电子元件分离装置

摘要

本发明公开了一种电子元件分离装置，其特征在于,包括第一滚轮和第二滚轮；所述第一滚轮与第二滚轮之一或两者可转动地设置于支架上；所述第二滚轮表面沿圆周方向设置有凹槽；所述第二滚轮设置于第一滚轮下方。本发明中的电子元件分离装置，电子元件位于第二滚轮的凹槽内；筋位于槽壁与第一滚轮之间。由于电子元件直径大于筋的厚度，因此当第一滚轮和第二滚轮转动时，第一滚轮可挤压封装后的电子元件，使电子元件受到指向凹槽内的压力。第一滚轮的压力将电子元件压向凹槽内，使其与筋分离。本发明中的电子元件分离装置，一次可分离一个模具中封装的电子元件，耗费时间短，效率高。

权利要求

1.电子元件分离装置，其特征在于,包括第一滚轮和第二滚轮；所述第一滚轮与第二滚轮之一或两者可转动地设置于支架上；所述第二滚轮表面沿圆周方向设置有凹槽；所述第二滚轮设置于第一滚轮下方；所述的第一滚轮与第二滚轮联动设置；所述第二滚轮下方设置有料盒，所述料盒设置有开口，所述开口朝向第二滚轮。

2.根据权利要求1所述的电子元件分离装置，其特征在于，所述第一滚轮与第二滚轮的相对位置可调地设置。

3.根据权利要求1所述的电子元件分离装置，其特征在于，所述第一滚轮与第二滚轮通过传动装置传动连接。

4.根据权利要求3所述的电子元件分离装置，其特征在于，所述的传动装置为齿轮。

5.根据权利要求1所述的电子元件分离装置，其特征在于，所述第一滚轮或第二滚轮端部设置有手柄。

6.根据权利要求1所述的电子元件分离装置，其特征在于，支架上还安装有导向装置，所述导向装置设置有导向槽，所述导向槽与凹槽位置相对。

7.根据权利要求6所述的电子元件分离装置，其特征在于，所述导向槽为直线型；所述直线型的导向槽与所述凹槽相切地设置。

8.根据权利要求1所述的电子元件分离装置，其特征在于，所述第一滚轮为柔性材料制成。

说明书

电子元件分离装置

技术领域

[0001] 本发明涉及一种电子元件分离装置。

背景技术

[0002] 电子元件如MELF或SMD等体型较小，封装时采用多个同时封装工艺操作。多个电子元件同时放置在一个封装模具中，高分子材料通过浇口浇入模腔内，将位于模腔内的电子元件的芯片封装。如图1所示为一种电子元件结构示意图。如图1所示，电子元件10包括两个引出铜片11，两个铜片11分列芯片(图中未示出)两侧并与芯片焊接。高分子柱12将芯片封装在内部，使芯片与外界隔离，并将芯片与铜片11紧密连接。电子元件10封装后成为圆柱状。如图2所示为多个电子元件同时封装后的状态示意图。多个电子元件分列为多排，每排均有多个电子元件10。各排电子元件10均由于同时封装，多个电子元件封装后通过两侧的筋13连接在一起。封装完成后，需要将多个电子元件10从筋13上分离，以便使用。现有的分离方法为使用手工方法分离，由操作人员用手将多个电子元件10分离。现有分离方法劳动强度大，效率低，耗费时间长。

发明内容

[0003] 本发明的第一个目的是为了克服现有技术中的不足，提供劳动强度低的电子元件分离装置。

[0004] 为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：

[0005] 电子元件分离装置，其特征在于,包括第一滚轮和第二滚轮；所述第一滚轮与第二滚轮之一或两者可转动地设置于支架上；所述第二滚轮表面沿圆周方向设置有凹槽；所述第二滚轮设置于第一滚轮下方。

[0006] 优选地是，所述第一滚轮与第二滚轮的相对位置可调地设置。

[0007] 优选地是，所述的第一滚轮与第二滚轮联动设置。

[0008] 优选地是，所述第一滚轮与第二滚轮通过传动装置传动连接。

[0009] 优选地是，所述的传动装置为齿轮。

[0010] 优选地是，所述第一滚轮或第二滚轮端部设置有手柄。

[0011] 优选地是，支架上还安装有导向装置，所述导向装置设置有导向槽，所述导向槽与凹槽位置相对。

[0012] 优选地是，所述导向槽为直线型；所述直线型的导向槽与所述凹槽相切地设置。

[0013] 优选地是，所述第二滚轮下方设置有料盒，所述料盒设置有开口，所述开口朝向第二滚轮。

[0014] 优选地是，所述第一滚轮为柔性材料制成。

[0015] 本发明中的电子元件分离装置，电子元件位于第二滚轮的凹槽内；筋位于槽壁与第一滚轮之间。由于电子元件直径大于筋的厚度，因此当第一滚轮和第二滚轮转动时，第一滚轮可挤压封装后的电子元件，使电子元件受到指向凹槽内的压力。第一滚轮的压力将电子元件压向凹槽内，使其与筋分离。

[0016] 本发明中的电子元件分离装置，一次可分离一个模具中封装的电子元件，耗费时间短，效率高。

附图说明

[0017] 图1为一种电子元件结构示意图。

[0018] 图2为多个电子元件封装后的状态示意图。

[0019] 图3为本发明实施例1结构示意图。

[0020] 图4为本发明实施例1正视图。

[0021] 图5为本发明实施例2结构示意图。

具体实施方式

[0022] 下面结合附图对本发明进行详细的描述：

[0023] 如图3、图4所示，电子元件分离装置，包括支架40。支架40内安装有第一滚轮20和第二滚轮30。第一滚轮20为柔性材料制成。第一滚轮20通过第一轴21可转动地安装在支架40内。第一轴21一端安装有手柄22。第一轴21另一端安装有第一齿轮23。

[0024] 支架40内还安装有第二滚轮30。第二滚轮30位于第一齿轮20下方。第二滚轮30通过第二轴31可转动地安装在支架40内。第二滚轮30表面沿圆周方向开设有凹槽32。凹槽32数目为多个，沿轴向排列。第二轴31端部安装有第二齿轮33。第一齿轮23与第二齿轮33啮合。

[0025] 第二滚轮30下方设置有料盒60，料盒60开口朝向第二滚轮30。

[0026] 使用时，将图2所示的多个电子元件封装形成的产品放置于第二滚轮30的凹槽32内；使筋13位于槽壁上表面与第一滚轮20之间。通过手柄22转动第一滚轮20。第一滚轮20转动可带动第二滚轮30一起相向转动。相向转动的第一滚轮20和第二滚轮30可夹持产品向前移动。第一滚轮20与第二滚轮30转动过程中，由于电子元件10直径大于筋的厚度，因此当第一滚轮20和第二滚轮30转动时，第一滚轮20可挤压封装后的电子元件10，使电子元件受到指向凹槽32内的压力。第一滚轮20的压力将电子元件压向凹槽32内，使其与筋13分离。分离后的电子元件10随着第二滚轮30的转动，从第二滚轮30的另一面落入下方的料盒60内。

[0027] 实施例2

[0028] 如图5所示，在实施例1的基础上，在支架40上安装有导向装置50。导向装置50设置有导向槽51。每个导向槽51与一个凹槽32位置相对，且导向槽51与凹槽32相切地设置。

[0029] 增加导向装置50，可将产品放置在导向装置50上，并使电子元件10位于导向槽51内，朝第二滚轮30推动产品，将电子元件和筋推至第一滚轮20和第二滚轮30之间。

[0030] 本发明中的实施例仅用于对本发明进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本发明保护范围内。