一种半导体器件的制造方法

摘要

本发明提供一种半导体器件的制造方法，包括：提供半导体衬底，在所述半导体衬底上形成有栅极结构，且在所述栅极结构的两侧形成有源/漏区；在所述半导体衬底上形成介电层，且在所述介电层中形成铜金属互连线；在所述介电层以及铜金属互连线上形成铜扩散阻挡层，形成所述铜扩散阻挡层的前体材料包括六甲基二硅氮烷、氰胺和氨气。根据本发明，可以有效避免氢通过铜金属扩散进入栅氧化层，诱导栅氧化层产生漏电，提高栅氧化层的可靠性。

权利要求

1.一种半导体器件的制造方法，包括：

提供半导体衬底，在所述半导体衬底上形成有栅极结构，且在所述栅极结构的两侧形成有源/漏区；

在所述半导体衬底上形成介电层，且在所述介电层中形成铜金属互连线；

在所述介电层以及铜金属互连线上形成铜扩散阻挡层，形成所述铜扩散阻挡层的前体材料包括六甲基二硅氮烷、氰胺和氨气，以避免所述前体材料中的氢的扩散。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，采用化学气相沉积工艺形成所述铜扩散阻挡层。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，六甲基二硅氮烷的流量为100-1000sccm。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，氰胺的流量为100-1000sccm。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，氨气的流量为100-1000sccm。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，采用氦气作为所述化学气相沉积的载气。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，氦气的流量为1000-2000sccm。

8.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述化学气相沉积过程是在压力

3-7Torr，功率150-1000W的条件下进行的。

9.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述铜扩散阻挡层的厚度为

100-2000埃。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述栅极结构包括依次层叠的栅极介电层、栅极材料层和栅极硬掩蔽层。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述栅极介电层为栅氧化层。

12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述介电层为具有低介电常数的材料层。

说明书

一种半导体器件的制造方法

技术领域

[0001] 本发明涉及半导体制造工艺，具体而言涉及一种采用新的铜金属扩散阻挡层以改善栅氧化层漏电现象的方法。

背景技术

[0002] 随着IC制造集成度的不断提高，MOS器件的栅氧化层变得越来越薄。虽然工作电压得以降低，但是器件的日益微型化以及性能的不断提高使得施加于栅氧化层的电场强度更高。电场强度越高，栅氧化层漏电现象越严重，发生经时介电击穿（TDDB）的时间越短，因此，对栅氧化层可靠性的要求越来越高。

[0003] 影响栅氧化层可靠性的因素很多，例如栅氧化层本身构成材料的性能、形成栅氧化层的方法、后续工艺对栅氧化层的影响（例如应力影响）等。有研究表明，在实施铜金属互连工艺之后，通过电荷泵（charge-pumping）方法测定的栅氧化层的界面陷阱密度增大，即栅氧化层中的缺陷增多，缺陷数目的增多使得栅氧化层的漏电现象增多，进而发生经时介电击穿（TDDB）的可能性大大提高。这是由于实施铜金属互连工艺的过程中需要形成阻止铜金属扩散的阻挡层，用于阻止下层铜金属向上层介电层以及上层铜金属向下层介电层的扩散，通常采用氮化硅作为所述铜金属扩散阻挡层的材料，形成氮化硅通常通过等离子体增强化学气相沉积（PECVD）使硅烷（SiH4）与氨气（NH3）发生反应来制备。这种方法制备的氮化硅中存在大量的硅氢键（Si-H），其中的氢在电场的作用下可以通过铜金属扩散到栅氧化层中，诱导栅氧化层产生缺陷，进而影响栅氧化层的可靠性。

[0004] 因此，需要提出一种方法以形成新的铜金属扩散阻挡层，以避免氢诱导栅氧化层产生漏电，影响栅氧化层的可靠性。

发明内容

[0005] 针对现有技术的不足，本发明提供一种半导体器件的制造方法，包括：提供半导体衬底，在所述半导体衬底上形成有栅极结构，且在所述栅极结构的两侧形成有源/漏区；在所述半导体衬底上形成介电层，且在所述介电层中形成铜金属互连线；在所述介电层以及铜金属互连线上形成铜扩散阻挡层，形成所述铜扩散阻挡层的前体材料包括六甲基二硅氮烷。

[0006] 优选地，采用化学气相沉积工艺形成所述铜扩散阻挡层。

[0007] 优选地，六甲基二硅氮烷的流量为100-1000sccm。

[0008] 优选地，形成所述铜扩散阻挡层的前体材料还包括氰胺。

[0009] 优选地，氰胺的流量为100-1000sccm。

[0010] 优选地，形成所述铜扩散阻挡层的前体材料还包括氨气。

[0011] 优选地，氨气的流量为100-1000sccm。

[0012] 优选地，采用氦气作为所述化学气相沉积的载气。

[0013] 优选地，氦气的流量为1000-2000sccm。

[0014] 优选地，所述化学气相沉积过程是在压力3-7Torr，功率150-1000W的条件下进行的。

[0015] 优选地，所述铜扩散阻挡层的厚度为100-2000埃。

[0016] 优选地，所述栅极结构包括依次层叠的栅极介电层、栅极材料层和栅极硬掩蔽层。

[0017] 优选地，所述栅极介电层为栅氧化层。

[0018] 优选地，所述介电层为具有低介电常数的材料层。

[0019] 根据本发明，可以有效避免氢通过铜金属扩散进入栅氧化层，诱导栅氧化层产生漏电，提高栅氧化层的可靠性。

附图说明

[0020] 本发明的下列附图在此作为本发明的一部分用于理解本发明。附图中示出了本发明的实施例及其描述，用来解释本发明的原理。

[0021] 附图中：

[0022] 图1A-图1C为本发明提出的采用新的铜金属扩散阻挡层以改善栅氧化层漏电现象的方法的各步骤的示意性剖面图；

[0023] 图2为本发明提出的采用新的铜金属扩散阻挡层以改善栅氧化层漏电现象的方法的流程图。

具体实施方式

[0024] 在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。

[0025] 为了彻底理解本发明，将在下列的描述中提出详细的步骤，以便阐释本发明如何采用新的铜金属扩散阻挡层以改善栅氧化层的漏电现象。显然，本发明的施行并不限定于半导体领域的技术人员所熟习的特殊细节。本发明的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本发明还可以具有其他实施方式。

[0026] 应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合。

[0027] 下面，参照图1A-图1C和图2来描述本发明提出的采用新的铜金属扩散阻挡层以改善栅氧化层漏电现象的方法的详细步骤。

[0028] 参照图1A-图1C，其中示出了本发明提出的采用新的铜金属扩散阻挡层以改善栅氧化层漏电现象的方法的各步骤的示意性剖面图。

[0029] 首先，如图1A所示，提供半导体衬底100，所述半导体衬底100的构成材料可以采用未掺杂的单晶硅、掺杂有杂质的单晶硅、绝缘体上硅（SOI）等。作为示例，在本实施例中，半导体衬底100选用单晶硅材料构成。在半导体衬底100中形成有隔离槽，埋层，以及各种阱(well)结构，为了简化，图示中予以省略。

[0030] 在所述半导体衬底100上形成有栅极结构102，作为一个示例，所述栅极结构102包括自下而上依次层叠的栅极介电层、栅极材料层和栅极硬掩蔽层。栅极介电层可以是氧化物层，例如，二氧化硅（SiO2）层；栅极材料层可以是多晶硅层；栅极硬掩蔽层可以是氧化物层。

[0031] 此外，作为示例，在所述半导体衬底100上还形成有位于所述栅极结构102两侧且紧靠栅极结构的间隙壁结构103。其中，间隙壁结构可以包括至少一层氧化物层和/或至少一层氮化物层。

[0032] 在所述栅极结构102两侧的半导体衬底中分别形成源区104和漏区105。

[0033] 在形成所述栅极结构102之前，可以在所述半导体衬底100上形成一氧化物层101，以使半导体衬底100在后续工艺步骤中免受不必要的损耗。

[0034] 接着，如图1B所示，在所述半导体衬底100上形成一介电层106，其通常为具有低介电常数的材料层，本实施例中采用氧化硅层。所述介电层106中形成有用于填充金属互连线的沟槽。沉积一金属层，例如铜金属层，于所述介电层106上，并填满所述介电层106中的沟槽。采用化学机械研磨工艺去除多余的铜金属层，研磨到所述介电层106的表面终止，在所述介电层106中形成铜金属互连线107。

[0035] 接着，如图1C所示，在所述介电层106以及铜金属互连线107上形成一阻挡层108。所述阻挡层108用于阻止下层铜金属向上层介电层以及上层铜金属向下层介电层的扩散。采用化学气相沉积工艺形成所述阻挡层108，其中，用氦气（He）作为化学气相沉积的载气，用六甲基二硅氮烷（C6H19NSi2）、氰胺（CH2N2）和氨气（NH3）作为形成所述阻挡层108的前体材料，C6H19NSi2、CH2N2和NH3发生反应形成碳氮化硅（SixCyNz）作为所述阻挡层108的材料，降低氢对栅氧化层可靠性的影响。

[0036] 所述化学气相沉积工艺的具体工艺参数如下：压力3-7Torr，功率150-1000W，C6H19NSi2的 流 量 为100-1000sccm，CH2N2的 流 量 为100-1000sccm，NH3的 流 量 为100-1000sccm，He的流量为1000-2000sccm。沉积形成的所述阻挡层108的厚度为100-2000埃。

[0037] 至此，完成了根据本发明示例性实施例的方法实施的全部工艺步骤，根据本发明，可以有效避免氢通过铜金属扩散进入栅氧化层，诱导栅氧化层产生漏电，提高栅氧化层的可靠性。

[0038] 参照图2，其中示出了本发明提出的采用新的铜金属扩散阻挡层以改善栅氧化层漏电现象的方法的流程图，用于简要示出整个制造工艺的流程。

[0039] 在步骤201中，提供半导体衬底，在所述半导体衬底上形成有栅极结构，且在所述栅极结构的两侧形成有源/漏区；

[0040] 在步骤202中，在所述半导体衬底上形成介电层，且在所述介电层中形成铜金属互连线；

[0041] 在步骤203中，在所述介电层以及铜金属互连线上形成铜扩散阻挡层，形成所述铜扩散阻挡层的前体材料包括六甲基二硅氮烷、氰胺和氨气。

[0042] 本发明已经通过上述实施例进行了说明，但应当理解的是，上述实施例只是用于举例和说明的目的，而非意在将本发明限制于所描述的实施例范围内。此外本领域技术人员可以理解的是，本发明并不局限于上述实施例，根据本发明的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本发明所要求保护的范围以内。本发明的保护范围由附属的权利要求书及其等效范围所界定。