布线电路基板

摘要

本发明提供一种布线电路基板。该布线电路基板包括绝缘层和形成在绝缘层之上的导体层。绝缘层包括第1绝缘层和形成在第1绝缘层之上的第2绝缘层。导体层包括第1导体图案和第2导体图案。第1导体图案包括：第1连接部，其形成在第1绝缘层之上且形成在第2绝缘层之下；第1端子，其与第1连接部连续且与外部的电子元件电连接，并且以互相隔开间隔的方式设有至少1对，以便架设电子元件。第2导体图案包括：第2连接部，其形成在第2绝缘层之上；第2端子，其与第2连接部连续且与设置于外部的滑动件的磁头电连接。

权利要求

1.一种布线电路基板，其包括绝缘层和形成在上述绝缘层之上的导体层，其特征在于，上述绝缘层包括第1绝缘层和形成在上述第1绝缘层之上的第2绝缘层，上述导体层包括第1导体图案和第2导体图案，上述第1导体图案包括：

第1连接部，其形成在第1绝缘层之上且形成在上述第2绝缘层之下；

至少1对第1端子，其与上述第1连接部连续且与外部的电子元件电连接，并且以互相隔开间隔的方式设置，以便架设上述电子元件，上述第2导体图案包括：

第2连接部，其形成在上述第2绝缘层之上；

第2端子，其与上述第2连接部连续且与设置于外部的滑动件的磁头电连接，上述第1端子的下表面从上述第1绝缘层暴露出到下方，上述第2端子形成在上述第2绝缘层之上。

2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，上述第1导体图案具有与上述第1连接部电连接的第1布线，上述第2导体图案具有与上述第2连接部电连接的第2布线，上述第1布线和上述第2布线形成在上述第2绝缘层之上。

3.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，上述第1导体图案具有与上述第1连接部电连接的第1布线，上述第2导体图案具有与上述第2连接部电连接的第2布线，上述第1布线和上述第2布线形成在上述第1绝缘层之上。

4.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，该布线电路基板具有金属支承基板，该金属支承基板形成在上述第1绝缘层之下，在上述金属支承基板中形成有沿厚度方向贯穿该金属支承基板的开口部，以便在该开口部的内侧配置上述电子元件。

5.根据权利要求4所述的布线电路基板，其特征在于，上述开口部以在厚度方向上与上述滑动件的至少一部分重叠的方式形成。

6.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，上述电子元件为压电元件。

7.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，将该布线电路基板用作带电路的悬挂基板。

说明书

布线电路基板

技术领域

[0001] 本发明涉及一种布线电路基板，详细地说，涉及一种适于用作硬盘驱动器所使用的带电路的悬挂基板的布线电路基板。

背景技术

[0002] 带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；基底绝缘层，其形成在金属支承基板之上；导体图案，其形成在基底绝缘层之上，具有用于与磁头连接的磁头侧端子。并且，在该带电路的悬挂基板中，安装磁头并使磁头与磁头侧端子连接，将该带电路的悬挂基板用于硬盘驱动器。

[0003] 近年来，提出了在这样的带电路的悬挂基板上搭载各种电子元件、具体而言、例如具有压电元件（piezoelectric element）并用于对磁头的位置和角度进行精确调节的微驱动器等。

[0004] 例如，提出了一种磁头悬挂组件，其包括：挠性部；绝缘层，其层叠在挠性部之上；布线图案，其层叠在绝缘层之上；磁头，其与布线图案连接；微驱动器，其与布线图案连接（例如，参照国际公开第2009-004689号）。

[0005] 在国际公开第2009-004689号所提出的磁头悬挂组件中，布线图案的端子（磁头用端子及驱动器用端子）形成在绝缘层上，上述磁头用端子与磁头连接，上述驱动器用端子与微驱动器连接。

[0006] 但是，在国际公开第2009-004689号的磁头悬挂组件中，磁头用端子和驱动器用端子都形成在同一绝缘层之上。因此，在该绝缘层之上，必须以较高的密度来形成磁头用端子和驱动器用端子，这样一来，存在在磁头用端子与驱动器用端子之间容易发生短路这样的问题。

[0007] 另一方面，若欲防止短路，则需要在该绝缘层之上确保用于配置磁头用端子和驱动器用端子的较大的空间，但是，这样一来，存在不能谋求形成有绝缘层的带电路的悬挂基板的紧凑化这样的问题。

发明内容

[0008] 本发明的目的在于提供一种能够将第1连接部和第2连接部的配置密度抑制得较低、并且能够提高第1连接部与第2连接部之间的设计的自由度的布线电路基板。

[0009] 本发明的布线电路基板包括绝缘层和形成在上述绝缘层之上的导体层，其特征在于，上述绝缘层包括第1绝缘层和形成在上述第1绝缘层之上的第2绝缘层，上述导体层包括第1导体图案和第2导体图案，上述第1导体图案包括：第1连接部，其形成在第1绝缘层之上且形成在上述第2绝缘层之下；至少1对第1端子，其与上述第1连接部连续且与外部的电子元件电连接，并且以互相隔开间隔的方式设置，以便架设上述电子元件，上述第2导体图案包括：第2连接部，其形成在上述第2绝缘层之上；第2端子，其与上述第2连接部连续且与设置于外部的滑动件的磁头电连接。。

[0010] 另外，在本发明的布线电路基板中，优选上述第1导体图案具有与上述第1连接部电连接的第1布线，上述第2导体图案具有与上述第2连接部电连接的第2布线，上述第1布线和上述第2布线形成在上述第2绝缘层之上，或者，优选上述第1布线和上述第2布线形成在上述第1绝缘层之上。

[0011] 另外，在本发明的布线电路基板中，优选具有金属支承基板，该金属支承基板形成在上述第1绝缘层下，在上述金属支承基板上形成有沿厚度方向贯穿该金属支承基板的开口部，以便在该开口部的内侧配置上述电子元件。

[0012] 另外，在本发明的布线电路基板中，优选上述开口部以在厚度方向上与上述滑动件的至少一部分重叠的方式形成。

[0013] 另外，在本发明的布线电路基板中，优选上述电子元件为压电元件。

[0014] 另外，优选将本发明的布线电路基板用作带电路的悬挂基板。

[0015] 在本发明的布线电路基板中，第1连接部形成在第1绝缘层之上，第2连接部形成在第2绝缘层之上。

[0016] 因此，能够提高第1连接部与第2连接部的布局的设计上的自由度，并且，能够以不会产生短路的配置密度来分别形成与第1连接部连续的第1端子和与第2连接部连续的第2端子。

[0017] 结果，能够谋求紧凑化，并且能够谋求提高第1端子和第2端子的连接可靠性。

附图说明

[0018] 图1表示作为本发明的布线电路基板的第1实施方式的带电路的悬挂基板（元件用布线供给侧部分和磁头用布线外部侧部分形成在第2基底绝缘层之上的方式）的俯视图。

[0019] 图2表示图1所示的带电路的悬挂基板的悬架部的放大俯视图。

[0020] 图3表示图2所示的悬架部的A-A剖视图。

[0021] 图4是图2所示的悬架部的放大俯视图，表示省略了覆盖绝缘层的俯视图。

[0022] 图5是图2所示的悬架部的放大俯视图，表示省略了第2基底绝缘层、形成在第2基底绝缘层之上的第1导体图案和第2导体图案、覆盖绝缘层的俯视图。

[0023] 图6是用于说明图1所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，其中，[0024] 图6的（a）表示准备金属支承基板的工序，

[0025] 图6的（b）表示形成第1基底绝缘层的工序，

[0026] 图6的（c）表示形成元件侧连接部和元件侧端子的工序，

[0027] 图6的（d）表示形成第2基底绝缘层的工序。

[0028] 图7是用于接着图6继续说明图1所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，其中，

[0029] 图7的（e）表示形成第1导体图案和第2导体图案的工序，

[0030] 图7的（f）表示形成覆盖绝缘层的工序，

[0031] 图7的（g）表示形成第1基板开口部和第2基板开口部的工序。

[0032] 图8是表示使图2所示的悬架部的台摆动后的状态的俯视图。

[0033] 图9表示作为本发明的布线电路基板的第2实施方式的带电路的悬挂基板（元件用布线供给侧部分和磁头用布线外部侧部分形成在第1基底绝缘层之上的方式）的悬架部的放大俯视图。

[0034] 图10表示图9所示的悬架部的B-B剖视图。

[0035] 图11表示磁头侧连接部的立体图。

[0036] 图12是用于说明图9所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，其中，[0037] 图12的（a）表示准备金属支承基板的工序，

[0038] 图12的（b）表示形成第1基底绝缘层的工序，

[0039] 图12的（c）表示形成第1导体图案、外部侧端子和磁头用布线外部侧部分的工序，[0040] 图12的（d）表示形成第2基底绝缘层的工序。

[0041] 图13是用于接着图12继续说明图9所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，其中，

[0042] 图13的（e）表示形成磁头用连接部和磁头用端子的工序，

[0043] 图13的（f）表示形成覆盖绝缘层的工序，

[0044] 图13的（g）表示形成第1基板开口部和第2基板开口部的工序。

[0045] 图14表示作为本发明的布线电路基板的第3实施方式的带电路的悬挂基板的悬架部的剖视图。

[0046] 图15是用于说明图14所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，其中，[0047] 图15的（a）表示准备金属支承基板的工序，

[0048] 图15的（b）表示形成第1基底绝缘层的工序，

[0049] 图15的（c）表示形成第1导体图案、外部侧端子和磁头用布线外部侧部分的工序，[0050] 图15的（d）表示形成第2基底绝缘层的工序。

[0051] 图16是用于接着图15继续说明图14所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，其中，

[0052] 图16的（e）表示形成磁头用连接部和磁头用端子的工序，

[0053] 图16的（f）表示形成覆盖绝缘层的工序，

[0054] 图16的（g）表示形成第1基板开口部和第2基板开口部的工序。

[0055] 图17表示作为本发明的布线电路基板的第4实施方式的带电路的悬挂基板的悬架部的剖视图。

[0056] 图18是用于说明图17所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，其中，[0057] 图18的（a）表示准备金属支承基板的工序，

[0058] 图18的（b）表示形成第1基底绝缘层的工序，

[0059] 图18的（c）表示形成第1导体图案、外部侧端子和磁头用布线外部侧部分的工序，[0060] 图18的（d）表示形成第2基底绝缘层的工序。

[0061] 图19是用于接着图18继续说明图17所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，其中，

[0062] 图19的（e）表示形成磁头用连接部和磁头用端子的工序，

[0063] 图19的（f）表示形成覆盖绝缘层的工序，

[0064] 图19的（g）表示形成第1基板开口部和第2基板开口部的工序，

[0065] 图19的（h）表示对第1基底绝缘层的暴露出到第2基板开口部内的部分进行蚀刻的工序。

[0066] 图20表示作为本发明的布线电路基板的第5实施方式的带电路的悬挂基板的悬架部的剖视图。

[0067] 图21是用于说明图20所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，其中，[0068] 图21的（a）表示准备金属支承基板的工序，

[0069] 图21的（b）表示形成第1基底绝缘层的工序，

[0070] 图21的（c）表示形成第1导体图案、外部侧端子和磁头用布线外部侧部分的工序，[0071] 图21的（d）表示形成第2基底绝缘层的工序。

[0072] 图22是用于接着图21继续说明图20所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，其中，

[0073] 图22的（e）表示形成磁头用连接部和磁头用端子的工序，

[0074] 图22的（f）表示形成覆盖绝缘层的工序，

[0075] 图22的（g）表示形成第1基板开口部和第2基板开口部的工序，

[0076] 图22的（h）表示对第1基底绝缘层的暴露出到第2基板开口部内的部分进行蚀刻的工序。

[0077] 图23表示作为本发明的布线电路基板的第6实施方式的带电路的悬挂基板的悬架部的剖视图。

具体实施方式

[0078] 第一实施方式

[0079] 图1表示作为本发明的布线电路基板的第一实施方式的带电路的悬挂基板（元件用布线供给侧部分和磁头用布线外部侧部分形成在第2基底绝缘层之上的方式）的俯视图，图2表示图1所示的带电路的悬挂基板的悬架部的放大俯视图，图3表示图2所示的悬架部的A-A剖视图，图4是图2所示的悬架部的放大俯视图，图4表示省略了覆盖绝缘层的俯视图，图5是图2所示的悬架部的放大俯视图，图5表示省略了第2基底绝缘层、形成在第2基底绝缘层之上的第1导体图案和第2导体图案、覆盖绝缘层的俯视图，图6和图7表示用于说明图1所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图，图8表示使图2所示的悬架部的台摆动后的状态的俯视图。

[0080] 另外，在图1、图2和图8中，为了清楚地表示后述的导体层6、滑动件3和压电元件4这三者的相对配置关系，省略了后述的基底绝缘层39和覆盖绝缘层40。

[0081] 如图1和图2所示，该带电路的悬挂基板1安装有用于搭载磁头2的滑动件3（参照图3）和作为电子元件的压电元件4，该带电路的悬挂基板1搭载在硬盘驱动器中。

[0082] 在该带电路的悬挂基板1中，在金属支承基板5上支承有导体层6。

[0083] 金属支承基板5形成为与带电路的悬挂基板1的外形形状相对应的形状，并形成为沿长边方向延伸的俯视大致矩形平带状。金属支承基板5包括主体部7和形成在主体部7的前侧（长边方向上的一侧，以下相同）的悬架部8，该主体部7和该悬架部8形成为一体。

[0084] 主体部7形成为俯视大致矩形状。

[0085] 悬架部8以从主体部7的前端朝向前侧延伸的方式形成。另外，悬架部8形成有沿厚度方向贯穿悬架部8的俯视大致矩形状的第1基板开口部9。

[0086] 悬架部8包括划分形成在第1基板开口部9的宽度方向（与长边方向正交的方向）外侧的悬臂（outrigger）部10和与悬臂部10连接的舌部11。

[0087] 悬臂部10以从主体部7的宽度方向两端部朝向前侧呈直线状延伸的方式形成。

[0088] 舌部11设置在悬臂部10的宽度方向内侧，借助从悬臂部10的前端部向宽度方向内侧斜后方延伸的第1连接部12与悬臂部10连接。

[0089] 舌部11形成为朝向宽度方向两侧展开的俯视大致H字状。即，舌部11的前后方向中央部的宽度方向两端部被切除（被开口）。具体而言，舌部11包括：基部13，其形成为在宽度方向上较长地延伸的俯视大致矩形状；台（stage）14，其与基部13隔开间隔地配置在基部13的前侧，并形成为在宽度方向上较长地延伸的俯视大致矩形状；中央部15，其将基部13的宽度方向中央部和台14的宽度方向中央部连接，并形成为在前后方向上较长的俯视大致矩形状，基部13、台14和中央部15形成为一体。

[0090] 在舌部11中，将被切除的部分设为作为开口部的第2基板开口部16。

[0091] 第2基板开口部16形成在中央部15的宽度方向两侧，各第2基板开口部16以沿金属支承基板5的厚度方向贯穿金属支承基板5的方式形成。

[0092] 台14的前后方向中央部被划分形成为用于安装滑动件3的安装区域27（虚线）。安装区域27形成为在宽度方向上较长的俯视大致矩形状。并且，安装区域27包含于滑动件搭载区域53（后述）的前端部。

[0093] 另外，台14借助第2连接部18与悬臂部10连接。

[0094] 第2连接部18包括：弯曲部19，其将各悬臂部10的前端与台14的宽度方向两端以弯曲状连接起来；E字部20，其将各悬臂部10的前端和台14的前端的宽度方向中央连接起来。

[0095] 弯曲部19从悬臂部10的前端向宽度方向内侧斜前侧以弯曲状延伸，到达台14的宽度方向两端。

[0096] E字部20呈俯视大致E字状，具体而言，从两悬臂部10的前端朝向前侧延伸，之后向宽度方向内侧弯曲，向宽度方向内侧延伸而合而为一之后，向后侧弯曲，到达台14的前端的宽度方中央。

[0097] 中央部15以能够向宽度方向弯曲的小宽度形成。

[0098] 导体层6包括第1导体图案21和第2导体图案22。

[0099] 第1导体图案21和第2导体图案22形成于整个主体部7和整个悬架部8。

[0100] 第1导体图案21将压电元件4和电源23（假想线）电连接，在主体部7和悬架部8，第1导体图案21在宽度方向上互相隔开间隔地形成有多个（4个）。

[0101] 另外，第1导体图案21包括：供给侧端子24，其用于与电源23（假想线）连接；作为第1端子的元件侧端子25，其用于与压电元件4连接；元件用布线26，其用于将供给侧端子24和元件侧端子25电连接，供给侧端子24、元件侧端子25和元件用布线26形成为一体。

[0102] 供给侧端子24设置在主体部7的后端部，呈俯视大致矩形状，在宽度方向上互相隔开间隔地并列配置有多个（4个）。

[0103] 如图2和图5所示，元件侧端子25设置于悬架部8，更具体地说，在沿厚度方向进行投影时，元件侧端子25设置在第2基板开口部16内。元件侧端子25呈俯视大致矩形状，在宽度方向和前后方向上互相隔开间隔地排列配置有多个（4个）。

[0104] 详细而言，元件侧端子25以夹着各第2基板开口部16的方式成对设置，设有两组形成为1对的元件侧端子25。各1对元件侧端子25分别设置在各第2基板开口部16的前侧和后侧。

[0105] 即，各元件侧端子25包括：元件侧前端子29，其配置在前侧；元件侧后端子30，其以与元件侧前端子29隔开间隔并与元件侧前端子29相对的方式配置在元件侧前端子29的后侧。

[0106] 元件侧前端子29以从台14的宽度方向两外侧部的后端缘朝向后方突出而面对第2基板开口部16内的方式形成。在中央部15的宽度方向两外侧，元件侧前端子29互相隔开间隔地并列配置有多个（两个）。并且，在沿厚度方向进行投影时，元件侧前端子29配置在滑动件搭载区域53（后述）的投影面内。

[0107] 详细而言，元件侧前端子29如下这样形成：使台14的后端部的元件用布线26（后述）从台14的后端缘向后侧突出，并且使该元件用布线26鼓出到宽度方向两外侧。

[0108] 另外，在后面会进行说明，参照图3和图5，在元件侧前端子29的周端部连续地以俯视矩形框状形成有基底绝缘层39（后述的第1基底绝缘层41的突出端部49），元件侧前端子29嵌入到突出端部49（后述）的框内，该基底绝缘层39（后述的第1基底绝缘层41的突出端部
49）形成在台14的后端部的元件用布线26之下。由此，元件侧前端子29的背面（下表面）从框状的基底绝缘层39暴露出。

[0109] 另外，如图2和图5所示，元件侧后端子30以从基部13的宽度方向两外侧部的前端缘朝向前方突出而面对第2基板开口部16内的方式形成。在中央部15的宽度方向两外侧，元件侧后端子30互相隔开间隔地并列配置有多个（两个）。

[0110] 详细而言，元件侧后端子30如下这样形成：使基部13的前端部的元件用布线26（后述）从基部13的前端缘向前侧突出，并且使该元件用布线26鼓出到宽度方向两外侧。另外，在后面会进行说明，参照图3和图5，在元件侧后端子30的周端部连续地以俯视矩形框状形成有基底绝缘层39（后述的第1基底绝缘层41的突出端部49），元件侧后端子30嵌入到突出端部49（后述）的框内，该基底绝缘层39（后述的第1基底绝缘层41的突出端部49）形成在基部13的前端部的元件用布线26之下。由此，元件侧后端子30的背面（下表面）从框状的基底绝缘层39暴露出。

[0111] 如图1和图2所示，在主体部7和悬架部8，元件用布线26在宽度方向上互相隔开间隔地形成有多个（4个）。

[0112] 具体而言，各元件用布线26的后端与供给侧端子24连续。详细而言，在主体部7的后端部，元件用布线26从供给侧端子24朝向前侧延伸，在主体部7的前后方向途中，元件用布线26以分支状朝向宽度方向两侧弯曲为两束。之后，在主体部7的前后方向途中，各元件用布线26在宽度方向两端部向前侧弯曲，沿宽度方向外端缘朝向主体部7的前端部延伸，在悬架部8，各元件用布线26经过第1基板开口部9之后，在第1连接部12，各元件用布线26进一步向宽度方向内侧、向斜后方宽度方向内侧分支成两束。

[0113] 向宽度方向内侧分支的各元件用布线26以横跨第2基板开口部16的方式朝向宽度方向内侧延伸，并在中央部15的前后方向途中聚集成束。之后，各元件用布线26向前侧弯曲，接着，沿着中央部15向前侧延伸，之后，在台14的后端部，各元件用布线26在以分支状朝向宽度方向两侧弯曲成两束之后，沿着台14的周端缘延伸，之后，经由导通部28（后述）而向后侧延伸，到达元件侧前端子29。

[0114] 另一方面，向斜后方宽度方向内侧分支的元件用布线26沿着第1连接部12向斜后方宽度方向内侧延伸，到达基部13的宽度方向两端部，向宽度方向内侧弯曲，之后，经由导通部28（后述）而朝向前侧延伸，到达元件侧后端子30。

[0115] 另外，在元件用布线26中，将与元件侧端子25连续的部分设为作为第1连接部的元件侧连接部31（图2的虚线），将元件侧连接部31之外的部分设为作为第1布线的元件用布线供给侧部分32（图2的实线）。

[0116] 如图5所示，在基部13，元件侧连接部31形成为从导通部28向前侧延伸并到达元件侧端子25（元件侧前端子29）的元件用布线26，在台14上，元件侧连接部31形成为从导通部28向后侧延伸并到达元件侧端子25（元件侧后端子30）的元件用布线26。

[0117] 即，在台14上的元件侧连接部31形成为从导通部28向后侧延伸并到达元件侧前端子29的部分，并且，在基部13上的元件侧连接部31形成为从导通部28向前侧延伸并到达元件侧后端子30的部分。

[0118] 如图1和图2所示，第2导体图案22将读写基板33（假想线）和磁头2（参照图3）电连接。

[0119] 第2导体图案22包括：外部侧端子34，其用于与读写基板33连接；作为第2端子的磁头侧端子35，其用于与磁头2连接；磁头用布线36，其用于将外部侧端子34和磁头侧端子35电连接，外部侧端子34、磁头侧端子35和磁头用布线36形成为一体。

[0120] 外部侧端子34设置在主体部7的后端部，具体而言，呈俯视大致矩形状，与元件侧端子25隔开间隔地配置在元件侧端子25的后侧，在宽度方向上隔开间隔地并列配置有多个（4个）。

[0121] 磁头侧端子35设置在主体部7的前端部，呈俯视大致矩形状，在宽度方向上互相隔开间隔地并列配置有多个（4个）。

[0122] 磁头用布线36设置于整个主体部7和整个悬架部8，在宽度方向上互相隔开间隔地配置有多个（4个）。

[0123] 另外，磁头用布线36沿着元件用布线26在长边方向上延伸。具体而言，磁头用布线36的后端与外部侧端子34连续。详细地说，在主体部7的后端部，磁头用布线36从外部侧端子34朝向前侧并以绕过供给侧端子24的方式延伸，在主体部7的前后方向途中，磁头用布线
36以分支状朝向宽度方向两侧弯曲为两束。之后，在主体部7的前后方向途中，磁头用布线
36在宽度方向两端部向前侧弯曲，朝向主体部7的前端部沿着宽度方向外端缘延伸，在悬架部8处，磁头用布线36在经过第1基板开口部9后，以依次横跨第1连接部12和第2基板开口部
16的方式朝向宽度方向内侧延伸，在中央部15的前后方向途中聚集成束。之后，磁头用布线
36向前侧弯曲，接着，沿着中央部15向前侧延伸，之后，在台14的后端部，磁头用布线36在以分支状朝向宽度方向两侧弯曲成两束之后，沿着台14的周端缘延伸，之后，在依次向前侧、宽度方向内侧和后侧折回之后，到达磁头侧端子35。

[0124] 另外，在磁头用布线36中，将与磁头侧端子35连续的部分设为作为第2连接部的磁头侧连接部37，将磁头侧连接部37之外的部分设为作为第2布线的磁头用布线外部侧部分38。

[0125] 在台14上的磁头用布线36中，磁头侧连接部37被设为在向后侧折回之后在前后方向上延伸而到达磁头侧端子35的部分。

[0126] 并且，如图3所示，该带电路的悬挂基板1包括：金属支承基板5；基底绝缘层39，其形成在金属支承基板5之上；导体层6，其形成在基底绝缘层39之上；覆盖绝缘层40，其以覆盖导体层6的方式形成在基底绝缘层39之上。

[0127] 金属支承基板5形成为与带电路的悬挂基板1的外形形状相对应的形状。金属支承基板5例如由不锈钢、42合金、铝、铜-铍、磷青铜等金属材料形成。优选由不锈钢形成。金属支承基板5的厚度例如是15μm～50μm，优选为15μm～30μm。

[0128] 如图3所示，基底绝缘层39形成于整个主体部7和整个悬架部8，并且以与形成有导体层6的部分相对应的图案形成。另外，如图4和图5所示，在第1基板开口部9和第2基板开口部16，基底绝缘层39也形成为与形成有导体层6的部分相对应的图案。

[0129] 基底绝缘层39包括作为第1绝缘层的第1基底绝缘层41和形成在第1基底绝缘层41之上的作为第2绝缘层的第2基底绝缘层42。

[0130] 如图3和图5所示，在整个主体部7和整个悬架部8，第1基底绝缘层41设置于金属支承基板5的上表面。

[0131] 另外，在第2基板开口部16内，第1基底绝缘层41形成有从台14的后端缘朝向后侧突出的前侧突出部50和从基部13的前端缘朝向前侧突出的后侧突出部51。前侧突出部50的突出端部49和后侧突出部51的突出端部49形成为在内侧形成有第1基底开口部43的俯视大致矩形框状。

[0132] 第1基底开口部43呈俯视大致矩形状，并以沿第1基底绝缘层41的厚度方向贯穿第1基底绝缘层41的方式形成。

[0133] 参照图3和图4，在整个主体部4和整个悬架部8，第2基底绝缘层42设置于第1基底绝缘层41的上表面。在沿厚度方向进行投影时，第2基底绝缘层42以与第1基底绝缘层41（除了配置在第2基板开口部16内的第1基底绝缘层41之外）实质上的相同的外形形成。

[0134] 另外，在第2基底绝缘层42的上表面上形成有第2导体图案22（磁头侧端子35、外部侧端子34（参照图1）和磁头用布线36（磁头侧连接部37和磁头用布线外部侧部分38））、第1导体图案21的一部分（元件用布线供给侧部分32和供给侧端子24（参照图1））。

[0135] 并且，在第2基底绝缘层42中形成有与4个导通部28相对应的4个第2基底开口部44。各第2基底开口部44呈俯视大致圆形状，并以沿第2基底绝缘层42的厚度方向贯穿第2基底绝缘层42的方式形成。

[0136] 另外，第1基底绝缘层41和第2基底绝缘层42也形成为用于形成第2连接部18的图案。

[0137] 第1基底绝缘层41和第2基底绝缘层42例如由聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、丙烯树脂、聚醚腈（Polyethernitrile）树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂（Polyethylene naphthalate）、聚氯乙烯树脂等合成树脂等绝缘材料形成。优选由聚酰亚胺树脂形成。

[0138] 第1基底绝缘层41和第2基底绝缘层42的厚度分别是例如1μm～35μm，优选是3μm～15μm。

[0139] 在基底绝缘层39的上表面，如上述那样，导体层6形成为具有第1导体图案21和第2导体图案22的布线电路图案。

[0140] 另外，第1导体图案21包括以后详细叙述的导通部28。

[0141] 另外，在第1导体图案21处，元件侧前端子29和元件侧后端子30以元件侧前端子29的中央部和元件侧后端子30的中央部嵌入到第1基底绝缘层41的第1基底开口部43内的方式形成，由此，元件侧前端子29的下表面和元件侧后端子30的下表面从第1基底绝缘层41暴露出到下方。

[0142] 另外，元件侧前端子29的中央部的下表面与形成在其周端部的第1基底绝缘层41的下表面在宽度方向和前后方向上形成得平齐。另外，元件侧后端子30的中央部的下表面与在其周端部形成的第1基底绝缘层41的下表面在宽度方向和前后方向上形成得平齐。

[0143] 导体层6例如由铜、镍、金、焊锡或上述材料的合金等导体材料形成。优选由铜形成。

[0144] 第1导体图案21和第2导体图案22的厚度例如是3μm～50μm，优选是5μm～20μm。另外，供给侧端子24、元件侧端子25、外部侧端子34和磁头侧端子35的宽度及长度（长边方向的长度）例如是15μm～1000μm，优选是20μm～800μm

[0145] 覆盖绝缘层40形成于整个主体部7和整个悬架部8，并以覆盖导体层6的方式形成在基底绝缘层39之上。具体而言，覆盖绝缘层40形成为在第2基底绝缘层42之上覆盖元件用布线26（后述的元件用布线供给侧部分32）和磁头用布线36（后述的磁头侧连接部37和磁头用布线外部侧部分38）、并使供给侧端子24（参照图1）和外部侧端子34（参照图1）暴露出的图案。

[0146] 覆盖绝缘层40由与形成基底绝缘层39的绝缘材料相同的绝缘材料形成。覆盖绝缘层40的厚度例是1μm～40μm，优选是3μm～10μm。

[0147] 接着，详细叙述元件侧连接部31和导通部28。

[0148] 但是，在4个元件侧连接部31和4个导通部28之中，仅例示在中央部15的宽度方向一侧（左侧）设置在第2基板开口部16的前侧的元件侧连接部31和导通部28而进行说明，余下的3个元件侧连接部31和余下的3个导通部28形成为与上述相同的形状。

[0149] 如图3和图5所示，元件侧连接部31形成在第1基底绝缘层41之上且形成在第2基底绝缘层42之下。具体而言，在第1基底绝缘层41的上表面上，元件侧连接部31以被第2基底绝缘层42覆盖的方式形成为在前后方向上延伸的图案。

[0150] 另外，元件侧连接部31的后端部与元件侧前端子29连续，由此，元件侧连接部31与元件侧前端子29电连接。

[0151] 元件侧连接部31的前端部经由导通部28与元件用布线供给侧部分32电连接（参照图2）。

[0152] 导通部28以与第2基底开口部44相对应的方式形成。

[0153] 详细地说，导通部28呈俯视大致圆形状，其包括：下部45，其充填在第2基底绝缘层42的第2基底开口部44内；上部46，其与下部45连续，从下部45的上端起覆盖第2基底开口部
44的周围的第2基底绝缘层42的上表面。

[0154] 下部45与从第2基底绝缘层42的第2基底开口部44暴露出的元件侧连接部31的上表面连续并形成于该连接部31的上表面。

[0155] 上部46形成于下部45的上表面和第2基底开口部44的周围的第2基底绝缘层42的上表面。另外，上部46与元件用布线供给侧部分32的外端缘（参照图2）连续。

[0156] 上部46被覆盖绝缘层40覆盖。

[0157] 由此，导通部28经由元件侧连接部31与元件侧端子25电连接，并经由元件用布线供给侧部分32与供给侧端子24（参照图1）电连接。即，元件侧端子25及元件侧连接部31经由导通部28与元件用布线供给侧部分32及供给侧端子24电连接（导通）。

[0158] 并且，如图2和图3所示，在该带电路的悬挂基板1上，在滑动件搭载区域53（图2的假想线）搭载有滑动件3，在第2基板开口部16内安装有压电元件4。

[0159] 在带电路的悬挂基板1上，滑动件搭载区域53以如下方式划分成俯视大致矩形状，即，其左右方向两端部配置在比台14的左右方向两端部靠左右方向内侧的位置，其前端部配置在台14的前后方向大致中央（各磁头侧端子35的后侧），其后端部配置在第2基板开口部16的前后方向大致中央。

[0160] 滑动件3呈俯视大致矩形状，滑动件3的前端部的下表面借助由公知的粘接剂构成的粘接剂层47粘接于安装区域27。另外，粘接剂层47的厚度例如是基底绝缘层39和覆盖绝缘层40的总厚度以上。

[0161] 由此，滑动件3的前端部固定于安装区域27。

[0162] 另外，在沿厚度方向进行投影时，滑动件3的后端部以包含元件侧前端子29在内的方式形成。

[0163] 详细地说，滑动件3的前端缘沿着磁头侧端子35的后端缘配置，具体而言，与磁头侧端子35的后侧隔开微小间隔地配置在磁头侧端子35的后侧。并且，搭载在滑动件3的前端部的磁头2与磁头侧端子35和焊锡球48接触。之后，通过使焊锡球48发生熔融并对磁头侧端子35与焊锡球48进行锡焊，将焊锡球48与磁头侧端子35电连接。

[0164] 另一方面，滑动件3的后端缘以将元件侧前端子29与元件侧后端子30之间、中央部15的前后方向途中沿宽度方向横跨的方式配置。

[0165] 压电元件4能够在前后方向上伸缩，并形成为在前后方向上较长的俯视大致矩形状，与滑动件3的下侧隔开间隔地配置在滑动件3的下侧。

[0166] 另外，在沿厚度方向进行投影时，压电元件4以夹着中央部15的方式成对设置。各压电元件4配置在第2基板开口部16内。

[0167] 详细而言，压电元件4以架设在第2基板开口部16内的、沿前后方向相对的两组的1对元件侧端子25之间的方式安装。

[0168] 更具体地说，各压电元件4的前端部的上表面与元件侧前端子29的下表面接合，并且，各压电元件4的后端部的上表面与元件侧后端子30的下表面接合。

[0169] 由此，各压电元件4分别与元件侧前端子29和元件侧后端子30电连接并分别固定于元件侧前端子29和元件侧后端子30。

[0170] 另外，在沿厚度方向进行投影时，压电元件4的一部分与滑动件3重叠，具体而言，滑动件3的后端部包含于压电元件4的前端部。

[0171] 并且，从电源23（图1）经由第1导体图案21向压电元件4供给电力，并通过控制压电元件4的电压来使压电元件4伸缩。

[0172] 另外，图3中示出了在压电元件4的前后方向中央的上表面载置有与横跨第2基板开口部16的元件用布线26及磁头用布线36相对应的第1基底绝缘层41的下表面，但是，实际上，在第1基底绝缘层41的下表面与压电元件4的前后方向中央的上表面之间设有微小间隔。

[0173] 接着，参照图6和图7来说明该带电路的悬挂基板1的制造方法。

[0174] 首先，在该方法中，如图6的（a）所示，准备平板状的金属支承基板5。

[0175] 接着，如图6的（b）和图5所示，将第1基底绝缘层41形成在金属支承基板5之上。

[0176] 例如，在金属支承基板5上涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥之后，进行曝光、显影、加热固化，从而以形成有第1基底开口部43的图案形成第1基底绝缘层41。

[0177] 另外，第1基底绝缘层41也形成在利用以后的工序（参照图7（g））形成第1基板开口部9（参照图1和图2）和第2基板开口部16的金属支承基板5之上。

[0178] 接着，如图6的（c）和图5所示，利用添加法或减去法等图案形成法来使元件侧连接部31和元件侧端子25形成在第1基底绝缘层41之上。

[0179] 接着，如图6的（d）和图4所示，以覆盖元件侧连接部31和元件侧端子25、并且形成有第2基底开口部44的图案将第2基底绝缘层42形成在第1基底绝缘层41之上。

[0180] 例如，在金属支承基板5、第1基底绝缘层41、元件侧连接部31和元件侧端子25之上涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥之后，进行曝光、显影、加热固化，从而以上述的图案形成第2基底绝缘层42。

[0181] 接着，如图7的（e）和图4所示，利用添加法或减去法等图案形成法将导通部28、元件用布线26（元件用布线供给侧部分32）、供给侧端子24（参照图1）、第2导体图案22（外部侧端子34、磁头侧端子35和磁头用布线36）形成在第2基底绝缘层42之上。

[0182] 接着，如图7的（f）所示，以覆盖元件用布线供给侧部分32和磁头用布线外部侧部分38的图案将覆盖绝缘层40形成在第2基底绝缘层42之上。

[0183] 具体而言，在第1基底绝缘层41、第2基底绝缘层42、第1导体图案21和第2导体图案22之上涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥之后，进行曝光、显影、加热固化，从而以上述的图案形成覆盖绝缘层40。

[0184] 接着，如图7的（g）所示，利用蚀刻等对金属支承基板5进行外形加工，并在金属支承基板5上形成第1基板开口部9（参照图1和图2）和第2基板开口部16。

[0185] 接着，如图3所示，借助粘接剂层47将设置有磁头2的滑动件3安装于安装区域27，并且，以将两个压电元件4架设在两组的1对元件侧端子25（元件侧前端子29和元件侧后端子30）之间的方式将两个压电元件4与各元件侧端子25接合。

[0186] 之后，参照图1，使电源23与供给侧端子24连接，并使读写基板33与外部侧端子34连接。

[0187] 由此，获得带电路的悬挂基板1。

[0188] 接着，参照图8说明滑动件3由于压电元件4的伸缩而进行的摆动。

[0189] 首先，从电源23（图1）经由元件侧端子25向压电元件4供给电力，并通过控制电力的电压而使一个压电元件4收缩。于是，对一个压电元件4进行固定的元件侧前端子29和元件侧后端子30相对接近。即，支承于台14的一个元件侧前端子29相对于支承于基部13的一个元件侧后端子30向后侧移动。

[0190] 与此同时，通过从电源23（图1）经由元件侧端子25向另一个压电元件4供给电力并控制电力的电压而使另一个压电元件4伸长。于是，对另一个压电元件4进行固定的元件侧前端子29和元件侧后端子30相对分开。即，支承于台14的另一个元件侧前端子29相对于支承于基部13的另一个元件侧后端子30向前侧移动。

[0191] 由此，中央部15的前端和前后方向途中向宽度方向一侧弯曲，并且台14以中央部15的后端为支点朝向宽度方向一侧摆动。与此同时，滑动件3朝向宽度方向一侧摆动。

[0192] 另一方面，虽未图示，若使一个压电元件4伸长并使另一个压电元件4收缩，则滑动件3向上述相反朝向摆动。

[0193] 并且，在该带电路的悬挂基板1中，元件侧连接部31形成在第1基底绝缘层41之上，磁头侧连接部37形成在第2基底绝缘层42之上。

[0194] 因此，能够提高元件侧连接部31与磁头侧连接部37之间的布局的设计上的自由度，并且，能够以不会产生短路的配置密度来分别形成与元件侧连接部31连续的元件侧端子25及与磁头侧连接部37连续的磁头侧端子35。

[0195] 结果，能够谋求紧凑化，并且能够谋求提高元件侧端子25和磁头侧端子35的连接可靠性。

[0196] 并且，在该带电路的悬挂基板1中，由于压电元件4架设于元件侧前端子29与元件侧后端子30，因此，利用压电元件4的伸长和收缩来使基部13和台14相对分开或相对接近，从而能够可靠地使滑动件3向宽度方向两侧摆动。

[0197] 另外，在该带电路的悬挂基板1中，由于压电元件4配置在金属支承基板5的第2基板开口部16内，因此能够谋求薄型化。

[0198] 而且，由于压电元件4与滑动件3的后端部重叠，因此，相对于基部13与台14的相对分开或相对接近，能够使滑动件3高精度地摆动。

[0199] 第2实施方式

[0200] 参照图9～图13说明带电路的悬挂基板的第2实施方式。另外，在图9～图13中，对于与上述的第1实施方式相同的构件，标注相同的参照附图标记并省略其详细的说明。

[0201] 图9是表示作为本发明的布线电路基板的第2实施方式的带电路的悬挂基板（元件用布线供给侧部分和磁头用布线外部侧部分形成在第1基底绝缘层之上的方式）的悬架部的放大俯视图，图10表示图9所示的悬架部的B-B剖视图，图11表示磁头侧连接部的立体图，图12和图13表示用于说明图9所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图。

[0202] 另外，在图11中，为了清楚地表示基底绝缘层39和导体层6的相对配置关系，省略了覆盖绝缘层40。

[0203] 在上述的第1实施方式中，元件用布线供给侧部分32与磁头用布线外部侧部分38都形成在第2基底绝缘层42之上，但是，例如，如图9～图11所示，也能够将元件用布线供给侧部分32与磁头用布线外部侧部分38都形成在第1基底绝缘层41之上。

[0204] 并且，例如，如图9～图11所示，也能够不在第2基底绝缘层42中形成第2基底开口部44，并且，不设置导通部28，而是通过使磁头用布线外部侧部分38沿第2基底绝缘层42的端面形成，使磁头用布线外部侧部分38与磁头侧连接部37连接。

[0205] 接着，参照图9和图11来详细叙述第2实施方式的磁头侧连接部37和磁头侧端子35。

[0206] 如图9和图10所示，在整个主体部7和整个悬架部8，第1基底绝缘层41设置于金属支承基板5的上表面。

[0207] 在第1基底绝缘层41的上表面上形成有元件用布线26（元件侧连接部31和元件用布线供给侧部分32）和磁头用布线36的磁头用布线外部侧部分38。

[0208] 另外，第2基底绝缘层42以覆盖元件用布线26（元件用布线供给侧部分32和元件侧连接部31）和磁头用布线外部侧部分38的图案形成在第1基底绝缘层41的上表面上。

[0209] 另外，如图9和图11所示，在台14的前端部，与磁头侧端子35和磁头侧连接部37相对应的第2基底绝缘层42形成为在宽度方向上较长的大致箱形状，在第2基底绝缘层42的前端面和上表面上连续地形成有磁头侧连接部37。

[0210] 即，磁头侧连接部37以如下方式形成：从磁头用布线外部侧部分38的后端部沿着第2基底绝缘层42的前端面向上侧延伸，之后，向后侧弯曲，在第2基底绝缘层42的上表面上向后侧延伸，到达磁头侧端子35。

[0211] 另外，如图10所示，在磁头侧端子35和磁头侧连接部37之上形成有覆盖绝缘层40。

[0212] 覆盖绝缘层40以覆盖磁头侧端子35和磁头侧连接部37的方式形成在第1基底绝缘层41和第2基底绝缘层42之上。

[0213] 接着，参照图12和图13来说明该带电路的悬挂基板1的制造方法。

[0214] 首先，在该方法中，如图12的（a）所示，准备金属支承基板5。

[0215] 接着，如图12的（b）所示，将第1基底绝缘层41形成在金属支承基板5之上。

[0216] 接着，如图12的（c）所示，将第1导体图案21（供给侧端子24（图1）、元件侧端子25和元件用布线26）、外部侧端子34（图1）和磁头用布线外部侧部分38形成在第1基底绝缘层41之上。

[0217] 接着，如图12（d）和图11所示，以上述的图案将第2基底绝缘层42形成在第1基底绝缘层41之上。

[0218] 接着，如图13的（e）和图11所示，将磁头侧端子35和磁头侧连接部37形成在第2基底绝缘层42之上。

[0219] 接着，如图13的（f）所示，以覆盖磁头侧连接部37的图案将覆盖绝缘层40形成在第1基底绝缘层41和第2基底绝缘层42之上。

[0220] 接着，如图13的（g）所示，例如利用蚀刻等对金属支承基板5进行外形加工，并在金属支承基板5中形成第1基板开口部9（参照图9）和第2基板开口部16。

[0221] 之后，如图10所示，将设置有磁头2的滑动件3安装于安装区域27，并且，以将两个压电元件4架设在两组的1对元件侧端子25之间的方式将两个压电元件4与各元件侧端子25接合。

[0222] 接着，参照图1，将电源23与供给侧端子24连接，并将读写基板33与外部侧端子34连接。

[0223] 由此，获得带电路的悬挂基板1。

[0224] 第3实施方式

[0225] 参照图14～图16说明带电路的悬挂基板的第3实施方式。另外，在图14～图16中，对于与上述的第1实施方式相同的构件，标注相同的参照附图标记并省略其详细的说明。

[0226] 图14表示作为本发明的布线电路基板的第3实施方式的带电路的悬挂基板的悬架部的剖视图。图15和图16是用于说明图14所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图。

[0227] 在上述的第1实施方式中，将前侧突出部50的突出端部49和后侧突出部51的突出端部49形成为俯视大致框状，元件侧前端子29和元件侧后端子30以嵌入到所对应的突出端部49的框内的方式形成。

[0228] 而在第3实施方式中，如图14所示，在前侧突出部50和后侧突出部51不形成突出端部49，而是以突出到比前侧突出部50靠后侧的位置的方式形成元件侧前端子29，并以突出到比后侧突出部51靠前侧的位置的方式形成元件侧后端子30。

[0229] 详细而言，在第3实施方式中，元件侧前端子29与形成在第1基底绝缘层41的前侧突出部50之上的元件侧连接部31的后端部连续，元件侧前端子29以沿着第1基底绝缘层41的前侧突出部50的后端面的方式向下侧延伸，并在向下侧延伸的部分的下端部向后侧弯曲并向后侧延伸。元件侧前端子29的下表面与前侧突出部50的下表面形成得平齐。

[0230] 元件侧后端子30与形成在第1基底绝缘层41的后侧突出部51之上的元件侧连接部31的前端部连续，元件侧后端子30以沿着第1基底绝缘层41的后侧突出部51的前端面的方式向下侧延伸，并在向下侧延伸的部分的下端部向前侧弯曲并向前侧延伸。元件侧后端子
30的下表面与后侧突出部51的下表面形成得平齐。

[0231] 在第3实施方式中，为了制造带电路的悬挂基板1，首先，如图15的（a）所示，准备金属支承基板5。

[0232] 接着，如图15的（b）所示，以除了在前侧突出部50和后侧突出部51不形成突出端部49之外与上述的第1实施方式相同的图案将第1基底绝缘层41形成在金属支承基板5之上。

[0233] 接着，如图15的（c）所示，将第1导体图案21（供给侧端子24（图1）、元件侧端子25和元件用布线26）、外部侧端子34（图1）、磁头用布线外部侧部分38形成在第1基底绝缘层41之上。此时，如上所述，元件侧前端子29以突出到比前侧突出部50靠后侧的位置的方式形成，元件侧后端子30以突出到比后侧突出部51靠前侧的位置的方式形成。

[0234] 接着，如图15的（d）和图11所示，以上述的图案将第2基底绝缘层42形成在第1基底绝缘层41之上。

[0235] 接着，如图16的（e）和图11所示，将磁头侧端子35与磁头侧连接部37形成在第2基底绝缘层42之上。

[0236] 接着，如图16的（f）所示，以覆盖磁头侧连接部37的图案将覆盖绝缘层40形成在第1基底绝缘层41和第2基底绝缘层42之上。

[0237] 接着，如图16的（g）所示，利用例如蚀刻等对金属支承基板5进行外形加工，并在金属支承基板5上形成第1基板开口部9和第2基板开口部16。

[0238] 由此，获得带电路的悬挂基板1。

[0239] 在第3实施方式中，也能够获得与上述的第1实施方式相同的作用效果。

[0240] 第4实施方式

[0241] 参照图17～图19说明带电路的悬挂基板的第4实施方式。另外，在图17～图19中，对于与上述的第3实施方式相同的构件，标注相同的参照附图标记并省略其详细的说明。

[0242] 图17表示作为本发明的布线电路基板的第4实施方式的带电路的悬挂基板的悬架部的剖视图。图15和图16是用于说明图14所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图。

[0243] 在上述的第3实施方式中，能够对形成在前侧突出部50之上的元件侧连接部31与元件侧前端子29之间的台阶LD进行适当调节并能够对形成在后侧突出部51之上的元件侧连接部31与元件侧后端子30之间的台阶LD进行适当调节。

[0244] 例如，如图17所示，在第4实施方式中，能够将形成在前侧突出部50之上的元件侧连接部31与元件侧前端子29之间的台阶LD及形成在后侧突出部51之上的元件侧连接部31与元件侧后端子30之间的台阶LD设成第3实施方式的大约一半的长度。

[0245] 在第4实施方式中，为了制造带电路的悬挂基板1，首先，如图18的（a）所示，准备金属支承基板5。

[0246] 接着，如图18的（b）所示，以除了在前侧突出部50的后端部和后侧突出部51的前端部形成台阶52之外与上述的第1实施方式相同的图案将第1基底绝缘层41形成在金属支承基板5之上。

[0247] 另外，为了在前侧突出部50的后端部和后侧突出部51的前端部形成台阶52，使用具有由遮光部分、透光部分和半透光部分构成的灰度图案的光掩模来对感光性的绝缘材料进行灰度曝光，之后进行显影。在灰度曝光中，使不形成第1基底绝缘层41的部分与遮光部分相对，使形成第1基底绝缘层41的部分与透光部分相对，使形成第1基底绝缘层41的部分中的用于形成台阶52的部分与半透光部分相对。

[0248] 接着，如图18的（c）所示，将第1导体图案21（供给侧端子24（图1）、元件侧端子25和元件用布线26）、外部侧端子34（图1）、磁头用布线外部侧部分38形成在第1基底绝缘层41之上。此时，如上所述，将元件侧前端子29和元件侧后端子30形成在台阶52之上。

[0249] 接着，如图18的（d）和图11所示，以上述的图案将第2基底绝缘层42形成在第1基底绝缘层41之上。

[0250] 接着，如图19的（e）和图11所示，将磁头侧端子35与磁头侧连接部37形成在第2基底绝缘层42之上。

[0251] 接着，如图19的（f）所示，以覆盖磁头侧连接部37的图案将覆盖绝缘层40形成在第1基底绝缘层41和第2基底绝缘层42之上。

[0252] 接着，如图19的（g）所示，利用例如蚀刻等对金属支承基板5进行外形加工，并在金属支承基板5上形成第1基板开口部9和第2基板开口部16。

[0253] 接着，如图19的（h）所示，对第1基底绝缘层41的暴露出到第2基板开口部16内的部分（前侧突出部50的下侧一半及后侧突出部51的下侧一半和台阶52）进行蚀刻，使元件侧前端子29的下表面和元件侧后端子30的下表面暴露出。

[0254] 由此，获得带电路的悬挂基板1。

[0255] 在第4实施方式中，也能够获得与上述第3实施方式相同的作用效果。

[0256] 第5实施方式

[0257] 参照图20～图22说明带电路的悬挂基板的第5实施方式。另外，在图20～图22中，对于与上述的第4实施方式相同的构件，标注相同的参照附图标记并省略其详细的说明。

[0258] 图20表示作为本发明的布线电路基板的第5实施方式的带电路的悬挂基板的悬架部的剖视图。图21和图22是用于说明图20所示的带电路的悬挂基板的制造方法的工序图。

[0259] 在上述的第4实施方式中，如图20所示，也能够在形成在前侧突出部50之上的元件侧连接部31与元件侧前端子29之间及形成在后侧突出部51之上的元件侧连接部31与元件侧后端子30之间不形成台阶LD（参照图17）。

[0260] 在第5实施方式中，为了制造带电路的悬挂基板1，首先，如图21的（a）所示，准备金属支承基板5。

[0261] 接着，如图21的（b）所示，以除了在前侧突出部50的后端部和后侧突出部51的前端部不形成台阶52（参照图18的（b））之外与上述的第4实施方式相同的图案将第1基底绝缘层41形成在金属支承基板5之上。

[0262] 接着，如图21的（c）所示，将第1导体图案21（供给侧端子24（图1）、元件侧端子25和元件用布线26）、外部侧端子34（图1）、磁头用布线外部侧部分38形成在第1基底绝缘层41之上。

[0263] 接着，如图21的（d）和图11所示，以上述的图案将第2基底绝缘层42形成在第1基底绝缘层41之上。

[0264] 接着，如图21的（e）和图11所示，将磁头侧端子35与磁头侧连接部37形成在第2基底绝缘层42之上。

[0265] 接着，如图22的（f）所示，以覆盖磁头侧连接部37的图案将覆盖绝缘层40形成在第1基底绝缘层41和第2基底绝缘层42之上。

[0266] 接着，如图22的（g）所示，利用例如蚀刻等对金属支承基板5进行外形加工，并在金属支承基板5上形成第1基板开口部9和第2基板开口部16。

[0267] 接着，如图22的（h）所示，对第1基底绝缘层41的暴露出到第2基板开口部16内的部分进行蚀刻，使元件侧前端子29的下表面和元件侧后端子30的下表面暴露出。另外，通过进行该蚀刻，对第1基底绝缘层41的暴露出到第2基板开口部16内的所有部分（与第4实施方式中的前侧突出部50和后侧突出部51相对应的部分）进行蚀刻。

[0268] 由此，获得带电路的悬挂基板1。

[0269] 在第5实施方式中，也能够获得与上述的第4实施方式相同的作用效果。

[0270] 第6实施方式

[0271] 参照图21～图23说明带电路的悬挂基板的第6实施方式。另外，在图21～图23中，对于与上述第1实施方式相同的构件，标注相同的参照附图标记并省略其详细的说明。

[0272] 图23表示作为本发明的布线电路基板的第6实施方式的带电路的悬挂基板的悬架部的剖视图。

[0273] 在上述的第1实施方式中，将前侧突出部50的突出端部49和后侧突出部51的突出端部49形成为俯视大致框状，元件侧前端子29和元件侧后端子30以嵌入到所对应的突出端部49的框内的方式形成。

[0274] 而在第6实施方式中，如图23所示，元件侧前端子29和元件侧后端子30以不嵌入到所对应的突出端部49的框内的方式形成为沿着前后方向延伸的剖视大致直线状。

[0275] 在第6实施方式中，为了制造带电路的悬挂基板1，与上述的第5实施方式相同，首先，如图21的（a）所示，准备金属支承基板5。

[0276] 接着，如图21的（b）所示，将第1基底绝缘层41形成在金属支承基板5之上。

[0277] 接着，如图21的（c）所示，将第1导体图案21（供给侧端子24（图1）、元件侧端子25和元件用布线26）、外部侧端子34（图1）、磁头用布线外部侧部分38形成在第1基底绝缘层41之上。

[0278] 接着，如图21的（d）和图11所示，以上述的图案将第2基底绝缘层42形成在第1基底绝缘层41之上。

[0279] 接着，如图22的（e）和图11所示，将磁头侧端子35与磁头侧连接部37形成在第2基底绝缘层42之上。

[0280] 接着，如图22的（f）所示，以覆盖磁头侧连接部37的图案将覆盖绝缘层40形成在第1基底绝缘层41和第2基底绝缘层42之上。

[0281] 接着，如图22的（g）所示，利用例如蚀刻等对金属支承基板5进行外形加工，并在金属支承基板5上形成第1基板开口部9和第2基板开口部16。

[0282] 接着，在第6实施方式中，如图22的（h）所示，对第1基底绝缘层41的暴露出到第2基板开口部16内的部分进行局部蚀刻，形成使元件侧前端子29的下表面和元件侧后端子30的下表面局部暴露出的第1基底开口部43（参照图23）。

[0283] 由此，获得带电路的悬挂基板1。

[0284] 另外，在第6实施方式中，压电元件4经由充填在第1基底开口部43内的导电性粘接剂层A与元件侧前端子29和元件侧后端子30电连接

[0285] 在第6实施方式中，也能够获得与上述的第1实施方式相同的作用效果。

[0286] 其他变形例

[0287] 另外，在上述的第1实施方式中，将第1基底绝缘层41设置于整个主体部7和整个悬架部8，但是，例如，如图5的假想线所示，也能够以仅与悬架部8的元件侧连接部31相对应的方式将第1基底绝缘层41形成在元件侧连接部31之下。

[0288] 另外，在上述第1实施方式中，将金属支承基板5形成在带电路的悬挂基板1的整个长边方向上，但是，例如，虽未图示，也能够在悬架部8不形成金属支承基板5，而是仅在主体部7形成金属支承基板5。在该情况下，悬架部8由基底绝缘层39、导体层6和覆盖绝缘层40形成。

[0289] 另外，在上述第1实施方式中，将本发明的布线电路基板设为带电路的悬挂基板1来对本发明的布线电路基板进行了说明，但是，例如，虽未图示，也能够将本发明的布线电路基板设成具有作为加强层的金属支承基板5的、带加强层的柔性布线电路基板，或也能够将本发明的布线电路基板设成不具有金属支承基板5的柔性布线电路基板。

[0290] 另外，提供了上述说明来作为本发明的例示的实施方式，但是上述说明只不过是例示，不能进行限定性解释。对于本技术领域的技术人员来说显而易见的本发明的变形例包含在权利要求书中。