标的物固定系统转让专利

申请号 : CN201210139850.0

文献号 : CN102692977B

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基本信息:

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法律信息:

相似专利:

发明人 : 郭哲瑜

申请人 : 加弘科技咨询(上海)有限公司

摘要 :

本发明涉及计算机配件领域,具体为一种标的物固定系统,用以将一如扩充卡的标的物固定于一如机壳的基座之表面。本发明标的物包含有一基座以及一片状压体。基座具有一承载表面及一定位栓。而片状压体则具有一穿孔以供所述定位栓穿设。于应用时,所述片状压体之两端系分别与所述基座连接以使所述片状压体将所述标的物压持于所述基座之所述承载表面上。与先前技术最大的相异之处在于本发明系利用了一片状压体来取代已知之柱状压体,让使用者得于有限的空间中有效地将一标的物固定于一指定位置上,解决了已知技术所普遍存在的问题。

权利要求 :

1.一种标的物固定系统,用于固定一标的物,所述标的物具有一侧表面,其特征在于,所述固定系统系包含有:一基座,具有一承载表面,所述承载表面设置有一定位栓,所述定位栓自所述承载表面之法向量方向往外延伸有一指定高度;以及一片状压体,具有一穿孔以供所述定位栓穿设;

其中,于应用时,所述片状压体之两端分别与所述基座连接以使所述片状压体将所述标的物压持于所述基座之所述承载表面上,所述标的物之所述侧表面系抵持于所述定位栓,所述定位栓任一位置之水平截面均较所述穿孔之水平截面为小,水平截面与所述承载表面相互平行,所述片状压体之厚度小于所述定位栓之所述指定高度。

2.根据权利要求1所述之标的物固定系统,其特征在于,于应用时所述片状压体之一端枢设于所述基座,而相对应的另一端则可拆地固设于所述基座;所述定位栓贯穿所述片状压体。

3.根据权利要求1所述之标的物固定系统,其特征在于,其中所述片状压体具有一扳折部,所述扳折部系一体形成有一甲表面、一乙表面及一丙表面,所述甲表面及所述丙表面藉由所述乙表面连接,于应用时,所述甲表面与所述丙表面系分别有一第一高度及一第二高度,所述第一高度大于所述第二高度。

4.根据权利要求1所述之标的物固定系统,其特征在于,所述片状压体具有一凹槽,所述凹槽系形成于所述片状压体之表面并往所述片状压体之长度方向延伸;所述凹槽之一凹陷深度小于所述片状压体之厚度之三分之二,所述凹陷深度等于所述凹槽所处之表面与所述凹槽之最深处之间的最大垂直距离。

5.根据权利要求第1项所述之标的物固定系统,其特征在于,所述标的物以及所述基座系分别为一扩充卡以及一机壳之托架。

6.一种固定系统,用于固定一标的物,所述标的物具有一侧表面,其特征在于,所述固定系统包含有:一基座,具有:

一第一部件;

一第二部件;以及

一承载表面,设置于所述第一部件及所述第二部件之间,所述承载表面系设置有一定位栓,所述定位栓系自所述承载表面之法向量方向往外延伸有一指定高度;

一片状压体,具有:

一枢接部,枢接于所述第一部件以使所述片状压体得以所述第一部件为支点作一轴向旋转;

一锁固部;以及

一抵持部,形成于所述枢接部及所述锁固部之间,所述抵持部具有一穿孔以供所述定位栓穿设;

其中,于应用时,所述锁固部锁接于所述第二部件以使所述抵持部将所述标的物压持于所述基座之所述承载表面上,所述标的物之所述侧表面系抵持于所述定位栓,所述定位栓任一位置之水平截面均系较所述穿孔之水平截面为小,水平截面系与所述承载表面相互平行,所述片状压体之厚度小于所述定位栓之所述指定高度。

7.根据权利要求6所述之固定系统,其特征在于,所述片状压体具有一扳折部,所述扳折部一体形成有一甲表面、一乙表面及一丙表面,所述甲表面及所述丙表面系藉由所述乙表面连接,于应用时,所述甲表面与所述丙表面系分别有一第一高度及一第二高度,所述第一高度大于所述第二高度。

8.根据权利要求6所述之固定系统,其特征在于,所述片状压体具有一凹槽,所述凹槽系形成于所述片状压体之表面并往所述片状压体之长度方向延伸;所述凹槽之一凹陷深度小于所述片状压体之厚度之三分之二,所述凹陷深度等于所述凹槽所处之表面与所述凹槽之最深处之间的最大垂直距离。

9.根据权利要求6所述之固定系统,其特征在于,所述片状压体具有一凹槽,所述凹槽系形成于所述片状压体之表面并往所述片状压体之长度方向延伸。

10.根据权利要求6所述之固定系统,其特征在于,所述标的物以及所述基座系分别为一扩充卡以及一机壳之托架。

说明书 :

标的物固定系统

技术领域

[0001] 本发明涉及计算机配件领域,具体为一种标的物固定系统,更明确的说,本发明系揭露了一种利用片状压体来将标的物固定于指定表面之标的物固定系统。

背景技术

[0002] 外设互联标准(或称个人电脑介面,Personal Computer Interface),实际应用中简称为PCI(Peripheral Component Interconnect),是一种连接电子计算机主板和外部设备的汇流排标准。PCI 规范规定了所述汇流排的物理尺寸(包括线宽)、电力特性、汇流排时序和协议。其中,常见的PCI卡包括网卡、音效卡、数据机、电视卡和磁碟控制器,还有USB和串口等埠。习惯上,PCI卡之末端侧边系包含有一扳折部,用于固锁于电脑的机壳上。
[0003] 于已知技术中,扩充卡系藉由螺丝等独立可拆式固定件来锁设于一托架、托台(bracket)上。其在安装时,需将扩充卡上末端处的扳折部上的凹陷与托架上的穿洞进行对位,再使用螺丝或类似的元件来将扩充卡扣持于卡托架之表面处,此设计不但需要如螺丝起子等工具来对螺丝进行鬆紧的调整。除此之外,亦偶见螺丝于开闭锁的过程中遗失之情形。据此,免工具开锁设计(Tool free locking design)便为各厂商所欲开发的其中之一个重要课题。
[0004] 以台湾专利第M312168号专利为例。其揭露了一种扩充卡用之固定件。其主系利用一板状本体来将扩充卡固定于托架上,其中,其板状本体之两侧系分别一体弯折有相对之强化肋板,用于增加其板状本体之机械强度。需注意的是,其强化肋板之设计虽有助其强度的增加,然而亦一并的连带增加其厚度,致使其于某些空间不足的状况下造成使用上的困难。据此,如何提供一种在有限空间的前提下得有效地将一标的物固定于一指定位置之标的物固定系统,实为所属技术领域具通常知识者所急欲解决的课题。

发明内容

[0005] 本发明的发明目的在于提供一种安装便捷,占用空间小的一种标的物固定系统。用以在有限的空间当中有效地将一标的物固定于一指定位置,标的物具有一侧表面。
[0006] 本发明的固定系统包含有一基座以及一片状压体。基座,具有一承载表面,承载表面设置有一定位栓,定位栓系自承载表面之法向量方向往外延伸有一指定高度。另外,片状压体具有一穿孔以供定位栓穿设。其中,于应用时,片状压体之两端系分别与基座连接以使片状压体将标的物压持于基座之承载表面上,标的物之侧表面系抵持于定位栓,定位栓任一位置之水平截面均系较穿孔之水平截面为小,水平截面系与承载表面相互平行,片状压体之厚度小于定位栓之指定高度。
[0007] 于应用时,片状压体之一端系枢设于基座,而相对应的另一端则可拆地固设于基座。另外,定位栓得选择性地贯穿片状压体。另外,片状压体亦得选择性地具有一扳折部,其系一体形成有一甲表面、一乙表面及一丙表面,甲表面及丙表面系藉由乙表面连接,于应用时,甲表面与丙表面系分别有一第一高度及一第二高度,第一高度大于第二高度。
[0008] 另外,凹槽得选择性地形成于片状压体之表面并往片状压体之长度方向延伸。再者,凹槽之一凹陷深度得小于片状压体之厚度之三分之二,凹陷深度等于凹槽所处之表面与凹槽之最深处之间的最大垂直距离。更明确的说,标的物以及基座得分别为一扩充卡以及一机壳之托架。
[0009] 另外,本发明的另一种标的物固定系统,其与上例相类似,故以下将仅就其相异之处进行说明。于本例中,固定系统包含有一基座以及一片状压体。而基座包含有一第一部件、第二部件以及承载表面。承载表面设置于所述第一部件及所述第二部件之间,所述承载表面系设置有一定位栓,所述定位栓自所述承载表面之法向量方向往外延伸有一指定高度。
[0010] 再者,片状压体包含有一枢接部、一锁固部以及一抵持部。枢接部枢接于所述第一部件以使所述片状压体得以所述第一部件为支点作一轴向旋转。而抵持部系形成于所述枢接部及所述锁固部之间,所述抵持部具有一穿孔以供所述定位栓穿设。其中,于应用时,所述锁固部锁接于所述第二部件以使所述抵持部将所述标的物压持于所述基座之所述承载表面上。
[0011] 综上所述,本发明提供了一种创新的标的物固定系统,其利用了一新颖的片状压体来取代已知之空心柱状压体,让使用者得于有限的空间中有效地将一标的物P固定于一指定位置上。相较于先前技术,本发明具有结构简单,製造成本低廉且体积细小等优点,解决了现有技术所普遍存在的问题。

附图说明

[0012] 图1为本发明之标的物固定系统于开启态时之一部份剖面图。
[0013] 图2为本发明之标的物固定系统于固锁态时之一部份剖面图。
[0014] 图3为本发明片状压体及其凹槽的示意图之一
[0015] 图4为本发明片状压体及其凹槽的示意图之二
[0016] 图5为本发明片状压体及其凹槽的示意图之三
[0017] 图6为现有技术的一种具有凹槽的压体的示意图。
[0018] 图7为本发明之固定系统的立体示意图。
[0019] 图中:
[0020] 1:标的物固定系统 , 10:基座,
[0021] 11:承载表面, 12:定位栓,
[0022] 13:第一部件, 15:第二部件,
[0023] 20:片状压体, 21:穿孔,
[0024] 22:凹槽, 23:枢接部,
[0025] 24:抵持部, 25:锁固部,
[0026] D:凹陷深度, H:指定高度,
[0027] H1:第一高度, H2:第二高度,
[0028] T:标准厚度, S:容置空间,
[0029] P:标的物, P1:上表面,
[0030] P2:下表面 , P3:侧表面,
[0031] FD:最深处, FS:凹陷表面。

具体实施方式

[0032] 另外,以下将对前述之标的进行更进一步的说明。再次的,本发明系关于一种标的物固定系统,其能于有限的空间当中将一标的物固定于一指定之表面。惟于对本发明进行进一步的说明前,需了解,除非有另外定义,否则本说明书所用之所有技术及科学术语,皆包含有与熟习本发明所属技术者通常所了解的意义相同之意义。另外,本说明书目前所述者仅属本发明的众多实例方法之其中之一,在本发明之实际使用时,可使用与本说明书所述方法及装置相类似或等效之任何方法或手段为之。
[0033] 再者,本说明书中所提及之一数目以上或以下,系包含数目本身。且应了解的是,说明书中之『本发明』或『固定系统』等类似用词均系指本发明的标的物固定系统。再者,本说明书揭示执行所揭示功能之某些方法、流程,并不以说明书中所记载之顺序为限,除说明书有明确排除,否则各步骤、流程先后顺序之安排端看使用者之要求而自由调整。再者,故此,除了说明书有明确说明外,图面中的各个元件的比例、大小、相对位置以及形状均得为后续说明书内容增修时的依据。另外,考量本说明书所提及之各个具体实施例中的各元件之性质相类似,故各图说中的元件说明、标号为相互适用。再者,需注意的是,本说明书中所提及之装置、模组、器、元件等组成部份并不以实际上相互独立之硬体为限,其亦得予以整合后以单体之方式呈现,合先述明。
[0034] 本发明系揭露了一种标的物固定系统,其用于将一标的物P固定于一指定表面。请一并参阅图1及图2,图1及图2则分别绘述了本发明之标的物固定系统于一开启态以及一固锁态时之一部份剖面图。开启态系指标的物未被固定于指定表面时之状态,反之则为固锁态。于此具体实施例中,上开的标的物P以及指定表面系分别指一扩充卡侧边之扳折部23,而指定表面则系指电脑机壳之托架。惟本发明之标的物固定系统1及其相对应的标的物P并前例为限,其亦得按使用者之需求以自由地应用于其他领域,如用于纸本文件之整理等,均属本发明之范畴。
[0035] 再请参阅图1至图2,由图可见,本发明的标的物固定系统1系大致上的包含有一基座10以及一片状压体20。以下将就基座10及片状压体20之细部设计分别进行说明。
[0036] 首先,本发明之基座10具有一承载表面11,用于承载一标的物P。承载表面11上设置有一定位栓12。定位栓12系自承载表面11的法向量方向往外延伸并具有一指定高度H。值得一提的是,前述之承载表面11被定义为基座10上任何得用于承载标的物P之表面,同时,其不以水平之表面为限,按其使用者之需要,承载表面11之法向量方向亦得与重力方向相互垂直。另外,于本具体实施例中,定位栓12藉由设置于基座10之上的螺纹来予以固设于基座10上。然而,定位栓12并不以利用螺纹来螺设于基座10为限,按使用者设计的不同,定位栓12亦得藉由如焊、扣等其他已知的连接方式来予以固定于承载表面11。附带一提的是,上开的定位栓12不以独立设置为限,其亦得与基座10一体成型(One piece formed)。需知道,上述提及的定位栓12之指定高度H系定义为前述之定位栓12露出于承载表面11之上端部份之高度。同时,于本具体实施例中,定位栓12之指定高度H系大于标的物P之厚度以及片状压体20之厚度之和。换句话说,在片状压体20之两端均连接于基座10并对标的物P进行压固时,定位栓12将必然的穿透片状压体20。此举得保证定位栓
12于抵持厚度较大或非刚性之标的物P时,亦得以对标的物P之整个侧表面P3进行抵持。
[0037] 如图2所绘述,本发明的片状压体20之两端系分别的与基座10连接,同时片状压体20系具有至少一穿孔21来供定位栓12穿透,片状压体20与基座10的承载表面11间系形成有一容置空间S用以供标的物P容置于其中。需注意的是,本发明之主要技术特征在于片状压体20之形状本身。举例来说,片状压体20中的片状一词系被定义为其厚度系小于其宽度之一结构,而宽度则被定义为片状压体最长之边长以及于承载表面11之法向量方向之厚度以外的另一边长。
[0038] 透过利用片状压体2来取代已知的ㄇ字形压件,固定系统1之总体厚度得较已知技术来得更薄。然而,其厚度的减少将一并造成压体之刚性及其强度之减损。据此,为了防止因厚度的减少而对其机械强度的影响,本发明于片状压体20之表面设置一圆柱状穿孔21,所述片状穿孔21系穿透标的物P之上表面P1及下表面P2,藉由减少其应力集中之情形来增强其机械强度。另一方面,前述之穿孔21亦得用于对定位栓12进行容置,藉由此设计,当被压持之标的物P之厚度小于预期时,片状压体20之穿孔21设计将能避免片状压体
20抵持于定位栓12而无法对标的物进行有效压持的问题。
[0039] 除此之外,为了进一步的加强片状压体20之强度,片状压体20得进一步的于其表面具有一凹槽22或一补强结构。补强结构系指于片状压体20之表面贴附或设置有一强度相对较高之材料,进而增加其片状压体20之强度。再者,前述的凹槽22系形成于所述片状压体20之表面,并沿片状压体20之长度方向延伸。请参阅图3至图5,其系分别绘述了本发明的片状压体20之凹槽之各种可行设计之示意图。由图3至图5,应能得本发明之的片状压体20之凹槽22的横切面得为一矩形、半圆形或其他形状。另一方面,前述的凹槽22在实际应用时,其凹陷深度D建议小于其标准厚度T之三分之二,以免因其结构比例失衡而造成的材料浪费。凹陷深度D系指自凹陷所处之凹陷表面FS与所述凹槽之最深处FD间之最大垂直距离。而标准厚度T则系指片状压体20之厚度。以另一种方式来对标准厚度T进行定义,标准厚度T亦得指当片状压体20水平放置时,由凹槽22所处之表面至相反的另一表面之最大垂直距离,如图6所绘述。图6绘述了一种具有凹槽之已知压体之示意图,由于其凹陷深度D显已超过其标准厚度T之三分之二,故其并不符合凹陷深度D小于其标准厚度T之三分之二之建议特征。
[0040] 值得一提的是,为了将本发明之定位栓12与已知的螺丝、螺母结构作出区别,本发明之定位栓12之任一位置之水平截面均系较所述穿孔21之水平截面为小,前述各水平截面均与基准面相互平行。
[0041] 另外,前述之说明中有提及片状压体20之两端系分别的与基座10连接,以下将针对其连接之方式进行细部说明。以图1至图2所绘述之图式为例,基座10除了前述之各说明以外,更得定义有一第一部件13以及一第二部件15,而片状压体20除前述之各说明以外,更得定义有一枢接部23、一锁固部25以及一抵持部24。
[0042] 基座10之承载表面11系形成于第一部件13及第二部件15之间。而片状压体20则具有一枢接部23、一锁固部25以及一抵持部24。枢接部23系枢接于基座10上的第一部件13以让片状压体20得以枢接部23为支点作一轴向旋转。举例来说,于本具体实施例中,第一部件13及枢接部23为一铰链状机构。惟第一部件13及枢接部23不以铰链结构为限,凡得使片状压体20以基座10为支点作一轴向旋转之设计均得被分别视为本发明之枢接部23及第一部件13。
[0043] 另外,在固定系统1处于锁固态时,片状压体20相对于枢接部23之另一端,亦即锁固部25,将被锁接于基座10上的第二部件15以固定片状压体20及基座10之相对位置。于本具体实施例中,第二部件15及锁固部25系分别指一螺孔以及一螺丝。然而其不以此为限,凡得将片状压体20固设于基座10之手段及其相对应的结构,均得分别被视为本发明之第二部件15及锁固部25,如倒勾状弹性结构及其相对应之凹陷,即为一例。
[0044] 再者,枢接部23及锁固部25之间系设置有一抵持部24,其用于与标的物接触并将标的物P压持于基座10之承载表面11上。再者,抵持部24与承载表面11之间系形成有一容置空间S以供所述标的物P容置。
[0045] 除此之外,为了使片状压体20更有效的对标的物P进行压持,本发明的片状压体20亦得选择性的具有一扳折部23,用于调整片状压体20与基座10间之容置空间S之大小。扳折部23系形成于承载表面11与所述枢接部23之间。所述扳折部23系一体形成有一甲表面、一乙表面及一丙表面,所述甲表面及所述丙表面系藉由所述乙表面连接,于应用时,所述甲表面与所述丙表面系分别有一第一高度H1及一第二高度H2,所述第一高度H1大于所述第二高度H2。更明确的说,上开的第一高度H1及第二高度H2系分别指其与承载表面11之法方量方向T之垂直距离。
[0046] 最后,以下将对本系统1之使用方法进行说明。请参阅图7,图7系绘述了本发明的固定系统的具体实施例的经简化后的立体示意图。需注意的是,图7系用于对图1及图2所绘述之设计作一补充说明,惟其部份内容已被简化或修改,故若其比例或元件之相对关系仅用作一参考。
[0047] 再请参阅图1及图2,在应用本发明之系统时,使用者将首先将标的物P置放于基座10之承载表面11上并使其标的物P之侧表面P3与承载表面11之定位栓12相互抵持。接著,使用者得将片状压体20往基座10方向作一轴向转动以将标的物P压持于基座10的承载表面11上,同时将片状压体20之锁固部25锁固于基座10之第二部件处,即得将标的物P固定于基座10承载表面11处。
[0048] 综上所述,本发明系提供了一种创新的标的物固定系统,其利用了一新颖的片状压体来取代已知之空心柱状压体,让使用者得于有限的空间中有效地将一标的物P固定于一指定位置上。相较于先前技术,本发明具有结构简单,製造成本低廉且体积细小等优点,解决了已知技艺所普遍存在的问题。
[0049] 藉由以上较佳具体实施例之详述,系希望能更加清楚描述本发明之特征与精神,而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明之范畴加以限制。相反地,其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请之专利范围的范畴内。因此,本发明所申请之专利范围的范畴应根据上述的说明作最宽广的解释,以致使其涵盖所有可能的改变以及具相等性的安排。