水晶装置

摘要

本发明提供通过调节导电性粘接剂的端部与励振电极的端部的最短距离来降低CI值的水晶装置。水晶装置包括：具有长边和短边的矩形形状的水晶板(130)；分别形成于水晶板的表面及背面的一对励振电极(131)；分别与励振电极导通，并且向水晶板的短边侧延伸而形成的一对电极延长部(132)；具有形成在实装面上的一对实装端子(125)和形成在实装面的相反侧的底面(126b)且与实装端子导通的一对连接端子(124)的包装件(120)；粘接连接端子与电极延长部，且将水晶板固定在包装件上的导电性粘接剂(141)。导电性粘接剂的端部与励振电极的端部的长边方向的最短距离为水晶板的长边方向的长度(L1)的10％至15％。

权利要求

1.一种水晶装置，其特征在于，

包括：

具有长边和短边的矩形形状的水晶板；

分别形成于上述水晶板的表面及背面的一对励振电极；

分别与上述励振电极导通，并且向上述水晶板的上述短边侧延伸而形成的一对电极延长部；

具有形成在实装面上的一对实装端子和形成在上述实装面的相反侧的底面且与上述实装端子导通的一对连接端子的包装件；以及粘接上述连接端子与上述电极延长部，且将上述水晶板固定在上述包装件上的导电性粘接剂，上述导电性粘接剂的端部与上述励振电极的端部的上述长边方向的最短距离为上述水晶板的长边方向的长度的10％至15％。

2.根据权利要求1所述的水晶装置，其特征在于，上述导电性粘接剂分别在多个粘接区域粘接上述电极延长部与上述连接端子。

3.根据权利要求2所述的水晶装置，其特征在于，上述多个粘接区域在短边方向上并排形成。

4.根据权利要求1至3的任意一项所述的水晶装置，其特征在于，上述一对电极延长部分别形成在上述水晶板的上述一对短边上或者沿着一侧的上述短边方向形成。

5.根据权利要求1至3的任意一项所述的水晶装置，其特征在于，上述一对电极延长部沿着上述水晶板的一侧的上述短边形成，并且在上述一对电极延长部之间形成有贯通上述水晶板的贯通槽。

6.根据权利要求1至3的任意一项所述的水晶装置，其特征在于，上述水晶板具有形成有上述励振电极的主面和至少形成有上述电极延长部的一部分且向上述主面突出的阶梯面，上述导电性粘接剂粘接在形成于上述阶梯面上的上述电极延长部而将上述水晶板固定在上述包装件上。

7.根据权利要求1至3的任意一项所述的水晶装置，其特征在于，在形成有上述水晶板的上述电极延长部的区域上以分成上述水晶板的上述电极延长部延伸的短边侧和上述励振电极侧的方式形成有从上述水晶板突出的突起部，上述突起部的上述短边侧的面与上述励振电极的端部的上述长边方向的最短距离为上述水晶板的长边方向的长度的10％至15％。

8.根据权利要求7所示的水晶装置，其特征在于，与上述水晶板的表面及背面平行的面的上述突起部的上述短边侧的面的截面形状包含在上述突起部的上述短边侧具有中心的圆形的一部分。

说明书

水晶装置

技术领域

[0001] 本发明涉及能够较低地抑制CI(晶体阻抗)值的水晶装置。

背景技术

[0002] 已知有在水晶板上形成有励振电极及电极延长部，且水晶板通过电极延长部及导电性粘接剂与包装件连接的水晶装置。在这种水晶装置中，通过使电极延长部及导电性粘接剂以较好的粘接状态进行粘接，能够降低表示水晶板的振动损失的CI(晶体阻抗)值。

[0003] 例如，在专利文献1(日本特开2010-62723号公报)中记载了如下宗旨，在励振部形成得比周边部还厚的台面型的AT切割水晶振动片中，通过调整AT切割水晶振动片的厚度与从水晶振动片的励振部的中心至导电性粘接剂的外周的最短距离的比例，降低CI值。

[0004] 但是，记载在专利文献1中的CI值的降低仅限于台面型的AT切割水晶振动片，并不适用于其他形状的压电基板。另外，由于CI值受到各种要素的影响，因此也希望利用AT切割水晶振动片的厚度以外的要素来降低CI值。

发明内容

[0005] 本发明的目的在于提供通过调节导电性粘接剂的端部与励振电极的端部的最短距离来降低CI值的水晶装置。

[0006] 第一观点的水晶装置，包括：具有长边和短边的矩形形状的水晶板；分别形成于水晶板的表面及背面的一对励振电极；分别与励振电极导通，并且向水晶板的短边侧延伸而形成的一对电极延长部；具有形成在实装面上的一对实装端子和形成在实装面的相反侧的底面且与实装端子导通的一对连接端子的包装件；以及粘接连接端子与电极延长部，且将水晶板固定在包装件上的导电性粘接剂。并且导电性粘接剂的端部与励振电极的端部的长边方向的最短距离为水晶板的长边方向的长度的10％至15％。

[0007] 第二观点的水晶装置，在第一观点的基础上，导电性粘接剂分别在多个粘接区域粘接电极延长部与连接端子。

[0008] 第三观点的水晶装置，在第二观点的基础上，多个粘接区域在短边方向上并排形成。

[0009] 第四观点的水晶装置，在第一观点至第三观点的基础上，一对电极延长部分别形成在水晶板的一对短边上或者沿着一侧的短边方向形成。

[0010] 第五点的水晶装置，在第一观点至第三观点的基础上，一对电极延长部沿着水晶板的一侧的短边形成，并且在一对电极延长部之间形成有贯通水晶板的贯通槽。

[0011] 第六观点的水晶装置，在第一观点至第五观点的基础上，水晶板具有形成有励振电极的主面和至少形成有电极延长部的一部分且向主面突出的阶梯面，导电性粘接剂粘接在形成于阶梯面上的电极延长部而将水晶板固定在包装件上。

[0012] 第七观点的水晶装置，在第一观点至第五观点的基础上，在形成有水晶板的电极延长部的区域上以分成水晶板的电极延长部延伸的短边侧和励振电极侧的方式形成有从水晶板突出的突起部，突起部的短边侧的面与励振电极的端部的长边方向的最短距离为水晶板的长边方向的长度的10％至15％。

[0013] 第八观点的水晶装置，在第七观点的基础上，与水晶板的表面及背面平行的面的突起部的短边侧的面的截面形状包含在突起部的短边侧具有中心的圆形的一部分。

[0014] 根据本发明的水晶装置，能够通过调整导电性粘接剂的端部与励振电极的端部的最短距离来降低CI值。

附图说明

[0015] 图1(a)是水晶装置100的立体图。

[0016] 图1(b)是水晶装置100的剖视图。

[0017] 图2(a)是包装件120的俯视图。

[0018] 图2(b)是放置了水晶板130的包装件120的俯视图。

[0019] 图3(a)是表示接合条件150a的图。

[0020] 图3(b)是表示接合条件150b的图。

[0021] 图3(c)是表示接合条件150c的图。

[0022] 图3(d)是表示接合条件150d的图。

[0023] 图3(e)是表示接合条件150e的图。

[0024] 图3(f)是表示接合条件150f的图。

[0025] 图4(a)是表示水晶装置100的导电性粘接剂141与电极延长部132的粘接区域的短边方向(Z’轴方向)的长度S4和CI值的关系的图表。

[0026] 图4(b)是表示水晶装置100的导电性粘接剂141的端部与励振电极131的端部的长边方向(X轴方向)的最短距离L4和CI值的关系的图表。

[0027] 图5(a)是放置了水晶板130的包装件120的俯视图。

[0028] 图5(b)是从-Y’轴侧观察了水晶板130的电极延长部132及导电性粘接剂141的图。

[0029] 图6(a)是水晶板330的立体图。

[0030] 图6(b)是水晶装置300的剖视图。

[0031] 图7(a)是水晶板430的立体图。

[0032] 图7(b)是放置了水晶板430的包装件420的俯视图。

[0033] 图7(c)是水晶装置400的剖视图。

[0034] 图8(a)是水晶装置500的剖视图。

[0035] 图8(b)是水晶板530a的放大俯视图。

[0036] 图8(c)是水晶板530b的放大俯视图。

[0037] 图9(a)是水晶板630的立体图。

[0038] 图9(b)是放置了水晶板630的包装件120的俯视图。

[0039] 图中：

[0040] 100、200、300、400、500、600-水晶装置，110-盖部，120、320、420-包装件，121、421-凹部，122、422-接合部，123-放置部，124、324、424-连接端子，124a、324a、424a-连接电极，125、325-实装端子，126a-实装面，126b-底面，127a、127b-侧槽，130、330、430、530a、
530b、630-水晶板，131、331、431-励振电极，132、332、432、532、632-电极延长部，133、333、
433、633-引出电极，134a-励振部，134b-周边部，335、435-阶梯部，536a、536b-突起部，
637-贯通槽，141-导电性粘接剂，142-密封材料，150a～150f-接合条件，L1-水晶板130的长边方向的长度，L2-励振电极131的长边方向的长度，L3-电极延长部132的长边方向的长度，L4-导电性粘接剂141的端部与励振电极131的端部的长边方向(X轴方向)的最短距离，S1-水晶板130的短边方向的长度，S2-励振电极131的短边方向的长度，S3-电极延长部132的短边方向的长度，S4-导电性粘接剂141与电极延长部132的粘接区域的短边方向(Z’轴方向)的长度。

具体实施方式

[0041] 以下，基于附图详细地说明本发明的实施方式。此外，在以下的说明中，只要没有特别限定本发明的宗旨，本发明的范围就不限于这些实施方式。

[0042] (第一实施例)

[0043] <水晶装置100的结构>

[0044] 图1(a)是水晶装置100的分解立体图。水晶装置100由水晶板130、盖部110、包装件120形成。作为水晶板130而使用例如AT切割的水晶板。AT切割的水晶板是主面(YZ面)相对于晶轴(XYZ)的Y轴以X轴为中心从Z轴向Y轴方向倾斜了35度15分。在以下说明中，以AT切割的水晶板的轴方向为基准，将倾斜的新轴用作Y’轴及Z’轴。即，在水晶装置100中，将水晶装置100的长边方向为X轴方向，将水晶装置100的高度方向为Y’轴方向，将与X轴及Y’轴垂直的方向为Z’轴方向进行说明。

[0045] 水晶装置100在形成于包装件120的+Y’轴侧的凹部121上放置水晶板130。另外，盖部110以密封放置了水晶板130的凹部121的方式接合在包装件120的+Y’轴侧的面上而形成水晶装置100。

[0046] 水晶板130是以规定的振动数振动的励振部134a的厚度比励振部134a的周边部134b的厚度还厚的台面型的水晶板。在励振部134a的+Y’轴侧及-Y’轴侧的主面上形成有励振电极131。另外，一对电极延长部132延伸至水晶板130的-X轴侧的短边侧而形成。
形成于+Y’轴侧的面上的励振电极131通过引出电极133与形成于-Y’轴侧的-X轴侧的+Z’轴侧的电极延长部132电连接。另外，形成于-Y’轴侧的面上的励振电极131通过引出电极133与形成于-Y’轴侧的-X轴侧的-Z’轴侧的电极延长部132电连接。-Z’轴侧的电极延长部132既可以与-X轴侧的短边或-Z’轴侧的长边接触，也可以不与-X轴侧的短边或-Z’轴侧的长边接触。另外，+Z轴侧的电极延长部132至少与-X轴侧的短边或+Z’轴侧的长边中的一方接触而与引出电极133连接。形成于水晶板130的励振电极131、电极延长部132及引出电极133等的电极例如通过在水晶板130上形成铬(Cr)层，在铬层上形成金(Au)层而形成。

[0047] 水晶装置100是表面实装型的水晶装置，实装端子125与印制电路板利用焊锡而固定并进行电连接，由此进行实装。包装件120的-Y’轴侧的面是实装水晶装置100的实装面126a，在实装面126a上形成有一对实装端子125(参照图1(b))。另外，包装件120形成矩形形状，在包装件120的外壁的四角上形成侧槽127a，在短边侧的中央形成有侧槽127b。在侧槽127b上形成实装端子125的一部分。在包装件120的+Y’轴侧的面上形成有凹部
121。形成于凹部121上且作为实装面126a的相反侧的面的底面126b上形成放置水晶板
130的放置部123，在放置部123的+Y’轴侧的面上形成有连接端子124。另外，在包装件
120的凹部121的周围形成有与盖部110接合的接合面122。连接端子124与实装端子125相互电连接。包装件120例如由陶瓷形成，包装件120以三层形成。第一层120a形成平面状且配置于包装件120的-Y’轴侧。另外，第一层120a的-Y’轴侧的面为实装面126a，并且形成有实装端子125。在第一层120a的-Y’轴侧配置有第二层120b。在第二层120b的中央部形成有形成凹部121的一部分的贯通孔。另外，第二层120b在凹部121上形成放置部123，在放置部123的+Y’轴侧的的面上形成有连接端子124。在第二层120b的+Y’轴侧的面上配置有第三层120c。在第三层120c的中央部形成有形成凹部121的一部分的贯通孔。另外，在第三层120c的+Y’轴侧的面上形成有接合面122。形成于包装件120上的连接端子124及实装端子125等的电极通过例如在陶瓷上形成钨层，在其之上作为质地镀金而形成镍层，再在其之上作为结束镀金而形成金层来形成。

[0048] 盖部110作为平板状的板而形成。盖部110通过密封材料142(参照图1(b))与形成在包装件120的+Y’轴侧的面上的接合面122接合，由此密封包装件120的凹部121。

[0049] 图1(b)是水晶装置100的剖视图。在图1(b)中表示包含下述的图2(b)的A-A截面的剖视图。在包装件120的凹部121的-X轴侧形成有放置部123，在放置部123的+Y’轴侧的面上形成有连接端子124。水晶板130放置在放置部123上，电极延长部132与连接端子124通过导电性粘接剂141而电连接。接合在包装件120的+Y’轴侧的盖部110通过密封材料142接合在包装件120的接合面122上，由此密封包装件120的凹部121。另外，在包装件120的实装面126a及侧槽127b的一部分上形成有一对实装端子125。连接端子124通过形成于包装件120的底面126b上的连接电极124a与形成在侧槽127b上的实装端子125电连接。

[0050] 图2(a)是包装件120的俯视图。在包装件120的+Y’轴侧的面上形成有凹部121。另外，包装件120的-Y’轴侧的面是形成有实装端子125(参照图1(b))的实装面126a(参照图1(b))，在凹部121上形成有作为实装面126a的相反侧的面的底面126b。在底面126b的-X轴侧的+Z’轴侧及-Z’轴侧上形成有放置部123(参照图1(b))，在放置部123的+Y’轴侧的面上形成有连接端子124。形成于+Z’轴侧及-Z’轴侧的连接端子124通过形成于底面126b上的连接电极124a分别与+X轴侧及-X轴侧的实装端子125电连接。在包装件
120上，在外壁的四角及包装件120的短边侧的外壁的中央形成有向凹部121侧凹陷的侧槽127a及侧槽127b。虽然包装件120是在陶瓷薄板上形成多个包装件120之后各个切断而形成，但是在切断时存在各包装件120的角部产生缺口的情况。侧槽127a是为了防止这种缺口引起的包装件120的损坏而形成的。另外，侧槽127b是为了使实装端子125的一部分还形成在包装件120的侧面上而形成的。虽然水晶装置100通过焊锡实装在印制电路板上，但是该焊锡还附着在形成于水晶装置100的侧面的实装端子125上。因此，通过附着在形成于水晶装置100的侧面的实装端子125的焊锡，能够确认焊锡的接合状态。

[0051] 图2(b)是放置了水晶板130的包装件120的俯视图。水晶板130通过导电性粘接剂141与包装件120的连接端子124连接。水晶板130形成为具有长边和短边的矩形形状。长边与X轴平行地形成，短边与Z’轴平行地形成。水晶板130例如将短边的长度S1设为0.7mm，将长边的长度L1设为1.0mm而形成。另外，将励振电极131的短边的长度S2设为0.5mm，将长边的长度L2设为0.7mm而形成。再有，将电极延长部132的作为Z’轴方向的长度的短边的长度S3设为0.3mm，将作为X轴方向的长度的长边的长度L3设为0.15mm而形成。

[0052] <水晶板130与导电性粘接剂141的接合条件>

[0053] 在水晶板130与导电性粘接剂141的接合中，导电性粘接剂141与水晶板130的接合位置及接合面的大小等的接合条件对水晶板130的CI值产生较大的影响。以下，对水晶板130的导电性粘接剂141的接合条件与CI的关系进行说明。

[0054] 图3(a)至图3(f)是表示导电性粘接剂141与水晶板130的接合条件的图。在图3(a)至图3(f)的各图中，表示了从-y’轴侧观察了水晶板130的电极延长部132及导电性粘接剂141的图。以下，将图3(a)至图3(f)所示的接合条件分别作为接合条件150a至接合条件150f 而进行说明。

[0055] 图3(a)是表示接合条件150a的图。在接合条件150a中导电性粘接剂141较大地形成，导电性粘接剂141靠近电极延长部132的-X轴侧而形成。导电性粘接剂141若将导电性粘接剂141的端部与励振电极131的端部的长边方向(X轴方向)的最短距离作为距离L4，将导电性粘接剂141与电极延长部132的粘接区域的短边方向(Z’轴方向)的长度作为S4，则距离L4及长度S4比起下述的接合条件150b至接合条件150f 而较大地形成。

[0056] 图3(b)是表示接合条件150b的图。在接合条件150b中导电性粘接剂141较大地形成，导电性粘接剂141形成在电极延长部132的中央部分附近。因此，虽然距离L4变得比接合条件150a短，但是长度S4与接合条件150a相同。

[0057] 图3(c)是表示接合条件150c的图。在接合条件150c中导电性粘接剂141较大地形成，导电性粘接剂141靠近电极延长部132的+X轴侧而形成。因此，虽然距离L4变得比接合条件150a及接合条件150b短，但是长度S4与接合条件150a及接合条件150b相同。

[0058] 图3(d)是表示接合条件150d的图。在接合条件150d中导电性粘接剂141较小地形成，导电性粘接剂141靠在电极延长部132的-X轴侧而形成。因此，长度S4比接合条件150a至接合条件150c小，距离L4大。

[0059] 图3(e)是表示接合条件150e的图。在接合条件150e中导电性粘接剂141较小地形成，导电性粘接剂141形成在电极延长部132的中央部分附近。因此，距离L4变得比接合条件150d还短，长度S4与接合条件150d相同。

[0060] 图3(f)是表示接合条件150f的图。在接合条件150f中导电性粘接剂141较大地形成，导电性粘接剂141靠近电极延长部132的+X轴侧而形成。因此，距离L4变得比接合条件150d及接合条件150e还短，长度S4与接合条件150d与接合条件150e相同。

[0061] 图4(a)是表示水晶装置100的导电性粘接剂141与电极延长部132的粘接区域的短边方向(Z’轴方向)的长度S4和CI值的关系的图表。在图4(a)的图表中，以黑色圆表示接合条件150a，以黑色三角形表示接合条件150b，以黑色十字形表示接合条件150c，以白色圆表示接合条件150d，以白色三角形表示接合条件150e，以白色十字形表示接合条件150f。在各接合条件中，分别形成三个或四个水晶装置100，并调节CI值。白色记号表示长度S4小的接合条件150d～接合条件150f，黑色记号表示长度S4大的接合条件150a～接合条件150c。在图4(a)中可知，白色记号的长度S4大致形成为300至400μm，黑色记号的长度S4大致形成为400至500μm之间。在图4(a)中，白色记号的长度S4及黑色记号的长度S4各不同，CI值的偏差较大，没有发现长度S4与CI值之间的相关关系。因此，可以认为长度S4与CI值之间不存在特定的关联性。

[0062] 图4(b)是表示水晶装置100的导电性粘接剂141的端部与励振电极131的端部的长边方向(X轴方向)的最短距离L4和CI值的关系的图表。接合条件150a至接合条件150f以与图4(a)相同的符号表示。在图4(b)中，接合条件150a至接合条件150f以吻合二次曲线的方式分布。即，可以认为距离L4与CI值之间存在关联性。认为若励振电极131与导电性粘接剂141的距离变近，则已固定的导电性粘接剂141防碍励振部134a的振动，因此CI值上升。另外，认为若励振电极131与导电性粘接剂141之间具有一定距离，则励振部134a的固定变得不稳定，因此CI值上升。从图4(b)可知，距离L4最好为使CI值在
100Ω以下的100至150μm之间。

[0063] 在水晶板130上由励振电极131而形成规定的振动。即，励振电极131的大小对形成在水晶板130上的振动产生影响。另外，由于距离L4对形成在水晶板130上的振动产生影响，因此励振电极131的大小与距离L4之间存在相关性。即，当励振电极131的长边的长度L2为0.7mm时距离L4最好为100至150μm之间，因此长度L4相对于长度L2最好为约14％至约22％。另外，由于励振电极131的大小以相对于水晶板130的外形的大小成规定比例的方式形成，因此距离L4可以与水晶板130的长边的长度L1进行比较。在这种情况下，距离L4最好相对于长边的长度L1为10％至15％。另外，距离L4与长度L1的关系，不限于台面型的水晶板，还能适用于形成平面状的水晶板。

[0064] (第二实施方式)

[0065] 在水晶板与导电性粘接剂的接合中，也可以在多个粘接区域对水晶板与导电性粘接剂进行接合。以下，对在多个区域对水晶板与导电性粘接剂进行接合的水晶装置200进行说明。另外，在以下的说明中，与第一实施方式相同的部分使用相同的记号，并省略其说明。

[0066] <水晶装置200的结构>

[0067] 图5(a)是放置了水晶板130的包装件120的俯视图。水晶装置200通过在图5(a)的包装件120的+Y’轴侧接合盖部110(参照图1(a))而形成。水晶装置200是相对于水晶板130的一个电极延长部132而在四处接合导电性粘接剂141，这一点与水晶装置100不同。

[0068] 图5(b)是从-Y’轴侧观察了水晶板130的电极延长部132及导电性粘接剂141的图。导电性粘接剂141由于相对于一个电极延长部132而在Z’轴方向上并排的四处进行接合，因此作为各导电性粘接剂141与电极延长部132粘接的区域的粘接区域141a在Z’轴方向上并排形成。另外，形成于各电极延长部132上的粘接区域141a相互接触。在图5(b)中，以导电性粘接剂141的端部与励振电极131的端部的长边方向(X轴方向)的最短距离L4形成在水晶板130的长边的长度L1的10％至15％的范围内的方式形成导电性粘接剂141。另外，导电性粘接剂141以形成在一个电极延长部132的粘接区域整体的Z’轴方向的长度S4与电极延长部132的短边方向的长度S3大致相同的方式形成。

[0069] 在水晶装置200中，通过在一个电极延长部132上形成多个粘接区域141a，容易对长度S4与距离L4进行个别的调整。由于图4(a)中表示了长度S4与CI值无关，因此能够使长度S4较大地形成，粘接区域整体的面积可以较宽地形成。当粘接区域整体的面积宽时，导电性粘接剂141与水晶板130的粘接强度增加，水晶装置200的耐冲击性增加，因此比较理想。

[0070] (第三实施方式)

[0071] 水晶板可以形成有从形成有励振电极的主面向-Y’轴方向突出的阶梯面，并在阶梯面上形成有电极延长部。以下，对具有形成有阶梯面的水晶板330的水晶装置300进行说明。

[0072] <水晶装置300的结构>

[0073] 图6(a)是水晶板330的立体图。水晶板330在+Y’轴侧及-Y’轴侧的主面上形成有励振电极331。另外，在水晶板330的-Y’轴侧且-X轴侧的边的+Z’轴侧及-Z’轴侧的两端形成有电极延长部332。电极延长部332形成在比形成有励振电极331的-Y’轴侧的主面还向-Y’轴侧突出的阶梯面335上。形成有阶梯面335的区域的Y’轴方向的厚度T2形成得比形成有励振电极331的主面所形成的区域的厚度T1还厚。形成在+Y’轴侧的励振电极331及形成在+Z’轴侧的电极延长部332与形成在-Y’轴侧的励振电极331及形成在-Z’轴侧的电极延长部332分别通过引出电极333电连接。

[0074] 图6(b)是水晶装置300的剖视图。图6(b)是包含图6(a)的B-B截面的剖视图。水晶装置300由水晶板330、盖部110及包装件320构成。包装件320由配置在-Y’轴侧的第一层320a和配置在第一层320a的+Y’轴侧的第二层320b构成。在第一层320a的-Y’轴侧的面上形成有实装端子325，在第二层320b的+Y’轴侧的面上通过密封材料142接合有盖部110。另外，在包装件320上没有形成放置部。在第一层320a的+Y’轴侧的面上形成有连接端子324，连接端子324与电极延长部332通过导电性粘接剂141电连接。另外，连接端子324与实装端子325通过连接电极324a相互电连接。另外，水晶板330的导电性粘接剂141的端部与励振电极331的端部的长边方向(X轴方向)的最短距离L4以相对于水晶板330的长边方向的长度L1而成10％至15％的方式形成。

[0075] 在水晶装置300中，由于电极延长部332形成在阶梯部335上，因此能够防止导电性粘接剂141的涂布量增多且导电性粘接剂141与励振电极331的距离L4较短地形成。另外，通过使电极延长部332与励振电极331的距离形成距离L4，使得容易进行距离L4的调整。另外，通过形成阶梯部335，无需在包装件320上形成放置部。

[0076] (第四实施方式)

[0077] 形成在水晶装置300上的阶梯面也可以形成在水晶板的+X轴侧及-X轴侧的两端。以下，对具有在+X轴侧及-X轴侧的两端形成阶梯面的水晶板的水晶装置400进行说明。

[0078] <水晶装置400的结构>

[0079] 图7(a)是水晶板430的立体图。在水晶板430上，在+Y’轴侧及-Y’轴侧的主面上形成有励振电极431。另外，沿着水晶板430的-Y’轴侧的面的+X轴侧及-X轴侧的边形成有电极延长部432。+Y’轴侧的励振电极431与-X轴侧的电极延长部432、以及-Y’轴侧的励振电极431与+X轴侧的电极延长部432分别通过引出电极433电连接。另外，沿着水晶板430的+X轴侧和-X轴侧的边形成有阶梯面435，该阶梯面435比形成有励振电极431的-Y’轴侧的主面还向-Y’轴侧突出。形成于水晶板430上的电极延长部432形成在该阶梯面435的-Y’轴侧的面上。

[0080] 图7(b)是放置了水晶板430的包装件420的俯视图。在包装件420的+Y’轴侧的面上形成有凹部421。另外，在包装件420上，在-Y’轴侧的实装面126a(参照图7(c))和+X轴侧及-X轴侧的侧面上形成有实装端子425(参照图7(c))。作为实装面126a的相反侧的面且形成在凹部421内的底面126b(参照图7(c))的四角形成有连接端子424。形成在-X轴侧的连接端子424与形成在-X轴侧的实装端子425连接，形成在+X轴侧的连接端子424与形成在+X轴侧的实装端子425连接。水晶板430当放置在凹部时在水晶板430的四角分别通过导电性粘接剂141与连接端子432连接。

[0081] 图7(c)是水晶装置400的剖视图。图7(c)是包含图7(b)的C-C截面的剖视图。包装件420包括：在-Y’轴侧形成有实装面126a并在+Y’轴侧形成有底面126b的第一层
420a；以及形成在第一层420a的+Y’轴侧且在+Y’轴侧的面上形成有接合面422的第二层
420b。包装件420通过导电性粘接剂141与连接端子424接合，由此放置在凹部421上。另外，连接端子424与实装端子425通过连接电极424a相互电连接。另外，水晶板430的导电性粘接剂141的端部与励振电极331的端部的周边方向(X轴方向)的最短距离L4以相对于水晶板430的长边方向的长度L1而成10％至15％的方式形成。

[0082] 水晶装置400通过水晶板430由阶梯面435放置在包装件420上，使底面126b与励振电极431之间形成间隔，励振电极431不与底面126b接触。另外，水晶装置400因水晶板430在四处固定在包装件420上而耐冲击性变高。

[0083] (第五实施方式)

[0084] 在水晶板上，为了防止导电性粘接剂直接粘接在励振电极上而可以在电极延长部与励振电极之间形成突起部。以下，对具有形成有突起部的水晶板的水晶装置500进行说明。另外，在以下的说明中，与第一实施方式相同的部分使用相同的符号，并省略其说明。

[0085] <水晶装置500的结构>

[0086] 图8(a)是水晶装置500的剖视图。图8(a)是包含与图1(b)所示的水晶装置100相同的截面，并且是包含图8(b)的D-D截面的剖视图。水晶装置500由水晶板530a、盖部110及包装件120形成。水晶板530a是具有以规定的振动数振动的励振部134a，且励振部
134a的厚度比励振部134a的周边部134b的厚度厚的台面型的水晶板。在励振部134a的+Y’轴侧及-Y’轴侧的主面上形成有励振电极131。另外，一对电极延长部532延伸至水晶板530a的-X轴侧的短边侧而形成，一对电极延长部532与一对励振电极131分别通过引出电极133电连接。在形成有电极延长部532的水晶板530a的区域上形成有向-Y’轴方向突出的突起部536a。在水晶板530a上通过形成突起部536a来防止导电性粘接剂141向励振部131侧流入。

[0087] 图8(b)是水晶板530a的放大俯视图。图8(b)表示从-Y’轴侧观察了水晶板530a的-X轴侧的一半区域的俯视图。在水晶板530a上形成于+Y’轴侧的面上的励振电极131通过引出电极133与形成在-Y’轴侧的-X轴侧的+Z’轴侧的面上的电极延长部532电连接。另外，形成于-Y’轴侧的面上的励振电极131通过引出电极133与形成在-Y’轴侧的-X轴侧的-Z’轴侧的面上的电极延长部532电连接。再有，在水晶板530a的分别形成有电极延长部532的区域上形成有向-Y’轴方向突出的突起部536a。突起部536a的X-Z’平面的截面形状以突起部536a的-X轴侧的面(内面)成为圆形的方式形成。另外，该圆形的中心537a从突起部536a观察形成在励振电极131的相反侧的突起部536a的-X轴侧，突起部536a的内面与励振电极131的长边方向(X轴方向)的最短距离形成为距离L4。另一方面，在图8(b)的+Z’轴侧的电极延长部532上表示有突起部536a及导电性粘接剂141。导电性粘接剂141沿突起部536a的内面形成，其外周成为圆形。另外，导电性粘接剂141的端部与励振电极131的端部的长边方向(X轴方向)的最短距离形成为距离L4。

[0088] 在水晶板530a上，能够通过调节突起部536a的内面与励振电极131的长边方向(X轴方向)的最短距离，由突起部536a对导电性粘接剂141与励振电极131之间的距离L4。另外，如图4(b)的说明，距离L4最好相对于水晶板530a的长边的长度的10％至15％。另一方面，虽然在水晶板530a放置在包装件120上时导电性粘接剂141涂布在电极延长部
532或包装件120的连接端子124上，但是由于导电性粘接剂141通过前端为圆形的喷嘴进行涂布，因此所涂布的导电性粘接剂141的X-Z’平面的形状成为圆形。突起部536a通过形成与该导电性粘接剂141的涂布形状吻合的圆形，能够均匀地进行导电性粘接剂141与电极延长部532的粘接，能够防止在导电性粘接剂141与电极延长部532之间产生的粘接不均等。

[0089] 图8(c)是水晶板530b的放大俯视图。图8(c)表示从-Y’轴侧观察了水晶板530b的-X轴侧的一半区域的俯视图。水晶板530b与水晶板530a相比仅在突起部的形成位置上有所不同，其他的形状与水晶板530a相同。在图8(c)的-Z’轴侧的电极延长部532上表示突起部536b。形成于水晶板530b上的突起部536b也与水晶板530a的突起部536a相同地以包含突起部的内面的一部分的方式形成。其圆形的中心537b从突起部536b观察形成在励振电极131的相反侧的突起部536b的-X轴侧，突起部536b的内面与励振电极131的长边方向(X轴方向)的最短距离形成为距离L4。突起部536b的中心537b与水晶板530a的突起部536a的中心537a相比位于朝向Z’轴方向的水晶板的内侧。另一方面，在图8(b)的+Z’轴侧的电极延长部532上表示突起部536b及导电性粘接剂141。由于导电性粘接剂141沿突起部536b的内面形成，因此与导电性粘接剂141的突起部536b接触的外周成为圆形。另外，导电性粘接剂141的端部与励振电极131的端部的长边方向(X轴方向)的最短距离形成为距离L4。在水晶板530b上，突起部536b的中心537b与水晶板530a的突起部536a的中心537a相比形成于朝向Z’轴方向的水晶板的内侧，由此与水晶板530a相比，导电性粘接剂141与电极延长部532的粘接面积变大。

[0090] 在水晶板530b上，通过使突起部536b的中心537b的位置与水晶板530a相比更向Z’轴方向移动，能够增大导电性粘接剂141与电极延长部532的粘接面积，由此能够增加导电性粘接剂141与电极延长部532的粘接强度，因此能够提高水晶装置的耐冲击性。导电性粘接剂141与电极延长部532的粘接面积的调整，除了如水晶板530b所示地使突起部的中心位置移动以外，还可以通过调整形成突起部的内面的圆形的半径来进行。

[0091] 水晶板530a及水晶板530b通过形成突起部来防止导电性粘接剂141向励振电极131侧流入而使CI值上升。另外，如图4(b)的说明，导电性粘接剂141与励振电极131的长边方向(X轴方向)的最短距离L4最好相对于长边的长度形成为10％至15％。在水晶板530a及水晶板530b中突起部的内面与励振电极131的端部的长边方向的最短距离形成为水晶板的长边方向的长度的10％至15％，由此容易使导电性粘接剂141与励振电极131的长边方向(X轴方向)的最短距离相对于长边的长度形成为10％至15％。另外，在第五实施方式中所说明的具有突起部的水晶板能够通过调整突起部的内面的中心位置及形成突起部的内面的圆形的半径的大小来对电极延长部与导电性粘接剂的粘接面积的大小进行调整。由此，能够减少导电性粘接剂的涂布量而实现成本的降低，并能够形成可以提高水晶装置的耐冲击性的最优的粘接面的形状。

[0092] (第六实施方式)

[0093] 也可以在形成在水晶板上的一对电极延长部之间形成有贯通水晶板的贯通槽。以下，对具有形成有贯通槽的水晶板的水晶装置600进行说明。另外，在以下说明中，在与第一实施方式相同的部分使用相同的记号，并省略其说明。

[0094] <水晶装置600的结构>

[0095] 图9(a)是水晶板630的立体图。水晶板630在+Y’轴侧及-Y’轴侧的主面上形成有励振电极631。另外，在水晶板630的-Y’轴侧且-X轴侧的+Z’轴侧及-Z’轴侧的两端分别形成有电极延长部632。形成在+Y’轴侧的励振电极631与形成在+Z’轴侧的电极延长部632、以及形成在-Y’轴侧的励振电极631与形成在-Z’轴侧的电极延长部632分别通过引出电极633电连接。再有，在形成于+Z’轴侧及-Z’轴侧的各电极延长部632之间形成有在Y’轴方向上贯通水晶板630的贯通槽637。

[0096] 图9(b)是放置了水晶板630的包装件120的俯视图。水晶装置600由水晶板630、包装件120及盖部110(参照图1(a))构成，并且在图9(b)的包装件120的+Y’轴侧通过密封材料143接合盖部110而形成。在图9(b)中，导电性粘接剂141与励振电极631的长边方向(X轴方向)的最短距离L4以相对于水晶板630的长边的长度L1而成10％至15％的方式形成。

[0097] 水晶装置随着小型化水晶板也较小地形成。此时，形成于水晶板上的一对电极延长部之间的距离也变短，存在与各电极延长部接合的导电性粘接剂141互相接触的可能性。在水晶板630中，通过在各电极延长部632之间形成贯通槽637，能够防止形成于各电极延长部632上的导电性粘接剂141彼此相互接触。另外，在水晶装置600中通过形成贯通槽637而使形成在各电极延长部632上的导电性粘接剂141彼此不容易接触，因此在Z’轴方向上较长地形成导电性粘接剂632而增加导电性粘接剂141与电极延长部632的接触面积，能够提高作为水晶装置的耐冲击性。

[0098] 另外，水晶板630可以作为由形成有励振电极631的励振部134a、形成在励振部134a的周围且Y’轴方向的厚度比励振部134a薄的周边部134b构成的台面型水晶板形成。
在这种情况下，最好贯通部637形成在周边部134b，而不形成在以规定的振动数振动的励振部134a上。

[0099] 以上，虽然详细地对本发明的最优的实施方式进行了说明，但是在本领域技术人员清楚的前提下，本发明可以在其技术范围内对实施方式施加各种变更、变形而实施。

[0100] 例如，虽然表示了压电振动片为AT切割的水晶振动片的情况，但是也可以适用于同样以厚度滑动模式进行振动的BT切割等的水晶振动片。再有，压电振动片也并不限于水晶材料，基本上还可以适用于包含钽酸锂、铌酸锂或包含压电陶瓷的压电材料。