本发明涉及一种LED封装硅胶及其制备方法，由重量配比为1∶1的A组分和B组分组成，所述A组分由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂95～96份、催化剂0.1～0.3份、粘接剂3～5份，所述B组分由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂85～95份、交联剂5～15份、抑制剂0.1～0.3份。本发明LED封装硅胶对各种LED基材粘接性能好，透过率超过98％，该硅胶方便易操作，且贮存稳定性好。
1.一种LED封装硅胶，其特征在于，由重量配比为1:1的A组分和B组分组成；
所述A组分由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂95～96份、催化剂0.1～0.3份、粘接剂3～5份；
所述B组分由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂85～95份、交联剂5～15份、抑制剂0.1～0.3份，其中，所述乙烯基树脂的粘度为1000～20000厘泊，其结构式如下：所述粘接剂为含有环氧官能团的偶联剂，其结构式如下：结构式一
2.根据权利要求1所述的LED封装硅胶，其特征在于，所述催化剂为铂系催化剂；所述抑制剂为炔醇类物质、含烯烃基环状硅氧烷低聚物、苯并三唑中的任意一种。
3.根据权利要求2所述的LED封装硅胶，其特征在于，所述铂系催化剂为氯铂酸的醇溶液、铂-乙烯基硅氧烷配合物、铂-烯烃配合物中的任意一种；所述抑制剂为炔醇类物质。
4.根据权利要求3所述的LED封装硅胶，其特征在于，所述铂系催化剂为铂-乙烯基硅氧烷配合物，含量为3000～7000ppm；所述炔醇类物质为乙炔基环己醇。
5.一种如权利要求1-4任一所述的LED封装硅胶的制备方法，其特征在于，包括A组分的制备步骤及B组分的制备步骤；其中，所述A组分的制备步骤如下：将重量份数为95～96份的乙烯基树脂、0.1～0.3份的催化剂、3～5份的粘接剂，依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述A组分；
所述B组分的制备步骤如下：将重量份数为85～95份的乙烯基树脂、5～15份的交联剂、0.1～0.3份的抑制剂，依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述B组分；
使用时，将所述A组分、B组分按重量比为1:1的配比混合均匀，真空脱泡，点胶或灌胶于待封装件上，加热固化，即可。
6.根据权利要求5所述的LED封装硅胶的制备方法，其特征在于，所述充入的氮气为：含氮气体积百分比浓度99%以上的气体，所述真空脱泡时间为20～40分钟，所述加热固化条件为先在70～90℃加热0.5～1.5小时，再在100～200℃加热1.5～2.5小时。
7.根据权利要求6所述的LED封装硅胶的制备方法，其特征在于，所述真空脱泡时间为
30分钟，所述加热固化条件为先在80℃加热1小时，再在150℃加热2小时。
一种LED封装硅胶及其制备方法
技术领域
[0001] 本发明涉及一种LED封装硅胶及其制备方法，属于胶粘剂技术领域。
背景技术
[0002] LED光源寿命长、光效高、无辐射与低功耗，被广泛应用于各种显示屏、汽车灯以及各种电子产品的背光源以及照明用等，其封装材料的选择对LED的性能影响至关重要，目前所用封装材料有环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、有机硅等高透明材料，环氧树脂与有机硅材料作为主要的封装材料，环氧树脂内应力过大，黄变，耐高低温性能差，耐老化性能差，而目前的有机硅材料，内应力小，耐高低温性能好，不黄变，透光率也高于环氧树脂，但是存在与基材粘接性差，导致封装失败，或者耐老化性能性能下降。
发明内容
[0003] 本发明所要解决的技术问题是提供一种LED封装硅胶及其制备方法。
[0004] 本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种LED封装用硅胶，由重量配比为1∶1的A组分和B组分组成；
[0005] 所述A组分由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂95～96份、催化剂0.1～0.3份、粘接剂3～5份；
[0006] 所述B组分由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂85～95份、交联剂5～15份、抑制剂0.1～0.3份；
[0007] 本发明的有益效果是：本发明LED封装硅胶由A、B组分组成，A组分在反应中提供乙烯基与特殊的粘接剂，B组分提供交联剂，本发明LED封装硅胶具有对金属、塑料、玻璃等附着力优异，透光率超过98％，制备工艺简便易行，且贮存稳定性好，适于客户使用等特点。
[0008] 在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
[0009] 进一步，所述乙烯基树脂的粘度为1000～20000厘泊，其结构式如下：
[0010]
[0011] 采用上述进一步方案的有益效果是：作为基体树脂，可以调整不同的粘度。
[0012] 进一步，所述粘接剂为含有环氧官能团的偶联剂，其结构式如下：
[0013]
[0014] 结构式一
[0015] 或
[0016]
[0017] 结构式二
[0018] 采用上述进一步方案的有益效果是：粘接剂的加入大大提高了硅胶对各种LED基材的附着力；
[0019] 进一步，所述交联剂为聚甲基氢硅氧烷，其结构式如下：
[0020]
[0021] 进一步，所述催化剂为铂系催化剂；所述铂系催化剂为氯铂酸的醇溶液、铂-乙烯基硅氧烷配合物、铂-烯烃配合物中的任意一种；本发明优选为铂-乙烯基硅氧烷配合物，含量为3000～7000ppm；
[0022] 进一步，所述抑制剂为炔醇类物质、含烯烃基环状硅氧烷低聚物、苯并三唑中的任意一种，本发明优选为炔醇类物质中的乙炔基环己醇。
[0023] 采用上述进一步方案的有益效果是：抑制剂的加入提高了该LED封装硅胶的贮存稳定性；
[0024] 本发明解决上述技术问题的另一技术方案如下：一种LED封装硅胶的制备方法，包括所述A组分的制备步骤及所述B组分的制备步骤；其中，
[0025] 所述A组分的制备步骤如下：将重量份数为95～96份的乙烯基树脂、0.1～0.3份的催化剂、3～5份的粘接剂，依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述A组分；
[0026] 所述B组分的制备步骤如下：将重量份数为85～95份的乙烯基树脂、5～15份的交联剂、0.1～0.3份的抑制剂，依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述B组分；
[0027] 使用时，将所述A组分、B组分按重量比为1∶1的配比混合均匀，真空脱泡，点胶或灌胶于待封装件上，加热固化，即可。
[0028] 在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
[0029] 进一步，所述充入的氮气为：含氮气体积百分比浓度99％以上的气体；
[0030] 进一步，所述真空脱泡时间为20～40分钟，优选为30分钟；
[0031] 进一步，所述加热固化条件为先在70～90℃加热0.5～1.5小时，再在100～200℃加热1.5～2.5小时，优选为先在80℃加热1小时，再在150℃加热2小时。
具体实施方式
[0032] 以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
[0033] 实施例1
[0034] A组分的制备：称取乙烯基聚二硅氧烷95g，粘接剂5g(结构式一)，催化剂铂-乙烯基硅氧烷配合物0.1g，含量7000ppm，依次加入搅拌机内，并充入浓度为99.9％的氮气，混合搅拌均匀，即得所述A组分；
[0035] B组分的制备：称取乙烯基聚二硅氧烷85g，交联剂聚甲基氢硅氧烷15g，抑制剂乙炔基环己醇0.2g，依次加入搅拌机内，并充入浓度为99.9％的氮气，混合搅拌均匀，即得所述B组分；
[0036] 使用时，将所述A组分、B组分按重量比为1∶1的配比混合均匀，真空脱泡20分钟，点胶或灌胶于待封装件上，先在90℃加热1.5小时，再在100℃加热2.5小时，即可。
[0037] 实施例2
[0038] A组分的制备：称取乙烯基聚二硅氧烷96g，粘接剂3g(结构式二)，催化剂铂-乙烯基硅氧烷配合物0.3g，含量3000ppm，依次加入搅拌机内，并充入浓度为99.9％的氮气，混合搅拌均匀，即得所述A组分；
[0039] B组分的制备：称取乙烯基聚二硅氧烷95g，交联剂聚甲基氢硅氧烷5g，抑制剂乙炔基环己醇0.3g，依次加入搅拌机内，并充入浓度为99.9％的氮气，混合搅拌均匀，即得所述B组分；
[0040] 使用时，将所述A组分、B组分按重量比为1∶1的配比混合均匀，真空脱泡40分钟，点胶或灌胶于待封装件上，先在70℃加热0.5小时，再在200℃加热1.5小时，即可。
[0041] 实施例3
[0042] A组分的制备：称取乙烯基聚二硅氧烷95.8g，粘接剂4g(结构式一)，催化剂铂-乙烯基硅氧烷配合物0.2g，含量6000ppm，依次加入搅拌机内，并充入浓度为99.9％的氮气，混合搅拌均匀，即得所述A组分；
[0043] B组分的制备：称取乙烯基聚二硅氧烷89.8g，交联剂聚甲基氢硅氧烷10g，抑制剂乙炔基环己醇0.1g，依次加入搅拌机内，并充入浓度为99.9％的氮气，混合搅拌均匀，即得所述B组分；
[0044] 实施例4
[0045] A组分的制备：称取乙烯基聚二硅氧烷95.8g，粘接剂4g(结构式二)，催化剂铂-乙烯基硅氧烷配合物0.2g，含量6000ppm，依次加入搅拌机内，并充入浓度为99.9％的氮气，混合搅拌均匀，即得所述A组分；
[0046] B组分的制备：称取乙烯基聚二硅氧烷89.8g，交联剂聚甲基氢硅氧烷10g，抑制剂乙炔基环己醇0.2g，依次加入搅拌机内，并充入浓度为99.9％的氮气，混合搅拌均匀，即得所述B组分；
[0047] 对比实施例1
[0048] A组分的制备：称取乙烯基聚二硅氧烷98.8g，催化剂铂-乙烯基硅氧烷配合物0.2g，含量6000ppm，依次加入搅拌机内，并充入浓度为99.9％的氮气，混合搅拌均匀，即得所述A组分；
[0049] B组分的制备：称取乙烯基聚二硅氧烷89.8g，交联剂聚甲基氢硅氧烷10g，抑制剂乙炔基环己醇0.2g，并充入浓度为99.9％的氮气，混合搅拌均匀，即得所述B组分；
[0050] 将实施例3、4和对比实施例1的A、B组分按重量比1∶1的比例称量，然后混合均匀，脱泡30分钟，一是将混合物涂到PPA片上；二是分别对45#钢片、铝片、PPA(聚己二
