电子装置

摘要

一种电子装置，包含一软性电路基材及一框体。软性电路基材包含一本体以及自本体延伸的一分支部。分支部的端缘与本体具有一交点，交点与分支部的一弯曲段的最大距离定义为一回转半径。框体包含一底板以及位于底板一端的一侧板。侧板上具有一第一破孔，底板具有一第二破孔及一第三破孔。第二破孔连接第一破孔，第三破孔连接第二破孔。本体位于底板上，分支部穿设第一破孔。第一破孔的长度及宽度分别大于或等于分支部的宽度及厚度，第二破孔的长度大于或等于分支部的宽度，第三破孔的长度及宽度分别大于或等于回转半径及分支部的最大厚度。

权利要求

1.一种电子装置，其特征在于，包含：

一软性电路基材，包含一本体以及自该本体延伸的一分支部，该分支部具有依序相连的一第一段、一弯曲段及一第二段，该第一段连接该本体，该第一段具有一端缘连接该弯曲段的一弯曲内缘，且该第一段的该端缘与该本体具有一交点，该交点与该弯曲段的最大距离定义为一回转半径；以及一框体，包含一底板以及竖立于该底板一端的一侧板，该侧板上具有一第一破孔，该底板具有一第二破孔及一第三破孔，该第二破孔连接该第一破孔，该第三破孔连接该第二破孔，且该第三破孔位于该第二破孔相对于该第一破孔的一端，该软性电路基材的该本体位于该底板上，该分支部穿设该第一破孔；

其中，该第一破孔的长度大于或等于该第一段的宽度，该第一破孔的宽度大于或等于该第一段的厚度，该第二破孔的长度大于或等于该第一段的宽度，该第三破孔的长度大于或等于该回转半径，该第三破孔的宽度大于或等于该分支部的最大厚度。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该软性电路基材包含一连接部，该分支部介于该连接部与该本体之间，该连接部用以连接一驱动板材，该第三破孔的宽度大于或等于该连接部的最大厚度。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一破孔的长度实质上等于该第二破孔的长度。

4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该软性电路基材的该本体包含多个发光组件，该本体包含相对的一第一表面与一第二表面，该第一表面面对该框体的该底板，该些发光组件配置于该第二表面上。

5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，另包含一导光板配置于该框体的该底板上，该导光板包含连接的一底面与一侧面，该底面面对该框体的该底板，该侧面面对该些发光组件。

6.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该框体另包含一顶板，连接该侧板相对于该底板的一端，该软性电路基材的该本体介于该底板与该顶板之间，其中该顶板的宽度小于该第二破孔的宽度。

7.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该框体另包含一顶板，连接该侧板相对于该底板的一端，该软性电路基材的该本体介于该底板与该顶板之间，其中该顶板的宽度小于该第二破孔的宽度。

8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该导光板包含相对于该底面的一顶面，该框体的该顶板迭置于该导光板的部分该顶面。

9.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该侧板实质上垂直于该底板及该顶板。

10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该分支部的该弯曲段具有一弯曲外缘，该弯曲外缘与该弯曲内缘位于该弯曲段的相对两端，该弯曲外缘或该弯曲内缘为一直角侧边、一斜边或一弧形边。

11.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一段的延伸方向与该第二段的延伸方向实质上正交。

12.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第二破孔的延伸方向与该第三破孔的延伸方向实质上正交。

说明书

电子装置

技术领域

[0001] 本发明关于一种电子装置，特别是一种具有软性电路基材穿设框体的电子装置。

背景技术

[0002] 针对多媒体社会的急速进步，多半受惠于半导体组件或显示装置的快速发展。就显示组件而言，阴极射线管(或称映像管，Cathode Ray Tube，CRT)因具有优异的显示质量及经济性而一直独占了显示器市场。然而，CRT有体积过大与消耗过多能源的问题，对于高画质、低消耗电功率、薄型量产、低电压驱动、体积小等要求而言，CRT式的显示器显然无法达成此要求。针对此一点，液晶显示器(Liquid Crystal Display，简称LCD)将有很大的优势，而LCD已经广泛地应用于中、小型可携式电视、可视电话、摄录放影机、笔记本电脑、台式显示器、平板电脑以及投影彩色电视等。

[0003] 一般而言，液晶显示器需要背光模块以提供光源，背光模块包含一框体以及容设于框体内的光源模块。框体具有一破孔，破孔用以供光源模块的一软排线穿设，因此破孔的开孔尺寸对应于软排线的宽度及厚度。然而于实务上，显示模块的软排线并非都是直线延伸的，譬如软排线可能是具有弯曲的外形。如此一来，破孔的开孔尺寸势必要相对增大，以使得具有弯曲外形的软排线能够顺利穿过。但相对的，破孔的开孔尺寸一但增大，将使得框体的刚性强度下降，造成液晶显示器的框体结构强度不足的问题。

发明内容

[0004] 本发明在于提供一种电子装置，借以提升框体的结构强度。

[0005] 本发明所揭露的电子装置，包含一软性电路基材及一框体。软性电路基材包含一本体以及自本体延伸的一分支部，分支部具有依序相连的一第一段、一弯曲段及一第二段。第一段连接本体，第一段具有一端缘连接弯曲段的一弯曲内缘。第一段的端缘与本体具有一交点，交点与弯曲段的最大距离定义为一回转半径。框体包含一底板以及竖立于底板一端的一侧板。侧板上具有一第一破孔，底板具有一第二破孔及一第三破孔。第二破孔连接第一破孔，第三破孔连接第二破孔，且第三破孔位于第二破孔相对于第一破孔的一端。软性电路基材的本体位于底板上，分支部穿设第一破孔。其中，第一破孔的长度大于或等于第一段的宽度，第一破孔的宽度大于或等于第一段的厚度，第二破孔的长度大于或等于第一段的宽度，第三破孔的长度大于或等于回转半径，第三破孔的宽度大于或等于分支部的最大厚度。

[0006] 上述的电子装置，其中该软性电路基材包含一连接部，该分支部介于该连接部与该本体之间，该连接部用以连接一驱动板材，该第三破孔的宽度大于或等于该连接部的最大厚度。

[0007] 上述的电子装置，其中该第一破孔的长度实质上等于该第二破孔的长度。

[0008] 上述的电子装置，其中该侧板实质上垂直于该底板。

[0009] 上述的电子装置，其中该软性电路基材的该本体包含多个发光组件，该本体包含相对的一第一表面与一第二表面，该第一表面面对该框体的该底板，该些发光组件配置于该第二表面上。

[0010] 上述的电子装置，其中另包含一导光板配置于该框体的该底板上，该导光板包含连接的一底面与一侧面，该底面面对该框体的该底板，该侧面面对该些发光组件。

[0011] 上述的电子装置，其中该框体另包含一顶板，连接该侧板相对于该底板的一端，该软性电路基材的该本体介于该底板与该顶板之间，其中该顶板的宽度小于该第二破孔的宽度。

[0012] 上述的电子装置，其中该导光板包含相对于该底面的一顶面，该框体的该顶板迭置于该导光板的部分该顶面。

[0013] 上述的电子装置，其中该侧板实质上垂直于该底板及该顶板。

[0014] 上述的电子装置，其中该分支部的该弯曲段具有一弯曲外缘，该弯曲外缘与该弯曲内缘位于该弯曲段的相对两端，该弯曲外缘或该弯曲内缘为一直角侧边、一斜边或一弧形边。

[0015] 上述的电子装置，其中该第一段的延伸方向与该第二段的延伸方向实质上正交。

[0016] 上述的电子装置，其中该第二破孔的延伸方向与该第三破孔的延伸方向实质上正交。

[0017] 根据上述本发明所揭露的电子装置，通过第一破孔、第二破孔及第三破孔的特殊相对位置的设置，且第一破孔的长度大于或等于第一段的宽度，第一破孔的宽度大于或等于第一段的厚度，第二破孔的长度大于或等于第一段的宽度，第三破孔的长度大于或等于回转半径，第三破孔的宽度大于或等于分支部的最大厚度。并且，第三破孔可与侧板保持一距离。如此，令软性电路基材的分支部能够顺利穿设第一破孔，并可同时兼顾框体的结构强度。

[0018] 有关本发明的特征、实作与功效，兹配合附图作最佳实施例详细说明如下。

附图说明

[0019] 图1为根据本发明一实施例的电子装置的局部立体结构图；

[0020] 图2为根据图1的电子装置的结构分解图；

[0021] 图3为根据图1的电子装置的结构侧视图；

[0022] 图4A为根据图2的软性电路基材的俯视图；

[0023] 图4B为根据本发明另一实施例的软性电路基材的俯视图；

[0024] 图4C为根据本发明另一实施例的软性电路基材的俯视图；

[0025] 图5为根据图2的框体的正视图；

[0026] 图6为根据图2的框体的仰视图；

[0027] 图7为根据图2的框体的俯视图；

[0028] 图8为根据本发明另一实施例的框体的仰视图；

[0029] 图9为根据本发明另一实施例的框体的仰视图；

[0030] 图10A至第10D图为本发明的软性电路基材组装于框体的示意图。

[0031] 其中，附图标记：

[0032] 10电子装置 11框体

[0033] 1101第一破孔 1102第二破孔

[0034] 1103第三破孔 111底板

[0035] 112侧板 113顶板

[0036] 12软性电路基材 12a 软性电路基材

[0037] 12b软性电路基材 121本体

[0038] 1211第一表面 1212第二表面

[0039] 1213发光组件 122分支部

[0040] 1221第一段 1222第二段

[0041] 1223弯曲段 1223a弯曲段

[0042] 1223b弯曲段 1225弯曲内缘

[0043] 1225a弯曲内缘 1225b弯曲内缘

[0044] 1226弯曲外缘 1226a弯曲外缘

[0045] 1226b 弯曲外缘 1227端缘

[0046] 1228交点 123连接部

[0047] 1231导电片 13导光板

[0048] 131顶面 仰视图仰视图

[0049] 132底面

[0050] 133侧面

具体实施方式

[0051] 请参照图1至图3，图1为根据本发明一实施例的电子装置的局部立体结构图，图2为根据图1的电子装置的结构分解图，图3为根据图1的电子装置的结构侧视图。

[0052] 本实施例的电子装置10，以显示器内的背光模块为例，但不以此为限。本实施例的电子装置10适用于其它具有软性电路基材穿设框体的结构的装置。

[0053] 电子装置10可包含一框体11、一软性电路基材12及一导光板13。框体11包含一底板111以及竖立于底板111一端的一侧板112。并且，在本实施例中，框体11可另包含一顶板113，顶板113连接侧板112相对于底板111的一端。更进一步来说，底板111与顶板113分别连接侧板112的相对两端，且侧板112实质上可垂直底板111及顶板113，底板111与顶板113实质上为平行。

[0054] 侧板112上具有一第一破孔1101，底板111具有一第二破孔1102及一第三破孔1103。第二破孔1102连接第一破孔1101，第三破孔1103连接第二破孔1102，且第三破孔
1103位于第二破孔1102相对于第一破孔1101的一端。进一步来说，第二破孔1102介于第一破孔1101与第三破孔1103之间，且第三破孔1103与侧板112保持一距离。并且，第二破孔1102的延伸方向(实质上垂直于侧板112)与第三破孔1103的延伸方向(实质上平行于侧板112)实质上正交。

[0055] 软性电路基材12可为一软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，其包含一本体121以及自本体121延伸的一分支部122。本体121具有相对的一第一表面1211与一第二表面1212。本体121可另包含多个发光组件1213，发光组件1213例如可以是但不限于发光二极管，这些发光组件1213配置于第二表面1212上。

[0056] 分支部122具有依序相连的一第一段1221、一弯曲段1223及一第二段1222，意即分支部122为一弯曲的外型。进一步来说，分支部122的第一段1221朝垂直于本体121的方向A延伸至弯曲段1223，第二段1222由弯曲段1223而朝平行于本体121的方向B延伸。因此，使得第一段1221的延伸方向与第二段1222的延伸方向实质上正交。此外，在本实施例中，软性电路基材12可另包含一连接部123，分支部122介于连接部123与本体121之间，意即连接部123连接于分支部122相对本体121的一端。进一步来说，连接部123的表面例如可设置有多个导电片1231，使连接部123可作为一电性接头。连接部123用以连接一驱动板材(未绘示)，驱动板材譬如可以是显示器内的一驱动电路板。

[0057] 此外，在本实施例中，软性电路基材12的本体121、分支部122及连接部123可以是一体成形，且本体121、分支部122及连接部123也可具有相同的厚度，但上述一体成形以及厚度的特征非用以限定本发明。在其它实施例中，本体121、分支部122及连接部123也可非一体成形而以搭接的方式电性相连，且本体121、分支部122及连接部123的厚度也可相异。

[0058] 此外，本实施例的软性电路基材12的本体121位于框体11的底板111上，且第一表面1211面对底板111。软性电路基材12的分支部122穿设侧板112的第一破孔1101，使得本体121位于框体11内，而大部分的分支部122与连接部123位于框体11外。

[0059] 此外，本实施例的导光板13可包含一底面132、一侧面133及一顶面131。顶面131与底面132位于导光板13的相对两侧，侧面133介于顶面131与底面132之间，且侧面133的相对两端分别连接顶面131与底面132。在本实施例中，顶面131与底面132实质上平行，侧面133实质上正交于顶面131与底面132。导光板13配置于框体11的底板111上，且底面132面对框体11的底板111，侧面133面对这些发光组件1213。此外，框体11的顶板113迭置于导光板13的部分顶面131上，使得导光板13的一端被夹设于顶板113与底板111之间而达到挟持固定的效果。并且，通过框体11的顶板113迭置并遮蔽导光板13的部分顶面131，可避免发生漏光的现象。

[0060] 请接着参照图4A并同时搭配图2，图4A为根据图2的软性电路基材的俯视图。

[0061] 详细来说，本实施例的软性电路基材12的分支部122的弯曲段1223具有相对的一弯曲内缘1225及一弯曲外缘1226，弯曲内缘1225的长度小于弯曲外缘1226的长度。其中，本实施例的弯曲内缘1225与弯曲外缘1226分别为一直角侧边，但弯曲内缘1225与弯曲外缘1226的外型非用以限定本发明。举例来说，在另一实施例中，软性电路基材12a的弯曲段1223a的弯曲内缘1225a与弯曲外缘1226a也可以分别是一弧形边，如图4B所示。或者，在另一实施例中，软性电路基材12b的弯曲段1223b的弯曲内缘1225b与弯曲外缘
1226b也可以分别是一斜边，如图4C所示。

[0062] 此外，本实施例的第一段1221具有一端缘1227连接弯曲段1223的弯曲内缘1225，且端缘1227与本体121具有一交点1228。进一步来说，交点1228即为端缘1227相交于本体121之处。交点1228与弯曲段1223的最大距离定义为一回转半径R。进一步来说，本实施例的弯曲段1223距离交点1228最远的位置位于弯曲段1223的弯曲外缘1226上。此外，回转半径R的尺寸对应于第三破孔1103的尺寸，至于尺寸的对应关将于后续进行详述。

[0063] 请接着参照图5至图7并同时搭配图2及图4A，图5为根据图2的框体的正视图，图6为根据图2的框体的仰视图，图7为根据图2的框体的俯视图。

[0064] 详细来说，在本实施例中，第一破孔1101的长度L1大于或等于分支部122的第一段1221的宽度W0，第一破孔1101的宽度W1大于或等于分支部122的第一段1221的厚度，以令第一段1221能够顺利穿设第一破孔1101而避免产生干涉。

[0065] 此外，第二破孔1102的长度L2大于或等于分支部122的第一段1221的宽度W0。并且较佳的，第二破孔1102的长度L2实质上等于第一破孔1101的长度L1。如此，可提供软性电路基材12于组装时的定位效果，以避免软性电路基材12的偏移而提升操作员于组装时的速度。并且，顶板113的宽度W4可小于第二破孔1102的宽度W2(如图7所示)，使得操作员俯视框体11时即可看见第二破孔1102的位置，以利于作为组装软性电路基材12的定位依据。

[0066] 此外，以图6为视角来看，第三破孔1103朝第二破孔1102的左侧延伸，且第三破孔1103的延伸方向与第二破孔1102的延伸方向实质上正交。需注意的是，第三破孔1103相对第二破孔1102的延伸方向非用以限定本发明。举例来说，在其它实施例中，第三破孔1103也可朝第二破孔1102的右侧延伸(如图8所示)，或者第三破孔1103也可朝第二破孔1102的左右两侧延伸(如图9所示)。并且，本实施例的第三破孔1103的长度L3大于或等于回转半径R，第三破孔1103的宽度W3大于或等于分支部122及连接部123的最大厚度。如此，以令分支部122及连接部123于组装过程中皆能够顺利穿过第三破孔1103。至于软性电路基材12的分支部122如何透过第一破孔1101、第二破孔1102及第三破孔1103的设置而顺利穿设于第一破孔1101，将于后续进行描述。

[0067] 请接着参照图10A至第10D图，图10A至第10D图为本发明的软性电路基材组装于框体的示意图。

[0068] 当操作员欲将软性电路基材12组设于框体11时，先将软性电路基材12以斜插的方式而将分支部122的第二段1222连同连接部123穿过底板111上的第三破孔1103，如图10A所示。

[0069] 接着将分支部122的第一段1221的交点1228抵靠于第三破孔1103的端边，并以交点1228为旋转圆心而令软性电路基材12逆时针旋转，如第10B图所示。

[0070] 此时，由于第三破孔1103的长度L3大于或等于回转半径R，因此分支部122的弯曲段1223于旋转过程中并不会与底板111产生干涉，使得软性电路基材12能够转正而令分支部122的第一段1221及弯曲段1223皆能顺利穿过第三破孔1103，如第10C图所示。

[0071] 接着，使分支部122的第一段1221沿着第二破孔1102而朝第一破孔1101位移，以使分支部122的第一段1221穿设出第一破孔1101，以完成组装，如第10D图所示。

[0072] 进一步来说，本实施例通过第三破孔1103相较于第一破孔1101及第二破孔1102具有较长的长度，以供分支部122的第一段1221及弯曲段1223能够顺利穿设。并且，通过第二破孔1102的设置，使分支部122的第一段1221能够沿着第二破孔1102而位移至第一破孔1101，而达到第一段1221能够顺利穿设出第一破孔1101的功效。如此一来，虽第三破孔1103具有较长的长度，但由于第三破孔1103与侧板112保持一距离，因此较不会降低整体框体11的结构强度。相较于公知框体只于侧板开设较大且较长的单一破孔来供具有弯曲造型的软排线穿设，使得公知框体的结构强度大幅降低，本实施例的框体11的破孔结构确实能够有效提升整体框体11的结构强度。

[0073] 根据上述一实施例的电子装置，通过第一破孔、第二破孔及第三破孔的特殊相对位置的设置，且第一破孔的长度大于或等于第一段的宽度，第一破孔的宽度大于或等于第一段的厚度，第二破孔的长度大于或等于第一段的宽度，第三破孔的长度大于或等于回转半径，第三破孔的宽度大于或等于分支部的最大厚度。并且，第三破孔可与侧板保持一距离。如此，令软性电路基材的分支部能够顺利穿设第一破孔，并可同时兼顾框体的结构强度。

[0074] 虽然本发明以前述的较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的专利保护范围须视权利要求书为准。