确保了在大量生产的过程中能够有效、快捷的调整速率，提高了生产流畅性。

[0021] （6）、本发明采用了组合式的结构设计，可按照不同的生产需要更换折刀来进行对霍尔芯片的折弯，充分发挥折刀的使用效益，减少了重复购置，降低了成本。

附图说明

[0022] 图1为本发明霍尔芯片原材料的结构示意图。

[0023] 图2为本发明折弯后的霍尔芯片结构示意图。

[0024] 图3为本发明的结构示意图。

[0025] 图4为本发明前折刀与支撑座的结构示意图。

[0026] 图5为本发明后折刀与支撑座的结构示意图。

[0027] 图6为本发明触动开关、电磁阀和延时电路与气缸电连接结构示意图。

具体实施方式

[0028] 参见附图，参见附图，一种霍尔芯片成型工装，包括有下模座5，围绕下模座5上表面的四周分别固定有四根导柱6，四根导柱6上通过滑动配合安装有上模座7，上、下模座7、5的上方分别弹性安装有上、下固定块8、9，四根导柱6之间固定安装有进料导槽10，进料导槽10的中部设有开口，下固定块9上固定安装有支撑座11，支撑座11从进料导槽10中部的开口中延伸出；上固定块8上分别固定安装有并排设置的上刀片和上模压紧块12、13、上刀片和上模压紧块12、13位于支撑座11的正上方，其中上刀片12的端部具有楔形刀口14，位于楔形刀口14外侧的下固定块9上铰接有合页15，上模压紧块13的端部具有台阶状的刀口16，支撑座11的端面上设有与台阶状刀口16相匹配的台阶面17，位于台阶状刀口17内侧的下固定块9上安装有下刀片18，上刀片和上模压紧块12、13与下模成型块11之间具有间隙，且上刀片和上模压紧块12、13与下模成型块11的配合面间设有固定槽19；上模座
7上安装有气缸20，气缸20的活塞杆固定连接在上模座7的上表面；

[0029] 有一排通过纸带4连接在一起的霍尔芯片依次通过上刀片、上模压紧块12、13与下模成型块11之间的间隙，霍尔芯片包括有电容部分1和芯片部分2，其中电容部分1的一端连接有微带线，电容部分1的另一端通过微带线3与芯片部分2连接，上刀片12与下模成型块11以及合页15相配合，先将电容部分1与芯片部分2之间连接的微带线3折弯成90°角，上模压紧块13与下模成型块11相配合，再将电容部分1两端连接的微带线折弯，同时通过切刀18将霍尔芯片与纸带4的连接部分切断。

[0030] 在本发明中，上固定块8通过一端连接在上模座7上、另一端连接在上固定块8上部凹腔内的弹簧弹性安装在上模座7上；下固定块9通过一端连接在下模座5上、另一端连接在下固定块9底部凹腔内的弹簧弹性安装在下模座5上；进料导槽10的一侧设有开槽并滑动安装有进阶手柄21；进料导槽10的末端固定安装有触动开关22，触动开关22通过电磁阀23和延时电路24与气缸20电连接。

[0031] 以下结合附图对本发明作进一步的说明：

[0032] 初始状态时，进阶手柄位于初始位置，将进阶手柄前移，霍尔芯片与触动开关接触并使触动开关闭合，触动开关闭合后，电磁阀动作，气缸开始动作，延时电路触发启动，延时开始，此时气缸活塞杆推动上模座沿导柱下移，对霍尔芯片实施折弯。

[0033] （1）、上刀片与支撑座压紧部分合拢，将霍尔芯片的电容部分两侧压牢，其中霍尔芯片的电容部分位于固定槽中，不至于损伤霍尔芯片的电容部分。

[0034] （2）、上刀片与支撑座模继续压紧，使合页动作，霍尔芯片的A段90度成型完成。

[0035] （3）、气缸活塞继续推动上模座沿导柱下移，使后折刀与支撑座模压紧，霍尔芯片的B、C、D段成型完成。

[0036] （4）、同时，切刀动作，将霍尔芯片与纸带的连接部分切断。

[0037] 上述步骤完成后，延时电路延时完毕，恢复到正常状态，气缸开始回复，此时气缸活塞杆推动上模座沿导柱上移。最后，将进阶手柄再次移动至初始位置，完成一次霍尔芯片的进料和折弯作业。

[0038] 不断重复上述步骤，最终完成通过一段纸带连接的若干个霍尔芯片的进料和折弯作业。