键头结构和电子设备

摘要

本发明提供的键头结构、电子设备以及键头结构的制造方法，在按压键头结构时点击感出色，而且，在使紫外线固化型树脂固化而制造键头部件时能够抑制该键头部件的变形；键头结构(60)具备键头部件(61)和变形抑制部件，其中，该键头部件(61)，通过将紫外线固化型树脂固化而形成板状部(61b)和多个键头(61a)，且被设置成键头(61a)的厚度尺寸(T)大于板状部(61b)，并且具有多个键头(61a)以具有规定间隔的状态呈列状地配置的部分；该变形抑制部件，用于使紫外线固化型树脂固化而相对于基材形成键头部件(61)时，抑制因键头部件(61)的固化后的收缩而引起的变形。

权利要求

1.一种键头结构，其特征在于，

将液状的紫外线固化型树脂注入到成形金属模的凹部中，以将被注入到所述凹部中的所述紫外线固化型树脂覆盖且与紫外线固化型树脂紧密结合的状态设置基材，对液状的所述紫外线固化型树脂进行紫外线照射，由此使所述紫外线固化型树脂固化，将所述基材与键头部件的一体化部件从所述成形金属模中拆下来，然后，将所述基材从所述基材与所述键头部件的一体化部件中剥离，由此形成板状部和键头，其中，所述键头以规定间隔呈列状地配置且厚度尺寸大于所述板状部；

所述键头结构具有所述键头部件；

在液状的所述紫外线固化型树脂中的与所述键头相对应部分的至少一边中，该边上的相比端部更靠近中央的部位朝向远离所述键头的内部的一侧突出，在固化后的所述键头部件中，构成所述键头的所述一边的、朝向远离所述键头的内部的一侧的突出通过固化收缩而被消除，从而所述一边呈直线状。

2.一种键头结构，其特征在于，具备：

键头部件，其通过将紫外线固化型树脂固化而形成板状部和多个键头，且被设置成所述键头的厚度尺寸大于所述板状部，并且，具有多个所述键头以具有规定间隔的状态呈列状地配置的部分；

变形抑制部件，其用于使所述紫外线固化型树脂固化而相对于基材形成所述键头部件时，抑制因所述键头部件的固化后的收缩而引起的变形；

所述变形抑制部件，通过在所述键头部件的固化后的收缩处于规定范围内之后将所述基材从所述键头结构剥离而构成。

3.如权利要求1或2所述的键头结构，其特征在于，所述板状部的厚度尺寸在0.03mm～0.15mm的范围内，并且，多个所述键头之间的规定间隔在0.2mm～1.0mm的范围内。

4.如权利要求3所述的键头结构，其特征在于，所述键头部件的肖氏D级硬度被设在

40度～80度的范围内。

5.一种键头结构，其特征在于，

将液状的紫外线固化型树脂注入到成形金属模的凹部中，以将被注入到所述凹部中的所述紫外线固化型树脂覆盖且与紫外线固化型树脂紧密结合的状态设置基材，对液状的所述紫外线固化型树脂进行紫外线照射，由此使所述紫外线固化型树脂固化，将所述基材与键头部件的一体化部件从所述成形金属模中拆下来，然后，将所述基材从所述基材与所述键头部件的一体化部件中剥离，由此形成板状部和键头，其中，所述键头以规定间隔呈列状地配置且厚度尺寸大于所述板状部；

所述键头结构具有所述键头部件；

所述键头部件具备变形容许部件，

所述变形容许部件用于在将任意一个所述键头从该键头的顶面侧按压时，使得以仅按压被按压的所述键头的按压对象，并且，除了被按压的所述键头以外的其他所述键头不会按压所述按压对象的方式独立地进行按压。

6.一种键头结构，其特征在于，

具备：

键头部件，其通过将紫外线固化型树脂固化而形成板状部和多个键头，且被设置成所述键头的厚度尺寸大于所述板状部，并且，具有多个所述键头以具有规定间隔的状态呈列状地配置的部分；

变形抑制部件，其用于使所述紫外线固化型树脂固化而相对于基材形成所述键头部件时，抑制因所述键头部件的固化后的收缩而引起的变形；

所述键头部件具备变形容许部件，

所述变形容许部件用于在将任意一个所述键头从该键头的顶面侧按压时，使得以仅按压被按压的所述键头的按压对象，并且，除了被按压的所述键头以外的其他所述键头不会按压所述按压对象的方式独立地进行按压。

7.一种键头结构，其特征在于，

具备键头部件，其中，所述键头部件通过将紫外线固化型树脂固化而形成板状部和多个键头，且被设置成所述键头的厚度尺寸大于所述板状部，并且具有多个所述键头以具有规定间隔的状态呈列状地配置的部分；

所述板状部的厚度尺寸在0.03mm～0.15mm的范围内，并且，多个所述键头之间的规定间隔在0.2mm～1.0mm的范围内；

所述键头部件具备变形容许部件，

所述变形容许部件用于在将任意一个所述键头从该键头的顶面侧按压时，使得以仅按压被按压的所述键头的按压对象，并且，除了被按压的所述键头以外的其他所述键头不会按压所述按压对象的方式独立地进行按压。

8.一种电子设备，其特征在于，

具备权利要求2所述的键头结构，并且具有用于设置所述键头部件的设置部位；

该设置部位通过与所述键头部件直接接触或者间接接触而成为所述变形抑制部件的结构元件的一部分。

说明书

键头结构和电子设备

技术领域

[0001] 本发明涉及键头结构和电子设备。

背景技术

[0002] 使用于携带式电话机等电子设备中的键头结构，一般大多数使用如下那样的技术，即，在树脂模制品上涂装油墨，以及/或者实施文字印刷等的加饰，然后，为了形成由一连串构成的键头结构，而将该树脂模制品粘接和排列在作为挠性基材的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)制的薄膜或硅橡胶上。另外，最近为了应对以携带式电话机等携带式终端为中心的薄型化要求，而使用如下的键头结构，即，在薄膜状的基材上将紫外线固化型树脂加以成形，并且对薄膜状基材的背面实施印刷和/或加饰。

[0003] 作为用于制造这样的键头结构的技术，存在专利文献1中所公开的技术。

[0004] 专利文献1：日本公报、特开2009-135083号

发明内容

[0005] 但是，在利用上述专利文献1中公开的方法在基材的表面侧(顶面侧)形成键头部，进而在基材的背面侧形成着色层，并作为按键用部件的键头结构进行使用时，存在以下那样的问题。

[0006] 首先，由于基材以通过双轴延伸而形成的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等作为材质，因此，伸缩性不佳。因此，在使用者按压键头结构时点击感(click feeling)不佳(第一课题)。

[0007] 另外，在利用专利文献1中所公开的方法在基材的表面上形成键头结构时，由于使紫外线固化型树脂固化而制造键头部件时的收缩，键头结构变形为表面侧(顶面侧)呈凹状(键头结构翘曲；第二课题)。在此，为了抑制该变形，可以考虑采用增加基材的厚度尺寸的方法。但是，即使在增加了基材的厚度尺寸的情况下，由于固定用胶带(双面胶带)偏移等的原因，在基材的端部通常存在未被固定用胶带固定的部分。因此，在该基材的端部产生局部性的变形(局部变形)，例如在按键操作时用手触摸等也能够感觉到因局部变形而引起的卡住感。在此，在对产生卡住感的端部施加超过预估的剥离力时，存在紫外线固化型树脂从基材剥离的可能性。

[0008] 另外，在使基材变厚的情况下，在按压键头部时，基材变得难以变形，从而也不宜作为键头结构。

[0009] 本发明是基于上述情况而作成的，其目的在于，解决第一课题和第二课题中的至少一个课题，并且提供一种按压键头结构时点击感出色，或者，在使紫外线固化型树脂固化而制造键头部件时能够抑制该键头部件的变形的键头结构、电子设备以及键头结构的制造方法。

[0010] 为了解决上述课题，本发明的键头结构的第一方面是，将液状的紫外线固化型树脂注入到成形金属模的凹部中，以将被注入到凹部中的紫外线固化型树脂覆盖且与紫外线固化型树脂紧密结合的状态设置基材，对液状的紫外线固化型树脂进行紫外线照射并使紫外线固化型树脂固化，将基材与键头部件的一体化部件从成形金属模中拆下来，然后，将基材从基材与键头部件的一体化部件部件中剥离，由此形成板状部和键头，并且，上述键头结构具有该键头部件，其中，上述键头以规定间隔呈列状地配置且厚度尺寸大于板状部。

[0011] 在这样构成的情况下，紫外线固化型树脂在固化时收缩，但是，通过将基材从一体化部件中剥离，能够抑制因该键头部件的固化后的收缩而引起的变形。因此，能够抑制键头部件的表面侧(顶面侧)变形为凹状。另外，通过将基材剥离，能够消除在键头部件的端部产生的局部变形，从而能够形成为例如在按键操作时用手触摸等也感觉不到因局部变形而引起的卡住感。在此，在感觉到因局部变形而引起的卡住感的情况下，当对产生卡住感的端部施加超过预估的剥离力时，存在键头部件从基材剥离的危险，但是，在本发明中，能够通过将基材剥离而消除这样的不良情况。

[0012] 另外，本发明的键头结构的其他方面是在上述发明中，优选在液状的紫外线固化型树脂中的与键头相对应部分的至少一边中，该边上的相比端部更靠近中央的部位朝向远离键头内部的一侧突出，并且，在固化后的键头部件中，构成键头的一边上的、朝向远离键头内部的一侧的突出通过固化收缩而被消除，从而该边呈直线状。

[0013] 在这样构成的情况下，在未固化的紫外线固化型树脂的固化收缩中，键头的至少一边能够维持直线状。因此，能够实现固化收缩的影响小的键头。

[0014] 另外，本发明的键头结构的其他方面是，具备键头部件和变形抑制部件，其中，上述键头部件通过将紫外线固化型树脂固化而形成板状部和多个键头，且被设置成键头的厚度尺寸大于板状部，并且具有多个键头以具有规定间隔的状态呈列状地配置的部分；上述变形抑制部件用于使紫外线固化型树脂固化而相对于基材形成键头部件时，抑制因键头部件的固化后的收缩而引起的变形。

[0015] 在这样构成的情况下，虽然紫外线固化型树脂在固化时收缩，但是，由于变形抑制部件的存在，能够抑制因键头部件的固化后的收缩而引起的变形。因此，能够抑制键头结构的表面侧(顶面侧)变形为凹状。

[0016] 另外，本发明的键头结构的其他方面是在上述发明中，优选变形抑制部件通过在键头部件的固化后的收缩处于规定范围内之后将基材从键头部件剥离而构成。

[0017] 在这样构成的情况下，由于变形抑制部件是在固化后的收缩处于规定范围内之后将基材从键头部件剥离而构成的，因此，成为在键头部件上未粘接有伸缩性不佳的基材的状态。因此，能够消除使用者按压键头结构时点击感不佳的状态。

[0018] 进而，本发明的键头结构的其他方面是在上述发明中，优选板状部的厚度尺寸在0.03mm～0.15mm的范围内，并且，多个键头之间的规定间隔为0.2mm～1.0mm。

[0019] 在这样构成的情况下，能够更好地抑制因键头部件的固化后的收缩而引起的变形，并且，能够使使用者按压键头结构时的点击感出色。

[0020] 另外，本发明的键头结构的其他方面是，优选具备键头部件，板状部的厚度尺寸在0.03mm～0.15mm的范围内，并且，多个键头之间的规定间隔在0.2mm～1.0mm的范围内，其中，上述键头部件通过将紫外线固化型树脂固化而形成板状部和多个键头，且被设置成键头的厚度尺寸大于板状部，并且具有多个键头以具有规定间隔的状态呈列状地配置的部分。

[0021] 在这样构成的情况下，能够更好地抑制因键头部件的固化后的收缩而引起的变形，并且，能够使使用者按压键头结构时的点击感出色。

[0022] 另外，本发明的键头结构的其他方面是在上述发明中，优选键头部件的肖氏D级硬度被设定在40度～80度的范围内。

[0023] 在这样构成的情况下，能够更好地抑制因键头部件的固化后的收缩而引起的变形，并且，能够使使用者按压键头结构时的点击感出色。

[0024] 进而，本发明的键头结构的其他方面是在上述发明中，优选键头部件具备变形容许部件，其中，上述变形容许部件用于在将任意一个键头从该键头的顶面侧按压时，使得以仅按压被按压键头的按压对象，并且，除了被按压键头以外的其他键头不会按压按压对象方式独立地进行按压。

[0025] 在这样构成的情况下，由于具备变形容许部件，因此，能够准确地仅按压与被按压键头相对应的按压对象。因此，在将键头结构使用于电子设备中时，能够防止按压时的误动作。

[0026] 另外，本发明的电子设备，优选具备有关上述键头结构的各发明，且具有用于设置键头部件的设置部位，并且，该设置部位通过与键头部件直接接触或者间接接触而成为变形抑制部件的结构元件的一部分。

[0027] 在这样构成的情况下，通过设置部位与键头部件直接接触或间接接触，能够更好地抑制因键头部件的固化后的收缩而引起的变形。因此，能够更好地抑制键头结构的表面侧(顶面侧)变形为凹状。

[0028] 进而，作为本发明的其他方面的键头结构的制造方法，优选包括：注入工序，将液状的紫外线固化型树脂注入到成形金属模的凹部中；设置工序，以将被注入到凹部中的紫外线固化型树脂覆盖且与紫外线固化型树脂紧密结合的状态设置基材；固化工序，对液状的紫外线固化型树脂进行紫外线照射并使液状的紫外线固化型树脂固化，由此制造键头部件；拆卸工序，将基材与键头部件的一体化部件从成形金属模中拆下来；剥离工序，将基材从基材与键头部件的一体化部件中剥离。

[0029] 在这样构成的情况下，虽然紫外线固化型树脂在固化时收缩，但是，由于剥离工序的存在，能够抑制因键头部件的固化后的收缩而引起的变形。因此，能够抑制键头结构的表面侧(顶面侧)变形为凹状。

[0030] (发明效果)

[0031] 根据本发明，能够使按压键头结构时的点击感出色。或者，在使紫外线固化型树脂固化而制造键头部件时能够抑制该键头部件的变形。

附图说明

[0032] 图1是表示本发明的一实施方式涉及的携带式终端的结构的立体图。

[0033] 图2是表示按键布局部和键头结构的构成，且表示沿图1的A-A线的一部分的剖面图。

[0034] 图3是用于说明键头结构的制造方法的流程图。

[0035] 图4是用于说明使用成形金属模来制造键头结构的方法的模式图。

[0036] 图5是表示在未固化的键头部件中，沿着长度方向的中心侧的、宽度方向上的尺寸大于沿着长度方向的端部的、宽度方向上的尺寸的状态的俯视图。

[0037] 图6是表示在未固化的键头部件中，在图5的状态的基础上，沿着宽度方向的中心侧的、长度方向上的尺寸大于沿着宽度方向的端部的、长度方向上的尺寸的状态的俯视图。

[0038] 图7是表示键头的固化收缩的图，(A)表示使固化前的状态与规定的尺寸相对应时的情况，(B)表示使固化后的状态与规定的尺寸相对应时的情况。

[0039] 图8是表示相邻键头之间的间隔与按压键头时所需的负荷之间的关系的图。

[0040] 图9是表示键头结构中产生局部变形的状态的侧视图，(A)表示整体的结构，(B)是将A部放大进行表示的图。

[0041] 图10是表示基材未被从键头部件剥离的状态的剖面图。

[0042] 图11涉及本实施方式的变形例，且是表示以键头结构的顶面侧翘曲成凸状状态的方式使基材弯曲后的状态的剖面图。

[0043] 图12是表示本发明的变形例涉及的携带式电话装置的结构的立体图。

[0044] (符号说明)

[0045] 10 携带式终端(与电子设备的一例相对应)

[0046] 20 筐体部

[0047] 30 显示部

[0048] 40 光标键部

[0049] 50 按键布局部

[0050] 60 键头结构

[0051] 61 键头部件

[0052] 61a 键头

[0053] 61b 板状部

[0054] 62 着色层

[0055] 70 按压件

[0056] 71 基板

[0057] 72a、72b 固定接点

[0058] 73 碟形弹簧状部件(与按压对象的一例相对应)

[0059] 100 制造装置

[0060] 101 成形金属模

[0061] 102 送料辊

[0062] 103 凹部

[0063] 105 紫外线照射装置

[0064] M 紫外线固化型树脂

具体实施方式

[0065] 以下，根据各附图对本发明的一实施方式涉及的键头结构60和使用该键头结构60的电子设备进行说明。另外，在本实施方式中，作为电子设备的一例，例举了能够作为携带式电话装置、邮件终端等进行使用的携带式终端10进行说明，但是，电子设备并不限于携带式终端10，只要具有键头结构60便可以是任意的电子设备。

[0066] (关于携带式电话装置的整体结构)

[0067] 如图1所示，本实施方式中的携带式终端10具备筐体部20、显示部30、光标键部40以及按键布局部50。另外，以图1为代表，在以下的说明中，将携带式终端10的长度方向设为X方向，将携带式终端10的宽度方向设为Y方向，将携带式终端10的厚度方向设为Z方向进行说明。

[0068] 筐体部20是将携带式终端10的内部结构覆盖从而保护该内部结构免遭外部冲击、尘埃等影响的部分。在该筐体部20上适宜地设有开口部或凹部，并在该开口部或凹部中的一个中设有显示部30。显示部30具备例如有机电致发光显示器(Organic Electroluminescence Display)、液晶显示器等，并根据未图示的控制部的显示驱动器而以三原色(RGB)的规定灰度的像素集的形式显示图像。

[0069] 另外，如图1所示，光标键部40具有环状按键部41和中心按键部42，该中心按键部42和环状按键部41的键头61a(参照图2)的顶面侧从筐体部20的开口突出。其中，环状按键部41上例如以90度的间隔存在进行按压的部位。另外，中心按键部42是按压部位(键头61a的顶面侧)被环状按键部41包围的部分。

[0070] 另外，在图1中，相对于光标键部40沿着X方向排列设置的共计四个按键部分，既可以包含在光标键部40中，另外也可以包含在按键布局部50中。

[0071] 另外，与光标键部40同样地，按键布局部50的键头61a的顶面侧从筐体部20的开口突出。如图1所示，在该按键布局部50中，例如沿着Y方向排列配置有三个相同形状的键头61a，该键头61a共计为32个。另外，该键头61a的个数并不限于32个，设有多少个也可以。作为键头61a的个数的代表性例子，存在例如15个～19个之间的例子、30个～50个之间的例子。

[0072] 另外，在图1所示的按键布局部50中，使用者进行输入时的左内侧的键头61a的排列呈QWERTY的顺序，由此被称为“QWERTY按键布局”。在图1所示那样的携带式终端10中，在排列有30个以上的键头61a时才采用这种按键布局。另外，按键布局部50的布局不仅限于图1所示那样的正交网格状(棋盘格状)的布局，也可以是键头61a呈交错状地排列的布局。

[0073] 在上述按键布局部50中，实现图2所示那样的本实施方式的键头结构60。但是，键头结构60可以为在光标键部40中实现的结构，另外，也可以采用在按键布局部50和光标键部40的两部分中实现键头结构60的结构。另外，携带式终端10中的设置键头结构60的设置部位存在于筐体部20的内部。该设置部位通过与后述的键头部件61直接接触或者间接接触，也可以成为后述的变形抑制部件的结构元件的一部分。

[0074] 另外，通过由使用者利用手指等按压键头61a的顶面，该光标键部40和按键布局部50能够使后述的固定接点72b与碟形弹簧状部件73电性接触。而且，未图示的控制部能够执行与该按压相对应的规定功能。

[0075] <关于键头结构的详细情况>

[0076] 接着，对键头结构60的详细情况进行说明。另外，在以下的说明中，作为键头结构60的一例，对于在按键布局部50中实现的键头结构，与该按键布局部50的详细结构一同进行说明。另外，关于光标键部40的详细结构，由于与按键布局部50的结构相同，故省略其说明。

[0077] 按键布局部50具有键头部件61、着色层62、按压件70以及基板71。

[0078] 其中，键头部件61与着色层62共同构成键头结构60。键头部件61如后述那样通过利用紫外线照射使紫外线固化型树脂固化而形成。在此，作为液状的紫外线固化型树脂，可以使用在含有光聚合性预聚物和单体的主剂中添加了光聚合引发剂等的物质。另外，作为紫外线固化型树脂，除了上述物质之外还可以根据需要混合填料、防老化剂、反应促进剂、反应抑制剂、稳定剂、着色剂等。

[0079] 作为紫外线固化型树脂的主剂，可以使用丙烯系、异丁烯系、苯乙烯系、不饱和聚酯系、聚酯多元醇系、聚酯醚系、聚氨酯系、硅系、环氧系或苯酚系等的单体和/或低聚体，这些物质的衍生物的单体和/或低聚体，或者将这些物质多种混合后的物质。

[0080] 另外，作为紫外线固化型树脂，优选固化收缩小、透明且耐热性、耐环境性、着色性、成形性出色的物质，具体地说，优选使用丙烯(acryl)系、异丁烯系、烯丙(allyl)系、聚氨酯系、不饱和聚酯系、硅系材料，或者这些材料的衍生物、混合物。

[0081] 在此，在树脂固化物的厚度尺寸在0.3mm以下或者小于0.3mm时，更适合使紫外线固化型树脂固化来形成该树脂固化物。另一方面，在树脂固化物的厚度尺寸在0.5mm以上或者大于0.5mm时，更适合通过注射模塑成形来形成聚碳酸酯这样的树脂的该树脂固化物。另外，在树脂固化物的厚度尺寸在0.3mm以上或者大于0.3mm且在0.5mm以下或者小于0.5mm时，既可以通过紫外线固化型树脂的固化来形成树脂固化物，也可以通过注射模塑成形来形成树脂固化物。

[0082] 另外，通过紫外线固化型树脂的固化而形成的键头部件61的肖氏D级硬度优选在40度～80度的范围内。

[0083] 该键头部件61具有键头61a和板状部61b。键头61a是被设置为厚度比键头部件61中的其他部分(图2中为板状部61b)厚的部分。

[0084] 另外，板状部61b的厚度尺寸S优选在0.03mm～0.15mm的范围内。这是因为：在厚度尺寸小于0.03mm时，板状部61b破损的情况变多，并且，在厚度尺寸S大于0.15mm时，板状部61b变形的柔性受损。另外，在上述范围中，更优选在0.03mm～0.10mm的范围内，进一步更优选在0.03mm～0.05mm的范围内。

[0085] 进而，键头61a彼此间的间隔L优选在0.2mm～1.0mm的范围内。特别是，通过将间隔L设定为这样的范围内的值，能够增大键头61a的面积而确保用手指按压时的良好的按压性，并且能够配置多个键头61a。

[0086] 另外，在键头部件61的背面侧(图2中的Z2侧)形成有着色层62。另外，键头结构60中也可以不存在该着色层62。

[0087] 另外，按压件70(图2中以虚线表示)被设置成从着色层62的背面侧向基板71突出。该按压件70例如可以通过下述两种方法形成，即，将与该按压件70呈一体地形成的弹性板粘贴在着色层62的背面侧而形成，或者，将成为按压件70的突起体粘贴在着色层62的背面侧而形成。另外，键头结构60中既可以不包含该按压件70，另外也可以包含该按压件70。

[0088] 另外，以与键头结构60相对的状态设有基板71。在该基板71中的与键头结构60相对的面侧上设有固定接点72a、72b以及碟形弹簧状部件73。固定接点72a、72b是形成于基板71上的导电部位的一部分。另外，碟形弹簧状部件73与权利要求中所记载的按压对象的一例相对应。该碟形弹簧状部件73的外观呈将杯形状倒置的形态，并且，该碟形弹簧状部件73的边缘部在基板上与固定接点72a的至少一部分相接。该碟形弹簧状部件73被设置成能够压曲(平面压曲)。因此，当使用者按压键头61a而对碟形弹簧状部件73施加规定以上的按压力时，该碟形弹簧状部件73的一部分从朝向Z1方向凸起的状态变形为凹陷的状态。此时，碟形弹簧状部件73的一部分与固定接点72b相接触，从而形成能够电导通的状态。

[0089] 另外，当键头61a的按下被解除时，通过碟形弹簧状部件73所具有的弹性而压曲状态消失，从而恢复至原来的状态。由此，碟形弹簧状部件73与固定接点72b呈非接触，从而成为非电导通的状态。

[0090] <关于键头结构的制造方法>

[0091] 接着，对本实施方式涉及的键头结构60的制造方法进行说明。图3是用于说明键头结构60的制造方法的概要的流程图。另外，图4是用于以成形金属模101为中心对键头结构60的制造方法进行说明的模式图。

[0092] 在制造键头结构60时，首先，将液状的紫外线固化型树脂M从未图示的压力箱填充到成形金属模101中(S01；参照图4(a))。

[0093] 接着，使架设有基材110的送料辊102位于成形金属模101的一端侧(图4(b)中的左侧)(S02)。在该状态之后，使送料辊102从一端侧向另一端侧(图4(c)中的右侧)移动(S03)。于是，如图4(c)所示，表面呈不平坦状态的紫外线固化型树脂M被挤出，并且，该紫外线固化型树脂M的表面仿效基材110而成为平坦的状态。然后，基材110以将凹部103覆盖的状态位于紫外线固化型树脂M的表面侧。

[0094] 在此，在本实施方式中，如图5所示，在俯视未固化的键头部件61(紫外线固化型树脂M)时，该键头部件61(紫外线固化型树脂M)的宽度方向上的尺寸被设置为：沿着长度方向的端部的、宽度方向上的尺寸X2小于沿着长度方向的中心的、宽度方向上的尺寸X1。这是因为，在长度方向的中心侧固化时发生更大幅度的收缩。因此，在固化后的键头部件61中，上述尺寸X1＝上述尺寸X2。需要说明的是，在该等式中也可以含有些许误差。

[0095] 将上述图5所示那样的想法进一步展开时，成为图6所示的状态。如图6所示，在俯视未固化的键头部件61(紫外线固化型树脂M)时，该键头部件61(紫外线固化型树脂M)的长度方向上的尺寸被设置为：沿着宽度方向的端部的、长度方向上的尺寸Y2小于沿着宽度方向的中心的、长度方向上的尺寸Y1。通过这样，在固化后的键头部件61中，上述尺寸Y1＝上述尺寸Y2。另外，在该等式中也可以含有些许误差。

[0096] 另外，在键头61a中也会发生未固化的键头部件61(紫外线固化型树脂M)固化时的收缩。即，当不考虑固化收缩而使固化前的状态与规定的尺寸相对应时，如图7(A)所示，由于紫外线固化型树脂M的固化，键头61a各边上的相比端部更靠近中央的部位收缩成朝向内侧凹陷。因此，在图7(B)所示的部件中，预先对该固化收缩进行预估，并在紫外线固化型树脂M未固化的状态下，使键头61a各边上的相比端部更靠近中央的部位朝向外侧(远离键头61a内部的一侧)突出。即，预先将成形金属模101的凹部103形成为制造图7(B)左侧的键头61a的状态。于是，如图7(B)的右侧所示，通过固化收缩而形成规定尺寸的键头61a。

[0097] 接着，使紫外线照射装置105靠近成形金属模101并进行紫外线照射(S04；参照图4(d))。然后，当进行了规定时间的紫外线照射时，紫外线固化型树脂M固化。在该紫外线照射结束之后，使紫外线照射装置105退避到上方。于是，作为键头部件61而固化的部分以粘贴在基材110上的状态从成形金属模被剥离(S05)。

[0098] 然后，将在基材110上粘贴有键头部件61的部分取出，并将基材从键头部件61上剥离(S06)。在此，为了容易将基材110从键头部件61上剥离，也可以在基材上涂敷规定的药液。另外，作为将基材110从键头部件61上剥离的时机，优选为例如利用紫外线照射装置105进行了紫外线照射后不久。

[0099] 通过以上那样而制造了键头部件61。然后，也可以通过例如加饰印刷而在键头部件61的背面形成着色层62。另外，也可以进行用于使上述那样制造的键头部件61固化的热处理(加热处理)。

[0100] 《关于本实施方式中的键头结构的实现过程》

[0101] [1.关于紫外线固化型树脂的必要性]

[0102] 在通过注射模塑成形来形成键头结构时，将树脂浇注到金属模中之后使其固化，但是，从该成形上的限制来看，存在难以以例如0.3mm以下的厚度尺寸来成形键头这样的成形上的限制。另外，在键头部件中，从金属模中的注入口及其之后的流道等用于浇注树脂的部位的设计限制来看，难以成形出多个键头相连的形状，而是需要形成交错状的键头，然后将该键头分离进而进行组装。

[0103] 与该注射模塑成形相比，在使用紫外线固化型树脂的模制品中，能够形成多个键头相连的形状。但是，在多个键头相连的模制品中，由于发生气泡混入、凹痕(sink mark)等的问题，因此，使该模制品具有作为键头的一定的厚度尺寸变得困难。即，在使用紫外线固化型树脂制造模制品时，难以制造厚度尺寸大的模制品，但是相反地，可以说非常适于近年来需求大的薄型化(制造厚度尺寸小的模制品的情况)。

[0104] 另外，在为了形成易于操作的键头结构而增大键头顶面的大小时，相反会导致键头之间的间隔变小。当键头之间的间隔变小时，存在相邻接的键头之间相互干扰的情况，从而存在操作感受损的情况。在此，将相邻键头之间的间隔与按压键头时所需的负荷的关系表示于图8中。由该图8可知，当相邻的键头之间的间隔变大时，按压时的负荷变小，从而操作感良好。

[0105] 另外，为了缩小相邻键头之间的间隔并且提高按压键头时的操作感，也可以考虑采用如下那样的方法，即，将键头全部割断，并通过粘接等以规定的间距安装在弹性系数高的板状部件上。

[0106] 即，为了使操作时的按压感变得良好，需要使位于键头下方的碟形弹簧状部件的按压时的负荷变化无损耗地传递至键头。但是，在键头相连的键头结构中，随着被按压的键头发生变形，相邻接的键头也相对于该被按压的键头连续地变形。因此，上述变形所需的负荷为这些变形所需的负荷的合成负荷与按压碟形弹簧状部件时所需的负荷之和，从而导致操作时的按压感变差。为了避免该按压感变差，需要如上述那样将利用紫外线固化型树脂成形的键头以使其全部独立的方式割断，并通过粘接等安装在弹性系数低的板状部件上。

[0107] 但是，该情况下，存在制造时的工序变复杂，另外工时增多这样的问题。另外，也会发生难以将键头之间的间隔形成为一定这样的问题，并且，有时也会发生弄错键头之间的间隔等的组装错误。因此，难以采用将成形后的键头全部独立地割断，并通过粘接等安装在弹性系数高的板状部件上这样的方法。

[0108] [3.关于紫外线固化型树脂和基材]

[0109] 但是，在目前情况下，在使用紫外线固化型树脂制造作为键头部件的模制品时，需要将基材与键头部件加以粘接。这就像上述制造方法中所述那样，在存在键头部件的凹部的金属模上部设置薄膜状的基材，并填充比所需键头部件的树脂量多的液状的紫外线固化型树脂，然后，使刮板(squeegee)与薄膜状的基材接触并移动，在成为键头部件的背面侧的部位处将多余的液状的紫外线固化型树脂挤出，由此对形状进行修整，然后使其固化，并将作为键头部件而固化的模制品从成形金属模中取出。

[0110] 由于是如此形成键头部件，因此，紫外线固化型树脂的模制品与基材呈被粘接或者牢固粘接的状态。因此，为了使上述那样的操作时的按压感变得良好，需要使基材的厚度尺寸成为最小、或者作为基材的材质而使用柔软的材料。但是，在使基材的厚度尺寸成为最小时、和作为基材的材质而使用柔软的材料时，存在翘曲变大这样的问题。

[0111] [4.存在基材的键头部件的实验结果]

[0112] 另外，将在0.05mm～0.15mm之间改变基材的厚度尺寸，并对各个厚度尺寸时按压所需的负荷和点击感(click feeling)进行测量的实验结果表示于表1中。在此，作为表示点击感的指标值的点击率(％)，是在使用相同的碟形弹簧状部件时以下式所定义的值(％)。另外，C表示点击率(％)，P表示高峰负荷(peak load)(单位：克)，B表示底负荷(bottom load)(单位：克)。另外，高峰负荷表示碟形弹簧状部件压曲前的最大负荷，底负荷表示碟形弹簧状部件压曲后能够保持该压曲状态的最小负荷。另外，此时的基材的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。

[0113] C＝100×(P-B)/P

[0114] [表1]

[0115]基材的厚度尺寸(mm) 0.05 0.1 0.125 0.15
负荷(g) 322 362 396 490
点击率(％) 19 14 11 0

[0116] 另外，将在基材的厚度尺寸如上述表1中那样变化的情况下，对各个厚度尺寸时键头结构的翘曲的大小，能否通过双面胶带来矫正该翘曲以及端部的卡住感进行测量的实验结果表示于表2中。另外，此处所说的“键头结构的翘曲”，是指键头结构的背面上的中心部分与基准面接触时，键头结构的背面侧的端部相对于该基准面而上翘的高度尺寸。另外，所谓的“键头结构的端部的卡住感”，是指如下那样的感觉，即，在键头结构的端部上以大于上述翘曲的曲率朝向与翘曲相同的方向发生局部变形的情况下，使用者用手触摸键头结构的端部时将手卡住的感觉。另外，在表2中，使用从一端至另一端的长度尺寸为50mm的键头结构进行了实验。

[0117] [表2]

[0118]基材的厚度尺寸(mm) 0.05 0.1 0.125 0.15
翘曲的大小(mm) 12 3 1.5 0.8
能否利用双面胶带矫正翘曲 能 能 能 能
键头结构端部的卡住感 存在少许 有 有 明显存在(肉眼可识别)

[0119] 另外，将在基材的厚度尺寸如上述表1中那样变化的情况下，对改变各个基材的材质(原料)时按压所需的负荷和点击感进行测量的实验结果表示于表3中。另外，在表3中，各个基材的厚度尺寸为0.1mm。

[0120] [表3]

[0121]基材的材质 聚对苯二甲酸乙二醇酯 聚碳酸酯 聚氨酯
负荷(g) 362 349 298
点击率(％) 14 17 21

[0122] 在此，对材质和厚度尺寸两者不同但是比上述表3更适宜的负荷和点击率的一例进行说明。将预先切割的键头组装到厚度尺寸为0.2mm、材质为硅橡胶的基材上时的负荷为234g，点击率为27％。

[0123] [5.基于存在基材的键头结构的实验结果的研究]

[0124] 根据以上的表1～表3的实验结果，在基材的厚度尺寸为0.05mm时，能够得到比较良好的点击感(操作感)。另一方面，在基材的厚度尺寸为0.1mm～0.125mm时，随着厚度尺寸变大而点击感(操作感)变差。特别是，在具有0.125mm以上的厚度尺寸的基材中，点击时所需的总计负荷增大至并不怎么能感觉到碟形弹簧状部件上的负荷的变化。

[0125] 另外，根据上述实验结果，在基材的厚度尺寸为0.05mm时，键头结构中产生大幅翘曲，而另一方面，在基材的厚度尺寸为0.125mm时，能够将键头结构中的翘曲抑制到1.5mm左右。

[0126] 由该结果可知，在基材的厚度尺寸为0.05mm时，虽然键头结构的翘曲大，但是，由于基材本身薄且呈所谓的柔软状态，因此，通过例如将其夹入到平面状的板面等中，能够容易地进行矫正。另一方面，在基材的厚度尺寸为0.125mm时，键头结构中的翘曲小，另外也能够利用双面胶带进行固定。因此，乍一看觉得很好。但是，如图9所示，在键头结构的端部，由于双面胶带相对于基材等发生偏移(off-set)而产生未被双面胶带固定的部分。在此，由于作为键头结构的安装部位的底座尺寸上的限制、外观上的问题等，而无法以从键头结构露出的方式安装双面胶带。因此，在键头结构的端部，产生双面胶带相对于基材等发生偏移的部分。

[0127] 而且，由于在该部分中产生局部变形，因此，例如在按键操作时用手触摸等时也会感觉到卡住感。另外，在携带式终端10的内部，由于由电路等产生热量，因此，成为促进上述局部变形的状态。此外，在对产生卡住感的端部施加超过预估的剥离力时，存在键头结构从筐体剥离的可能性。

[0128] 另外，双面胶带以呈壳体(cased)状的状态被安装在基材的端部和背侧，从而通过该双面胶带被固定在规定的固定部分上。

[0129] 由实验结果明确了如下的情况，即，通过如上述那样采用增大基材的厚度尺寸这样的方法，即使能够减少键头结构的整体翘曲，但也无法消除键头结构的端部上的局部变形和卡住感。此外，在实际设备中，也需要考虑还存在键头结构薄型化的要求。如上所述，在目前为止的方法、构思的框架中，呈消除键头结构的端部上的卡住感非常困难的状态。

[0130] 在此，关于翘曲的原因，是因为在键头结构中，在未固化的紫外线固化型树脂固化的过程中产生固化收缩。例如，作为通用的紫外线固化型树脂，在以丙烯酸酯、不饱和聚酯为主要成分的自由基聚合型的紫外线固化型树脂的情况下，产生5～10％左右的固化收缩。另一方面，基材的伸缩性不佳。因此，假如紫外线固化型树脂位于基材的表面侧时，随着紫外线固化型树脂的固化收缩而产生该紫外线固化型树脂所处的表面侧凹陷这样的变形。

[0131] [6.新方法的尝试]

[0132] 因此，改变目前为止的方法的构思而探索出采用完全不同的方式(approach)的方法。在该探索中，研究了采用使基材的厚度尺寸变为理论上最薄的尺寸、取消基材这样的方法。另外，在目前情况下，尚未发现他人在键头结构中采用该方式的事实。认为这是因为：在现有的使用紫外线固化型树脂的模制品的制造中，在紫外线固化型树脂固化时，由于未确定成为基准的部位等原因而基材必须存在，此外，由上述表2等可知，由于采用增大基材的厚度尺寸这样的方式能够某种程度地减少翘曲，由此存在被局限于增大基材的厚度尺寸这样的构思中的可能性。

[0133] 另外，如上所述，在现有的使用紫外线固化型树脂的模制品的制造中基材必须存在，因此，在使用紫外线固化型树脂的情况下取消基材时，键头结构的成形变困难。因此，需要进一步想办法，在经过各种探索之后，发现了如下那样的方法，并对该方法的详细情况进行了研究，即，在紫外线固化型树脂固化的期间内，形成为紫外线固化型树脂粘接在基材上的状态，并在紫外线固化型树脂固化后将基材剥离。

[0134] [7.新方法的厚度尺寸方面的研究]

[0135] 在该研究中，将在0.03mm～0.15mm之间改变作为紫外线固化型树脂的模制品的键头部件的板状部的厚度尺寸，并对各个厚度尺寸时按压所需的负荷和点击感进行测量的实验结果表示于表4中。另外，在该实验中，作为紫外线固化型树脂的材料，使用了野川化学株式会社(Nogawa Chemical Co.，Ltd)制的肖氏D级硬度为50度的H17(商品名称)。

[0136] [表4]

[0137]板状部的厚度尺寸(mm) 0.03 0.07 0.1 0.15
负荷(g) 196 208 267 342
点击率(％) 27 24 21 12

[0138] 对表4的实验结果与上述表1的实验结果进行比较可知如下情况，即，在采用在紫外线固化型树脂固化后将基材剥离这样的方法时，总计负荷被大幅减少，并且，点击感(操作感)也被大幅改善。进而，在键头部件中，成为几乎看不到翘曲和局部变形的状态。在此，由于紫外线固化型树脂由与基材相比柔性足够高的材质形成，因此，能够实现翘曲和局部变形不会成为问题的状态。

[0139] [8.关于新方法的耐久性方面的研究]

[0140] 接着，在将键头结构搭载在实际设备中时，也需要考虑其耐久性。特别是，呈最薄的板状部的厚度尺寸越薄则越担心耐久性的状态。因此，进行了如下的实验，即，对上述表4中的各个厚度尺寸的板状部实施按键试验(keystroke test)，由此确认最薄的板状部发生破裂的按键次数。另外，同时对该按键试验中使用的碟形弹簧状部件的压曲临界负荷(buckling load)也进行记录。另外，在本实验中，以3.3次/秒的按键时间进行按键，按键时的负荷为750g，另外在键头的表面上配置键槽(key seat)，并通过该键槽进行按键试验。另外，使用压曲临界负荷为170g的碟形弹簧状部件进行了按键试验。

[0141] [表5]

[0142]板状部的厚度尺寸(mm) 0.03 0.07 0.1 0.15
发生破裂为止的按键次数 35万次 55万次 65万次 70万次

[0143] 由该表5的实验结果可知，当厚度尺寸在0.03mm～0.15mm的范围内时，完全能够根据使用条件进行使用。

[0144] [9.关于新方法的成分结构方面的研究]

[0145] 接着，根据上述表5在0.03mm～0.15mm的厚度尺寸范围内改变紫外线固化型树脂的成分结构，并对能否作为实际产品进行使用(能否适用于产品)进行了研究，其结果如以下的表6所示。另外，关于表6中的“750g负荷下的按键试验中能否适用于产品”，在进行25万次的按键试验也未发生破裂时，视为能够适用于产品并以“○”表示，在25万次以内的按键试验中发生破裂时，视为不能适用于产品并以“×”表示。另外，关于表6中的“10kg负荷下的按键试验中能否适用于产品”，在进行5千次的按键试验也未发生破裂时，视为能够适用于产品并以“○”表示，在5千次以内的按键试验中发生破裂时，视为不能适用于产品并以“×”表示。

[0146] [表6]

[0147]

[0148] 在上述表6中，类型1～6表示紫外线固化型树脂的种类(材质)。这些类型1～6的紫外线固化型树脂为丙烯酸酯系的紫外线固化型树脂，且是通过改变聚合度或交联密度而调整为分别测定的硬度的紫外线固化型树脂。

[0149] 由上述表6的实验结果可知，在上述紫外线固化型树脂中的类型3～类型6的紫外线固化型树脂适宜作为实际的产品。

[0150] [10.关于实际的制造]

[0151] 根据以上的实验结果、研究结果制造了成形金属模101，并实施了成为产品的键头结构的制造。在该制造中，根据上述表4、表5的结果将板状部的厚度尺寸设为0.03mm，以使点击感(操作感)良好。另外，鉴于所要求的键头高度和图7等，将键头的厚度尺寸设为0.4mm。另外，在制造该键头结构时，作为薄膜状的基材而使用厚度尺寸为0.05mm的基材。
另外，在图3的S04中，对液状的紫外线固化型树脂照射20秒左右的紫外线并使其固化。另外，在图3的S06中，以与剥离前的状态呈35度角度的方式使用分离器拉拽薄膜状的基材并将其剥离。

[0152] 之后，以摄氏80度进行2小时左右的加热固化，以使模制品的尺寸稳定。然后，为了将其产品化，对键头部件的背面侧实施加饰印刷而形成着色层，进而，以摄氏80度进行2小时左右的加热干燥以使着色层干燥。由此，得到进行了加饰的、图2所示那样的键头结构。在经过上述各工序得到的键头结构中，呈未产生翘曲和局部变形的状态，特别是在键头结构的端部中，不存在因局部变形的产生而引起的卡住感。另外，无需进行切割等制造键头，因此，成为组装性也出色的键头结构。

[0153] <关于实施例>

[0154] 接着，对具有上述那样的构成的键头结构60的、关于按压时的动作的评价(实施例)进行说明。

[0155] (试样的制作方法)

[0156] 首先，为了制造键头部件61，准备了上述的野川化学株式会社制的肖氏D级硬度为50度的H17(商品名称)作为紫外线固化型树脂。通过上述图3、图4所示的制造方法使该紫外线固化型树脂固化，由此制造了键头部件61。此时，作为基材110而使用以聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)为材质的基材(厚度尺寸为0.05mm)，由此制造了键头61a。所制造的键头部件61的肖氏D级硬度为50度。另外，在该键头部件61的背面侧，形成了以聚酯系的油墨为材质且厚度尺寸为10μm的着色层62。

[0157] 另外，在键头部件61的背面侧形成了突出尺寸为0.2mm的按压件70。另外，以与按压件70接触的状态设置了碟形弹簧状部件73。该碟形弹簧状部件73呈具有离基板71的表面0.26mm的突出尺寸(高度尺寸)的状态。另外，该碟形弹簧状部件73的压曲临界负荷为170g。

[0158] (实施例1)

[0159] 在这样的状态下，在改变板状部61b的厚度尺寸S的同时，不改变键头61a的厚度尺寸T而将其设为固定值0.4mm，且不改变键头61a彼此间的间隔L而将其设为固定值0.2mm，并以以下的基准对键头结构60的操作感和误动作的状况进行了评价。

[0160] ◎…容易按压且不存在误动作。

[0161] ○…按压时存在不适感，但是不存在误动作。

[0162] △…按压时存在误动作。

[0163] [表7]

[0164]尺寸S(mm) 0.03 0.09 0.15 0.17 0.20
操作感 ◎ ◎ ◎ ○ △
误动作 无 无 无 无 有

[0165] 由上述表7的结果可知，在板状部61b的厚度尺寸S在0.03mm～0.15mm的范围内时，按压容易且不存在误动作。

[0166] (实施例2)

[0167] 接着，在改变键头61a彼此间的间隔L的同时，不改变键头61a的厚度尺寸T而将其设为固定值0.4mm，且不改变板状部61b的厚度尺寸S而将其设为固定值0.05mm，并以以下的基准对键头结构60的操作感和误动作的状况进行了评价。

[0168] ◎…容易按压且不存在误动作。

[0169] ○…按压时存在不适感，但是不存在误动作。

[0170] △…按压时存在误动作。

[0171] [表8]

[0172]尺寸L(mm) 0.12 0.17 0.2 0.6 1.0
操作感 △ ○ ◎ ◎ ◎
误动作 有 无 无 无 无

[0173] 从上述表8的结果可知，在键头61a彼此间的间隔L在0.2mm以上的范围内时，按压容易且不存在误动作。

[0174] 另外，将上述实施例1和实施例2的结果加以总结，如表9所示。

[0175] [表9]

[0176]

[0177] 由上述表9可知，优选板状部61b的厚度尺寸S在0.03mm～0.15mm的范围内，且多个键头61a之间的规定间隔L在0.2mm～1.0mm的范围内。该情况下，键头结构60容易按压且不存在误动作。

[0178] (实施例3)

[0179] 接着，将改变了键头部件61的肖氏D级硬度时的实施例表示如下。在该实施例中，未改变键头61a的厚度尺寸T而将其设为固定值0.4mm，未改变板状部61b的厚度尺寸S而将其设为固定值0.05mm，并且也未改变键头61a彼此间的间隔L而将其设为固定值0.2mm。而且，以以下的基准对键头结构60的操作感和误动作的状况进行了评价。

[0180] ◎…按压容易且不存在误动作。

[0181] ○…按压时存在不适感，但是不存在误动作。

[0182] △…按压时存在误动作。

[0183] [表10]

[0184]肖氏D级硬度 30 35 40 60 80 90 95
操作感 △ ○ ◎ ◎ ◎ ○ △
误动作 有 无 无 无 无 无 有

[0185] 由上述表10的结果可知，在键头部件61的肖氏D级硬度在40度～80度的范围内时，容易按压且不存在误动作。

[0186] 在此，在键头部件61上粘贴有基材110的状态(图10所示的状态)下，未构成权利要求中所记载的变形抑制部件。即，变形抑制部件是将基材110从键头部件61上剥离后才被实现的部件。即，尽管基材几乎未收缩，但是，键头部件61在固化时收缩。也可以掌握如下那样的情况，即，抑制因上述两个部件的收缩不均衡而产生的翘曲和局部变形的变形抑制部件，通过实施剥离基材110这样的工序(工夫)而在键头结构60中被实现。

[0187] 另外，由上述各实施例的结果可知，在肖氏D级硬度为50度(固定值)的情况下，使板状部61b的厚度尺寸S在0.03mm～0.15mm的范围内，且多个键头61a之间的规定间隔L在0.2mm～1.0mm的范围内时，作为变形抑制部件良好地发挥作用。此外，只要肖氏D级硬度在40度～80度的范围内，便能够确保作为变形抑制部件良好地发挥作用。

[0188] 另外可知，当板状部61b的厚度尺寸S在0.03mm～0.15mm的范围内时，权利要求中所记载的变形容许部件良好地发挥作用。其中，更优选板状部61b的厚度尺寸S在0.03mm～0.10mm的范围内，进而更加优选板状部61b的厚度尺寸S在0.03mm～0.05mm的范围内。

[0189] 另外，变形容许部件优选为如下那样的部件，即，在将任意一个键头61a从其顶面侧进行按压时，使得以仅按压被按压键头61a的碟形弹簧状部件73(按压对象)，并且，除了被按压键头61a以外的其他键头61a不会按压碟形弹簧状部件73(按压对象)的方式独立地进行按压。

[0190] <效果>

[0191] 根据以上那样构成的键头结构60、携带式终端10(电子设备)以及键头结构60的制造方法，虽然紫外线固化型树脂在固化时收缩，但是，通过将基材110从键头部件61剥离而使变形抑制部件被实现，因此，能够抑制因键头部件61的固化后的收缩而引起的变形。因此，能够抑制键头结构60的表面侧(顶面侧)变形为凹状。

[0192] 另外，在本实施方式中，在固化后的收缩处于规定范围内之后，将基材110从键头部件61剥离，由此使变形抑制部件被实现，因此，成为在键头结构60(键头部件61)上未粘贴有伸缩性不佳的基材的状态。因此，能够消除使用者按压键头结构60时点击感不佳的状态。

[0193] 此外，在本实施方式中，能够抑制键头结构60端部上的局部变形，从而能够消除该端部的卡住感。在此，在由于局部变形而产生卡住感的状态下，当对产生卡住感的端部施加超过预估的剥离力时，存在键头部件61从基材110剥离的危险，但是，在本发明中，由于是将基材110剥离而构成键头结构60，因此，能够消除这样的不良情况。

[0194] 另外，特别是在图1所示那样的携带式终端10中，由于采用的是被称为QWERTY按键布局那样的按键布局，因此，成为键头61的个数比通常的携带式电话装置等多的状态。在此，在携带式终端10的尺寸被限定的情况下，欲配置多个(例如30个以上)键头61，并且增大键头61的面积来确保用手指按压时的良好的按压性时，必然会使相邻键头61彼此间的间隔变小。通过将本实施方式的键头结构60适用于这样的携带式终端10中，不仅点击感出色，而且能够抑制如上述那样键头结构60的表面侧凹陷那样的变形，进而能够消除上述那样的卡住感。

[0195] 进而，在本实施方式中，优选板状部61b的厚度尺寸S在0.03mm～0.15mm的范围内，且多个键头61a之间的规定间隔L在0.2mm～1.0mm的范围内。

[0196] 通过这样构成，能够更好地抑制因键头部件61的固化后的收缩而引起的变形，并且，能够使使用者按压键头结构60时的点击感出色。

[0197] 另外，在本实施方式中，优选将键头部件61的肖氏D级硬度设在40度～80度的范围内。通过这样构成，能够更好地抑制因键头部件61的固化后的收缩而引起的变形，并且，能够使使用者按压键头结构60时的点击感出色。

[0198] 进而，在本实施方式中，优选键头结构60具备变形容许部件，其中，上述变形容许部件用于在将任意一个键头61a从其顶面侧按压时，使得以仅按压被按压键头61a的按压对象，并且，除了被按压键头61a之外的其他键头61a不会按压按压对象的方式独立地进行按压。

[0199] 通过这样构成，能够准确地仅按压与被按压键头61a相对应的碟形弹簧状部件73。因此，当将键头结构60使用于携带式终端10等的电子设备中时，能够防止按压时的误动作。

[0200] 另外，在本实施方式中，优选在筐体部20中设有用于设置键头结构60的设置部位，并且，该设置部位通过与键头结构60直接接触或者间接接触而成为变形抑制部件的结构元件的一部分。通过这样构成，能够更好地抑制因键头部件61的固化后的收缩而引起的变形。因此，能够更好地抑制键头结构60的表面侧变形为凹状。

[0201] 另外，在本实施方式中，如图7(B)所示，在紫外线固化型树脂M未固化的状态下，预先使键头61各边上的相比端部更靠近中央的部位朝向外侧(远离键头61内部的一侧)突出。此外，如图7(B)的右侧所示，呈通过固化收缩而形成规定尺寸的键头61的状态。由此，能够实现固化收缩的影响小的键头61。

[0202] <变形例>

[0203] 以上，对本发明的一实施方式涉及的键头结构60、作为电子设备的一例的携带式终端10以及键头结构60的制造方法进行了说明，但是，本发明除此之外还可以进行各种变形。以下对此进行说明。

[0204] 在上述实施方式中，在制造键头结构60时，也可以按照图11所示那样进行。即，也可以以使键头部件61的顶面侧呈凸状的方式使基材110弯曲并与成形金属模101接触(为此，优选成形金属模101的成形面101a弯曲成凹状。)，并且以该状态使液状的紫外线固化型树脂M固化。在这样进行的情况下，通过液状的紫外线固化型树脂M固化时的收缩，而使板状部61b和基材110在该固化时呈保持大致水平、或者水平、或者可视为水平的状态。

[0205] 另外，基材110的弯曲程度(成形面101a的弯曲程度)优选设定为如下那样的程度，即，通过液状的紫外线固化型树脂M固化时的收缩，而使板状部61b和基材110在该固化时呈大致水平、或者水平、或者可视为水平的状态。

[0206] 另外，在上述实施方式中，对使用图1所示那样的携带式终端10的情况进行了说明。但是，携带式终端并不限于图1所示的终端。例如，也可以将本发明适用于图12所示那样的、作为携带式终端的一种的携带式电话装置10A中。另外，在图12所示的携带式电话装置10A中，与图1所示的携带式终端10同样地具备筐体部20、显示部30、光标键部40和按键布局部50。

[0207] 另外，光标键部40具有环状按键部41和中心按键部42，并且，该中心按键部42和环状按键部41的键头61a(参照图2)的顶面侧从筐体部20的开口突出。在此，环状按键部41上例如以90度的间隔存在进行按压的部位。另外，中心按键部42是按压部位(键头61a的顶面侧)被环状按键部41包围的部分。

[0208] 另外，与光标键部40同样地，按键布局部50的键头61a的顶面侧从筐体部20的开口突出。如图12所示，该按键布局部50中，例如沿着X方向排列配置有三个相同形状的键头61a、沿着Y方向排列配置有五个相同形状的键头61a。

[0209] 在这样的携带式电话装置10A中，也能够抑制因键头部件61的固化后的收缩而引起的变形。此外，能够消除使用者按压键头结构60时点击感不佳的状态。另外，能够抑制键头结构60的端部上的局部变形，从而能够消除该端部的卡住感，并且，能够消除对产生卡住感的端部施加超过预估的剥离力时键头部件61从基材110剥离这样的不良情况。

[0210] 另外，在上述实施方式中，对键头61a的顶面形状呈平坦状的情况进行了说明。但是，键头61a的顶面形状并不限于平坦的形状，也可以形成为除此之外的其他形状(例如曲面状、凹状、凸状、波状等)。