液体喷射头和液体喷射设备

摘要

本发明提供了一种能够在减小基板的大小的同时确保经由供给口的液体的高供给性能的液体喷射头和液体喷射设备。位于第一喷射口阵列和第二喷射口阵列之间的第三供给口包括尺寸较大的部分和尺寸较小的部分。

权利要求

1.一种液体喷射头，包括：

第一供给口、第二供给口和第三供给口，其中，所述第一供给口和所述第二供给口在第一方向上彼此分开配置，所述第三供给口在所述第一方向上位于所述第一供给口和所述第二供给口之间的位置，所述第一供给口、所述第二供给口和所述第三供给口贯穿基板，并且多个所述第一供给口、多个所述第二供给口和多个所述第三供给口分别排列成沿着与所述第一方向直角交叉的第二方向延伸的第一供给口阵列、第二供给口阵列和第三供给口阵列；以及第一喷射口阵列和第二喷射口阵列，其中，通过使第一喷射口沿着所述第二方向排列而形成所述第一喷射口阵列，并且所述第一喷射口阵列在所述第一方向上位于所述第一供给口阵列和所述第三供给口阵列之间的位置，通过使第二喷射口沿着所述第二方向排列而形成所述第二喷射口阵列，并且所述第二喷射口阵列在所述第一方向上位于所述第二供给口阵列和所述第三供给口阵列之间的位置，从所述第一供给口、所述第二供给口和所述第三供给口所供给的液体经由所述第一喷射口和所述第二喷射口排出，其特征在于，各个所述第三供给口包括相对于所述第一方向位于所述第一喷射口侧的第一部分、相对于所述第一方向位于所述第二喷射口侧的第二部分以及位于所述第一部分和所述第二部分之间的第三部分，并且所述第一部分在所述第二方向上测量出的尺寸和所述第二部分在所述第二方向上测量出的尺寸大于所述第三部分在所述第二方向上测量出的尺寸。

2.根据权利要求1所述的液体喷射头，其特征在于，所述基板形成有：能量产生元件，其各自安装在与各个喷射口相对应的位置处以产生用于排出液体的能量；

第一驱动电路，其设置在所述第一方向上夹持所述第一供给口的一对位置中、位于所述第一供给口的相对于所述第三供给口的相反侧的位置处，所述第一驱动电路被配置为驱动沿着所述第一喷射口阵列排列的所述能量产生元件；以及第二驱动电路，其设置在所述第一方向上夹持所述第二供给口的一对位置中、位于所述第二供给口的相对于所述第三供给口的相反侧的位置处，所述第二驱动电路被配置为驱动沿着所述第二喷射口阵列排列的所述能量产生元件。

3.根据权利要求2所述的液体喷射头，其特征在于，所述基板还形成有：第一配线，其穿过所述基板中各自位于沿着所述第二方向排列的邻接的所述第一供给口之间的部分，以将沿着所述第一喷射口阵列排列的所述能量产生元件与所述第一驱动电路相连接；以及第二配线，其穿过所述基板中各自位于沿着所述第二方向排列的邻接的所述第二供给口之间的部分，以将沿着所述第二喷射口阵列排列的所述能量产生元件与所述第二驱动电路相连接。

4.根据权利要求3所述的液体喷射头，其特征在于，

所述基板是多层基板，

所述第一配线和所述第二配线各自包括形成在所述基板的不同层中的上层配线部和下层配线部，以及在所述基板中各自位于沿着所述第二方向排列的邻接的所述第三供给口的所述第三部分之间的部分中，形成有连接所述第一配线的上层配线部和下层配线部的第一通孔和连接所述第二配线的上层配线部和下层配线部的第二通孔。

5.根据权利要求3所述的液体喷射头，其特征在于，

各个所述第三供给口被形成为在所述第一方向上分开设置的两个单独的供给口，所述两个单独的供给口中的一个供给口包括所述第一部分和所述第三部分，所述两个单独的供给口中的另一个供给口包括所述第二部分和所述第三部分。

6.根据权利要求5所述的液体喷射头，其特征在于，

所述基板是多层基板，

所述第一配线和所述第二配线各自包括形成在所述基板的不同层中的上层配线部和下层配线部，以及在所述基板中各自位于各个所述第三供给口的所述两个单独的供给口之间的部分中，形成有连接所述第一配线的上层配线部和下层配线部的第一通孔和连接所述第二配线的上层配线部和下层配线部的第二通孔。

7.一种液体喷射设备，包括：

滑架，其能够安装根据权利要求1所述的液体喷射头；

移动单元，用于沿着所述第一方向移动所述滑架；

进给单元，用于沿着所述第二方向进给能够接受液体的介质；

液体供给单元，用于向所述第一供给口、所述第二供给口和所述第三供给口供给液体；

以及

驱动单元，用于驱动所述基板中所形成的能量产生元件，其中，所述能量产生元件各自安装在与各个喷射口相对应的位置处以产生用于排出液体的能量。

说明书

液体喷射头和液体喷射设备

技术领域

[0001] 本发明涉及一种用于通过利用能量产生元件所产生的能量将容纳于压力室中的液体从喷射口排出的液体喷射头以及使用该液体喷射头的液体喷射设备。

背景技术

[0002] 日本特开2009-39914公开了此类液体喷射头的示例结构。如图6A和6B所示的打印头(液体喷射头)71具有相互接合的打印基板72和顶板73。顶板73形成有布置为两个阵列LA-1、LA-2的多个喷射口78。打印基板72沿着三个供给口阵列LB-1、LC、LB-2形成有供给口74A、74B、74C。从供给口74(74A、74B、74C)所供给的墨(液体)流过筒状过滤器80并流入形成在流路壁76之间的墨流路77中。通过作为能量产生元件的电热转换元件(加热器)79来加热墨流路77中的墨以形成气泡，由此从对应的喷射口78排出。各墨流路77中位于喷射口78和加热器79之间的部分具有压力室的功能。

[0003] 通过从位于图6A和图6B所示的两侧位置的供给口74(74A、74B、74C)向此类打印头71中的墨流路77供给墨，能够提高墨的再填充性能。

[0004] 在串行扫描型喷墨打印设备(液体喷射设备)中，在打印头71沿着与喷射口阵列LA-1、LA-2交叉的主扫描方向移动时，该打印头71通过根据打印数据从喷射口78排出墨来打印图像。为了生成高质量图像，需要将喷射口阵列LA-1和LA-2之间的距离设置为图像在主扫描方向上的打印分辨率的整数倍。这对于供给口阵列LC上的供给口74B在主扫描方向上的大小构成了限制，并且另一方面可能迫使供给口74B在与供给口阵列LC的延伸方向垂直的方向上的尺寸设置得比墨供给性能所需的尺寸大，从而导致打印基板72的整体大小增大并因此导致了打印头71的大小和成本的增加。

[0005] 在以干蚀刻法在同一打印基板72中形成多个供给口74(74A、74B、74C)的工艺中，如果要蚀刻的供给口74的开口面积不同，则各自的蚀刻速率也不同，从而完成蚀刻所耗费的时间也不同。结果，开口面积小的供给口可能被过度蚀刻，其中，开口面积小的这些供给口的开口变得超过各自期望的大小或者形成槽口形状。由于该原因，在利用干蚀刻法在同一基板72中形成多个供给口74时，需要将供给口设计成具有大致相同的开口面积。当供给口74B在与供给口阵列LC的延伸方向垂直的方向上被设置得较大以使各自的开口面积大到足以维持其墨供给性能时，也需要相应地将其它供给口74A、74C的开口面积设置得较大。然而，这可能会增大基板72的大小，从而导致打印头71的大小和成本的增加。

发明内容

[0006] 本发明提供了一种能够在减小基板的大小的同时确保经由供给口的液体的高供给性能的液体喷射头。还提供了一种使用该液体喷射头的液体喷射设备。

[0007] 在本发明的第一方面中，提供了一种液体喷射头，包括：第一供给口、第二供给口和第三供给口，其中，所述第一供给口和所述第二供给口在第一方向上彼此分开配置，所述第三供给口在所述第一方向上位于所述第一供给口和所述第二供给口之间的位置，所述第一供给口、所述第二供给口和所述第三供给口贯穿基板，并且多个所述第一供给口、多个所述第二供给口和多个所述第三供给口分别排列成沿着与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第一供给口阵列、第二供给口阵列和第三供给口阵列；以及第一喷射口阵列和第二喷射口阵列，其中，通过使第一喷射口沿着所述第二方向排列而形成所述第一喷射口阵列，并且所述第一喷射口阵列在所述第一方向上位于所述第一供给口阵列和所述第三供给口阵列之间的位置，通过使第二喷射口沿着所述第二方向排列而形成所述第二喷射口阵列，并且所述第二喷射口阵列在所述第一方向上位于所述第二供给口阵列和所述第三供给口阵列之间的位置，从所述第一供给口、所述第二供给口和所述第三供给口所供给的液体经由所述第一喷射口和所述第二喷射口排出，其中，各个所述第三供给口包括相对于所述第一方向位于所述第一喷射口侧的第一部分、相对于所述第一方向位于所述第二喷射口侧的第二部分以及位于所述第一部分和所述第二部分之间的第三部分，并且所述第一部分和所述第二部分在所述第二方向上测量出的尺寸大于所述第三部分在所述第二方向上测量出的尺寸。

[0008] 在本发明的第二方面中，提供了一种液体喷射设备，包括：滑架，其能够安装如上所述的液体喷射头；移动单元，用于沿着所述第一方向移动所述滑架；进给单元，用于沿着所述第二方向进给能够接受液体的介质；液体供给单元，用于向所述第一供给口、所述第二供给口和所述第三供给口供给液体；以及驱动单元，用于驱动所述基板中所形成的能量产生元件，其中，所述能量产生元件各自安装在与各个喷射口相对应的位置处以产生用于排出液体的能量。

[0009] 利用本发明，能够减小其内形成有供给口的基板的大小，同时能够确保经由这些供给口的液体的高供给性能。这使得该液体喷射头能够稳定地供给液体并且精确地从喷射口排出液体，从而确保了高质量的打印图像。

[0010] 通过以下(参考附图)对典型实施例的说明，本发明的其它特征将变得明显。

附图说明

[0011] 图1A是作为本发明第一实施例的喷墨打印头的主要部分的平面图；以及图1B是沿着图1A中的线IB-IB所截取的断面图；

[0012] 图2是示出可应用图1A的喷墨打印头的喷墨打印设备的结构的示意立体图；

[0013] 图3是作为本发明第二实施例的喷墨打印头的主要部分的平面图；

[0014] 图4A是图3的喷墨打印头的配线部分的放大图；以及图4B是沿图4A的线IVB-IVB所截取的断面图；

[0015] 图5是作为本发明第三实施例的喷墨打印头的主要部分的平面图；以及[0016] 图6A是传统喷墨打印头的主要部分的平面图；以及图6B是沿图6A的线VIB-VIB所截取的断面图。

具体实施方式

[0017] 将通过参考附图来说明本发明的各个实施例。

[0018] 第一实施例

[0019] 图1A是作为本发明第一实施例的喷墨打印头(液体喷射头)的主要部分的平面图。图1B是沿着图1A的线IB-IB所截取的断面图。

[0020] 打印基板2形成有多个墨供给口4(4A、4B、4C)，其中通过墨供给口4来将墨(液体)导入喷墨打印头1中。墨供给口4A(第一供给口)沿着供给口阵列Lb-1(第一供给口阵列)排列；墨供给口4C(第二供给口)沿着供给口阵列Lb-2(第二供给口阵列)排列；以及墨供给口4B(第三供给口)沿着供给口阵列Lc(第三供给口阵列)排列。这些供给口阵列Lb-1、Lc、Lb-2沿着图1A的水平方向(第一方向)并排布置，并且沿着与该第一方向交叉(在本例中成直角交叉)的第二方向延伸。墨供给口4A、4B、4C分别与形成在打印基板2和顶板3之间的公用储液室5A、5B、5C相连通。在公用储液室5A和5B之间以及在公用储液室5B和5C之间，形成有由流路壁6所限定的多个墨流路7。顶板3在与各个墨流路7相对应的位置处形成有喷射口8。与公用储液室5A与5B之间的墨流路7相对应的喷射口
8(第一喷射口)沿着喷射口阵列(第一喷射口阵列)La-1排列。与公用储液室5B与5C之间的墨流路相对应的喷射口8(第二喷射口)沿着喷射口阵列(第二喷射口阵列)La-2排列。所有这些喷射口8以相同的间距P布置，其中喷射口阵列La-1中的喷射口与喷射口阵列La-2中的喷射口以间距的一半即P/2进行交错布置。

[0021] 打印基板2具有作为能量产生元件的电热转换元件(加热器)9，其中针对每个喷射口8分配一个加热器9。基板2还形成有驱动电路11、12，以控制加热器9的通电。连接驱动电路11、12和加热器9的配线可形成在如下位置中：位于墨供给口4A之间的基板2的梁部2A，位于墨供给口4B之间的基板2的梁部2B，以及位于墨供给口4C之间的基板2的梁部2C。

[0022] 如上所述，本实施例的打印头1形成有两个喷射口阵列La-1、La-2以及三个供给口阵列Lb-1、Lc、Lb-2。附图标记10是形成在基板2和顶板3之间的位于公用储液室5A、5B、5C和墨流路7之间的位置处的筒状过滤器。

[0023] 供给至墨供给口4(4A、4B、4C)的墨流入公用储液室5(5A、5B、5C)，其中该墨进一步从公用储液室5经由过滤器10流入墨流路7中，并在各喷射口8中形成墨弯液面(ink meniscus)。利用来自驱动电路11、12的驱动脉冲来对加热器9进行加热以在对应的墨流路7中形成气泡，由此从对应的喷射口8排出墨。从喷射口排出的墨落至打印介质(能够接受液体的介质)以形成墨点，从而在打印介质上打印期望的图像。在排出墨之后，随着气泡的消泡，再次将墨从公用储液室5(5A、5B、5C)供给至对应的墨流路7。墨流路7的位于喷射口8和加热器9之间的部分用作压力室以利用发泡力来排出墨。

[0024] 在本实施例中，按照如下确定墨供给口4B的形状。夹持在喷射口阵列La-1和La-2之间的供给口阵列Lc上的墨供给口4B亦被称为“内阵列供给口”，并且位于喷射口阵列La-1和La-2外侧的供给口阵列Lb-1、Lb-2上的墨供给口4A、4C亦被称为“外阵列供给口”。

[0025] 各喷射口8的中心与其相邻的墨供给口4(4A、4B、4C)之间的距离设定为固定值dx。附图标记hy0表示外阵列供给口4A、4C沿着供给口阵列Lb-1、Lb-2的延伸方向上测量出的尺寸；并且附图标记hx0表示外阵列供给口4A、4C沿着与供给口阵列Lb-1、Lb-2垂直的方向上测量出的尺寸。附图标记hys是梁部2A、2B、2C沿着供给口阵列Lb-1、Lc、Lb-2的延伸方向上测量出的尺寸(宽度)。在内阵列供给口4B中，喷射口阵列La-1侧的部分(第一部分)和喷射口阵列La-2侧的部分(第二部分)在供给口阵列Lc的延伸方向上的大小为hc，并且第一部分和第二部分之间的部分(第三部分)在同一方向上的大小为hf。将大小hc设置得大于hf。也即，将喷射口阵列La-1侧(第一喷射口侧)的第一部分和喷射口阵列La-2侧(第二喷射口侧)的第二部分的大小hc设置得较大。附图标记wc表示内阵列供给口4B的具有大小hc的第一部分和第二部分沿着与供给口阵列Lc垂直的方向上测量出的大小，并且附图标记wf表示具有大小hf的第三部分沿着同一方向测量出的大小。附图标记dec表示喷射口阵列La-1上的喷射口8的中心和喷射口阵列La-2上的喷射口8的中心之间的距离。

[0026] 如后文所述，具有上述结构的打印头1可用于串行扫描型喷墨打印设备(液体喷射设备)中。在本例中，打印头1在主扫描方向上的打印分辨率为1200dpi，因此喷射口阵列之间的距离dec是作为与分辨率1200dpi相对应的距离21μm的整数倍的168μm。距离dx为50μm，并且墨供给口4(4A、4B、4C)的排列间距Pa为与打印分辨率300dpi相对应的85μm。外阵列供给口4A、4C的尺寸hy0和hx0为50μm(hy0＝hx0＝50μm)，并且各2
自的开口面积为2500μm(＝50μm×50μm)。由于墨供给口4(4A、4B、4C)的排列间距Pa为与300dpi相对应的85μm，因此梁部2A、2B、2C的尺寸hys为35μm(＝85-50μm)。

[0027] 在对基板2进行干蚀刻时，为了整体以高精度的方式形成其内的内阵列供给口4B和外阵列供给口4A、4C，需要将内阵列供给口4B的开口面积设置得与外阵列供给口4A、2
4C的开口面积大致相等或者设置为大约2500μm。由于内阵列供给口4B的尺寸hx1(＝wc+wf+wc)为(dex-2dx)，因此该尺寸hx 1为68μm(＝168-100μm)。如果假定内阵列供
2
给口4B的开口形状为矩形或者hc＝hf，并且将各自的开口面积设置为大约2500μm，则图
1A中内阵列供给口4B沿着垂直方向的尺寸为38μm(≈2500/68μm)。在这种情况下，位于内阵列供给口4B之间的梁部2B在图1A的垂直方向上的尺寸hys’为47μm(＝85-38μm)，其大于梁部2A、2C的尺寸hys或大于35μm。这意味着梁部2B所占据的面积大于其它梁部
2A、2C所占据的面积，由此增大了从内阵列供给口4B到墨流路7之间的墨流动阻力。在这种结构中，如果连续地从喷射口排出墨，则向喷射口的墨供给可能会不足。

[0028] 为了解决这个问题，在本例中，将内阵列供给口4B的尺寸设置为hc＝50μm，hf＝20μm，wc＝19μm并且wf＝30μm。这使得能够将内阵列供给口4B在喷射口阵列侧的尺寸hc设置得与外阵列供给口4A、4C的尺寸hy0相等或者设置为50μm，同时将内阵列2 2
供给口4B的开口面积维持为2500μm(＝(50×19)×2+(20×30)μm)。结果，可以将内阵列供给口4B的梁部2B附近的墨流动阻力维持为与外阵列供给口4A、4C的梁部2A、2C附近的墨流动阻力大致相同。结果，这使得能够将向各个喷射口的墨流动维持在适当的水平，从而确保了平滑地供给墨并稳定地打印高质量图像。

[0029] 打印设备的示例结构

[0030] 图2是示出可应用本实施例中的打印头1的串行扫描型喷墨打印设备(液体喷射设备)的示例结构的立体图。

[0031] 附图标记50表示可安装打印头1并在引导轴51上进行支撑以使得能够沿箭头A所示的主扫描方向往复运动的滑架。打印头1以喷射口阵列La-1、La-2的延伸方向与主扫描方向交叉(在本例中成直角交叉)的方式可拆卸地安装在滑架50上。在本例中，安装有四个打印头1(1Y、1M、1C、1B)，其中每一个打印头供给来自对应的储墨器52(52Y、52M、52C、52B)的黄色(Y)，品红色(M)，青色(C)和黑色(B)这四种墨其中之一。这四个打印头1可一体地构成为一个打印头或者各自可以与对应的储墨器52相结合以构成独立的喷墨盒。
如上文所述，各个打印头1(1Y、1M、1C、1B)通过选择性地驱动多个加热器9来从对应的喷射口排出墨(Y、M、C、K)，以在打印介质(能够接受液体的介质)上形成墨点。

[0032] 滑架50与带55相连接，其中，带55在滑轮53和54之间拉伸并卷绕着滑轮53和54，并且在滑架马达56使滑轮53转动时在主扫描方向上往复运动。作为打印介质的纸张P沿着箭头B所示的与主扫描方向交叉(在本例中成直角交叉)的副扫描方向上进行输送。
也即，纸张P被夹持在上游侧的辊对57、58以及下游侧的辊对59、60之间，并沿着副扫描方向给送，从而穿过面对打印头1的位置。必要时将滑架50移动至安装恢复机构61的原始位置。恢复机构61具有盖61A，叶片61B和抽吸泵61C，以将打印头1的墨喷射性能维持在良好的状态。

[0033] 图像打印包括交替重复的两个操作：在沿着主扫描方向将打印头1与滑架50一起移动的情况下从打印头1排出墨的打印操作；以及沿着副扫描方向将纸张P进给预定距离的纸张进给操作。根据图像在副扫描方向上的打印分辨率来设置打印头1的喷射口阵列La-1、La-2上的喷射口8的排列间距。将喷射口阵列La-1和La-2之间的距离dec设置为图像在主扫描方向上的打印分辨率的整数倍。为了打印高质量图像，需要对喷射口阵列La-1和La-2之间的距离dec进行设置，以使其等于打印设备可处理的图像数据在主扫描方向上的打印分辨率的整数倍。

[0034] 在本实施例的具有形成在多个供给口阵列Lb-1、Lc、Lb-2之间的多个喷射口阵列La-1、La-2的打印头中，将喷射口阵列之间的距离dec设置为打印分辨率的整数倍。在这种情况下，通过将内阵列供给口4B的尺寸hc设置得大于尺寸hf，能够在减小内阵列供给口4B的宽度hx1的同时使墨流动阻力降低。结果，打印头不仅能够减小其基板2的大小还能够稳定地打印高质量图像。

[0035] 第二实施例

[0036] 图3、4A和4B示出本发明的第二实施例。在本实施例中，打印基板2是多层基板，其中在该多层基板中，驱动电路11、12和加热器9之间的配线被多层化，并且在内阵列供给口4B之间的每一个梁部2B的加宽区域中设置通孔TH。参考图3和图4A，驱动电路11形成在如下位置处，其中该位置是图4A的水平方向(第一方向)上夹持供给口4A的一对位置中、位于供给口4A的相对于供给口4B的相反一侧的位置。驱动电路12形成在如下位置处，其中该位置是图4A的水平方向上夹持供给口4C的一对位置中、位于供给口4C的相对于供给口4B的相反一侧的位置。

[0037] 喷射口阵列La-1上的每一个加热器9的一端与第一配线21相连接，并且另一端与第二配线22相连接。如图4B所示，这些配线21、22形成于多层基板2的同一层中。第一配线21从喷射口阵列La-1中的每一个加热器9的一端向着图4A所示的左侧进行延伸，从而穿过位于外阵列供给口4A之间的梁部2A以将该加热器9的一端与驱动电路11(第一驱动电路)的电源端子11A相连接。第二配线22从喷射口阵列La-1中的每一个加热器9的另一端向着图4A所示的右侧进行延伸，其中第二配线22的端部22A位于内阵列供给口4B之间的梁部2B的、宽度在图4A的垂直方向上加宽的wf部分中。该wf部分是基板2中的位于图4A上侧的内阵列供给口4B的中央部分(小尺寸hf部分)和同一图下侧的内阵列供给口4B的中央部分(小尺寸hf部分)之间的部分。多层基板2具有形成在与配线21、
22的层不同的层中的第三配线23。第三配线23的一端23A与驱动电路11的控制端子11B相连接，而另一端23B与第二配线22的端部22A彼此相对并经由通孔(第一通孔)TH与第二配线22的端部22A相连接。在本例中，第一配线21和第二配线22形成于图4B的上层，并且第三配线23形成于同一图的下层。这些配线可以形成于相反的层上。在图4A中，尽管为了便于说明示出了第一配线21和第二配线22与第三配线23错开布置，但这些配线在图4A中可以相互重叠进行布置以缩小各自的配线区域。

[0038] 在驱动电路11中，电源端子11A与加热器9的驱动电源的一端相连接，并且控制端子11B经由驱动晶体管连接至驱动电源的另一端。当驱动晶体管接通时，将驱动电压VH施加至加热器9，然后如上文所述，对加热器9进行加热以从对应的喷射口8排出墨。

[0039] 该示例结构对于基板2中的一个梁部2A和一个梁部2B，提供了针对相邻的2个加热器9共计2组的第一配线21、第二配线22和第三配线23。这些加热器9与单独的电源端子11A和控制端子11B相连接。加热器9的第一配线21的一部分可以共用，或者加热器9的第一配线21可以连接至公用电源端子11A。

[0040] 像驱动电路11和喷射口阵列La-1侧的加热器9之间的配线那样，喷射口阵列La-2中的加热器9经由配线21、22、23和通孔(第二通孔)TH与驱动电路12(第二驱动电路)相连接。图3仅示出针对喷射口阵列La-1侧的两个加热器9的配线。

[0041] 在本实施例中，与配线相比而言相对较大的通孔TH位于内阵列供给口4B之间的梁部2B的wf部分、即梁部2B在图4A的垂直方向上加宽的部分中。因此，这些加宽的部分可用作形成通孔TH的空间。在内阵列供给口4B中，可以仅将与梁部2B上形成有通孔TH的位置相对应的区域wf设置为小尺寸hf，而向其它区域wc赋予较大尺寸hc。该配置可以在确保形成通孔TH用的空间足够大的同时使墨的流动阻力最小化。在通孔TH以高效利用空间的方式形成在多层基板2中的情况下，可以在不增大基板2的大小的情况下构成能够稳定地打印高质量图像的打印头。

[0042] 如果并非像本实施例那样将内阵列供给口4B的一部分沿着图4A的垂直方向上的大小设置得较小，则需要增大梁部2B的宽度hys以确保形成通孔TH的空间足够大。这使得从内阵列供给口4B到压力室之间的流动阻力变得大于从外阵列供给口4A、4C到压力室之间的流动阻力。更具体地，从梁部2B的附近到压力室之间的墨流动阻力变得特别大，从而致使可能发生墨供给失败，并且由此影响所打印的图像。

[0043] 尽管已说明了具有两个喷射口阵列和三个供给口阵列的示例结构，但本实施例亦可应用于具有更多数量的喷射口阵列和供给口阵列的结构。例如，在具有四个喷射口阵列和五个供给口阵列的结构中，中央供给口阵列中的每一个梁部可形成有用于为总计8个加热器进行配线的通孔，其中，在该中央供给口阵列的两侧分别设置有两个喷射口阵列。这种配置能够产生相同的期望效果。

[0044] 第三实施例

[0045] 图5示出本发明的第三实施例。在本实施例中，内阵列供给口4B各自具有靠近外阵列供给口4A(第一供给口)的供给口4B-1和靠近外阵列供给口4C(第二供给口)的供给口4B-2。这些供给口4B-1、4B-2的开口形状为L型并且相互之间点对称。在位于供给口4B-1和4B-2之间的每一个梁部2D中形成多个通孔TH。如第二实施例那样，这些通孔TH用于在多层基板2中形成加热器9的驱动电路。每一个供给口4B-1、4B-2的面积与外阵列供给口4A、4C的面积大致相等。

[0046] 利用本实施例，可以通过在确保形成通孔TH的空间足够大的同时使供给口4B-1、4B-2的大小hc增大来进一步提高墨供给性能。

[0047] 尽管已经参考典型实施例说明了本发明，但是应该理解，本发明不局限于所公开的典型实施例。所附权利要求书的范围符合最宽的解释，以包含所有这类修改、等同结构和功能。