本发明涉及助焊剂，特别是涉及一种专用于变压器脚、电杆脚焊接使用的低挥发性高松香助焊剂及其制备方法，该低挥发性高松香助焊剂由以下组分组成，松香50~70%、二硫化碳30~48%、四氢糠醇0.1~3%、三乙二醇丁醚0.05~5%。本发明的低挥发性高松香助焊剂主要针对变压器、电杆等电子产品的焊接使用，与现有技术相比，具有优异的助焊活性，同时，还具有挥发性低、上锡速度快、腐蚀性小、锡点质量好、引线丰满、易清洗性等特点。
1.一种低挥发性高松香助焊剂，其特征在于：按重量百分比计，由以下组份组成，松香 50~68% 二硫化碳 30~48% 四氢糠醇 0.1~3% 三乙二醇丁醚 0.05~5%。
2.根据权利要求1所述的一种低挥发性高松香助焊剂，其特征在于：按重量百分比计，由以下组份组成， 松香 50~65% 二硫化碳 32~45%四氢糠醇 0.1~1.5% 三乙二醇丁醚 1~4%。
3.根据权利要求2所述的一种低挥发性高松香助焊剂，其特征在于：按重量百分比计，由以下组份组成， 松香 56~62%二硫化碳 35~40% 四氢糠醇 0.1~1%三乙二醇丁醚 1~3%。
4.根据权利要求3所述的一种低挥发性高松香助焊剂，其特征在于：按重量百分比计，由以下组份组成， 松香 60%二硫化碳 37%四氢糠醇 1% 三乙二醇丁醚 2%。
5.根据权利要求3所述的一种低挥发性高松香助焊剂，其特征在于：按重量百分比计，由以下组份组成， 松香 58% 二硫化碳 38% 四氢糠醇 2% 三乙二醇丁醚 2%。
6.根据权利要求3所述的一种低挥发性高松香助焊剂，其特征在于：按重量百分比计，由以下组份组成， 松香 62% 二硫化碳 35% 四氢糠醇 0.5% 三乙二醇丁醚 2.5%。
7.根据权利要求3所述的一种低挥发性高松香助焊剂，其特征在于：按重量百分比计，由以下组份组成， 松香 56% 二硫化碳 40% 四氢糠醇 1% 三乙二醇丁醚 3%。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的一种低挥发性高松香助焊剂，其特征在于：所述松香为天然松香。
9.根据权利要求8所述的一种低挥发性高松香助焊剂，其特征在于：所述天然松香为特级松香。
10.权利要求1-7任意一项所述的一种低挥发性高松香助焊剂的制备方法如下：第一步：将二硫化碳、四氢糠醇和三乙二醇丁醚按重量百分比加入到带有搅拌功能的反应釜中；
第三步：充分搅拌至松香完全溶解，混合物为呈棕黄色、搅拌密度为0.96±0.02（g/3
一种低挥发性高松香助焊剂及其制备方法
技术领域
[0001] 本发明涉及助焊剂，特别是涉及一种专用于变压器脚、电杆脚焊接的低挥发性高松香助焊剂及其制备方法。
背景技术
[0002] 在电子工业中，焊接是电子产品生产组装的关键工艺之一，焊接质量的好坏直接影响电子产品的质量。传统的助焊剂采用低沸点的醇类、苯类有机物作溶剂，助焊剂的溶剂易挥发、助焊剂的浓度增高，需要频繁补充稀释剂，增加使用成本。同时，传统的松香型助焊剂使用酸性物质作为活性剂，容易引起变压器脚、电杆脚发黑的现象。随着电子工业的发展，技术的进步，电子产品也越来越多，对于变压器的需要也日益增多，但是对于变压器、电杆等这焊接质量要求高的电子产品专用的助焊剂不多，而且现有助焊剂难以满足解决其易挥发的性质，焊接后的变压器脚、电杆脚易发生变黑的现象，影响产品质量。
发明内容
[0003] 本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种焊接质量好、焊接脚不发黑、沸点较高的低挥发性高松香助焊剂。
[0004] 本发明的另一目的在于提供一种制备焊低挥发性高松香助焊剂的制备方法。
[0005] 本发明的目的通过以下技术方案实现。
[0006] 一种低挥发性高松香助焊剂，按重量百分比计，由以下组组成， [0007] 松香 50~68%
[0008] 二硫化碳 30~48%
[0009] 四氢糠醇 0.1~3%
[0010] 三乙二醇丁醚 0.05~5%。
[0011] 优选的，按重量百分比计，由以下组组成，
[0012] 松香 50~65%
[0013] 二硫化碳 32~45%
[0014] 四氢糠醇 0.1~1.5%
[0015] 三乙二醇丁醚 1~4%。
[0016] 优选的，按重量百分比计，由以下组组成，
[0017] 松香 56~62%
[0018] 二硫化碳 35~40%
[0019] 四氢糠醇 0.1~1%
[0020] 三乙二醇丁醚 1~3%。
[0021] 优选的，按重量百分比计，由以下组组成，
[0022] 松香 60%
[0023] 二硫化碳 37%
[0024] 四氢糠醇 1%
[0025] 三乙二醇丁醚 2%。
[0026] 进一步优选的，按重量百分比计，由以下组组成，
[0027] 松香 58%
[0028] 二硫化碳 38%
[0029] 四氢糠醇 2%
[0030] 三乙二醇丁醚 2%。
[0031] 进一步优选的，按重量百分比计，由以下组组成，
[0032] 松香 62%
[0033] 二硫化碳 35%
[0034] 四氢糠醇 0.5%
[0035] 三乙二醇丁醚 2.5%。
[0036] 更优选的，按重量百分比计，由以下组组成，
[0037] 松香 56%
[0038] 二硫化碳 40%
[0039] 四氢糠醇 1%
[0040] 三乙二醇丁醚 3%。
[0041] 其中，所述松香为天然松香。
[0042] 其中，所述天然松香为特级松香。
[0043] 本发明的制备方法为：
[0044] 第一步：将二硫化碳、四氢糠醇和三乙二醇丁醚按重量百分比加入到带有搅拌功能的反应釜中；
[0045] 第二步：再往反应釜中加入相应重量百分比的松香；
[0046] 第三步：充分搅拌至松香完全溶解，混合物为呈棕黄色、搅拌密度为0.96±0.023
（g/cm）的液体。
[0047] 本发明的有益效果：本发明按重量百分比计，由以下组分组成，松香50~70%、二硫化碳30~48%、四氢糠醇0.1~3%、三乙二醇丁醚0.05~5%。本发明的助焊剂松香含量高，有效清除焊接表面的有无、尘埃、汗迹等阻焊物质，高效防止焊接处被空气氧化，具有优异的助焊活性，能满足焊接质量要求高的变压器及其类似电子产品的质量需求。二硫化碳、四氢糠醇和三乙二醇丁醚以适当的比例混合形成有机混合溶剂而不采用低沸点的醇类、苯类有机物作溶剂，相对的混合溶剂沸点较高溶剂不易挥发，减少补充溶剂的次数，降低生产成本提高工作效率，而且本发明的低挥发性高松香助焊剂上锡速度快，而且上透到焊接端子的根部，将焊接端子完全包裹避免焊接端子发黑现象。此外，本发明不使用酸、碱类物质做活性剂，腐蚀性小，延长焊接后的电子产品的使用寿命。本发明的低挥发性高松香助焊剂主要针对变压器、电杆等电子产品，与现有技术相比，具有优异的助焊活性，同时，挥发性低、上锡迅速快、腐蚀性小、锡点质量好、引线丰满、易清洗性等特点。
具体实施方式
[0048] 结合以下实施例对本发明作进一步说明。
[0049] 实施例1。
[0050] 一种低挥发性高松香助焊剂，按重量百分比计，由以下组分组成，[0051] 松香 60%
[0052] 二硫化碳 37%
[0053] 四氢糠醇 1%
[0054] 三乙二醇丁醚 2%。
[0055] 本发明的制备方法为：
[0056] 第一步：将二硫化碳、四氢糠醇和三乙二醇丁醚按重量百分比加入到带有搅拌功能的反应釜中；
[0057] 第二步：再往反应釜中加入相应重量百分比的松香；
[0058] 第三步：充分搅拌至松香完全溶解，混合物为呈棕黄色、搅拌密度为0.96±0.023
（g/cm）的液体。
[0059] 本发明的低挥发性高松香助焊剂上锡速度快，而且渗透到焊接端子的根部，将焊接端子完全包裹避免焊接端子发黑现象。此外，本发明不使用酸、碱类物质做活性剂，腐蚀性小，延长焊接后的电子产品的使用寿命。本发明的低挥发性高松香助焊剂主要针对变压器、电杆等电子产品，与现有技术相比，具有优异的助焊活性，同时具有挥发性低、上锡速度快、腐蚀性小、锡点质量好、引线丰满、易清洗性等特点。本实施例中的松香为天然松香。
[0060] 实施例2。
[0061] 一种低挥发性高松香助焊剂，按重量百分比计，由以下组分组成，[0062] 松香 50%
[0063] 二硫化碳 42%
[0064] 四氢糠醇 3%
[0065] 三乙二醇丁醚 5%。
[0066] 本实施例的低挥发性高松香助焊剂的制备方法与实施例1相同，在此不再赘述。
[0067] 实施例3。
[0068] 一种低挥发性高松香助焊剂，按重量百分比计，由以下组分组成，[0069] 松香 68%
[0070] 二硫化碳 31.85%
[0071] 四氢糠醇 0.1%
[0072] 三乙二醇丁醚 0.05%。
[0073] 本实施例的低挥发性高松香助焊剂的制备方法与实施例1相同，在此不再赘述。
[0074] 实施例4。
[0075] 一种低挥发性高松香助焊剂，按重量百分比计，由以下组分组成，[0076] 松香 65%
[0077] 二硫化碳 32%
[0078] 四氢糠醇 1.5%
[0079] 三乙二醇丁醚 1.5%。
[0080] 本实施例的低挥发性高松香助焊剂的制备方法与实施例1相同，在此不再赘述。
[0081] 实施例5。
[0082] 一种低挥发性高松香助焊剂，按重量百分比计，由以下组分组成，[0083] 松香 50%
[0084] 二硫化碳 45%
[0085] 四氢糠醇 1%
[0086] 三乙二醇丁醚 4%。
[0087] 本实施例的低挥发性高松香助焊剂的制备方法与实施例1相同，在此不再赘述。
[0088] 实施例6。
[0089] 一种低挥发性高松香助焊剂，按重量百分比计，由以下组分组成，[0090] 松香 58%
[0091] 二硫化碳 40%
[0092] 四氢糠醇 1%
[0093] 三乙二醇丁醚 1%。
[0094] 本实施例的低挥发性高松香助焊剂的制备方法与实施例1相同，在此不再赘述。
[0095] 实施例7。
[0096] 一种低挥发性高松香助焊剂，按重量百分比计，由以下组分组成，[0097] 松香 60%
[0098] 二硫化碳 36%
[0099] 四氢糠醇 1%
[0100] 三乙二醇丁醚 3%。
[0101] 本实施例的低挥发性高松香助焊剂的制备方法与实施例1相同，在此不再赘述。
[0102] 实施例8。
[0103] 一种低挥发性高松香助焊剂，按重量百分比计，由以下组分组成，[0104] 松香 58%
[0105] 二硫化碳 38%
[0106] 四氢糠醇 2%
[0107] 三乙二醇丁醚 2%。
[0108] 本实施例的低挥发性高松香助焊剂的制备方法与实施例1相同，在此不再赘述。
[0109] 实施例9。
[0110] 一种低挥发性高松香助焊剂，按重量百分比计，由以下组分组成，[0111] 松香 62%
[0112] 二硫化碳 35%
[0113] 四氢糠醇 0.5%
[0114] 三乙二醇丁醚 2.5%。
[0115] 本实施例的低挥发性高松香助焊剂的制备方法与实施例1相同，在此不再赘述。
[0116] 实施例10。
[0117] 一种低挥发性高松香助焊剂，按重量百分比计，由以下组分组成，[0118] 松香 56%
[0119] 二硫化碳 40%
[0120] 四氢糠醇 1%
