光半导体密封用树脂组合物及使用该组合物的光半导体装置

摘要

本发明提供一种光半导体密封用树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂及固化促进剂，其中，相对于环氧树脂的总量，含有55~100重量%的下述化合物作为脂环族环氧树脂(A)，所述化合物为选自下述式(I)表示的化合物、脂环上直接以单键键合有环氧基的化合物、以及具有3个以上由构成脂环的相邻2个碳原子与氧原子构成的环氧基的化合物中的至少1种，固化剂为酸酐类固化剂，并且，作为固化促进剂，含有由下述式(1)表示的磷离子和能够与该磷离子形成离子对的卤阴离子所形成的离子结合体。

权利要求

1.光半导体密封用树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂(B)及固化促进剂(C)，其中，相对于所述环氧树脂的总量，含有55～100重量％的下述化合物作为脂环族环氧树脂(A)，所述化合物为选自(A1)下述式(I)表示的化合物以及下述式(I-8)表示的化合物：式(I)中，X代表连接基团，为单键、2价烃基、羰基、醚键、酯键、碳酸酯基、酰胺键、以及由多个上述基团连接而成的基团，式(I-8)中，R为从q元醇上除去q个-OH后得到的基团，代表碳原子数为2～18的链烷基，可以是直链也可以是支链，另外，还可以包含环状骨架，q、p代表自然数，固化剂(B)为酸酐类固化剂，并且，作为固化促进剂(C)，其含有离子结合体，所述离子结合体由下述式(1)表示的磷 离子和能够与该磷 离子形成离子对的卤阴离子形成，l 2 3 4

式(1)中的R、R、R 及R 分别代表碳原子数为1～20的烃基，它们彼此相同或互不相同。

2.根据权利要求1所述的光半导体密封用树脂组合物，其中，所述卤阴离子为溴离子或碘离子。

3.固化物，其由权利要求1或2所述的光半导体密封用树脂组合物固化而得到。

4.光半导体装置，其利用权利要求1或2所述的光半导体密封用树脂组合物对光半导体元件进行密封而得到。

说明书

光半导体密封用树脂组合物及使用该组合物的光半导体装

置

技术领域

[0001] 本发明涉及光半导体密封用树脂组合物、由该组合物固化而得到的固化物、以及使用了该组合物的光半导体装置。

背景技术

[0002] 作为光半导体元件密封用树脂组合物，已报道了众多包含环氧树脂、固化剂及固化促进剂的环氧树脂组合物。例如，专利文献1中公开了一种环氧树脂组合物，其包含每1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)及固化促进剂(C)，该环氧树脂组合物在有机溶剂中的溶解性优异，含有容易与环氧树脂混合的环氧改性酯化合物作为环氧树脂固化剂，且具有低吸湿性及低介电常数、低介电损耗正切等优异的电特性。

[0003] 另外，专利文献2中为了提供低弯曲弹性模量、高弯曲强度、且强韧性优异、玻璃化转变温度及透明性高的光半导体密封用树脂组合物，公开了一种包含下述热固性环氧树脂组合物(A)、固化剂(B)及固化促进剂(C)的树脂组合物，其中，所述热固性环氧树脂组合物(A)含有溶剂及具有脂环族环氧基的(甲基)丙烯酸酯单体和/或包含该单体作为单体成分的聚合物(b)，所述溶剂包含分子内具有环状脂肪族骨架和2个以上环氧基的脂环族环氧化合物(a)。

[0004] 此外，专利文献3为了提供显示优异的透光性和耐紫外线性、经长时间加热也不会发生变色、且具有低吸湿性的环氧树脂组合物，公开了一种环氧树脂组合物，其包含氢化环氧树脂、固化剂及固化促进剂，固化剂的活性氢当量为环氧树脂成分的环氧当量的0.7～13倍，并且固化促进剂的含量在该环氧树脂组合物中占0.01～5重量％。

[0005] 另一方面，LED的可靠性评价之一包括亮度稳定性评价，传统的密封材料已被指出了下述问题：在通电试验中可观察到亮度上升或下降的现象，亮度稳定性不良。而至今为止，尚未获得亮度变动小、亮度稳定性优异的环氧树脂组合物。

[0006] 现有技术文献

[0007] 专利文献

[0008] 专利文献1：日本特开2004-217869号公报

[0009] 专利文献2：日本特开2007-320974号公报

[0010] 专利文献3：日本特开2005-126662号公报

发明内容

[0011] 发明要解决的问题

[0012] 本发明的目的在于提供光半导体密封用树脂组合物，其能够获得可保持高耐热性及透明性、且被赋予了优异亮度稳定性的固化物。

[0013] 另外，本发明的其它目的在于提供由上述光半导体密封用树脂组合物固化而形成的可保持高耐热性及透明性、且被赋予了优异亮度稳定性的固化物。

[0014] 此外，本发明的其它目的在于提供使用上述光半导体密封用树脂组合物对光半导体元件进行密封而得到的光半导体装置。

[0015] 解决问题的方法

[0016] 本发明人等为解决上述问题而进行了深入研究，结果发现，含有特定结构的脂环族环氧树脂、且使用了特定固化促进剂的树脂组合物，作为下述光半导体密封用树脂组合物有用，所述光半导体密封用树脂组合物的固化物具有高耐热性及透明性、且使用了该固化物的光半导体装置在其可靠性试验中的亮度变动小、亮度稳定性优异，另外还发现，亮度稳定性与密封树脂和框间的密合性存在因果关系，进而完成了本发明。

[0017] 即，本发明提供光半导体密封用树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂(B)及固化促进剂(C)，其中，

[0018] 相对于所述环氧树脂的总量，含有55～100重量％的下述化合物作为脂环族环氧树脂(A)，所述化合物为选自下组中的至少1种：

[0019] (A1)下述式(I)表示的化合物，

[0020] [化学式1]

[0021]

[0022] [式(I)中，X代表连接基团，为单键、2价烃基、羰基、醚键、酯键、碳酸酯基、酰胺键、以及由多个上述基团连接而成的基团]；

[0023] (A2)脂环上直接以单键键合有环氧基的化合物；以及

[0024] (A3)具有3个以上环氧基的化合物，所述环氧基由构成脂环的相邻2个碳原子与氧原子构成，

[0025] 固化剂(B)为酸酐类固化剂，

[0026] 并且，作为固化促进剂(C)，其含有离子结合体，该离子结合体由下述式(1)表示的磷 离子和能够与该磷 离子形成离子对的卤阴离子形成。

[0027] [化学式2]

[0028]

[0029] [式(1)中的Rl、R2、R3及R4分别代表碳原子数为1～20的烃基，它们彼此相同或互不相同]。

[0030] 上述卤阴离子优选为溴离子或碘离子。

[0031] 另外，本发明提供由上述光半导体密封用树脂组合物固化而形成的固化物。

[0032] 此外，本发明提供利用上述光半导体密封用树脂组合物对光半导体元件进行密封而形成的光半导体装置。

[0033] 发明的效果

[0034] 根据本发明，可提供光半导体密封用树脂组合物，其固化物具有高耐热性及透明性，并且，使用了该固化物而得到的光半导体装置在其可靠性试验中的亮度变动小、亮度稳定性优异。另外，本发明的由上述光半导体密封用树脂组合物固化而得到的固化物，具有高耐热性及透明性，且使用了该固化物的光半导体装置在其可靠性试验中的亮度变动小、亮度稳定性优异。此外，根据本发明，可获得具有高耐热性及透明性、亮度变动小、亮度稳定性优异的光半导体装置。

具体实施方式

[0035] <光半导体密封用树脂组合物>

[0036] 本发明的光半导体密封用树脂组合物含有环氧树脂、固化剂(B)及固化促进剂(C)，其中，相对于该环氧树脂的总量，含有55～100重量％的下述化合物作为脂环族环氧树脂(A)，所述化合物为选自下组中的至少1种：

[0037] (A1)下述式(I)表示的化合物，

[0038] [化学式3]

[0039]

[0040] [式(I)中，X代表连接基团，为单键、2价烃基、羰基、醚键、酯键、碳酸酯基、酰胺键、以及由多个上述基团连接而成的基团]；

[0041] (A2)脂环上直接以单键键合有环氧基的化合物；以及

[0042] (A3)具有3个以上环氧基的化合物，所述环氧基由构成脂环的相邻2个碳原子与氧原子构成，

[0043] 固化剂(B)为酸酐类固化剂，

[0044] 并且，作为固化促进剂(C)，其含有离子结合体，该离子结合体由下述式(1)表示的磷 离子和能够与该磷 离子形成离子对的卤阴离子形成，

[0045] [化学式4]

[0046]

[0047] [式(1)中的Rl、R2、R3及R4分别代表碳原子数为1～20的烃基，它们彼此相同或互不相同]。本发明的光半导体密封用树脂组合物由于含有环氧树脂，因此具有较高的耐热性及透明性。

[0048] <环氧树脂>

[0049] 就本发明的光半导体密封用树脂组合物中含有的环氧树脂而言，相对于该环氧树脂的总量，含有55～100重量％的下述化合物作为脂环族环氧树脂(A)，所述化合物为选自下组中的至少1种：

[0050] (A1)下述式(I)表示的化合物；

[0051] [化学式5]

[0052]

[0053] [式(I)中，X代表连接基团，为单键、2价烃基、羰基、醚键、酯键、碳酸酯基、酰胺键、以及由多个上述基团连接而成的基团]；

[0054] (A2)脂环上直接以单键键合有环氧基的化合物；以及

[0055] (A3)具有3个以上环氧基的化合物，所述环氧基由构成脂环的相邻2个碳原子与氧原子构成。

[0056] <脂环族环氧树脂(A)>

[0057] 本发明的光半导体密封用树脂组合物中含有的脂环族环氧树脂(A)为选自下组中的至少1种：

[0058] (A1)下述式(I)表示的化合物，

[0059] [化学式6]

[0060]

[0061] [式(I)中，X代表连接基团，为单键、2价烃基、羰基、醚键、酯键、碳酸酯基、酰胺键、以及由多个上述基团连接而成的基团]；

[0062] (A2)脂环上直接以单键键合有环氧基的化合物；以及

[0063] (A3)具有3个以上环氧基的化合物，所述环氧基由构成脂环的相邻2个碳原子与氧原子构成。

[0064] 在(A1)上述式(I)表示的化合物中，作为连接基团X，列举了2价烃基，作为该2价烃基，优选列举碳原子数为1～18的直链状或支链状的亚烷基、2价脂环族烃基(特别是2价亚环烷基)等。作为碳原子数为1～18的直链状或支链状的亚烷基，可列举例如：亚甲基、甲基亚甲基、二甲基亚甲基、亚乙基、亚丙基、三亚甲基等。作为2价脂环族烃基，可列举例如：1,2-亚环戊基、1,3-亚环戊基、环戊叉、1,2-亚环己基、1,3-亚环己基、1,4-亚环己基、环己叉等2价亚环烷基(包括环烷叉基)等。

[0065] 作为上述式(I)表示的脂环族环氧化合物的代表例，可列举下述式(I-1)～(I-7)表示的化合物等。还可以使用例如CELLOXIDE2021P、CELLOXIDE2081(大赛璐化学工业(株)制>等市售品。需要说明的是，下述式中，m代表1～30的整数。

[0066] [化学式7]

[0067]

[0068] 作为(A2)脂环上直接以单键键合有环氧基的化合物，可列举例如下述式(I-8)、(I-9)表示的化合物。另外，作为(A3)具有3个以上由构成脂环的相邻2个碳原子与氧原子构成的环氧基的化合物，可列举例如下述式(I-10)、(I-11)表示的化合物。

[0069] [化学式8]

[0070]

[0071] 上述式(I-8)中，R为从q元醇上除去q个-OH后得到的基团，代表碳原子数为2～18左右的链烷基，可以是直链也可以是支链，另外，还可以包含环状骨架。q、p代表自然数。作为q元醇[R-(OH)q]，可列举2,2-双(羟基甲基)-1-丁醇等多元醇等(碳原子数为1～15的醇等)。q优选为1～6，p优选为1～30。q在2以上时，各()内基团中的p可以相同也可以不同。作为上述化合物(I-8)，具体可列举2,2-双(羟基甲基)-1-丁醇的1,2-环氧-4-(2-环氧乙烷基(oxiranyl))环己烷加成物、EHPE3150(大赛璐化学工业(株)制)等。此外，在上述式(I-10)、(I-11)中，a、b、c、d、e、f为0～30的整数。

[0072] 作为上述脂环族环氧树脂(A)使用的化合物(A1)～(A3)，可以单独使用也可以将2种以上组合使用，可使用例如CELLOXIDE2021P、CELLOXIDE2081、EHPE3150、EHPE3150CE(大赛璐化学工业(株)制)等市售品。

[0073] 本发明的光半导体密封用树脂组合物中含有的环氧树脂也可以包含除上述脂环族环氧树脂(A)以外的其它环氧树脂。作为其它环氧树脂，可列举液态且具有芳环的双酚A型、F型等缩水甘油基型环氧树脂、下式表示的缩水甘油基型环氧树脂等。

[0074] [化学式9]

[0075]

[0076] 在光半导体密封用树脂组合物中，相对于环氧树脂的总量(全部具有环氧基的化合物)，可将上述脂环族环氧树脂(A)的含量设定为55～100重量％、优选为60～100重量％、更优选为70～100重量％。脂环族环氧树脂(A)的含量相对于环氧树脂的总量低于55％时，无法获得本申请的效果。特别是，当具有芳环的缩水甘油基型环氧树脂的配合量超过全部具有环氧基的化合物的30重量％时，无法获得所期待的性能。

[0077] 本发明的光半导体密封用树脂组合物中的环氧树脂的含量优选为30～99.9重量％。

[0078] <固化剂(B)>

[0079] 本发明的光半导体密封用树脂组合物中含有的固化剂(B)为酸酐类固化剂。作为酸酐类固化剂，可以从通常作为环氧树脂用固化剂而惯用的酸酐类固化剂中任意选择使用。其中，优选在常温下为液态的固化剂，具体可列举例如：甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、十二烯基琥珀酸酐、甲基内次甲基四氢邻苯二甲酸酐(methyl-endomethylene tetrahydrophthalic anhydride)等。此外，对于例如邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基环己烯二羧酸酐等常温下为固体的酸酐而言，可以通过将其溶解于常温下为液态的酸酐中制成液态的混合物，从而作为本发明的固化剂使用。

[0080] 此外，在本发明中，作为固化剂(B)，可使用Rikacid MH-700(新日本理化(株)制)、HN-5500(日立化成工业(株)制)等市售品。

[0081] 作为固化剂(B)的使用量，例如，相对于光半导体密封用树脂组合物中含有的全部具有环氧基的化合物100重量份，固化剂(B)的使用量为50～200重量份、优选为100～145重量份，更具体而言，相对于上述光半导体密封用树脂组合物中含有的全部具有环氧基的化合物中的每1当量环氧基，优选以0.5～1.5当量的比例使用固化剂(B)。固化剂(B)的使用量低于50重量份时，存在导致效果不充分，固化物(B)的强韧性下降的倾向；另一方面，固化剂(B)的使用量高于200重量份时，可能引起固化物着色而导致色相变差。

[0082] <固化促进剂(C)>

[0083] 本发明的光半导体密封用树脂组合物中含有的固化促进剂(C)含有由下述式(1)表示的磷 离子和能够与该磷 离子形成离子对的卤阴离子形成的离子结合体，

[0084] [化学式10]

[0085]

[0086] [式(1)中的Rl、R2、R3及R4分别代表碳原子数为1～20的烃基，它们彼此相同或互不相同]。由上述式(1)表示的磷 离子与卤阴离子形成的离子结合体(4级有机磷盐)是由磷 离子和卤阴离子形成了至少1个离子对的离子结合体。该固化促进剂具有如下作用：在暴露于高温下进行固化时，该离子结合体迅速解离，磷 离子促进固化的进行。因此可以认为，在制造光半导体装置时，密封材料中的卤阴离子通过降低与引线框之间的密合性而起到提高亮度稳定性的作用。

[0087] 作为式(1)中以碳原子数为1～20的烃基表示的Rl、R2、R3及R4中的碳原子数为1～20的烃基，可列举例如碳原子数为1～20的烷基、碳原子数为7～20的芳烷基、碳原子数为6～20的芳基等。作为碳原子数为1～20的烷基，可列举例如：甲基、乙基、丙基、丁基、异丁基、仲丁基、戊基、异戊基、己基、异己基、环己基、甲基环己基、庚基、辛基、异辛基、壬基、异壬基、癸基、异癸基等直链状、支链状或环状的烷基。作为碳原子数为7～20的芳烷基，可列举：苄基、甲基苄基、乙基苄基、二甲基苄基、二乙基苄基、苯乙基、甲基苯乙基、乙基苯乙基、甲基苯乙基、乙基苯乙基。作为碳原子数为6～20的芳基，可列举例如：苯基；甲基苯基、二甲基苯基、乙基苯基等取代苯基；萘基等。其中，优选乙基、丙基、丁基等碳原子数为2～4的烷基；苄基、乙基苄基、苯乙基、乙基苯乙基等碳原子数为7～10的芳烷基；苯基、甲基苯基等碳原子数为6～8的芳基等，特别优选苯基、丁基、乙基。

[0088] 作为能够与上述式(1)表示的磷 离子形成离子对的卤阴离子，可列举氯离子、溴离子、碘离子等。其中，优选溴离子、碘离子。

[0089] 磷 化合物作为由上述式(1)表示的磷 离子和能够与该磷 离子形成离子对的卤阴离子形成的离子结合体，其具体例可列举例如：四丁基氯化 四丁基溴化 四丁基碘化 四苯基氯化 四苯基溴化 四苯基碘化 乙基三苯基氯化 乙基三苯基溴化 乙基三苯基碘化 丙基三苯基氯化 丙基三苯基溴化 丙基三苯基碘
化 丁基三苯基氯化 丁基三苯基溴化 丁基三苯基碘化 甲基三苯基溴化
甲基三苯基碘化 四甲基碘化 四乙基溴化 等。其中，优选四苯基溴化 四丁基
溴化 四苯基碘化 乙基三苯基碘化

[0090] 此外，本发明中，还可以使用U-CAT 5003(SAN-APRO(株)制)等市售品作为固化促进剂(C)。

[0091] 这些磷 化合物的配合量优选使得光半导体密封用树脂组合物中所含的溴或碘的含量达到200mg/kg以上(例如，200～8000mg/kg)、优选200～5000mg/kg、更优选300～4000mg/kg。溴或碘含量低于200mg/kg时，很难获得亮度稳定性。

[0092] 固化促进剂可以是单独的磷 化合物，也可以是与常用的胺类固化促进剂、磷类固化促进剂等的混合物。作为胺类固化促进剂，可列举苄基二甲基胺、2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚、N,N-二甲基环己基胺等叔胺等。另外，作为磷类固化促进剂，可列举磷酸酯、三苯膦等膦类。

[0093] 作为固化促进剂(C)的使用量，例如，相对于光半导体密封用树脂组合物中含有的全部具有环氧基的化合物100重量份，固化促进剂(C)的使用量为0.05～5重量份、优选为0.1～3重量份、特别优选为0.2～3重量份、最优选为0.25～2.5重量份左右。固化促进剂(C)的使用量低于0.05重量份时，可能导致其固化促进效果不足；另一方面，固化促进剂(C)的使用量超过5重量份时，可能引起固化物着色而导致色相变差。

[0094] <溶剂>

[0095] 本发明的光半导体密封用树脂组合物也可以含有溶剂。作为溶剂，可列举例如：二醇(乙二醇；聚亚烷基二醇；新戊二醇等)、醚(乙醚；乙二醇单或二烷基醚、二乙二醇单或二烷基醚、丙二醇单或二烷基醚、丙二醇单或二芳基醚、二丙二醇单或二烷基醚、三丙二醇单或二烷基醚、1,3-丙二醇单或二烷基醚、1,3-丁二醇单或二烷基醚、1,4-丁二醇单或二烷基醚、丙三醇单,二或三烷基醚等二醇醚类等链状醚；四氢呋喃、二 烷等环状醚等)、酯(乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸异戊酯、乳酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、乙酸3-甲氧基丁酯、C5-6环烷二醇单或二乙酸酯、C5-6环烷二甲醇单或二乙酸酯等羧酸酯类；乙二醇单烷基醚乙酸酯、乙二醇单或二乙酸酯、二乙二醇单烷基醚乙酸酯、二乙二醇单或二乙酸酯、丙二醇单烷基醚乙酸酯、丙二醇单或二乙酸酯、二丙二醇单烷基醚乙酸酯、二丙二醇单或二乙酸酯、1,3-丙二醇单烷基醚乙酸酯、1,3-丙二醇单或二乙酸酯、1,3-丁二醇单烷基醚乙酸酯、1,3-丁二醇单或二乙酸酯、1,4-丁二醇单烷基醚乙酸酯、1,4-丁二醇单或二乙酸酯、丙三醇单,二或三乙酸酯、丙三醇单或二C1-4烷基醚二或单乙酸酯、三丙二醇单烷基醚乙酸酯、三丙二醇单或二乙酸酯等二醇乙酸酯类或二醇醚乙酸酯类等)、酮(丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮、3,5,5-三甲基-2-环己烯-1-酮等)、酰胺(N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺等)、亚砜(二甲基亚砜等)、醇(甲醇、乙醇、丙醇、3-甲氧基-1-丁醇、C5-6环烷二醇、C5-6环烷二甲醇等)、烃(苯、甲苯、二甲苯等芳香族烃、己烷等脂肪族烃、环己烷等脂环族烃等)、这些溶剂的混合溶剂等。

[0096] <添加剂>

[0097] 除了上述组分以外，在不破坏本发明的效果的范围内，本发明的光半导体密封用树脂组合物中还可以使用各种添加剂。作为添加剂，使用例如乙二醇、二乙二醇、丙二醇、丙三醇等具有羟基的化合物时，可使反应缓慢进行。此外，在不对粘度及透明性造成破坏的范围内，可使用有机硅类、氟类消泡剂、流平剂、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷等硅烷偶联剂、表面活性剂、二氧化硅、氧化铝等无机填充剂、有机类橡胶粒子、阻燃剂、着色剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、离子吸附体、颜料、荧光体、脱模剂等常用添加剂。

[0098] <固化物>

[0099] 可以使本发明的光半导体密封用树脂组合物在温度45～200℃、优选100～190℃、进一步优选100～180℃下，以固化时间30～600分钟、优选45～540分钟、进一步优选60～480分钟进行固化。固化温度和固化时间低于上述范围的下限值时，固化不充分；相反，超过上述范围上限值时，可能引起树脂成分的分解，因此均不优选。固化条件依赖于各种条件，但固化温度高时则固化时间短、固化温度低时则固化时间长，可进行适当调整。通过使本发明的光半导体密封用树脂组合物固化，可获得亮度稳定性、耐热性、透明性等诸物性均优异的固化物。

[0100] <光半导体装置>

[0101] 本发明的光半导体装置，通过利用本发明的光半导体密封用树脂组合物对光半导体元件进行密封而获得。光半导体元件的密封如下所述地进行：将利用上述方法制备的光半导体密封用树脂组合物注入到给定的成型模具内，在给定的条件下进行加热固化。由此，可获得利用光半导体密封用树脂组合物对光半导体元件进行密封而形成的亮度稳定性、耐热性、透明性等诸物性均优异的光半导体装置。固化温度和固化时间可以与上述相同。

[0102] 实施例

[0103] 以下，结合实施例对本发明进行更为具体的说明，但本发明并不限定于这些实施例。

[0104] 实施例1

[0105] 作为脂环族环氧树脂，使用了大赛璐化学工业(株)制造的“CELLOXIDE2021P”(商品名)50重量份、大赛璐化学工业(株)制造的“EHPE3150CE”(商品名)50重量份。

[0106] 作为固化剂，使用了甲基六氢邻苯二甲酸酐(新日本理化(株)制、商品名“Rikacid MH-700”)100重量份，作为固化促进剂，使用了四苯基溴化 (和光纯药工业(株)制)1重量份。此外，使用了乙二醇(和光纯药工业(株)制)1.5重量份。

[0107] 使用Thinky(株)制“脱泡搅拌装置(あわとり錬太郎)”将上述各组分均匀混合(2000rpm、5分钟)，得到了光半导体密封用树脂组合物。

[0108] 实施例2

[0109] 除了使用乙基三苯基碘化 (和光纯药工业(株)制)0.5重量份及三苯膦(Kishida Chemical(株)制)0.5重量份作为固化促进剂以外，按照与实施例1相同的方法得到了光半导体密封用树脂组合物。

[0110] 实施例3

[0111] 作为环氧树脂，使用了大赛璐化学工业(株)制造的“EHPE3150CE”(商品名)70重量份、以及东都化成(株)制造的“YD-128”(商品名)30重量份，除此之外，按照与实施例1相同的方法得到了光半导体密封用树脂组合物。

[0112] 比较例1

[0113] 除了使用四丁基二乙基二硫代磷酸膦(tetrabutylphosphonium diethyl phosphorodithioate)(日本化学工业(株)制、商品名“HISHICOLIN PX-4ET”)作为固化促进剂以外，按照与实施例1相同的方法得到了光半导体密封用树脂组合物。

[0114] 比较例2

[0115] 作为环氧树脂，使用了大赛璐化学工业(株)制造的“EHPE3150CE”(商品名)50重量份、以及东都化成(株)制造的“YD-128”(商品名)50重量份，除此之外，按照与实施例1相同的方法得到了光半导体密封用树脂组合物。

[0116] 比较例3

[0117] 作为环氧树脂，使用了东都化成(株)制造的“YD-128”(商品名)100重量份，除此之外，按照与实施例1相同的方法得到了光半导体密封用树脂组合物。

[0118] 配合如表1所示(数值为重量份)。

[0119] 对于实施例、比较例中得到的光半导体密封用树脂组合物，于110℃加热2小时、接着于130℃加热3小时，得到了固化物。

[0120] 利用下述方法对所得光半导体密封用树脂组合物进行了评价。在下述评价试验中，在与上述相同的条件下进行了光半导体密封用树脂组合物的固化。

[0121] [亮度稳定性]

[0122] 向带有光半导体元件(InGaN)的引线框中注入所得光半导体密封用树脂组合物，并使其加热固化，制作了光半导体装置。

[0123] 针对制作的光半导体装置进行低温通电(-40℃/20mA)及常温通电(23℃/60mA)，利用下述测定装置对各条件下的通电亮度稳定性进行了测定。

[0124] 测定装置：OPTRONIC LABORATORIES公司制造OL771

[0125] 在低温通电下分别测定150、300、500、1000小时后的亮度，计算出相对于初期(100％)的亮度保持率。亮度保持率的变动率代表相比于初期的最大幅度。另外，在常温通电下测定300小时后的亮度，计算出相对于初期(100％)的亮度保持率。结果如表2所示。

[0126] 对于低温通电特性，将亮度保持率的变动率在±3％以上的情况评价为×、将变动率小于±3％的情况评价为○。另外，对于常温通电特性，将亮度的劣化率(相对于初期的亮度降低率)在20％以上的情况评价为×、将劣化率低于20％的情况评价为○。将低温通电特性和常温通电特性两者均为○的情况综合判定为○、将除此之外的情况判定为×。结果如表1所示。

[0127] [粘接强度]

[0128] 使用所得光半导体密封用树脂组合物将1.25mm×1.25mm×1mm的硅片固化、粘接于镀银铜板上。将该固化物提供给晶片剪切测试仪，测定了硅片从镀银铜板上剥离时所施加的粘接强度。结果如表1所示。

[0129] 测定条件：测试速度300μm/秒钟、测试高度500μm

[0130] 测定装置：Dage公司制造Dage4000

[0131] 表1

[0132]

[0133] 以下示出本申请中使用的化合物。

[0134] 环氧树脂

[0135] CELLOXIDE2021P：3,4-环氧环己烯基甲基-3’,4’-环氧环己烯羧酸酯、大赛璐化学工业(株)制

[0136] EHPE3150CE：2,2-双(羟基甲基)-1-丁醇的1,2-环氧-4-(2-环氧乙烷基)环己烷加成物和3,4-环氧环己烯基甲基-3’,4’-环氧环己烯羧酸酯、大赛璐化学工业(株)制

[0137] YD-128：双酚A型环氧树脂、东都化成(株)制

[0138] 固化剂(B)

[0139] Rikacid MH-700：4-甲基六氢邻苯二甲酸酐/六氢邻苯二甲酸酐＝70/30、新日本理化(株)制

[0140] 固化促进剂(C)

[0141] 四苯基溴化 和光纯药工业(株)制

[0142] 乙基三苯基碘化 和光纯药工业(株)制

[0143] HISHICOLIN PX-4ET：四丁基二乙基二硫代磷酸膦、日本化学工业(株)制[0144] 三苯膦：Kishida Chemical(株)制

[0145] 添加剂

[0146] 乙二醇：和光纯药工业(株)制

[0147] 表2