本发明涉及一种盲孔偏移检测方法，包括以下步骤：进行激光打孔前设置以下结构：若干个相互独立的第一层片体，若干个相互连接的第二层片体，第二层片体的中心开设有中心孔；将第一、第二层片体相对应的上、下设置；在第一层片体上进行激光打盲孔，在盲孔中进行电镀铜，并进行偏移检测：使用万用表，将一根表笔连接到第二层片体中测试片体上部对应的第一层片体，另一根表笔依次连接到第二层片体中其它片体上部对应的第一层片体；通过表笔导通与否进行偏移量的判断。本发明通过片体的设计及检测，能够准确的判定盲孔偏移大小所处的范围，再结合板内盲孔最小环宽的状况，从而判定产品是否无风险，其设计简单，判断方便，提高了产品的质量。
1. 一种盲孔偏移检测方法，其特征在于：包括以下步骤：
第一层片体：具有若干个，若干个所述的第一层片体之间相互独立；
第二层片体：与所述的第一层片体数量相同，若干个所述的第二层片体之间相互连接，所述的第二层片体的中心开设有中心孔，并且所述的中心孔的孔径依次减小，所述的第二层片体中具有至少一个测试片体；
将所述的第一层片体、第二层片体相对应的上、下设置，位于上、下所述的第一层片体、第二层片体的中心线位于同一直线上；
（2）、在所述的第一层片体上进行激光打盲孔，在盲孔内进行镀铜，进行偏移检测：使用万用表，将一根表笔连接到所述的第二层片体中测试片体上部对应的第一层片体，另一根表笔依次连接到所述的第二层片体中其它片体上部对应的第一层片体；设D1为该第一层片体对应下部第二层片体中心孔孔径，D2为盲孔环宽，当表笔未导通时，盲孔的单边偏移量在（D1-D2）/2之内；当表笔导通时，盲孔的单边偏移量超出（D1-D2）/2。
2. 根据权利要求1所述的盲孔偏移检测方法，其特征在于：所述的第二层片体下部设置有与之数量相同、位置相对应的第三层片体。
3. 根据权利要求1所述的盲孔偏移检测方法，其特征在于：所述的测试片体设置有两个，两个所述的测试片体中心不开设中心孔。
4. 根据权利要求1所述的盲孔偏移检测方法，其特征在于：在步骤（2）中，表笔从所述的中心孔小的第二层片体上部的第一层片体连接到所述的中心孔大的第二层片体上部的第一层片体。
5. 根据权利要求4所述的盲孔偏移检测方法，其特征在于：当盲孔的单边偏移量超出（D1-D2）/2时，表笔连接到相邻一个中心孔大的第二层片体上部的第一层片体，当表笔未导通时，盲孔的单边偏移量在相邻两个（D1-D2）/2的数值之间，当表笔导通时，重复上述过程。
6. 根据权利要求1所述的盲孔偏移检测方法，其特征在于：万用表调节至蜂鸣档，表笔导通时蜂鸣响起。
一种盲孔偏移检测方法
技术领域
[0001] 本发明涉及一种盲孔偏移检测方法。
背景技术
[0002] 目前，还没有非报废性可检测盲孔偏移大小的方法，更加无法判断板内盲孔偏移量，从而无法确认电测OK板是否存在可靠度风险。
发明内容
[0003] 本发明的目的是提供一种盲孔偏移检测方法。
[0004] 为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：
[0005] 一种盲孔偏移检测方法，包括以下步骤：
[0006] （1）、进行激光打孔前设置以下结构：
[0007] 第一层片体：具有若干个，若干个所述的第一层片体之间相互独立；
[0008] 第二层片体：与所述的第一层片体数量相同，若干个所述的第二层片体之间相互连接，所述的第二层片体的中心开设有中心孔，并且所述的中心孔的孔径依次减小，所述的第二层片体中具有至少一个测试片体；
[0009] 将所述的第一层片体、第二层片体相对应的上、下设置，位于上、下所述的第一层片体、第二层片体的中心线位于同一直线上；
[0010] （2）、在所述的第一层片体上进行激光打盲孔，在盲孔内进行镀铜，进行偏移检测：
[0011] 使用万用表，将一根表笔连接到所述的第二层片体中测试片体上部对应的第一层片体，另一根表笔依次连接到所述的第二层片体中其它片体上部对应的第一层片体；设D1为该第一层片体对应下部第二层片体中心孔孔径，D2为盲孔环宽，当表笔未导通时，盲孔的单边偏移量在（D1-D2）/2之内；当表笔导通时，盲孔的单边偏移量超出（D1-D2）/2。
[0012] 优选地，所述的第二层片体下部设置有与之数量相同、位置相对应的第三层片体。
[0013] 优选地，所述的测试片体设置有两个，两个所述的测试片体中心不开设中心孔。
[0014] 优选地，在步骤（2）中，表笔从所述的中心孔小的第二层片体上部的第一层片体连接到所述的中心孔大的第二层片体上部的第一层片体。
[0015] 进一步优选地，当盲孔的单边偏移量超出（D1-D2）/2时，表笔连接到相邻一个中心孔大的第二层片体上部的第一层片体，当表笔未导通时，盲孔的单边偏移量在相邻两个（D1-D2）/2的数值之间，当表笔导通时，重复上述过程。
[0016] 优选地，万用表调节至蜂鸣档，表笔导通时蜂鸣响起。
[0017] 由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
[0018] 本发明通过片体（PAD）的设计及检测，能够准确的判定盲孔偏移大小所处的范围，再结合板内盲孔最小环宽的状况，从而判定产品是否无风险，其设计简单，判断方便，提高了产品的质量。
附图说明
[0019] 附图1为本发明中第一层片体的示意图；
[0020] 附图2为本发明中第二层片体的示意图；
[0021] 附图3为本发明中第三层片体的示意图；
[0022] 附图4为本发明中三层片体叠加并开设盲孔后的俯视示意图；
[0023] 附图5为本发明中三层片体叠加并开设盲孔后的剖视示意图。
[0024] 其中：1、第一层片体；2、第二层片体；20、中心孔；21、测试片体；3、第三层片体；4、盲孔。
具体实施方式
[0025] 下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：
[0026] 一种盲孔偏移检测方法，包括以下步骤：
[0027] （1）、进行激光打孔前设置以下结构片体（PAD）：
[0028] 如图1所示：第一层片体1：具有13个，13个第一层片体之1间相互独立，为万用表提供接触点；
[0029] 如图2所示：第二层片体2：也具有13个，13个第二层片体2之间相互连接，第二层片体2的中心开设有中心孔20，并且中心孔20的孔径从右至左依次增大（第1-11个）；第二层片体2中具有2个测试片体21（第12、13个），测试片体31中心不开设中心孔；
[0030] 如图3所示：第三层片体3，也具有13个，起保护作用，防止盲孔打到其它别层。
[0031] 将第一层片体1、第二层片体2以及第三层片体3相对应的上、中、下设置，位于上、中、下的第一层片体1、第二层片体2以及第三层片体3的中心线位于同一直线上，并且通过电镀将第一层片体1与位于其下部对应的第二层片体2进行连接。
[0032] （2）、如图4、5所示：在第一层片体1上进行激光打盲孔4，当盲孔4没有偏移的情况下，会从第二层片体2的中心孔穿过，如果有偏移的情况下，则会打在第二层片体2上，在盲孔4内进行镀铜，如果盲孔4偏移到一定程度，电镀铜就会使第一层片体1、第二层片体2连接在一起，
[0033] 在进行偏移检测时：
[0034] 使用万用表，万用表调节至蜂鸣档，将一根表笔连接到第二层片体2中测试片体21（第12、13个）上部对应的第一层片体1，另一根表笔依次连接到第二层片体2中其它片体（从第1个连接到第11个）上部对应的第一层片体1；设D1为该第一层片体1对应下部第二层片体2中心孔20的孔径，D2为盲孔4的环宽，设附图4中A的尺寸从第1个到11个分别为：1、1.25、1.5、1.75、2、2.25、2.5、2.75、3.25、3.75、4.25mil，连接第1个时，当表笔未响起，则代表偏移量在1mil内，如第1个未响，第2个响起，则代表偏移量在1-1.25mil之间，以此类推。
[0035] 假设板内盲孔4环宽最小为2.5mil，那第7个不响则代表OK；如果响度大于等于7响则需切片确认板内盲孔是否有超出承载，若有则需报废处理，若无则可以续流。
[0036] 上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
