激光光线的光点形状检测方法

摘要

本发明提供光点形状检测方法，包括：检测基板保持步骤，在工作台的保持面上保持检测基板；激光光线照射步骤，通过聚光器对由激光光线振荡构件振荡出且不能对检测基板和进行加工的输出的激光光线进行会聚，并将其照射到检测基板的发光体所处的区域；光强度检测步骤，在对检测基板的发光体所处的区域照射激光光线的状态下，使工作台在X轴方向和Y轴方向上移动，并且通过光检测器检测由发光体发出的光的光强度；光强度映射图生成步骤，生成在光强度检测步骤中检测到的发光体的x、y坐标值处的光强度映射图；以及光点形状图像形成步骤，使聚光器定位于与工作台保持面垂直的Z轴方向上的多个检测位置，生成激光光线的光点形状图像。

权利要求

1.一种激光光线的光点形状检测方法，对由激光光线振荡构件振荡出并由聚光器会聚的激光光线的光点的形状进行检测，该光点形状检测方法的特征在于包括：

检测基板保持步骤，在构成为能够在X轴方向和Y轴方向上移动的工作台的保持面保持检测基板，该检测基板具有由照射激光光线时发光的粒径为30nm～100nm的微小粒子构成的发光体；

激光光线照射步骤，通过该聚光器对由该激光光线振荡构件振荡出且不能对该检测基板和该发光体进行加工的第1输出的激光光线进行会聚，并将其照射到由该工作台保持的该检测基板的该发光体所处的区域；

光强度检测步骤，在对由该工作台保持的该检测基板的该发光体所处的区域照射了激光光线的状态下，以该发光体从不被该光点照射的区域通过被光点照射的区域而进一步移动到不被光点照射的区域的方式使该工作台相对于该聚光器在X轴方向和Y轴方向上相对移动，并且通过光检测器检测由该发光体发出的光的光强度；

光强度映射图生成步骤，生成在该光强度检测步骤中检测到的该发光体的x、y坐标值处的光强度映射图；以及光点形状图像形成步骤，使该聚光器定位于与该工作台的保持面垂直的Z轴方向上的多个检测位置，实施该光强度检测步骤和该光强度映射图生成步骤，根据在该光强度映射图生成步骤中生成的多个光强度映射图，生成激光光线的光点形状图像。

2.根据权利要求1所述的激光光线的光点形状检测方法，其中，

该发光体采用单一荧光粒子。

说明书

激光光线的光点形状检测方法

技术领域

[0001] 本发明涉及对从激光加工装置的激光光线振荡构件振荡出并由聚光器会聚的激光光线的光点形状进行检测的激光光线的光点形状检测方法。

背景技术

[0002] 在半导体器件制造步骤中，在大致圆扳形状的半导体晶片的表面，由形成为格子状的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的区域中形成IC、LSI等器件。通过沿着分割预定线切断这样形成的半导体晶片，对形成器件的区域进行分割，制造各个器件。并且，通过沿着分割预定线切断在蓝宝石基板或碳化硅基板的表面层叠了氮化镓系化合物半导体等的光器件晶片，将其分割成各个发光二极管、激光二极管等光器件，广泛利用于电气设备。

[0003] 作为上述沿着分割预定线对晶片进行分割的方法，提出了如下方法：通过沿着分割预定线照射相对于晶片具有吸收性的波长的脉冲激光光线，形成作为断裂起点的激光加工槽，通过沿着形成有该作为断裂起点的激光加工槽的分割预定线赋予外力而进行割断（例如参照专利文献1）。

[0004] 并且，作为上述沿着分割预定线对晶片进行分割的方法，还尝试如下的激光加工方法：使用相对于晶片具有透过性的波长的脉冲激光光线，结合聚光点对应该分割的区域的内部照射脉冲激光光线。在使用该激光加工方法的分割方法中，结合聚光点从晶片的一个面侧向内部照射相对于晶片具有透过性的波长的脉冲激光光线，沿着间隔道在晶片内部连续形成改质层，沿着由于形成该改质层而使强度低下的间隔道施加外力，由此，使晶片断裂并进行分割（例如参照专利文献2）。

[0005] 但是，对激光光线进行会聚的聚光器由组合了多个凸透镜和凹透镜的组合透镜构成，所以，从激光振荡器到聚光器的光学系统存在畸变，会聚光点形状不一定会聚成圆形等的期望形状。已知激光光线的会聚光点形状和会聚光点的大小对加工品质造成影响，因此，检测对晶片等被加工物照射的激光光线的光点形状和会聚光点的大小。

[0006] 【专利文献1】日本特开平10-305420号公报

[0007] 【专利文献2】日本专利第3408805号公报

[0008] 而且，关于对晶片等被加工物照射的激光光线的光点形状和聚光点位置的检测，例如实施如下方法：使激光光线的光点位于磨砂玻璃上，通过CCD照相机从背侧对光点进行摄像，但是，存在由于磨砂玻璃的散射光而无法检测准确的光点形状和聚光点位置的问题。

发明内容

[0009] 本发明是鉴于上述事实而完成的，其主要技术课题在于，提供能够准确地检测激光光线的光点形状和聚光点位置（焦距）的激光光线的光点形状检测方法。

[0010] 为了解决上述主要技术课题，根据本发明，提供一种激光光线的光点形状检测方法，对由激光光线振荡构件振荡出并由聚光器会聚的激光光线的光点形状进行检测，该光点形状检测方法的特征在于包括：检测基板保持步骤，在构成为能够在X轴方向和Y轴方向上移动的工作台的保持面保持检测基板，该检测基板具有由照射激光光线时发光的微小粒子构成的发光体；激光光线照射步骤，通过该聚光器对由该激光光线振荡构件振荡出且不能对该检测基板和该发光体进行加工的第1输出的激光光线进行会聚，并将其照射到由该工作台保持的该检测基板的该发光体所处的区域；光强度检测步骤，在对由该工作台保持的该检测基板的该发光体所处的区域照射激光光线的状态下，使该工作台相对于该聚光器在X轴方向和Y轴方向上相对移动，并且通过光检测器检测由该发光体发出的光的光强度；光强度映射图生成步骤，生成在该光强度检测步骤中检测到的该发光体的x、y坐标值中的光强度映射图；以及光点形状图像形成步骤，使该聚光器定位于与该工作台的保持面垂直的Z轴方向上的多个检测位置，实施该光强度检测步骤和该光强度映射图生成步骤，根据在该光强度映射图生成步骤中生成的多个光强度映射图，生成激光光线的光点形状图像。

[0011] 优选上述发光体的粒径被设定为30nm～100nm。并且，优选上述发光体使用单一荧光粒子。

[0012] 在本发明的激光光线的光点形状检测方法中，光点形状检测方法包括：检测基板保持步骤，在构成为能够在X轴方向和Y轴方向上移动的工作台的保持面保持检测基板，该检测基板具有由照射激光光线时发光的微小粒子构成的发光体；激光光线照射步骤，通过聚光器对由激光光线振荡构件振荡出且不能对检测基板和发光体进行加工的第1输出的激光光线进行会聚，并将其照射到由工作台保持的该检测基板的发光体所处的区域；光强度检测步骤，在对由工作台保持的检测基板的发光体所处的区域照射激光光线的状态下，使工作台在X轴方向和Y轴方向上移动，并且通过光检测器检测由发光体发出的光的光强度；以及光强度映射图生成步骤，生成在光强度检测步骤中检测到的发光体的x、y坐标值中的光强度映射图，光点形状检测方法还包括光点形状图像形成步骤，在光点形状图像形成步骤中，使聚光器定位于与工作台的保持面垂直的Z轴方向上的多个检测位置，实施光强度检测步骤和光强度映射图生成步骤，根据在光强度映射图生成步骤中生成的多个光强度映射图，生成激光光线的光点形状图像，所以，能够根据光强度映射图求出光点的边界部即轮廓（光点形状）。而且，在聚光器的与工作台保持面垂直的Z轴方向上的多个检测位置中检测到的光点的大小（面积）最小的光点成为会聚光点，能够求出会聚光点的大小（面积），并且能够准确地求出聚光器的焦距。

附图说明

[0013] 图1是实施本发明的激光光线的光点形状检测方法的激光加工装置的立体图。

[0014] 图2是在图1所示的激光加工装置上装备的激光光线照射构件的结构框图。

[0015] 图3是以能够装卸的方式装配在构成图1所示的激光加工装置的卡盘台机构的支承台上的光检测器的结构框图。

[0016] 图4是在图1所示的激光加工装置上装备的控制构件的结构框图。

[0017] 图5是本发明的激光光线的光点形状检测方法中的检测基板支承步骤的说明图。

[0018] 图6是本发明的激光光线的光点形状检测方法中的光强度检测步骤的说明图。

[0019] 图7是示出在本发明的激光光线的光点形状检测方法中的光强度映射图生成步骤中生成的光强度映射图的一例的图。

[0020] 图8是本发明的激光光线的光点形状检测方法中的光点形状图像形成步骤的说明图。

[0021] 标号说明

[0022] 2：静止基座；3：卡盘台机构；36：卡盘台；37：X轴方向移动构件；374：X轴方向位置检测构件；38：第1Y轴方向移动构件；384：Y轴方向移动量检测构件；4：激光光线照射单元支承机构；43：第2Y轴方向移动构件；5：激光光线照射单元；52：激光光线照射构件；524：聚光器；53：Z轴方向移动构件；54：Z轴方向位置检测构件；6：光检测器；7：控制构件；70：显示构件；8：检测基板；9：发光体。

具体实施方式

[0023] 下面，参照附图对本发明的激光光线的光点形状检测方法的优选实施方式进行详细说明。

[0024] 图1示出用于实施本发明的激光光线的光点形状检测方法的激光加工装置的立体图。图1所示的激光加工装置具有：静止基座2；卡盘台机构3，其以能够在箭头X所示的X轴方向上移动的方式配设在该静止基座2上，保持被计测物；激光光线照射单元支承机构4，其以能够在与上述X轴方向正交的箭头Y所示的Y轴方向上移动的方式配设在静止基座2上；以及激光光线照射单元5，其以能够在与X轴方向和Y轴方向垂直的箭头Z所示的Z轴方向上移动的方式配设在该激光光线照射单元支承机构4上。

[0025] 上述卡盘台机构3具有：沿着X轴方向平行地配设在静止基座2上的一对导轨31、31、以能够在X轴方向上移动的方式配设在该导轨31、31上的第1滑动块32、以能够在Y轴方向上移动的方式配设在该第1滑动块32上的第2滑动块33、通过圆筒部件34支承在该第2滑动块33上的支承台35、以及作为保持被加工物的保持构件的卡盘台36。该卡盘台36具有由多孔性材料形成的吸附卡盘361，在吸附卡盘361的上表面即保持面上，通过未图示的吸引构件保持被计测物。通过在圆筒部件34内配设的未图示的脉冲电机使这样构成的卡盘台36旋转。另外，在卡盘台36上配设有用于固定环状框架的夹具362，该框架通过保护带来支承被计测物。

[0026] 上述第1滑动块32在其下表面设有与上述一对导轨31、31嵌合的一对被引导槽321、321，并且，在其上表面设有沿着X轴方向平行形成的一对导轨322、322。这样构成的第1滑动块32构成为，通过使被引导槽321、321与一对导轨31、31嵌合，能够沿着一对导轨31、31在X轴方向上移动。图示的实施方式中的卡盘台机构3具有用于使第1滑动块32沿着一对导轨31、31在X轴方向上移动的X轴方向移动构件37。X轴方向移动构件37包括在上述一对导轨
31与31之间平行配设的外螺纹杆371、以及用于对该外螺纹杆371进行旋转驱动的脉冲电动机372等的驱动源。就外螺纹杆371而言，其一端以旋转自如的方式支承在固定于上述静止基座2的轴承块373上，其另一端与上述脉冲电动机372的输出轴传动连接。另外，外螺纹杆
371与贯通内螺纹孔螺合，该贯通内螺纹孔形成于在第1滑动块32的中央部下表面突出设置的未图示的内螺纹块上。因此，通过脉冲电动机372对外螺纹杆371进行正转和反转驱动，由此，使第1滑动块32沿着导轨31、31在X轴方向上移动。

[0027] 图示的实施方式中的激光加工装置具有用于检测上述卡盘台36的移动位置的X轴方向位置检测构件374。X轴方向位置检测构件374由沿着导轨31配设的线性刻度374a、以及配设在第1滑动块32上并与第1滑动块32一起沿着线性刻度374a移动的读取头374b构成。在图示的实施方式中，该X轴方向位置检测构件374的读取头374b每0.1μm向后述的控制构件送出1个脉冲的脉冲信号。然后，后述的控制构件通过对所输入的脉冲信号进行计数，检测卡盘台36的X轴方向移动位置。

[0028] 上述第2滑动块33在其下表面设有与设于上述第1滑动块32的上表面的一对导轨322、322嵌合的一对被引导槽331、331，通过使该被引导槽331、331与一对导轨322、322嵌合，构成为能够在Y轴方向上移动。图示的实施方式中的卡盘台机构3具有用于使第2滑动块
33沿着设于第1滑动块32的一对导轨322、322而在Y轴方向上移动的第1Y轴方向移动构件
38。第1Y轴方向移动构件38包括在上述一对导轨322与322之间平行配设的外螺纹杆381、以及用于对该外螺纹杆381进行旋转驱动的脉冲电动机382等的驱动源。就外螺纹杆381而言，其一端以旋转自如的方式支承在固定于上述第1滑动块32的上表面的轴承块383上，其另一端与上述脉冲电动机382的输出轴传动连接。另外，外螺纹杆381与贯通内螺纹孔螺合，该贯通内螺纹孔形成于在第2滑动块33的中央部下表面突出设置的未图示的内螺纹块上。因此，通过脉冲电动机382对外螺纹杆381进行正转和反转驱动，由此，使第2滑动块33沿着导轨
322、322而在Y轴方向上移动。

[0029] 图示的实施方式中的激光加工装置具有用于检测上述第2滑动块33的Y轴方向移动位置的Y轴方向移动位置检测构件384。Y轴方向移动位置检测构件384由沿着导轨322配设的线性刻度384a、以及配设在第2滑动块33上并与第2滑动块33一起沿着线性刻度384a移动的读取头384b构成。在图示的实施方式中，该Y轴方向移动位置检测构件384的读取头384b每0.1μm向后述的控制构件送出1个脉冲的脉冲信号。然后，后述的控制构件通过对所输入的脉冲信号进行计数，检测卡盘台36的分度进给位置。

[0030] 上述激光光线照射单元支承机构4具有：一对导轨41、41，其沿着Y轴方向平行配设在静止基座2上；以及可动支承基座42，其以能够在Y轴方向上移动的方式配设在该导轨41、41上。该可动支承基座42由以能够移动的方式配设在导轨41、41上的移动支承部421、以及安装在该移动支承部421上的装配部422构成。装配部422在一侧面平行设置有在Z轴方向上延伸的一对导轨423、423。图示的实施方式中的计测单元支承机构4具有用于使可动支承基座42沿着一对导轨41、41在Y轴方向上移动的第2Y轴方向移动构件43。第2Y轴方向移动构件
43包括在上述一对导轨41、41之间平行配设的外螺纹杆431、以及用于对该外螺纹杆431进行旋转驱动的脉冲电动机432等的驱动源。就外螺纹杆431而言，其一端以旋转自如的方式支承在固定于上述静止基座2的未图示的轴承块上，其另一端与上述脉冲电动机432的输出轴传动连接。另外，外螺纹杆431与内螺纹孔螺合，该内螺纹孔形成于在构成可动支承基座
42的移动支承部421的中央部下表面突出设置的未图示的内螺纹块上。因此，通过脉冲电动机432对外螺纹杆431进行正转和反转驱动，由此，使可动支承基座42沿着导轨41、41在Y轴方向上移动。

[0031] 激光光线照射单元5具有单元保持架51、以及安装在该单元保持架51上的激光光线照射构件52。单元保持架51设有以能够滑动的方式与设于上述装配部422的一对导轨423、423嵌合的一对被引导槽511、511，通过使该被引导槽511、511与上述导轨423、423嵌合，以能够在Z轴方向上移动的方式被支承。

[0032] 激光光线照射构件52包括固定在上述单元保持架51上且实质上水平延伸的圆筒形状的外壳521。如图2所示，在外壳521内配设有激光光线振荡构件522和输出调整构件523。该激光光线振荡构件522和输出调整构件523由后述的控制构件控制。并且，激光光线照射构件52具有聚光器524，该聚光器524对从上述激光光线振荡构件522振荡出并由输出调整构件523调整了输出的激光光线进行会聚，将其照射到由卡盘台36保持的被加工物。该聚光器524由组合了多个凸透镜和凹透镜的组合透镜构成，装配在上述外壳521的前端部。

[0033] 返回图1继续说明时，在构成激光光线照射构件52的外壳521的前端部配设有摄像构件55，该摄像构件55检测应该通过从上述聚光器524照射的激光光线进行激光加工的加工区域。该摄像构件55具有对被加工物进行照明的照明构件、捕捉由该照明构件照明的区域的光学系统、对由该光学系统捕捉的像进行摄像的摄像元件（CCD）等，向未图示的控制构件送出所摄像的图像数据。

[0034] 参照图1继续说明时，激光光线照射单元5具有用于使单元保持架51沿着一对导轨423、423在Z轴方向上移动的Z轴方向移动构件53。Z轴方向移动构件53与上述X轴方向移动构件37、第1Y轴方向移动构件38和第2Y轴方向移动构件43同样，包括在一对导轨423、423之间配设的外螺纹杆（未图示）、以及用于对该外螺纹杆进行旋转驱动的脉冲电动机562等的驱动源，通过脉冲电动机532对未图示的外螺纹杆进行正转和反转驱动，由此，使单元保持架51和激光光线照射构件52沿着一对导轨423、423在Z轴方向上移动。

[0035] 激光光线照射单元5具有用于检测激光光线照射构件52的Z轴方向位置的Z轴方向位置检测构件54。Z轴方向位置检测构件54由与上述导轨423、423平行配设的线性刻度54a、以及安装在上述单元保持架51上并与单元保持架51一起沿着线性刻度54a移动的读取头57b构成。在图示的实施方式中，该Z轴方向位置检测构件54的读取头54b每0.1μm向后述的控制构件送出1个脉冲的脉冲信号。并且，激光光线照射单元5具有配设在壳体521的前端部并对后述的被计测物的计测区域进行摄像的摄像构件55。该摄像构件55向后述的控制构件送出所摄像的图像信号。

[0036] 图示的实施方式中的激光加工装置构成为，以能够装卸的方式在构成上述卡盘台机构3的支承台35上装配光检测器6。如图3所示，该光检测器6由以下部分构成：带通滤波器61，其仅使在后述的检测基板上保持的发光体发出的光的波长透过，其中，该检测基板在构成卡盘台机构3的卡盘台36上保持；成像透镜62，其使透过过该带通滤波器61的光成像；以及光电倍增器63，其接收由该成像透镜62成像的光，输出光强度信号。这样构成的光检测器
6对在由卡盘台36保持的后述的检测基板上固定的发光体发出的光进行接收，向后述的控制构件送出与所接收的光的强度对应的电压信号。

[0037] 图示的实施方式中的激光加工装置具有图4所示的控制构件7。控制构件7由计算机构成，具有按照控制程序进行运算处理的中央处理装置（CPU）71、存储控制程序等的只读存储器（ROM）72、存储运算结果等的可读写的随机存取存储器（RAM）73、计数器74、输入接口75和输出接口76。对控制构件7的输入接口75输入来自上述X轴方向位置检测构件374、Y轴方向移动量检测构件384、摄像构件524、光检测器6等的检测信号。而且，从控制构件7的输出接口76对上述脉冲电动机372、脉冲电动机382、脉冲电动机432、脉冲电动机532、激光光线振荡构件522、输出调整构件523、显示构件70等输出控制信号。

[0038] 图示的实施方式中的激光加工装置如上所述那样构成，下面对其作用进行说明。为了对从上述激光加工装置中的激光光线照射构件52的聚光器524照射的激光光线的光点形状进行检测，如图5所示，在装配于环状框架F上的粘接带T的表面粘贴检测基板8（检测基板支承步骤）。在图示的实施方式中，检测基板8通过玻璃基板形成为圆形，在其表面（上表面）的中心部固定有照射激光光线时发光的发光体9。发光体9使用粒径为30nm～100nm的单一荧光粒子。作为这种单一荧光粒子，可以使用荧光硅纳米粒子。

[0039] 如果实施了上述检测基板支承步骤，则在上述图1所示的激光加工装置的卡盘台36上载置粘贴有检测基板8的粘接带T。然后，通过使未图示的吸引构件工作，通过粘接带T在卡盘台36上吸引保持检测基板8（检测基板保持步骤）。这样，装配了粘贴有检测基板8的粘接带T的环状框架F由在卡盘台36上配设的夹具362固定。这样，通过粘接带T吸引保持检测基板8的卡盘台36使X轴方向移动构件37和第1Y轴方向移动构件38工作，使卡盘台36的中心位置定位于激光光线照射构件52的聚光器524的正下方。

[0040] 如果使卡盘台36的中心位置定位于激光光线照射构件52的聚光器524的正下方，则使激光光线照射构件52工作，从聚光器524对在由卡盘台36保持的检测基板8上固定的发光体9所处的区域照射激光光线。这样照射的激光光线被设定为无法对检测基板8和发光体9进行加工的第1输出（例如0.01W）（激光光线照射步骤）。

[0041] 接着，使Z轴方向移动构件53工作，使激光光线照射构件52的聚光器524在Z轴方向上移动，由聚光器524会聚的激光光线的聚光点定位于比由卡盘台36保持的检测基板8的表面（上表面）高出作为设计值的规定量的第1检测位置（Z1）。然后，实施如下的光强度检测步骤：在对由卡盘台36保持的检测基板8上固定的发光体9所处的区域照射激光光线的状态下，使卡盘台36在X轴方向和Y轴方向上移动，并且通过光检测器6检测发光体9发出的光的光强度。参照图6对该光强度检测步骤进行说明。图6以夸张的状态示出从激光光线照射构件52的聚光器524对检测基板8照射的激光光线的光点S和在检测基板8上固定的发光体9。即，控制构件7使X轴方向移动构件37和第1Y轴方向移动构件38工作，使卡盘台36在X轴方向和Y轴方向上移动，并且，根据来自X轴方向位置检测构件374和Y轴方向移动位置检测构件
384的检测信号，使在由卡盘台36保持的检测基板8上固定的发光体9位于例如（x1、y1）的坐标值。然后，使X轴方向移动构件37工作，使卡盘台36移动到（xn、y1）的坐标值。关于该卡盘台36的移动，发光体9从激光光线的光点S不存在的区域通过光点S存在的区域移动到光点S不存在的区域。在激光光线的光点S不存在的区域中，不照射激光光线，所以这样移动的发光体9不发光，在光点S存在的区域中，照射激光光线，所以发光体9以较高的光强度发光。而且，在光点S的边界部中，局部照射激光光线，所以，发光体9以较低的光强度发光。发光体9这样移动时，光检测器6对发光体9发出的光进行接收，向控制构件7送出其光强度信号。控制构件7根据来自光检测器6的光强度信号以及来自X轴方向移动位置检测构件374和Y轴方向移动位置检测构件384的检测信号，在随机存取存储器（RAM）73中存储与每0.1μm的坐标值对应的光强度。

[0042] 如上所述，如果在从（x1、y1）坐标值到（xn、y1）坐标值进行了扫描，则使X轴方向移动构件37和第1Y轴方向移动构件38工作，使卡盘台36在X轴方向和Y轴方向上移动，并且，根据来自X轴方向位置检测构件374和Y轴方向移动位置检测构件384的检测信号，使在由卡盘台36保持的检测基板8上固定的发光体9位于例如（x1、y2）的坐标值。然后，使X轴方向移动构件37工作，使卡盘台36移动到（xn、y2）的坐标值。发光体9这样移动时，如上所述，光检测器6对发光体9发出的光进行接收，向控制构件7送出其光强度信号。控制构件7根据来自光检测器6的光强度信号以及来自X轴方向移动位置检测构件374的检测信号和来自Y轴方向移动位置检测构件384的检测信号，在随机存取存储器（RAM）73中存储与每0.1μm的坐标值对应的光强度。接着，控制构件7从（x1、y3）坐标值到（xn、y3）坐标值进行扫描，以后依次从（x1、yn）坐标值到（xn、yn）坐标值进行扫描，在随机存取存储器（RAM）73中存储由光检测器6检测到的各（x、y）坐标值处的发光体9发出的光的光强度。

[0043] 如上所述，如果实施了从第1检测位置（Z1）中的（x1、y1）坐标值到（xn、yn）坐标值的光强度检测步骤，则控制构件7根据在随机存取存储器（RAM）73中存储的各（x、y）坐标值处的发光体9发出的光的光强度，例如如图7所示，生成第1检测位置（Z1）的各（x、y）坐标值处的光强度映射图，存储在随机存取存储器（RAM）73中（光强度映射图生成步骤）。

[0044] 如上所述，如果实施了第1检测位置（Z1）中的光强度检测步骤和光强度映射图生成步骤，则控制构件7使Z轴方向移动构件53工作，使激光光线照射构件52的聚光器524在Z轴方向上下降0.1μm，使聚光器524位于第2检测位置（Z2）。然后，在第2检测位置（Z2）中，实施上述光强度检测步骤和光强度映射图生成步骤。以后，使Z轴方向移动构件53工作，使激光光线照射构件52的聚光器524逐次在Z轴方向上下降0.1μm，在第3检测位置（Z3）、第4检测位置（Z4）、第5检测位置（Z5）中，分别实施上述光强度检测步骤和光强度映射图生成步骤。

[0045] 接着，控制构件7根据上述各检测位置（Z1～Z5）中的光强度映射图生成激光光线的光点形状图像（光点形状图像形成步骤）。在该光点形状图像形成步骤中，如上所述，在光点S的边界部中，局部照射激光光线，所以，发光体9以较低的光强度发光，因此，能够根据该较低的光强度的（x、y）坐标值求出光点S的轮廓。图8示出通过光点形状图像形成步骤求出的各检测位置（Z1～Z5）中的光点S的轮廓，在显示构件70中显示该图像。因此，能够根据在显示构件70中显示的光点S的轮廓来确认光点形状。另外，在图8中，在第3检测位置（Z3）中，光点S的大小（面积）最小。因此，第3检测位置（Z3）中的光点S成为聚光光点，能够求出聚光光点的大小（面积），并且能够准确地求出聚光器524的焦距。另外，在图8所示的实施方式中，第1检测位置（Z1）和第2检测位置（Z2）的图像示出聚光器524位于比焦距高的位置的状态，第4检测位置（24）和第5检测位置（Z5）的图像示出聚光器524位于比焦距低的位置的状态。另外，在上述光点形状图像形成步骤中生成的光点形状与所设定的形状不同的情况下，对加工品质造成影响，所以，更换聚光器或进行组合透镜等的光学系统的修正。