弹性表面波滤波装置

摘要

本发明提供一种滤波特性良好的小型的弹性表面波滤波装置。弹性表面波滤波装置(1)具备发送侧弹性表面波滤波芯片(14)，该发送侧弹性表面波滤波芯片(14)具有在压电基板(30)上形成的梯型弹性表面波滤波部(14A)。梯型弹性表面波滤波部(14A)具备连接在输入焊盘(31)与输出焊盘(32)之间的串联臂(33)、包括与输入焊盘(31)或输出焊盘(32)连接的至少一个的第一共振子(S3、P3)的多个共振子(S1～S3、P1～P3)。在粘贴面(10a)上形成有与第一共振子(S3、P3)连接的电感器(L3)。电感器(L3)以至少一部分与第一共振子(S3、P3)相面对，而不与多个共振子(S1～S3、P1～P3)中的第一共振子(S3、P3)以外的共振子相面对的方式设置。

权利要求

1.一种弹性表面波滤波装置，其特征在于，

具备：

具有粘贴面的配线基板；以及

倒装在所述配线基板的所述粘贴面上的弹性表面波滤波芯片，所述弹性表面波滤波芯片具有压电基板和在所述压电基板上形成的梯型弹性表面波滤波部，所述梯型弹性表面波滤波部具备：输入焊盘及输出焊盘；将所述输入焊盘与所述输出焊盘连接的串联臂；以及多个共振子，所述多个共振子包括至少一个第一共振子，所述第一共振子与所述输入焊盘或所述输出焊盘连接，在所述配线基板的所述粘贴面上形成有与所述第一共振子连接的电感器，所述电感器以至少一部分与所述第一共振子相面对，与所述多个共振子中的所述第一共振子以外的共振子不相面对的方式设置，所述配线基板具有连接所述输入焊盘的输入端子和连接所述输出焊盘的输出端子，所述多个共振子包括在所述串联臂中串联连接的多个串联臂共振子、以及连接在所述串联臂与接地电位之间的至少一个的并联臂共振子，所述第一共振子为所述串联臂共振子，

所述电感器在所述第一共振子与所述输入焊盘连接时被连接在所述第一共振子与所述输入端子之间或在所述第一共振子与所述输出焊盘连接时被连接在所述第一共振子与所述输出端子之间。

2.根据权利要求1所述的弹性表面波滤波装置，其特征在于，所述电感器与所述第一共振子并联连接。

3.一种弹性表面波滤波装置，其特征在于，

具备：

具有粘贴面的配线基板；以及

倒装在所述配线基板的所述粘贴面上的弹性表面波滤波芯片，所述弹性表面波滤波芯片具有压电基板和在所述压电基板上形成的梯型弹性表面波滤波部，所述梯型弹性表面波滤波部具备：输入焊盘及输出焊盘；将所述输入焊盘与所述输出焊盘连接的串联臂；以及多个共振子，所述多个共振子包括至少一个第一共振子，所述第一共振子与所述输入焊盘或所述输出焊盘连接，在所述配线基板的所述粘贴面上形成有与所述第一共振子连接的电感器，所述电感器以至少一部分与所述第一共振子相面对，与所述多个共振子中的所述第一共振子以外的共振子不相面对的方式设置，所述配线基板具有连接所述输入焊盘的输入端子和连接所述输出焊盘的输出端子，所述多个共振子包括在所述串联臂中串联连接的多个串联臂共振子、以及连接在所述串联臂与接地电位之间的至少一个的并联臂共振子，所述第一共振子为所述并联臂共振子，

所述电感器被连接于所述串联臂，且在所述第一共振子与所述输入焊盘连接时被连接在所述第一共振子与所述输入端子之间或在所述第一共振子与所述输出焊盘连接时被连接在所述第一共振子与所述输出端子之间。

4.根据权利要求3所述的弹性表面波滤波装置，其特征在于，所述电感器连接在所述第一共振子与接地电位之间。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的弹性表面波滤波装置，其特征在于，所述弹性表面波滤波装置为分波器。

说明书

弹性表面波滤波装置

技术领域

[0001] 本发明涉及弹性表面波滤波装置。本发明尤其涉及具备倒装在配线基板上的弹性表面波滤波芯片的弹性表面波滤波装置。

背景技术

[0002] 以往，例如在下述的专利文献1等中，作为在便携式电话机等通信设备的RF(Radio Frequency)电路中搭载的带通滤波器等，提出有各种利用了弹性表面波的弹性表面波滤波装置。

[0003] 图14是专利文献1中记载的弹性表面波滤波装置的简图的剖面图。如图14所示，弹性表面波滤波装置100具备：封装体101；以及配置在封装体101内的弹性表面波滤波元件102。封装体101具有基体基板101a、侧壁101b、盖构件101c。弹性表面波滤波元件102倒装在基体基板101a上。

[0004] 图15是弹性表面波滤波元件102的简图的俯视图。图16是弹性表面波滤波装置100的简图的电路图。图17是基体基板101a的简图的俯视图。如图15所示，弹性表面波滤波元件102具有压电基板102a、在压电基板102a上形成的梯型弹性表面波滤波部102b。
如图16所示，弹性表面波滤波装置100具有：在串联臂103(参照图16)中串联连接的串联臂共振子104a、104b；在将串联臂103与接地电位连接的并联臂106a～106c上设置的并联臂共振子105a～105c。在并联臂共振子105a～105c与接地电位之间设有电感器L101～L103(参照图16)。在串联臂103上设有电感器L104、L105。如图15所示，串联臂共振子
104a、104b及并联臂共振子105a～105c形成在压电基板102a上。另一方面，如图17所示，电感器L101～L105形成在基体基板101a上。具体而言，电感器L101～L105由在基体基板101a上形成的配线107a～107e构成。另外，由于弹性表面波滤波元件102倒装在基体基板101a上，因此基体基板101a的表面为粘贴向。

[0005] 在先技术文献

[0006] 专利文献

[0007] 专利文献1：日本特开2002-141771号公报

发明内容

[0008] 发明要解决的技术问题

[0009] 然而，以往公知在梯型弹性表面波滤波器中，通过在串联臂共振子或并联臂共振子上串联或并联地连接电感器，能够改善滤波特性。具体而言，能够扩宽通频带，或者使通频带附近的衰减量变大。鉴于该情况，例如在上述专利文献1中记载的弹性表面波滤波装置100中，从改善滤波特性的观点出发，也设有电感器L101～L105。

[0010] 电感器可以由安装在基体基板等上的芯片型电感器构成，但从使弹性表面波滤波装置小型化的观点出发，优选由在基体基板上形成的配线构成。在基体基板中，作为形成构成电感器的配线的部位，考虑有基体基板的内部、基体基板的粘贴面。然而，在基体基板的内部形成构成电感器的配线的情况下，构成电感器的配线与接地电位之间的距离变短。因此，难以形成具有大的电感值的电感器。因此，构成电感器的配线优选形成在位于离接地电位最远的位置的基体基板的粘贴面上。

[0011] 然而，在将构成电感器的配线形成在基体基板的粘贴面上的情况下，在构成电感器的配线与形成在压电基板上的共振子之间产生电磁场耦合或电容耦合，从而滤波特性有可能劣化。因此，例如图15～图17所示，在弹性表面波滤波装置100中，构成电感器L101～L105的配线107a～107e以不与压电基板102a上的串联臂共振子104a、104b及并联臂共振子105a～105c相对的方式形成在基体基板101a的表面的周缘部。因此，在弹性表面波滤波装置100中，为了确保用于设置构成电感器L101～L105的配线107a～107e的区域，需要使基体基板101a变大，存在弹性表面波滤波装置大型化这样的问题。并且，尤其在CSP(Chip Size Package)型的弹性表面波滤波装置等小型的弹性表面波滤波装置中，很难在基体基板的表面的周缘部确保用于设置构成电感器的配线的区域。

[0012] 本发明鉴于这样的问题而提出，其目的在于提供一种滤波特性良好的小型的弹性表面波滤波装置。

[0013] 本发明者锐意研究的结果是，发现即使在配线基板的粘贴面上设置的特定的电感器与在压电基板上设置的特定的共振子相面对，滤波特性也几乎不劣化。具体而言，发现只要是与输入焊盘或输出焊盘连接的共振子和与该共振子连接的电感器，则即使相面对，滤波特性也几乎不劣化。其结果是，直至完成本发明。

[0014] 即，本发明涉及的弹性表面波滤波装置具备：具有粘贴面的配线基板；弹性表面波滤波芯片。弹性表面波滤波芯片倒装在配线基板的粘贴面上。弹性表面波滤波芯片具有压电基板和在压电基板上形成的梯型弹性表面波滤波部。梯型弹性表面波滤波部具备：输入焊盘及输出焊盘；连接在输入焊盘与输出焊盘之间的串联臂；以及多个共振子。多个共振子包括与输入焊盘或输出焊盘连接的至少一个的第一共振子。在配线基板的粘贴面上形成有与第一共振子连接的电感器。电感器以至少一部分与第一共振子相面对，与多个共振子中的第一共振子以外的共振子不相面对的方式设置。

[0015] 在本发明涉及的弹性表面波滤波装置的某一特定的方面中，配线基板具有连接输入焊盘的输入端子和连接输出焊盘的输出端子。多个共振子包括多个串联臂共振子和至少一个的并联臂共振子。多个串联臂共振子在串联臂中串联连接。至少一个的并联臂共振子连接在串联臂与接地电位之间。第一共振子为串联臂共振子。电感器连接在第一共振子与输入端子之间或第一共振子与输出端子之间。

[0016] 在本发明涉及的弹性表面波滤波装置的另一特定的方面中，配线基板具有连接输入焊盘的输入端子和连接输出焊盘的输出端子。多个共振子包括多个串联臂共振子和至少一个的并联臂共振子。多个串联臂共振子在串联臂中串联连接。至少一个的并联臂共振子连接在串联臂与接地电位之间。第一共振子为并联臂共振子。电感器连接在第一共振子与输入端子之间或第一共振子与输出端子之间。

[0017] 在本发明涉及的弹性表面波滤波装置的另一特定的方面中，配线基板具有连接输入焊盘的输入端子和连接输出焊盘的输出端子。多个共振子包括多个串联臂共振子和至少一个的并联臂共振子。多个串联臂共振子在串联臂中串联连接。至少一个的并联臂共振子连接在串联臂与接地电位之间。第一共振子为串联臂共振子。电感器与第一共振子并联连接。

[0018] 在本发明涉及的弹性表面波滤波装置的另一特定的方面中，配线基板具有连接输入焊盘的输入端子和连接输出焊盘的输出端子。多个共振子包括多个串联臂共振子和至少一个的并联臂共振子。多个串联臂共振子在串联臂中串联连接。至少一个的并联臂共振子连接在串联臂与接地电位之间。第一共振子为并联臂共振子。电感器连接在第一共振子与接地电位之间。

[0019] 在本发明涉及的弹性表面波滤波装置的另一特定的方向中，弹性表面波滤波装置为分波器。

[0020] 发明效果

[0021] 在本发明中，与至少一个的第一共振子连接的电感器以至少一部分与第一共振子相面对，而不与多个共振子中的第一共振子以外的共振子相面对的方式设置，其中，至少一个的第一共振子与输入焊盘或输出焊盘连接。因此，能够在不使弹性表面波滤波装置大型化的情况下增大配线基板的粘贴面中的形成电感器的区域，从而能够增大电感器的电感值。因此能够实现良好的滤波特性和弹性表面波滤波装置的小型化。

附图说明

[0022] 图1是实施本发明的一实施方式涉及的双工器的简图的电路图。

[0023] 图2是实施本发明的一实施方式涉及的双工器的示意性剖面图。

[0024] 图3是表示实施本发明的一实施方式涉及的双工器中的发送侧弹性表面波滤波芯片的电极结构的示意性透视俯视图。

[0025] 图4是实施本发明的一实施方式涉及的双工器中的配线基板的粘贴面的示意性俯视图。

[0026] 图5是实施本发明的一实施方式涉及的双工器的示意性透视俯视图。

[0027] 图6是比较例涉及的双工器中的配线基板的粘贴面的示意性俯视图。

[0028] 图7是比较例涉及的双工器的示意性透视俯视图。

[0029] 图8是表示实施本发明的一实施方式涉及的双工器中的发送侧滤波器的通过特性和比较例涉及的双工器中的发送侧滤波器的通过特性的图表。

[0030] 图9是表示实施本发明的一实施方式涉及的双工器中的隔离特性和比较例涉及的双工器中的隔离特性的图表。

[0031] 图10是第一变形例涉及的双工器中的发送侧滤波器的简图的电路图。

[0032] 图11是第二变形例涉及的双工器中的发送侧滤波器的简图的电路图。

[0033] 图12是第三变形例涉及的双工器中的发送侧滤波器的简图的电路图。

[0034] 图13是第四变形例涉及的双工器中的发送侧滤波器的简图的电路图。

[0035] 图14是专利文献1中记载的弹性表面波滤波装置的简图的剖面图。

[0036] 图15是弹性表面波滤波元件102的简图的俯视图。

[0037] 图16是弹性表面波滤波装置100的简图的电路图。

[0038] 图17是基体基板101a的简图的俯视图。

具体实施方式

[0039] 以下，举出作为弹性表面波滤波装置的一种的图1及图2所示的双工器1为例，对本发明的优选的实施方式进行说明。但是，双工器1仅为例示。本发明涉及的弹性表面波滤波装置丝毫不被双工器1限定。本发明涉及的弹性表面波滤波装置例如可以为仅具有一个滤波部的装置，还可以为例如三通天线转发开关等双工器以外的分波器。

[0040] 本 实 施 方 式 的 双 工 器 1 例 如 搭 载 在 与 UMTS(Universal Mobile Telecommunications System)那样的CDMA(Code Division Multiple Access)方式对应的便携式电话机等的RF(Radio Frequency)电路中。双工器1是与UMTS-BAND2对应的双工器。UMTS-BAND2的发送频带为1850～1910MHz，接收频带为1930～1990MHz。

[0041] 图1是本实施方式的双工器1的简图的电路图。图2是本实施方式的双工器1的示意性剖面图。如图1及图2所示，双工器1具备配线基板10、发送侧弹性表面波滤波芯片14、接收侧弹性表面波滤波芯片15。发送侧弹性表面波滤波芯片14和接收侧弹性表面波滤波芯片15倒装在配线基板10的粘贴面10a上。在配线基板10上形成有密封树脂层16，来覆盖发送侧弹性表面波滤波芯片14和接收侧弹性表面波滤波芯片15。即，本实施方式的双工器1为CSP型的弹性表面波滤波装置。

[0042] 接收侧弹性表面波滤波芯片15具备形成在未图示的压电基板上的纵向耦合共振子型弹性表面波滤波部15A。在本实施方式的双工器1中，通过该纵向耦合共振子型弹性表面波滤波部15A构成接收侧滤波器。纵向耦合共振子型弹性表面波滤波部15A为具有平衡-不平衡转换功能的滤波部，纵向耦合共振子型弹性表面波滤波部15A的不平衡信号端子15a与在配线基板10上形成的天线端子21连接，第一及第二平衡信号端子15b、15c与在配线基板10上形成的第一及第二接收侧信号端子22a、22b连接。另外，在本实施方式中，不平衡信号端子15a的阻抗为50Ω。第一及第二平衡信号端子15b、15c的阻抗为100Ω。在本实施方式的双工器1中，通过纵向耦合共振子型弹性表面波滤波部15A构成接收侧滤波器，但也可以通过梯型弹性表面波滤波部构成接收侧滤波器。

[0043] 在天线端子21与不平衡信号端子15a之间的连接点和接地电位之间连接有匹配用的电感器L1。

[0044] 发送侧弹性表面波滤波芯片14具备梯型弹性表面波滤波部14A。在本实施方式的双工器1中，通过该梯型弹性表面波滤波部14A构成发送侧滤波器。如图1所示，梯型弹性表面波滤波部14A连接于在配线基板10上形成的天线端子21与在配线基板10上形成的发送侧信号端子24之间。梯型弹性表面波滤波部14A具有将天线端子21与发送侧信号端子2之间连接的串联臂33。在串联臂33中，串联臂共振子S1～S3串联连接。串联臂共振子S1由弹性表面波共振子S11～S13构成。串联臂共振子S2由弹性表面波共振子S21～S23构成。串联臂共振子S3由弹性表面波共振子S31～S33构成。串联臂共振子S1～S3虽然分别由多个弹性表面波共振子构成，但分别作为一个共振子而发挥功能。这样，通过串联臂共振子S1～S3由多个弹性表面波共振子构成，从而使得梯型弹性表面波滤波部14A具有高的抗电力性。另外，串联臂共振子S1～S3也可以分别由一个弹性表面波共振子构成。

[0045] 在构成串联臂共振子S2的弹性表面波共振子S21～S23上并联连接有电容器C1～C5。通过这些电容器C1～C5，串联臂共振子S2的反共振频率向低频率侧转移。因此，通过设置电容器C1～C5，发送侧滤波器的滤波特性的尖顶性提高。

[0046] 在串联臂共振子S3与发送侧信号端子24之间连接有将电感器L3和电容器C6并联连接而成的LC共振电路34。由该LC共振电路34形成的衰减极位于发送侧滤波器的通频带高频侧。因此，通过设置LC共振电路34，发送侧滤波器的通频带高频侧的衰减量变大。

[0047] 梯型弹性表面波滤波部14A具有连接在串联臂33与接地电位之间的并联臂37～39。在并联臂37～39上设有并联臂共振子P1～P3。并联臂共振子P1由弹性表面波共振子P11、P12构成。并联臂共振子P2由弹性表面波共振子P21、P22构成。并联臂共振子P3由弹性表面波共振子P31、P32构成。并联臂共振子P1～P3虽然分别由多个弹性表面波共振子构成，但分别作为一个共振子发挥功能。这样，通过并联臂共振子P1～P3由多个弹性表面波共振子构成，从而梯型弹性表面波滤波部14A具有高的耐电力性。另外，并联臂共振子P1～P3还可以分别由一个弹性表面波共振子构成。

[0048] 在并联臂共振子P1、P2与接地电位之间连接有电感器L2。通过该电感器L2，能够使发送侧滤波器的通频带低频侧的衰减量变大。

[0049] 接着，主要参照图3～图5，对梯型弹性表面波滤波部14A的具体的结构进行说明。图3是表示本实施方式的双工器1中的发送侧弹性表面波滤波芯片14的电极结构的示意性透视俯视图。详细而言，图3表示从双工器1的上方将发送侧弹性表面波滤波芯片14透视的状态下的发送侧弹性表面波滤波芯片14的电极结构。图4是本实施方式的双工器1中的配线基板10的粘贴面10a的示意性俯视图。图5是本实施方式的双工器1的示意性透视俯视图。详细而言，图5表示从双工器1的上方透视的状态。

[0050] 如图3所示，发送侧弹性表面波滤波芯片14具备压电基板30。在压电基板30上形成有：与天线端子21连接的输出焊盘32；与发送侧信号端子24连接的输入焊盘31；串联臂共振子S1～S3；并联臂共振子P1～P3；电容器C1～C6；与接地电位连接的接地用焊盘41～43；电极焊盘44；虚拟焊盘45。

[0051] 构成串联臂共振子S1～S3的弹性表面波共振子S11～S13、S21～S23、S31～S33及构成并联臂共振子P1～P3的弹性表面波共振子P11、P12、P21、P22、P31、P32由一个中央数字转换器和配置在中央数字转换器的两侧的一组反射器构成。电容器C1～C6由梳齿状电极构成。在输入焊盘31、输出焊盘32、接地用焊盘41～43、电极焊盘44、虚拟焊盘45上形成有凸点。图3中的○标志表示凸点。另外，压电基板30可以由LiNbO3或LiTaO3等的压电单晶基板构成。

[0052] 如图4所示，在配线基板10的粘贴面10a上形成有多个电极和由配线构成的电感器L2、L3。多个电极通过凸点与发送侧弹性表面波滤波芯片14及接收侧弹性表面波滤波芯片15的电极图案连接。电感器L2以与发送侧弹性表面波滤波芯片14不相面对的方式形成。另一方面，电感器L3以电感器L3的一部分与发送侧弹性表面波滤波芯片14相面对的方式形成。具体而言，如图5所示，电感器L3以电感器L3的一部分与连接在输入焊盘31上的串联臂共振子S3及并联臂共振子P3相面对的方式设置。

[0053] 在本实施方式中，电感器L2、L3形成在位于最远离接地电位的位置的配线基板10的粘贴面10a上。因此，与例如将电感器L2、L3形成在配线基板10的内部的情况相比，能够在不使电感器L2、L3大型化的情况下增大电感器L2、L3的电感值。

[0054] 另外，电感器L3的一部分以与串联臂共振子S3及并联臂共振子P3相面对的方式形成。因此，与将电感器L3配置成不与包括串联臂共振子S3及并联臂共振子P3的发送侧弹性表面波滤波芯片14相面对的情况相比，能够在不使配线基板10大型化的情况下增大形成电感器L3的区域。因此能够增大电感器L3的电感值。

[0055] 另外，电感器L3虽然与连接于输入焊盘31的串联臂共振子S3及并联臂共振子P3相面对，但不与其它的共振子S1、S2、P1、P2和电容器C1～C6相面对。因此，能够抑制发送侧滤波器的滤波特性的劣化。以下，参照具体例，进一步详细地说明其效果。

[0056] 制作本实施方式的双工器1，并且制作仅电感器L3的形状不同的双工器200来作为相对于双工器1的比较例。图6是比较例的双工器200中的配线基板201的粘贴面201a的示意性俯视图。图7是比较例的双工器200的示意性透视俯视图。详细而言，图7表示比较例的双工器200的从上方透视的状态。如图6及图7所示，在比较例的双工器200中，电感器L3以电感器L3的一部分不仅与串联臂共振子S3及并联臂共振子P3相面对，还与并联臂共振子P2相面对的方式形成。

[0057] 在图8中表示本实施方式的双工器1中的发送侧滤波器的通过特性和比较例的双工器200中的发送侧滤波器的通过特性。

[0058] 从图8所示的结果清楚可知，在比较例的双工器200中的发送侧滤波器的情况下，在作为接收频带的1930～1990MHz中，衰减量的最小值约为45.4dB。与此相对，在本实施方式的双工器1中的发送侧滤波器的情况下，在作为接收频带的1930～1990MHz中，衰减量的最小值约为49.8dB，衰减量的最小值比比较例的双工器200约大4.4dB。即，在本实施方式的双工器1中的发送侧滤波器的情况下，通频带高频侧的衰减量比比较例的双工器200中的发送侧滤波器大。由该结果可知，虽然通频带高频侧的衰减量不会因电感器L3与连接于输入焊盘31的串联臂共振子S3及并联臂共振子P3相面对而变小，但在电感器L3与串联臂共振子S3及并联臂共振子P3以外的共振子相面对的情况下，通频带高频侧的衰减量大幅减小。

[0059] 图9中表示本实施方式的双工器1中的隔离特性和比较例的双工器200中的隔离特性。另外，图9所示的隔离特性为发送侧信号端子24与第一及第二接收侧信号端子22a、22b之间的隔离特性。

[0060] 由图9所示的结果清楚可知，在比较例的双工器200的情况下，在作为接收频带的1930～1990MHz中，衰减量的最小值约为53dB。与此相对，在本实施方式的双工器1的情况下，在作为接收频带的1930～1990MHz中，衰减量的最小值约为60dB，隔离特性比比较例的双工器200变好约7dB。由该结果可知，虽然隔离特性不会因电感器L3与连接于输入焊盘31的串联臂共振子S3及并联臂共振子P3相面对而劣化，但在电感器L3与串联臂共振子S3及并联臂共振子P3以外的共振子相面对的情况下，隔离特性较大地发生劣化。

[0061] 通过以上可知，使与共振子连接的电感器以至少一部分与该共振子相面对的方式形成在配线基板的粘贴面上，该共振子与输入焊盘或输出焊盘连接，由此能够在不使弹性表面波滤波装置大型化的情况下实现良好的滤波特性。

[0062] 另外，在与连接于输入焊盘或输出焊盘的共振子连接的电感器以与该共振子相面对的方式配置的情况下，滤波特性也不劣化可以认为是基于以下的理由。

[0063] 在压电基板上的共振子与配线基板上的电感器相面对的情况下，在共振子与电感器之间产生电容耦合或电磁场耦合。因此，有时在共振子与电感器之间经由共振子与电感器之间的空间而形成有由电容耦合或电磁场耦合产生的通路。通常当形成该通路时，一部分的信号不经由所期望的路径流动，因此滤波特性劣化。例如，在比较例的双工器200的情况下，由于在配线基板201的粘贴面201a上形成的电感器L3与在发送侧弹性表面波滤波芯片14的压电基板30上形成的并联臂共振子P2相面对，因此在电感器L3与并联臂共振子P2之间产生电容耦合或电磁场耦合。其结果是，在电感器L3与并联臂共振子P2之间形成由电容耦合或电磁场耦合产生的通路。通过该路径，一部分的信号不经由串联臂共振子S3，而从输入焊盘31向并联臂共振子P2直接流动。由此，比较例的双工器200中的发送侧滤波器的通频带高频侧的衰减量变小，并且比较例的双工器200的隔离特性发生劣化等，从而滤波特性劣化。

[0064] 与此相对，在本实施方式的双工器1中，在配线基板10的粘贴面10a上形成的电感器L3虽然与在发送侧弹性表面波滤波芯片14的压电基板30上形成的串联臂共振子S3及并联臂共振子P3相面对，但不与其它的共振子S1、S2、P1、P2或电容器C1～C6相面对。因此，即使在电感器L3与串联臂共振子S3之间及电感器L3与并联臂共振子P3之间产生电容耦合或电磁场耦合，在电感器L3与其它的共振子S1、S2、P1、P2或电容器C1～C6之间也不会产生电容耦合或电磁场耦合。因此，不会形成一部分的信号不经由所期望的路径而从输入焊盘31向其它的共振子S1、S2、P1、P2及电容器C1～C6直接流动的通路。因此，在本实施方式的双工器1中，发送侧滤波器的通频带高频侧的衰减量和隔离特性等滤波特性难以劣化。

[0065] 另外，在本实施方式中，对电感器L3的一部分与串联臂共振子S3及并联臂共振子P3相面对的情况进行了说明，但电感器L3例如也可以以电感器L3的一部分仅与串联臂共振子S3及并联臂共振子P3中的一方相面对的方式形成。

[0066] 以下，对上述实施方式的变形例进行说明。另外，在以下的变形例的说明中，与上述第一实施方式实质上具有相同的功能的构件以相同的符号进行参照，并省略说明。

[0067] 图10是第一变形例涉及的双工器中的发送侧滤波器的简图的电路图。图11是第二变形例涉及的双工器中的发送侧滤波器的简图的电路图。图12是第三变形例涉及的双工器中的发送侧滤波器的简图的电路图。图13是第四变形例涉及的双工器中的发送侧滤波器的简图的电路图。

[0068] 在上述实施方式中，对与压电基板上形成的共振子相面对的在配线基板的粘贴面上形成的电感器为构成LC共振电路的电感器的例子进行了说明，但也可以为以下这样的电感器。

[0069] 如图10所示，可以将与串联臂共振子S3及并联臂共振子P3连接且也与作为发送侧滤波器的输入端子的发送侧信号端子24连接的阻抗匹配用的电感器L4以电感器L4的至少一部分与串联臂共振子S3及并联臂共振子P3中的一方或两方相面对的方式配置在配线基板10的粘贴面10a上。

[0070] 另外，如图11所示，可以将与串联臂共振子S3并联连接的电感器L5以电感器L5的至少一部分与串联臂共振子S3及并联臂共振子P3中的一方或两方相面对的方式配置在配线基板10的粘贴面10a上。

[0071] 另外，如图12所示，可以将连接在并联臂共振子P3与接地电位之间的电感器L6以电感器L6的至少一部分与串联臂共振子S3及并联臂共振子P3中的一方或两方相面对的方式配置在配线基板10的粘贴面10a上。

[0072] 另外，如图13所示，可以将连接在并联臂共振子P3与并联臂共振子P2的连接点和接地电位之间的电感器L7以电感器L7的至少一部分与串联臂共振子S3及并联臂共振子P3中的一方或两方相面对的方式配置在配线基板10的粘贴面10a上。

[0073] 在上述第一实施方式及第一～第四变形例中，为在形成于压电基板且与输入焊盘连接的共振子上连接电感器，并以电感器的至少一部分与该共振子相面对的方式将电感器形成在配线基板的粘贴面上的结构，但本发明没有限定为这样的结构。即使形成为在形成于压电基板且与输出焊盘连接的共振子上连接电感器，并以电感器的至少一部分与该共振子相面对的方式将电感器形成在配线基板的粘贴面上的结构，也能够在不使弹性表面波滤波装置大型化的情况下实现良好的滤波特性。

[0074] 在上述第一实施方式及第一～第四变形例中，对双工器的发送侧滤波器由梯型弹性表面波滤波器构成的例子进行了说明。但是，在本发明中，梯型弹性表面波滤波器也可以构成双工器的接收侧滤波器。

[0075] 另外，在上述第一实施方式及第一～第四变形例中，列举出双工器作为实施本发明的弹性表面波滤波装置的一例，但本发明涉及的弹性表面波滤波装置可以不为分波器，而为搭载在RF电路中的级间滤波器。

[0076] 符号说明：

[0077] L1～L7电感器

[0078] 1双工器

[0079] S1～S3串联臂共振子

[0080] P1～P3并联臂共振子

[0081] S11～S13、S21～S23、S31～S33、P11、P12、P21、P22、P31、P32弹性表面波共振子

[0082] C1～C6电容器

[0083] 10 配线基板

[0084] 10a 粘贴面

[0085] 14 发送侧弹性表面波滤波芯片

[0086] 14A 梯型弹性表面波滤波部

[0087] 15 接收侧弹性表面波滤波芯片

[0088] 15A 纵向耦合共振子型弹性表面波滤波部

[0089] 15a 不平衡信号端子

[0090] 15b 第一平衡信号端子

[0091] 15c第二平衡信号端子

[0092] 16密封树脂层

[0093] 21天线端子

[0094] 22a第一接收侧信号端子

[0095] 22b第二接收侧信号端子

[0096] 24发送侧信号端子

[0097] 30压电基板

[0098] 31输入焊盘

[0099] 32输出焊盘

[0100] 33串联臂

[0101] 34LC共振电路

[0102] 37～39并联臂

[0103] 41～43接地用焊盘

[0104] 44电极焊盘

[0105] 45虚拟焊盘