电子器件用封装、电子器件以及电子设备

摘要

电子器件用封装、电子器件以及电子设备，既能实现低成本化，又能实现高品质的气密密封，可靠性高。封装（3）具有：基底部件（61）；盖部件（63），其以与基底部件（61）之间形成有收纳电子部件的内部空间的方式与基底部件（61）接合，基底部件（61）与盖部件（63）的接合部（90）具有：焊接部（91），其沿x轴方向通过缝焊将基底部件（61）与盖部件（63）接合；焊接部（93），其沿y轴方向通过缝焊将基底部件（61）与盖部件（63）接合，俯视时，焊接部（91）与焊接部（93）彼此不重叠，使焊接部（91）沿x轴方向延长后的区域（A1）与使焊接部（93）沿y轴方向延长后的区域（A2）相重叠的区域（A3）比盖部件（63）的轮廓更靠外侧。

权利要求

1.一种电子器件用封装，其特征在于，该电子器件用封装具备：

基底部件；以及

盖部件，其具有俯视时沿着第1方向延伸的1对第1边和沿着与所述第1方向交叉的第2方向延伸的1对第2边，并且，该盖部件以在该盖部件与所述基底部件之间形成有收纳电子部件的内部空间的方式被配置在所述基底部件上，所述基底部件与所述盖部件的接合部具有：第1焊接部，其沿着各个所述第1边通过缝焊将所述基底部件与所述盖部件接合；以及第2焊接部，其沿着各个所述第2边通过缝焊将所述基底部件与所述盖部件接合，俯视时，所述第1焊接部与所述第2焊接部彼此相离且不重叠，并且，使所述第1焊接部沿着所述第1方向延长后的区域与使所述第2焊接部沿着所述第2方向延长后的区域相重叠的区域比所述盖部件的轮廓更靠外侧。

2.根据权利要求1所述的电子器件用封装，其中，所述基底部件与所述盖部件的接合部具有第3焊接部，该第3焊接部与所述盖部件的俯视时的轮廓的各个角部对应，局部地利用能量线焊接将所述基底部件与所述盖部件接合。

3.根据权利要求1或2所述的电子器件用封装，其中，对所述盖部件的俯视时的轮廓的各个角部实施了R倒角，当设所述第1焊接部和所述第2焊接部的宽度分别为W，所述R倒角的曲率半径为R时，满足 的关系。

4.根据权利要求3所述的电子器件用封装，其中，所述盖部件具有用于收纳所述电子部件的凹部，在所述凹部的开口的外周部形成有凸缘，当设所述凸缘的宽度为m时，满足 的关系。

5.根据权利要求1或2所述的电子器件用封装，其中，对所述盖部件的俯视时的轮廓的各个角部实施了C倒角，当设所述第1焊接部和所述第2焊接部的宽度分别为W，所述C倒角的倒角尺寸为C时，满足W＜C/2的关系。

6.根据权利要求5所述的电子器件用封装，其中，所述盖部件具有用于收纳所述电子部件的凹部，在所述凹部的开口的外周部形成有凸缘，当设所述凸缘的宽度为m时，满足m＜C/2的关系。

7.根据权利要求1或2所述的电子器件用封装，其中，所述盖部件借助由金属材料构成的接合部件与所述基底部件接合，所述盖部件的轮廓形成为俯视时与所述接合部件重叠。

8.一种电子器件，其特征在于，

该电子器件具有权利要求1或2所述的电子器件用封装和收纳于所述电子器件用封装内的电子部件。

9.一种电子设备，其特征在于，

该电子设备具备权利要求8所述的电子器件。

说明书

电子器件用封装、电子器件以及电子设备

技术领域

[0001] 本发明涉及电子器件用封装、电子器件以及电子设备。

背景技术

[0002] 作为在封装内收纳有电子部件的电子器件，例如公知有专利文献1中记载的压电器件。

[0003] 专利文献1中记载的压电器件具备作为电子部件的压电振动片和收纳该压电振动片的封装。该压电器件的封装具有：具有凹部的封装主体；以及覆盖该封装主体的凹部开口的盖体。

[0004] 以往，如专利文献1所记载的那样，这种封装是通过如下方式形成的：在封装主体上形成贯通孔，在将封装主体与盖体接合后，在减压下使用由Au-Ge合金那样的金属构成的封装件封闭该贯通孔，由此形成所述封装。因此，能够从封装内去除在封装主体与盖体接合时产生的废气，获得气密密封的封装。

[0005] 但是，这种封装由于使用了上述那样的封装件，因此相应地耗费材料费，其结果，存在导致高成本化的问题。

[0006] 【专利文献1】日本特开2004-289238号公报

发明内容

[0007] 本发明的目的在于，提供既能实现低成本化又能实现高品质气密密封的电子器件用封装以及电子器件，并且提供具备该电子器件的高可靠性电子设备。

[0008] 本发明正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，可作为以下方式或应用例来实现。

[0009] [应用例1]

[0010] 本发明的电子器件用封装的特征在于，

[0011] 该电子器件用封装具备：

[0012] 基底部件；以及

[0013] 盖部件，其具有俯视时沿着第1方向延伸的1对第1边和沿着与所述第1方向交叉的第2方向延伸的1对第2边，并且，该盖部件以在该盖部件与所述基底部件之间形成有收纳电子部件的内部空间的方式被配置在所述基底部件上，

[0014] 所述基底部件与所述盖部件的接合部具有：第1焊接部，其沿着各个所述第1边通过缝焊将所述基底部件与所述盖部件接合；以及第2焊接部，其沿着各个所述第2边通过缝焊将所述基底部件与所述盖部件接合，

[0015] 俯视时，所述第1焊接部与所述第2焊接部彼此不重叠，并且，使所述第1焊接部沿着所述第1方向延长后的区域与使所述第2焊接部沿着所述第2方向延长后的区域相重叠的区域比所述盖部件的轮廓更靠外侧。

[0016] 根据以这种方式构成的电子器件用封装，能够在缝焊后，在基底部件与盖部件之间局部地形成间隙。因此，通过在减压下或者惰性气体环境下利用焊接封闭该间隙，能够从封装内去除缝焊时产生的气体，实现高品质的气密密封。

[0017] 此外，因此不需要以往那样的贯通孔和封装件，所以能够实现低成本化。

[0018] [应用例2]

[0019] 在本发明的电子器件用封装中，优选的是：所述基底部件与所述盖部件的接合部具有第3焊接部，该第3焊接部与所述盖部件的俯视时的轮廓的各个角部对应，局部地利用能量线焊接将所述基底部件与所述盖部件接合。

[0020] 由此，能够在缝焊后，在减压下或者惰性气体环境下简单且可靠地封闭基底部件与盖部件之间局部形成的间隙。

[0021] [应用例3]

[0022] 在本发明的电子器件用封装中，优选的是：对所述盖部件的俯视时的轮廓的所述各个角部实施了R倒角，

[0023] 当设所述第1焊接部和所述第2焊接部的宽度分别为W，所述R倒角的曲率半径为R时，满足 的关系。

[0024] 由此，能够在缝焊后在基底部件与盖部件之间局部地形成间隙。

[0025] [应用例4]

[0026] 在本发明的电子器件用封装中，优选的是：所述盖部件具有用于收纳所述电子部件的凹部，在所述凹部的开口的外周部形成有凸缘，

[0027] 当设所述凸缘的宽度为m时，满足 的关系。

[0028] 由此，能够简单且可靠地在缝焊后在基底部件与盖部件之间局部地形成间隙。

[0029] [应用例5]

[0030] 在本发明的电子器件用封装中，优选的是：对所述盖部件的俯视时的轮廓的所述各个角部实施了C倒角，

[0031] 当设所述第1焊接部和所述第2焊接部的宽度分别为W，所述C倒角的倒角尺寸为C时，满足W＜C／2的关系。

[0032] 由此，能够在缝焊后在基底部件与盖部件之间局部地形成间隙。

[0033] [应用例6]

[0034] 在本发明的电子器件用封装中，优选的是：所述盖部件具有用于收纳所述电子部件的凹部，在所述凹部的开口的外周部形成有凸缘，

[0035] 当设所述凸缘的宽度为m时，满足m＜C／2的关系。

[0036] 由此，能够简单且可靠地在缝焊后在基底部件与盖部件之间局部地形成间隙。

[0037] [应用例7]

[0038] 在本发明的电子器件用封装中，优选的是：所述盖部件借助由金属材料构成的接合部件与所述基底部件接合，

[0039] 所述盖部件的轮廓形成为俯视时与所述接合部件重叠。

[0040] 由此，不论基底部件为何种构成材料，都能够将基底部件与盖部件接合，从而对封装内进行气密密封。

[0041] [应用例8]

[0042] 本发明的电子器件的特征在于，该电子器件具有本发明的电子器件用封装和收纳于所述电子器件用封装内的电子部件。

[0043] 根据这种电子器件，既能够实现低成本化，又能实现高品质的气密密封。

[0044] [应用例9]

[0045] 本发明的电子设备的特征在于，该电子设备具有本发明的电子器件。

[0046] 根据这种电子设备，既能够实现低成本化，又具有出色的可靠性。

附图说明

[0047] 图1是示出本发明的第1实施方式的传感器器件（电子器件）的概略结构的示意性剖视图。

[0048] 图2是图1所示的传感器器件的俯视图。

[0049] 图3是示出图1所示的传感器器件的传感器模块（电子部件模块）所具备的支撑部件的立体图。

[0050] 图4是示出图1所示的传感器器件的传感器模块所具备的传感器元件（电子部件）的俯视图。

[0051] 图5是示出图1所示的传感器器件的封装的俯视图。

[0052] 图6是图5所示的封装的局部放大俯视图。

[0053] 图7是说明本发明的第1实施方式的电子器件用封装的制造方法（传感器器件的制造方法）中的第1接合工序的图。

[0054] 图8是说明图7所示的第1接合工序中使用的缝焊的图。

[0055] 图9是图8的局部放大图。

[0056] 图10是图7所示的第1接合工序后的封装的局部放大俯视图。

[0057] 图11是说明本发明的第1实施方式的电子器件用封装的制造方法（传感器器件的制造方法）中的第2接合工序的图。

[0058] 图12是本发明的第2实施方式的传感器器件（电子器件）的封装的局部放大俯视图。

[0059] 图13是本发明的第2实施方式的电子器件用封装的制造方法（传感器器件的制造方法）中的第1接合工序后的封装的局部放大俯视图。

[0060] 图14是本发明的第3实施方式的传感器器件（电子器件）的封装的局部放大俯视图。

[0061] 图15是本发明的第3实施方式的电子器件用封装的制造方法（传感器器件的制造方法）中的第1接合工序后的封装的局部放大俯视图。

[0062] 图16是本发明的第4实施方式的传感器器件（电子器件）的封装的局部放大俯视图。

[0063] 图17是本发明的第4实施方式的电子器件用封装的制造方法（传感器器件的制造方法）中的第1接合工序后的封装的局部放大俯视图。

[0064] 图18是示出应用了本发明的电子设备的移动式（或者笔记本式）个人计算机的结构的立体图。

[0065] 图19是示出应用了本发明的电子设备的手机（包括PHS）的结构的立体图。

[0066] 图20是示出应用了本发明的电子设备的数码静态照相机的结构的立体图。

[0067] 标号说明

[0068] 1：传感器器件；1A：传感器器件；1B：传感器器件；1C：传感器器件；2：传感器模块；3：封装；3A：封装；3B：封装；3C：封装；10：支撑部件；11：第1支撑面；12：第2支撑面；13：第3支撑面；14：背面；20：IC芯片；30：传感器元件；31：基部；32a：检测用振动臂；32b：检测用振动臂；33a：连接臂；33b：连接部；34a：驱动用振动臂；34b：驱动用振动臂；
35a：驱动用振动臂；35b：驱动用振动臂；36a、36b：支撑臂；37a、37b：支撑臂；38a：支撑部；
38b：支撑部；39：连接电极；41：挠性布线基板；42：挠性布线基板；43：挠性布线基板；51：
接合部件；61：基底部件；62：凹部；63：盖部件；63A：盖部件；63B：盖部件；63C：盖部件；
64：接合部件；65：上表面；66：下表面；67：凸缘；67A：凸缘；67B：凸缘；67C：凸缘；67a、
67b：第1边；67c、67d：第2边；68：角部；68A：角部；68B：角部；68C：角部；69；间隙；69A：
间隙；69B：间隙；69C：间隙；71：内部端子；72：内部端子；73：内部端子；74：外部端子；90：
接合部；90A：接合部；90B：接合部；90C：接合部；91：焊接部；91A：焊接部；91B：焊接部；
91C：焊接部；92：焊接部；93：焊接部；93A：焊接部；93B：焊接部；93C：焊接部；94：焊接部；
95：焊接部；95A：焊接部；95B：焊接部；95C：焊接部；96：焊接部；97：焊接部；98：焊接部；
100：显示部；101：传感器单元；102：传感器单元；103：传感器单元；300：焊接机；301：辊电极；302：辊电极；303：电源装置；1100：个人计算机；1102：键盘；1104：主体部；1106：
显示单元；1200：手机；1202：操作按钮；1204：接听口；1206：通话口；1300：数码静态照相机；1302：外壳；1304：受光单元；1306：快门按钮；1308：内存；1312：视频信号输出端子；
1314：输入输出端子；1430：电视监视器；1440：个人计算机；a：轴线；A1：区域；A2：区域；
A3：区域；G：重心；θ1：角度；θ2：角度；θ3：角度；θ4：锥形角；ω：角速度。

具体实施方式

[0069] 下面，基于附图示出的实施方式对本发明的电子器件用封装、电子器件以及电子设备进行详细说明。另外，以下，以将本发明的电子器件应用于传感器器件的情况为例进行说明。

[0070] ﹤第1实施方式﹥

[0071] 首先，说明本发明的第1实施方式。

[0072] 图1是示出本发明的第1实施方式的传感器器件（电子器件）的概略结构的示意性剖视图,图2是图1所示的传感器器件的俯视图，图3是示出图1所示的传感器器件的传感器模块（电子部件模块）中具备的支撑部件的立体图,图4是示出图1所示的传感器器件的传感器模块中具备的传感器元件（电子部件）的俯视图,图5是示出图1所示的传感器器件的封装的俯视图，图6是图5所示的封装的局部放大俯视图。

[0073] 另外，以下为了说明上的方便，将图1中的上侧称为“上”，下侧称为“下”。此外，为了说明上的方便，在图1～3、5、6中，作为相互垂直的3个轴，图示了x轴、y轴以及z轴，将与x轴平行的方向称为“x轴方向”，与y轴平行的方向称为“y轴方向”，与z轴平行的方向（上下方向）称为“z轴方向”。

[0074] （电子器件）

[0075] 图1中示出的传感器器件（电子器件）是分别检测绕相互垂直的x轴、y轴以及z轴的角速度的陀螺仪传感器。

[0076] 这种传感器器件1例如可用于摄像设备的手抖校正、使用了GPS（Global Positioning System：全球定位系统）卫星信号的移动体导航系统中的车辆等的姿势检测、姿势控制等。

[0077] 如图1所示，该传感器器件1具有传感器模块2和收纳传感器模块2的封装3。

[0078] 下面，依次说明构成传感器器件1的各个部分。

[0079] （传感器模块2）

[0080] 如图1和图2所示，传感器模块2具备：支撑部件10；检测绕z轴的角速度的传感器单元101；检测绕x轴的角速度的传感器单元102；以及检测绕y轴的角速度的传感器单元103。

[0081] 并且，传感器单元101、102、103分别具备IC芯片20和传感器元件30（传感器元件片）。此外，传感器单元101具备挠性布线基板41，传感器单元102具备挠性布线基板42，传感器单元103具备挠性布线基板43。

[0082] 这样，传感器模块2具备：支撑部件10；3个IC芯片20；3个传感器元件30；以及3个挠性布线基板41、42、43。

[0083] [支撑部件10]

[0084] 支撑部件10具有支撑3个传感器单元101、102、103的功能。

[0085] 如图3所示，该支撑部件10具有：与z轴垂直的第1支撑面11；与x轴垂直的第2支撑面12；以及与y轴垂直的第3支撑面13；

[0086] 在此，第1支撑面11与第2支撑面12所成的角度θ1、第2支撑面12与第3支撑面13所成的角度θ2、以及第1支撑面11与第3支撑面13所成的角度θ3分别为90度（直角）。另外，角度θ1～θ3各自可以不是严格的90度，在不影响传感器模块2的感测功能的范围内允许有一些误差（例如0度～2度左右）。

[0087] 作为这种支撑部件10的构成材料，没有特别的限定，例如适合使用型钢、不锈钢、铜、黄铜、磷青铜、锌白铜等金属。

[0088] 此外，支撑部件10在由上述的金属构成的情况下，可通过对由该金属构成的金属板进行弯曲加工来形成。另外，支撑部件10的形状不限于图3所示的形状，例如也可以由长方体、多棱柱状、多棱锥状等块体构成。

[0089] [IC芯片20]

[0090] 图1和图2中示出的IC芯片20具有驱动传感器元件30的功能和检测来自传感器30的信号的功能。

[0091] 该IC芯片20呈板状，其一个面构成有源面，另一个面构成非有源面。

[0092] 并且，传感器单元101的IC芯片20的非有源面通过具有绝缘性的粘接剂（未图示）粘接在上述支撑部件10的第1支撑面11上。同样地，传感器单元102的IC芯片20的非有源面通过具有绝缘性的粘接剂（未图示）粘接在上述支撑部件10的第2支撑面12上。此外，传感器单元103的IC芯片20的非有源面通过具有绝缘性的粘接剂（未图示）粘接在上述支撑部件10的第3支撑面13上。

[0093] 另一方面，虽然未图示，但在IC芯片20的有源面上形成有集成电路，该集成电路具备驱动传感器元件30的驱动电路和检测来自传感器元件30的信号的检测电路。

[0094] 此外，虽然未图示，但在IC芯片20的有源面侧设置有与上述集成电路电连接的连接端子和外部连接端子。

[0095] 该IC芯片20的连接端子例如是用焊球、金线、铝线等形成为凸块形状的凸起电极。并且，上述连接端子以电气方式和机械方式与传感器元件30相连。由此，IC芯片20的集成电路与传感器元件30电连接。

[0096] 此外，该连接端子还具有将传感器元件30支撑/固定于IC芯片20的功能。在此，因为该连接端子是凸起电极，所以还作为在传感器元件30和IC芯片20之间形成间隙的间隔件发挥作用。由此，能够确保容许传感器元件30的驱动振动和检测振动的空间。

[0097] 此外，IC芯片20的外部连接端子例如是用焊球、金线、铝线等形成为凸块形状的凸起电极。并且，关于上述外部连接端子，对于传感器单元101而言是与挠性布线基板41电连接，对于传感器单元102而言是与挠性布线基板42电连接，对于传感器单元103而言是与挠性布线基板43电连接。由此，各传感器单元101、102、103的IC芯片20的集成电路与挠性布线基板41、42、43电连接。

[0098] [传感器元件30]

[0099] 传感器元件30是检测绕一个轴的角速度的陀螺仪传感器元件。

[0100] 该传感器元件30的主要部件（基材）由作为压电材料的石英构成。

[0101] 石英具有互相垂直的X轴（电轴）、Y轴（机械轴）和Z轴（光轴）。传感器元件30形成为具有与石英的X轴和Y轴平行的板面的板状。此外，传感器元件30沿着其厚度方向存在石英的Z轴。这种传感器元件30的厚度可根据振荡频率（谐振频率）、外形尺寸、加工性等进行适当设定。

[0102] 此外，传感器元件30的石英的X轴、Y轴和Z轴的方向可分别允许有略微范围（0度至7度）内的石英切取时的误差。

[0103] 此外，传感器元件30是通过采用了光刻技术的蚀刻（湿蚀刻或干蚀刻）而形成的。

[0104] 如图4所示，传感器元件30具有被称为所谓双T型的结构。

[0105] 传感器元件30具备：基部31；从基部31起沿着Y轴延伸出的1对检测用振动臂32a、32b；从基部31起沿着X轴延伸出的1对连接臂33a、33b；从连接臂33a的末端部沿着Y轴延伸出的1对驱动用振动臂34a、34b；以及从连接臂33b的末端部沿着Y轴延伸出的1对驱动用振动臂35a、35b。

[0106] 此外，传感器元件30具备：支撑部38a，其相对于检测用振动臂32a和驱动用振动臂34a、35a在基部31和1对连接臂33a、33b的相反侧，沿着X轴延伸；支撑部38b，其相对于检测用振动臂32b和驱动用振动臂34b、35b在基部31和1对连接臂33a、33b的相反侧，沿着X轴延伸；连接支撑部38a和基部31的1对支撑臂36a、36b；以及连接支撑部38b和基部31的1对支撑臂37a、37b。

[0107] 并且，传感器元件30具备：分别设置于检测用振动臂32a、32b上的检测电极（未图示）；分别设置于驱动用振动臂34a、34b、35a、35b上的驱动电极（未图示）；以及多个连接电极39，这多个连接电极39设置于支撑部38a、38b的一个面上，并且与检测电极和驱动电极电连接。

[0108] 这种传感器元件30以在其俯视时与IC芯片20重叠的方式安装在IC芯片20的有源面上。

[0109] 在此，通过以电气方式和机械方式将连接电极39连接于IC芯片20的各个连接端子，由此将传感器元件30安装在IC芯片20上。

[0110] 此外，传感器元件30被设置成其板面沿着IC芯片20的板面（大致平行）。由此，在传感器单元101中，传感器元件30的板面与z轴垂直。此外，在传感器单元102中，传感器元件30的板面与x轴垂直。此外，在传感器单元103中，传感器元件30的板面与y轴垂直。

[0111] 在由此构成的传感器元件30中，通过从IC芯片20的集成电路（驱动电路）向连接电极39（驱动电极）施加驱动信号，由此使得驱动用振动臂34a和驱动用振动臂35a以彼此接近/相离的方式进行弯曲振动（驱动振动），并且使得驱动用振动臂34b和驱动用振动臂35b在与上述弯曲振动相同的方向上以彼此接近/相离的方式进行弯曲振动（驱动振动）。

[0112] 在这样地使驱动用振动臂34a、34b、35a、35b进行驱动振动的状态下，向传感器元件30施加了绕经过其重心G的法线的角速度ω时，对驱动用振动臂34a、34b、35a、35b作用科里奥利力。由此，一边使连接臂33a、33b进行弯曲振动，一边使基部31绕经过重心G的法线（检测轴）进行转动振动，与此相伴，激励出检测用振动臂32a、32b的弯曲振动（检测振动）。

[0113] 通过检测因这种检测用振动臂32a、32b的检测振动而在检测电极中产生的电荷，能够求出施加给传感器元件30的角速度ω。

[0114] 具体而言，传感器单元101的传感器元件30因为其板面与z轴垂直，所以能够检测出绕z轴的角速度。此外，传感器单元102的传感器元件30因为其板面与x轴垂直，所以能够检测出绕x轴的角速度，此外，传感器单元103的传感器元件30因为其板面与y轴垂直，所以能够检测出绕y轴的角速度。

[0115] [挠性布线基板41、42、43]

[0116] 图1、图2所示的挠性布线基板41、42、43分别具备：基底层（未图示），其例如以聚酰亚胺等具有挠性的树脂为主体；以及布线图案层（未图示），其与基底层接合。

[0117] 并且，关于挠性布线基板41，布线图案层的一个端部被安装（接合）于支撑在第1支撑面11上的IC芯片20的外部连接端子（未图示），布线图案层的另一个端部与后述的封装3的内部端子71电连接。同样地，关于挠性布线基板42，布线图案层的一个端部被安装（接合）于支撑在第2支撑面12上的IC芯片20的外部连接端子（未图示），布线图案层的另一个端部与后述的封装3的内部端子72电连接。此外，关于挠性布线基板43，布线图案层的一个端部被安装（接合）于支撑在第3支撑面13上的IC芯片20的外部连接端子（未图示），布线图案层的另一个端部与后述的封装3的内部端子73电连接。

[0118] 根据如以上说明的方式构成的传感器模块2，能够检测绕x轴、y轴以及z轴的各个角速度。

[0119] 通过将这种传感器模块2收纳于封装3内，能够提供可以检测绕x轴、y轴以及z轴的各自角速度的传感器器件1。

[0120] 此外，与组合3个检测绕单轴的角速度的传感器器件而得到的装置（即，将3个传感器器件单独组装到设备中而得到的装置）相比，传感器模块2能够在很大程度上缩小安装空间，因此能够实现安装传感器器件1的设备的小型化，并且提高在设备中进行组装时的配置、设计等的自由度。

[0121] 此外，传感器模块2与组合3个检测绕单轴的角速度的传感器器件而得到的装置相比，只需较少数量的封装即可，因此能够实现低成本化。

[0122] 此外，传感器模块2与组合3个检测绕单轴的角速度的传感器器件而得到的装置相比，能够使得安装姿势成为原本就很稳定的安装姿势，因此能够提高耐冲击性。

[0123] 此外，关于传感器模块2，3个传感器元件30的检测轴的垂直度是由支撑部件10的加工精度（角度θ1、θ2、θ3的精度）决定的，因此，3个检测轴的垂直度不取决于安装传感器器件1的设备的安装精度（封装的安装角度的精度），能够简单地实现检测精度的高精度化。与此相对，对于组合3个检测绕单轴的角速度的传感器器件而得到的装置而言，由于3个检测轴的垂直度取决于各传感器器件的安装精度，所以很难提高检测精度。

[0124] （封装3）

[0125] 如图1和图5所示，封装3具备平板状的基底部件61和具有凹部62的盖部件63（cap）。

[0126] 在本实施方式中，基底部件61在从z轴方向观察的俯视图（以下有时仅称为“俯视图”）中为矩形状。

[0127] 该基底部件61例如由氧化铝质烧结体、石英、玻璃等构成。

[0128] 如图1所示，利用粘接剂那样的接合部件51，将上述支撑部件10的与第1支撑面11相反侧的背面14接合于基底部件61的上表面65（被盖部件63覆盖的一侧的面）。由此将传感器模块2支撑/固定于基底部件61。

[0129] 此外，在基底部件61的上表面65上设有内部端子71、72、73。传感器模块2的挠性布线基板41、42、43借助导电性粘接剂、各向异性导电膜、焊锡等具有导电性的接合部件（未图示），与该内部端子71、72、73电连接。

[0130] 另一方面，在基底部件61的下表面66（封装3的底面，沿着上表面65的面）上，设有在安装于装备传感器器件1的设备（外部设备）时使用的多个外部端子74。

[0131] 这多个外部端子74借助未图示的内部布线与上述内部端子71、72、73电连接。由此，传感器模块2的各传感器单元101、102、103与多个外部端子74电连接。

[0132] 这种内部端子71、72、73和各外部端子74分别由金属覆盖膜构成，该金属覆盖膜例如是在钨（W）等金属化层上通过镀覆等方式层叠镍（Ni）、金（Au）等覆盖膜而成的。

[0133] 在这样地安装了传感器模块2的基底部件61的上表面65上，以覆盖传感器模块2的方式设有盖部件63。

[0134] 盖部件63在基底部件61侧具有开口的凹部62。由此，在盖部件63与基底部件之间形成有收纳传感器模块2的内部空间。

[0135] 在盖部件63的凹部62的开口的外周部形成有凸缘67。

[0136] 该凸缘67在俯视时为环状。此外，凸缘67的俯视时的外侧轮廓为矩形状。另外，在此，“矩形状”的概念不只包含几何学上的严格的矩形状，还包含因对该矩形状的至少一个角部实施R倒角或者C倒角而产生了缺损的形状。

[0137] 在此，盖部件63的俯视时的轮廓，即凸缘67的俯视时的外侧轮廓具有：与x轴方向（第1方向）平行的1对第1边67a、67b；以及与y轴方向（与第1方向交叉的第2方向）平行的1对第2边67c、67d。此外，在本实施方式中，在盖部件63的俯视时的轮廓的各个角部处实施了R倒角。

[0138] 该盖部件63例如由与基底部件61相同的材料构成，或者由铁镍钴合金、42合金、不锈钢等金属构成。

[0139] 这种盖部件63的凸缘67与基底部件61的上表面65气密地接合。由此，封装3内被气密地密封。

[0140] 在本实施方式中，凸缘67和基底部件61借助由金属构成的接合部件64接合。具体而言，接合部件64通过焊接接合于基底部件61的上表面65，并且，通过后述的缝焊和能量线焊接（激光焊接、电子线焊接等）接合于盖部件63的凸缘67。

[0141] 另外，在基底部件61是由可通过缝焊和能量线焊接扩散地接合于凸缘67的金属构成的情况下，可以省略接合部件64。这种情况下，盖部件63的凸缘67通过缝焊和能量线焊接直接接合于基底部件61的上表面65。

[0142] 该接合部件64呈沿着盖部件63的凸缘67的四边环状。在此，盖部件63的轮廓形成为俯视时与接合部件64重叠。由此，无论基底部件61为何种构成材料，都能接合基底部件61和盖部件63，从而将封装3内部气密密封。在本实施方式中，凸缘67被设置成，俯视时位于接合部件64的外侧轮廓与内侧轮廓之间。

[0143] 并且，该接合部件64通过缝焊和能量线焊接扩散地接合于凸缘67。

[0144] 具体而言，如图5所示，盖部件63与接合部件64的接合部90具有：在x轴方向上延伸的1对焊接部91、92（第1焊接部）；在y轴方向上延伸的1对焊接部93、94（第2焊接部）；与盖部件63的4个角部对应地局部设置的4个焊接部95～98（第3焊接部）。由此，该接合部90在俯视时沿着盖部件63的外形（轮廓）而形成于盖部件63的全周。

[0145] 另外，在图5中，为方便说明和容易观察，用斜线表示各焊接部91～98的形成区域内部。此外，实际上，在盖部件63与接合部件64的接合部90中，盖部件63和接合部件64相互扩散，所以盖部件63和接合部件64之间的边界并不明确，但在图1和图5中，为了说明上的方便，示出了盖部件63与接合部件64之间的边界部。此外，这同样适用于其他的实施方式和附图。

[0146] 各焊接部91～94的俯视形状为带状，并且，各焊接部91～94是沿着凸缘67的俯视时的各个边通过缝焊将盖部件63和接合部件64接合而形成的。具体而言，1对焊接部91、92是沿着上述1对第1边67a、67b通过缝焊将基底部件61和盖部件63接合而形成的。
此外，1对焊接部93、94是沿着上述1对第2边67c、67d通过缝焊将基底部件61和盖部件
63接合而形成的。通过这样的2对焊接部91～94，将盖部件63的俯视时的外周部的主要部件与接合部件64气密地接合。

[0147] 在此，将凸缘67的俯视时的各个角部排除在外而形成了焊接部91～94，焊接部91～94彼此相离。

[0148] 另一方面，各焊接部95～98的俯视形状为点状，各焊接部95～98是与凸缘67的俯视时的各个角部对应地通过能量线焊接将盖部件63和接合部件64接合而形成的。通过这样的4个焊接部95～98，将上述盖部件63的俯视时的外周部的主要部件以外的部分（即，未形成2对焊接部91～94的部分）与接合部件64气密地接合。此外，可以在缝焊后，在减压下或者惰性气体环境下，简单且可靠地封闭基底部件61与盖部件63之间局部形成的间隙。

[0149] 在此，焊接部95以填入相互邻接的2个焊接部91、93之间的方式而形成，其形成区域的一部分与焊接部91、93的形成区域的一部分重叠。同样，焊接部96的形成区域的一部分与焊接部91、94的形成区域的一部分重叠。此外，焊接部97的形成区域的一部分与焊接部92、94的形成区域的一部分重叠。此外，焊接部98的形成区域的一部分与焊接部92、93的形成区域的一部分重叠。

[0150] 下面，基于图6对相互邻接的2个焊接部91、93和以填入这2个焊接部91、93之间的方式形成的焊接部95进行具体说明。另外，焊接部91、94与焊接部96的关系、焊接部92、94与焊接部97的关系、以及焊接部92、93与焊接部98的关系和焊接部91、93与焊接部
95的关系相同，因此省略其说明。

[0151] 在俯视时，焊接部91和焊接部93不相互重叠，并且，使焊接部91在x轴方向（第1方向）上延长后的区域A1与使焊接部93在y轴方向（第2方向）上延长后的区域A2相重叠的区域A3位于盖部件63的轮廓的外侧。

[0152] 由此，能够在用于形成焊接部91～94的缝焊后，在基底部件61与盖部件63之间局部地形成间隙（图10所示的间隙69）。因此，通过在减压下或者惰性气体环境下利用焊接将该间隙封闭，能够从封装3内去除缝焊时产生的气体，实现高品质的气密密封。

[0153] 在本实施方式中，当设凸缘67的宽度（即，从盖部件63的主体部的外周凸出的长度）为m，焊接部91、93的宽度分别为W时，满足W＜m的关系。

[0154] 此外，如前所述，对凸缘67的角部68实施了R倒角，当设其曲率半径为R时，满足的关系。

[0155] 基于这样的W和R的关系，在俯视时，凸缘67的轮廓存在于区域A3的内侧。即，在俯视时，上述区域A3比凸缘67的外侧轮廓即盖部件63的轮廓更靠外侧。

[0156] 由此，焊接部91和焊接部93以相互不重叠的方式形成。因此，在未形成焊接部95的状态下，能够在盖部件63的角部68与接合部件64之间形成连通封装3的内外的间隙。

[0157] 作为该接合部件64的构成材料，只要是能够通过缝焊和能量线焊接扩散地接合于凸缘67的金属即可，没有特别的限定，例如适合使用焊锡。

[0158] 在如此构成的封装3的内部，优选保持减压状态以便不阻碍各传感器单元101、102、103的传感器元件30的振动。

[0159] （电子器件用封装的制造方法）

[0160] 接着，以制造上述封装3（传感器器件1）的情况为例，对本发明的电子器件用封装的制造方法进行说明。

[0161] 图7是说明本发明的第1实施方式的电子器件用封装的制造方法（传感器器件的制造方法）中的第1接合工序的图，图8是说明图7所示的第1接合工序中使用的缝焊的图，图9是图8的局部放大图，图10是图7所示的第1接合工序后的封装的局部放大俯视图，图11是说明本发明的第1实施方式的电子器件用封装的制造方法（传感器器件的制造方法）中的第2接合工序的图。

[0162] 封装3的制造方法（传感器器件1的制造方法）具有：[1]通过缝焊将基底部件61与盖部件63的接合预定部位的一部分相接合的第1接合工序；[2]通过能量线焊接将基底部件61与盖部件63的接合预定部位的其余部分相接合的第2接合工序。

[0163] 下面依次详细说明封装3的制造方法的各个工序。

[0164] [1]第1接合工序

[0165] 1-1

[0166] 首先，如图7（a）所示，准备基底部件61和盖部件63，使盖部件63与基底部件61的上表面65重合。

[0167] 此时，在基底部件61的上表面65上已预先通过焊接接合了接合部件64。此外，虽然未图示，但是在基底部件61的设有接合部件64的一侧的面上，即在上表面65上，安装有上述传感器模块2。

[0168] 并且，盖部件63以盖部件63的凸缘67与接合部件64接触的状态被搭载于基底部件61的上表面65侧。

[0169] 1-2

[0170] 接着，如图7（b）所示，沿着凸缘67的俯视时相互平行的1对边，利用缝焊将凸缘67和接合部件64接合，由此形成1对焊接部91、92。

[0171] 该缝焊（缝隙接合）例如使用图8所示的焊接机300。

[0172] 焊接机300具备1对辊电极301、302和与这1对辊电极301、302电连接的电源装置303。

[0173] 1对辊电极301、302分别被设置为能够以中心轴为中心绕轴线a旋转。

[0174] 此外，1对辊电极301、302在与轴线a平行的方向上彼此相离。

[0175] 此外，1对辊电极301、302呈现为外径从内侧向外侧以锥形角θ4渐增的锥形状。

[0176] 该锥形角θ4没有特别的限定，优选为5°以上25°以下，更优选为10°以上20°以下。由此，能够实现辊电极301、302与凸缘67之间的接触状态的稳定化，其结果，能够防止焊接不良。

[0177] 这样的1对辊电极301、302通过未图示的加压装置，从与基底部件61相反的一侧加压接触于盖部件63的凸缘67。并且，1对辊电极301、302在绕轴线a旋转的同时，沿着凸缘67的俯视时相互平行的1对边以预定速度行进。

[0178] 此时，电源装置303经由盖部件63和接合部件64在辊电极301与辊电极302之间流过电流。由此，通过焦耳热使接合部件64熔化，从而将盖部件63的凸缘67与接合部件64接合。

[0179] 在此，当设辊电极301、302和凸缘67在与轴线a平行的方向上的重叠长度分别为d、凸缘67的宽度为m、焊接部91、92的宽度分别为W时，满足W≦d＜m的关系（参照图9）。

[0180] 此外，如前所述，对凸缘67的俯视时的各个角部实施了R倒角，当设其曲率半径为R时，满足 的关系。

[0181] 基于这样的d和R的关系，关于各焊接部91、92，满足 的关系。

[0182] 1-3

[0183] 接着，如图7（c）所示，沿着凸缘67的俯视时相互平行的剩余1对边，利用缝焊将凸缘67与接合部件64接合，由此形成1对焊接部93、94。

[0184] 该缝焊可按照与上述1对焊接部91、92的形成相同的方式进行。

[0185] 在此，与上述1对焊接部91、92相同，当设辊电极301、302和凸缘67在与轴线a平行的方向上的重叠长度分别为d、凸缘67的宽度为m、焊接部93、94的宽度分别为W时，满足W≦d＜m的关系（参照图10）。

[0186] 此外，如前所述，对凸缘67的俯视时的各个角部实施了R倒角，当设其曲率半径为R时，满足 的关系。

[0187] 基于这样的d和R的关系，关于各焊接部93、94，满足 的关系。

[0188] 如上所述，关于焊接部91～94，以满足 的关系的方式形成1对焊接部91、92和1对焊接部93、94，由此以相互不重叠的方式形成焊接部91～94，在凸缘67的各个角部68处形成未进行缝焊的部分（间隙）。

[0189] 以焊接部91、93为代表进行更加具体的说明，如图10所示，在俯视时，使焊接部91沿着x轴方向延长后的区域A1与使焊接部93沿着y轴方向延长后的区域A2相重叠的区域A3比凸缘67的外侧轮廓即盖部件63的轮廓更靠外侧。

[0190] 因此，焊接部91与焊接部93相互不重叠，在盖部件63的角部68与接合部件64之间形成连通封装3的内外的间隙69。

[0191] [2]第2接合工序

[0192] 2-1

[0193] 接着，如图11（a）所示，通过能量线焊接将凸缘67的4个角部68中3个角部68与接合部件64接合，由此形成3个焊接部96～98。由此，在这3个角部68处，通过焊接将上述间隙69封闭。

[0194] 例如，通过向上述3个角部68照射激光、电子束等能量线来进行该能量线焊接。

[0195] 该能量线焊接既可以连续振荡出能量线，也可以是脉冲振荡。

[0196] 此外，进行该能量线焊接时的环境没有特别限定，可以处于大气压下、减压下、惰性气体环境下任意一种环境中。

[0197] 此外，关于进行该能量线焊接时角部68上的能量线的光点直径，只要能通过焊接封闭上述间隙69即可，没有特别的限定，但优选光点直径为间隙69的宽度以上且凸缘67的宽度以下。

[0198] 2-2

[0199] 接着，如图11（b）所示，通过能量线焊接将凸缘67的4个角部68中剩余的1个角部68与接合部件64接合，由此形成焊接部95。由此，在剩余的1个角部6处，通过焊接将上述的间隙69封闭。

[0200] 该能量线焊接可通过与上述工序2-1中的能量线焊接相同的方法来进行。

[0201] 此外，本工序中的能量线焊接优选在减压下或者惰性气体环境下进行。由此，能够在减压状态或者封入有惰性气体的状态下对得到的封装3的内部进行气密密封。此外，能够防止进行上述缝焊时产生的气体残留在所得到的封装3内。

[0202] 根据以上说明的封装3的制造方法，通过在缝焊后进行局部的能量线焊接来实现气密密封，所以，能够从封装3内去除能量线焊接时或者其之前的缝焊时产生的气体。此外，由于能量线焊接是局部的焊接，所以能够抑制能量线焊接时产生的气体残留于封装3内。因此，能够获得高品质地进行了气密密封的封装3。

[0203] 此外，在基底部件61与盖部件63的接合前，不必在基底部件61或盖部件63上预先形成贯通孔，而且也不需要用于封闭该贯通孔的密封件，因此制造工序得到简化，同时还能够抑制材料费用。因此，能够实现封装3的低成本化，进而实现传感器器件1的低成本化。

[0204] 此外，由于如前所述不需要贯通孔和密封件，所以增加了封装3内的电子部件、布线、电极等的配置自由度。此外，还能够实现封装3的小型化。

[0205] 根据如上所述的第1实施方式的封装3和传感器器件1，既能够实现低成本化，又能够实现高品质的气密密封。

[0206] ﹤第2实施方式﹥

[0207] 接着，说明本发明的第2实施方式。

[0208] 图12是本发明的第2实施方式的传感器器件（电子器件）的封装的局部放大俯视图，图13是本发明的第2实施方式的电子器件用封装的制造方法（传感器器件的制造方法）中的第1接合工序后的封装的局部放大俯视图。

[0209] 本实施方式的传感器器件除了封装的凸缘的结构不同外，与上述第1实施方式的传感器器件相同。

[0210] 另外，在以下说明中，以与上述实施方式的不同点为中心对第2实施方式的传感器器件进行说明，省略相同事项的说明。此外，在图12和图13中，对与上述实施方式相同的结构标注相同的标号。

[0211] 如图12所示，本实施方式的传感器器件1A具备封装3A。

[0212] 该封装3A具备平板状的基底部件61和具有凹部62的盖部件63A（cap）。

[0213] 在盖部件63A的凹部62的开口的外周部形成有凸缘67A。

[0214] 在该盖部件63A的俯视时的轮廓的各个角部68A处实施了C倒角。

[0215] 并且，凸缘67A与基底部件61借助接合部件64接合。

[0216] 具体而言，如图12所示，盖部件63A与接合部件64的接合部90A具有：在x轴方向上延伸的焊接部91A；在y轴方向上延伸的焊接部93A；以及与盖部件63A的角部68A对应地局部设置的焊接部95A。虽未图示，但该接合部90A在俯视时沿着盖部件63A的外形（轮廓）而形成于盖部件63A的全周。

[0217] 各焊接部91A、93A是通过缝焊将盖部件63A和接合部件64相接合而形成的。

[0218] 另一方面，焊接部95A是通过能量线焊接将盖部件63A和接合部件64相接合而形成的。

[0219] 当设凸缘67A的宽度（即，从盖部件63A的主体部的外周凸出的长度）为m、焊接部91A、93A的宽度分别为W时，满足W＜m的关系。

[0220] 此外，如前所述，对凸缘67A的角部68A实施了C倒角，当设其倒角尺寸为C时，满足W＜C／2的关系。

[0221] 基于这样的W和C的关系，在俯视时，使焊接部91A沿着x轴方向延长后的区域A1与使焊接部93A沿着y轴方向延长后的区域A2相重叠的区域A3比盖部件63A的轮廓更靠外侧。

[0222] 由此，焊接部91A与焊接部93A以彼此不重叠的方式形成。因此，在未形成焊接部95A的状态下，如图13所示，能够在盖部件63A的角部68A与接合部件64之间形成连通封装3A的内外的间隙69A。

[0223] 根据如上所述的第2实施方式的封装3A和传感器器件1A，也是既能够实现低成本化，又能实现高品质的气密密封。

[0224] ﹤第3实施方式﹥

[0225] 接着，说明本发明的第3实施方式。

[0226] 图14是本发明的第3实施方式的传感器器件（电子器件）的封装的局部放大俯视图，图15是本发明的第3实施方式的电子器件用封装的制造方法（传感器器件的制造方法）中的第1接合工序后的封装的局部放大俯视图。

[0227] 本实施方式的传感器器件除了封装的凸缘的结构不同外，与上述第1实施方式的传感器器件相同。

[0228] 另外，在以下说明中，以与上述实施方式的不同点为中心对第3实施方式的传感器器件进行说明，省略相同事项的说明。此外，在图14和图15中，对与上述实施方式相同的结构标注相同的标号。

[0229] 如图14所示，本实施方式的传感器器件1B具备封装3B。

[0230] 该封装3B具备平板状的基底部件61和具有凹部62的盖部件63B（cap）。

[0231] 在盖部件63B的凹部62的开口的外周部形成有凸缘67B。

[0232] 在该盖部件63B的俯视时的轮廓的各个角部68B处实施了R倒角。

[0233] 并且，凸缘67B与基底部件61借助接合部件64相接合。

[0234] 具体而言，如图14所示，盖部件63B与接合部件64的接合部90B具有：在x轴方向上延伸的焊接部91B；在y轴方向上延伸的焊接部93B；以及与盖部件63B的角部68B对应地局部设置的焊接部95B。虽未图示，但该接合部90B在俯视时沿着盖部件63B的外形（轮廓）形成于盖部件63B的全周。

[0235] 各焊接部91B、93B是通过缝焊将盖部件63B和接合部件64相接合而形成的。

[0236] 另一方面，焊接部95B是通过能量线焊接将盖部件63B和接合部件64相接合而形成的。

[0237] 当设凸缘67B的宽度（即，从盖部件63B的主体部的外周凸出的长度）为m、焊接部91B、93B的宽度分别为W时，满足W≦m的关系。另外，在图14中，图示了满足W＝m的关系的情况。

[0238] 此外，如前所述，对凸缘67B的角部68B实施了R倒角，当设其曲率半径为R时，满足 的关系。

[0239] 基于这样的W和R的关系，即便在满足W＝m的关系的情况下，在俯视时，使焊接部91B沿着x轴方向延长后的区域A1与使焊接部93B沿着y轴方向延长后的区域A2相重叠的区域A3也比盖部件63B的轮廓更靠外侧。

[0240] 由此，焊接部91B与焊接部93B以彼此不重叠的方式形成。因此，在未形成焊接部95B的状态下，如图15所示，能够在盖部件63B的角部68B与接合部件64之间形成连通封装3B的内外的间隙69B。

[0241] 尤其是，通过满足 的关系，在缝焊时，即便处于辊电极与盖部件63B的主体部的外周部抵接的状态，即，即便使辊电极与盖部件63B的重叠长度（d）最大，也能形成间隙69B。因此，能够简单且可靠地形成间隙69B。

[0242] 根据如上所述的第3实施方式的封装3B和传感器器件1B，也是既能够实现低成本化，又能实现高品质的气密密封。

[0243] ﹤第4实施方式﹥

[0244] 接着，说明本发明的第4实施方式。

[0245] 图16是本发明的第4实施方式的传感器器件（电子器件）的封装的局部放大俯视图，图17是本发明的第4实施方式的电子器件用封装的制造方法（传感器器件的制造方法）中的第1接合工序后的封装的局部放大俯视图。

[0246] 本实施方式的传感器器件除了封装的凸缘的结构不同以外，与上述第1实施方式的传感器器件相同。

[0247] 另外，在以下说明中，以与上述实施方式的不同点为中心对第4实施方式的传感器器件进行说明，省略相同事项的说明。此外，在图16和图17中，对与上述实施方式相同的结构标注相同的标号。

[0248] 如图16所示，本实施方式的传感器器件1C具备封装3C。

[0249] 该封装3C具备平板状的基底部件61和具有凹部62的盖部件63C（cap）。

[0250] 在盖部件63C的凹部62的开口的外周部形成有凸缘67C。

[0251] 对该盖部件63C的俯视时的轮廓的各个角部68C实施了C倒角。

[0252] 并且，凸缘67C与基底部件61借助接合部件64相接合。

[0253] 具体而言，如图16所示，盖部件63C与接合部件64的接合部90C具有：在x轴方向上延伸的焊接部91C；在y轴方向上延伸的焊接部93C；以及与盖部件63C的角部68C对应地局部设置的焊接部95C。虽未图示，但该接合部90C在俯视图中沿着盖部件63C的外形（轮廓）形成于盖部件63C的全周。

[0254] 各焊接部91C、93C是通过缝焊将盖部件63C和接合部件64相接合而形成的。

[0255] 另一方面，焊接部95C是通过能量线焊接将盖部件63C和接合部件64相接合而形成的。

[0256] 当设凸缘67C的宽度（即，从盖部件63C的主体部的外周凸出的长度）为m、焊接部91C、93C的宽度分别为W时，满足W≦m的关系。另外，在图16中，图示了满足W＝m的关系的情况。

[0257] 此外，如前所述，对凸缘67C的角部68C实施了C倒角，当设其倒角尺寸为C时，满足m＜C／2的关系。

[0258] 基于这样的W和C的关系，即便在满足W＝m的关系的情况下，在俯视时，使焊接部91C沿着x轴方向延长后的区域A1与使焊接部93C沿着y轴方向延长后的区域A2相重叠的区域A3也比盖部件63C的轮廓更靠外侧。

[0259] 由此，焊接部91C与焊接部93C以彼此不重叠的方式形成。因此，在未形成焊接部95C的状态下，如图17所示，能够在盖部件63C的角部68C与接合部件64之间形成连通封装3C的内外的间隙69C。

[0260] 尤其是，通过满足m＜C/2的关系，在缝焊时，即便处于辊电极与盖部件63C的主体部的外周部抵接的状态，即，即便使辊电极与盖部件63C的重叠长度（d）最大，也能形成间隙69C。因此，能够简单且可靠地形成间隙69C。

[0261] 根据如上所述的第4实施方式的封装3C和传感器器件1C，也是既能实现低成本化，又能实现高品质的气密密封。

[0262] 上面说明的各实施方式的传感器器件可组装于各种电子设备来使用。

[0263] 根据这样的电子设备，既能实现低成本化，又具有出色的可靠性。

[0264] （电子设备）

[0265] 在此，基于图18～图20对具备本发明的电子器件的电子设备进行详细说明。

[0266] 图18是示出应用了本发明的电子设备的移动式（或者笔记本式）个人计算机的结构的立体图。

[0267] 在该图中，个人计算机1100由具备键盘1102的主体部1104和具备显示部100的显示单元1106构成，显示单元1106借助铰接构造部以可转动的方式支撑于主体部1104。

[0268] 在这样的个人计算机1100中，内置有作为陀螺仪传感器发挥作用的上述传感器器件1。

[0269] 图19是示出应用了本发明的电子设备的手机（也包括PHS）的结构的立体图。

[0270] 在该图中，手机1200具备多个操作按钮1202、接听口1204以及通话口1206，在操作按钮1202与接听口1204之间配置有显示部100。

[0271] 在这样的手机1200中，内置有作为陀螺仪传感器发挥作用的上述传感器器件1。

[0272] 图20是示出应用了本发明的电子设备的数码静态照相机的结构的立体图。另外，在该图中，还简单示出了与外部设备的连接。

[0273] 在此，普通的照相机通过被摄物体的光像对银盐照片胶片进行感光，与此相对，数码静态照相机1300则通过CCD（Charge Coupled Device：电荷耦合器件）等摄像元件对被摄物体的光像进行光电转换而生成摄像信号（图像信号）。

[0274] 在数码照相机1300的外壳（机身）1302的背面设有显示部，构成为基于CCD的摄像信号进行显示，显示部作为将被摄物体显示为电子图像的取景器发挥作用。

[0275] 此外，在外壳1302的正面侧（图中为背面侧）设有包含光学镜头（摄像光学系统）和CCD等的受光单元1304。

[0276] 当摄影者对显示部所显示的被摄物体图像进行确认，并按下了快门1306时，该时刻的CCD的摄像信号被传送并存储到存储器1308中。

[0277] 此外，在该数码静态照相机1300中，在外壳1302的侧面设有视频信号输出端子1312和数据通信用的输入输出端子1314。并且，如图所示，根据需要，将视频信号输出端子1312与视频监视器1430相连，将数据通信用的输入输出端子1314与个人计算机1440相连。进而构成为：根据预定的操作，将存储器1308中存储的摄像信号输出至视频监视器
1430或者个人计算机1440。

[0278] 在这样的数码静态照相机1300中，内置有作为陀螺仪传感器发挥作用的上述传感器器件1。

[0279] 另外，本发明的电子设备除了可应用于图18的个人计算机（移动式个人计算机）、图19的手机以及图20的数码静态照相机以外，还可以与电子器件的种类相应地，例如应用于车身姿势检测装置、指示设备(pointing device)、头戴式显示器、喷墨式排出装置（例如喷墨打印机）、膝上型个人计算机、电视、摄像机、磁带录像机、导航装置、寻呼机、电子记事本（还包含通信功能）、电子词典、计算器、电子游戏机、游戏控制器、文字处理机、工作站、电视电话、防盗视频监视器、电子望远镜、POS终端、医疗设备（例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图计测装置、超声波诊断装置、电子内窥镜）、鱼群探测机、各种测定设备、计量仪器类（例如车辆、飞机、船舶的计量仪器类）、飞行模拟装置等。

[0280] 以上，基于图示的实施方式，对本发明的电子器件用封装、电子器件以及电子设备进行了说明，但是本发明不限于这些内容。

[0281] 此外，在本发明的电子器件用封装、电子器件以及电子设备中，各部分的结构可以置换为发挥同样功能的任意结构，此外也可以附加任意的结构。

[0282] 此外，关于本发明的电子器件用封装、电子器件以及电子设备，也可将上述各实施方式的任意结构彼此组合。

[0283] 此外，在上述实施方式中，以用石英构成传感器元件30的主要部分（基材）的情况为例进行了说明，但是不限于此，传感器元件30的主要部分（基材）例也可以为钽酸锂（LiTaO3）、四硼酸锂（Li2B4O7）、铌酸锂（LiNbO3）、钛锆酸铅（PZT）、氧化锌（ZnO）、氮化铝（AlN）等压电体或者硅（Si）等半导体。

[0284] 此外，传感器元件30除了上述的双T型陀螺仪元件以外，还可以使用双脚音叉、三脚音叉、H音叉、梳齿型、正交型、棱柱型等各种陀螺仪元件。

[0285] 此外，传感器元件30也可以是振动型以外的陀螺仪元件。

[0286] 此外，传感器元件30的振动的驱动方法和检测方法除了使用了压电体的压电效应的压电型的方法以外，还可以是利用了库仑力的静电型的方法、或者利用了磁力的洛伦兹型的方法等。

[0287] 此外，传感器元件的检测轴不但可以是与传感器元件的主面（板面）垂直的轴，还可以是与传感器元件的主面平行的轴。

[0288] 此外，在上述实施方式中，作为传感器模块的传感器元件，举了振动陀螺仪元件的例子，但不限于此，例如也可以是感应加速度的加速度感知元件、感应压力的压力感知元件、感应重量的重量感知元件等。即，本发明的电子器件不限于陀螺仪传感器，例如也可以是加速度传感器、压力传感器、重量传感器等。

[0289] 此外，作为本发明的电子器件的电子部件，不限于传感器元件，可以采用各种有源部件和各种无源元件。此外，收纳于电子器件用封装内的电子部件的数量是任意的。

[0290] 此外，在上述实施方式中，以借助支撑部件将电子部件固定/支撑于封装的结构为例进行了说明，但也可以是省略该支撑部件而将电子部件直接地固定/支撑于封装的结构。

[0291] 此外，在上述实施方式中，以借助挠性布线基板将电子部件和封装电连接的结构为例进行了说明，但电子部件与封装之间的电连接不限于此，例如，也可以是借助接合引线实现的连接、基于面朝下式安装的连接等。