插座连接器组件及插头连接器

摘要

一种插座连接器组件，其包括一插座连接器，所述插座连接器向前开设有第一插槽及第二插槽，所述第二插槽相对第一插槽向后错开一定距离设置，以避免对应两插槽的导电端子位置干涉。其对应配合的插头连接器包括配合前端在前后方向错开设置的两水平电路板。本发明插座连接器高度较小的条件下，实现传输速度的倍增，并且可以兼容配合现有的插头连接器。

权利要求

1.一种插座连接器组件，其包括一插座连接器，所述插座连接器向前开设有第一插槽，并具有横向排列设置于第一插槽下侧的若干第一端子与横向排列设置于第一插槽上侧的若干第二端子，一对接插头可向后插入第一插槽中并与第一端子与第二端子导电接触，其特征在于：所述插座连接器还设有堆叠设置于第一插槽上侧的第二插槽，且第二插槽下侧设有第三端子，第二插槽上侧设有第四端子，所述第二插槽相对第一插槽向后错开一定距离设置，以避免第三端子与第二端子位置干涉，所述对接插头可同时向后插入第二插槽中，所述插座连接器包括收容前述各端子的绝缘本体及罩设于绝缘本体外的屏蔽壳体，所述屏蔽壳体形成有收容对接插头的通道，目前业界单接口QSFP插头插入所述通道中，与所述第一端子与第二端子接触导电配合，所述插座连接器的高度与目前业界单接口的QSFP插座高度相同。

2.如权利要求1所述的插座连接器组件，其特征在于：所述各端子插入成型一塑胶体，每一塑胶体成型有沿竖直方向排列的第一至第四端子。

3.一种插头连接器，其包括处于前端并可向前插入对接连接器配合的两水平电路板、及相互扣合并围设于前述两电路板后端的下屏蔽壳与上屏蔽壳，两电路板上下堆叠设置，两电路板的配合前端上下两侧均设有与对接连接器导电配合的导电片，其特征在于：所述两电路板的配合前端在前后方向错开设置，所述上电路板的后端相对下电路板的后端向前错开，上屏蔽壳向下延伸处于上电路板后端后侧的第三台阶，第三台阶抵压于下电路板的上表面。

4.如权利要求3所述的插头连接器，其特征在于：下屏蔽壳设有前后贯通的收容槽，收容槽具有一底壁及自底壁向上延伸的两侧壁，两侧壁内侧均设有离底壁较低的第一台阶与离底壁较高的第二台阶，下电路板支撑于第一台阶上，上电路板支撑于第二台阶上。

5.如权利要求4所述的插头连接器，其特征在于：第一台阶与第二台阶在垂直侧壁方向错开。

6.如权利要求3所述的插头连接器，其特征在于：所述上电路板的前端两侧设有缺口，上屏蔽壳设有向下延伸于缺口处贯穿上电路板的第四台阶，第四台阶抵压于下电路板的上表面。

说明书

插座连接器组件及插头连接器

[0001] 【技术领域】

[0002] 本发明涉及一种连接器组件，尤其涉及一种高密度的连接器组件及其对接配合的插头连接器。

[0003] 【背景技术】

[0004] QSFP（Quad Small Form-factor Pluggable）通常指四通道SPF接口(QSFP)，QSFP是为了满足市场对更高密度的高速可插拔解决方案的需求而诞生的，用于交换机、路由器、主机适配器总线。这种4通道的可插拔接口传输速率达到了40Gbps。很多XFP中成熟的关键技术都应用到了该设计中。QSFP可以作为一种光纤解决方案，并且速度和密度均优于4信道CX4接口。由于可在XFP相同的端口体积下以每信道10Gbps的速度支持四个信道的数据传输，所以QSFP的密度可以达到XFP产品的4倍，SFP+产品的3倍。具有4信道且密度比CX4高的QSFP接口已经被InfiniBand标准所采用。

[0005] 然而，接口具有更高速度与更高密度以及更好的兼容性是连接器技术发展的长期趋势。

[0006] 【发明内容】

[0007] 本发明所要解决的技术问题即提供一种可以兼容现有高速连接器的高密度连接器组件。

[0008] 本发明的技术问题通过以下方案实现：一种插座连接器组件，其包括一插座连接器，所述插座连接器向前开设有第一插槽，并具有横向排列设置于第一插槽下侧的若干第一端子与横向排列设置于第一插槽上侧的若干第二端子，一对接插头可向后插入第一插槽中并与第一端子与第二端子导电接触，所述插座连接器还设有堆叠设置于第一插槽上侧的第二插槽，且第二插槽下侧设有第三端子，第二插槽上侧设有第四端子，所述第二插槽相对第一插槽向后错开一定距离设置，以避免第三端子与第二端子位置干涉。

[0009] 相对现有技术，本发明插座连接器高度较小的条件下，实现传输速度的倍增，并且可以兼容现有的插头连接器。

[0010] 本发明插座连接器组件进一步具体设计如下：

[0011] 所述插座连接器包括收容前述各端子的绝缘本体，各端子插入成型一塑胶体，每一塑胶体成型有沿竖直方向排列的第一至第四端子。

[0012] 所述插座连接器包括罩设于绝缘本体外的屏蔽壳体，所述屏蔽壳体形成有收容对接插头的通道，目前业界单接口QSFP插头插入所述通道中，与所述第一端子与第二端子接触导电配合。

[0013] 所述插座连接器的高度与目前业界单接口的QSFP插座高度相同。

[0014] 本发明所要解决的技术问题还在于提供一种高密度插头连接器，其便于插座连接器的高密度设计。

[0015] 本发明的技术问题通过以下方案实现：一种插头连接器，其包括处于前端并可向前插入对接连接器配合的两水平电路板、及相互扣合并围设于前述两电路板后端的下屏蔽壳与上屏蔽壳，两电路板上下堆叠设置，两电路板的配合前端上下两侧均设有与对接连接器导电配合的导电片，所述两电路板的配合前端在前后方向错开设置。

[0016] 相对现有技术，本发明插头连接器高度较小的条件下，实现传输速度的倍增，并且方便插座连接器兼容现有的QSFP插头连接器。

[0017] 本发明插头连接器进一步具体设计如下：

[0018] 下屏蔽壳设有前后贯通的收容槽，收容槽具有一底壁及自底壁向上延伸的两侧壁，两侧壁内侧均设有离底壁较低的第一台阶与离底壁较高的第二台阶，下电路板支撑于第一台阶上，上电路板支撑于第二台阶上。

[0019] 第一台阶与第二台阶在垂直侧壁方向错开。

[0020] 所述上电路板的后端相对下电路板的后端向前错开，上屏蔽壳向下延伸处于上电路板后端后侧的第三台阶，第三台阶抵压于下电路板的上表面。

[0021] 所述上电路板的前端两侧设有缺口，上屏蔽壳设有向下延伸于缺口处贯穿上电路板的第四台阶，第四台阶抵压于下电路板的上表面。

[0022] 【附图说明】

[0023] 图1为符合本发明的插座连接器的立体图。

[0024] 图2为图1中插座连接器的立体分解图。

[0025] 图3为图2中插座连接器之模组片的侧视图。

[0026] 图4为图1中插座连接器的前视图。

[0027] 图5为图1中插座连接器的另一视角立体图。

[0028] 图6为图2中插座连接器的另一视角分解图。

[0029] 图7为图1中插座连接器及屏臂壳体与插头连接器配合的立体图。

[0030] 图8为图7中去除插座连接器后的立体图。

[0031] 图9为图7中插头连接器的侧视图。

[0032] 图10为图9中插头连接器的爆炸图。

[0033] 图11与图12为图9中插头连接器的组装示意图。

[0034] 图13为图10中插头连接器的另一视角爆炸图。

[0035] 【主要组件符号说明】

[0036]插座连接器 100 绝缘本体 10
第一插槽 120 第二插槽 140
模组片 20 第一端子 21
第二端子 22 第三端子 23
第四端子 24 塑胶体 26
屏蔽壳体 300 插头连接器 600
下电路板 62 上电路板 64
缺口 643 金手指 65
下屏蔽壳 72 第一台阶 722
第二台阶 724 底壁 727
侧壁 728、729 上屏蔽壳 74
第三台阶 742 第四台阶 743
第五台阶 744 顶壁 747
侧壁 748、749

[0037] 如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

[0038] 【具体实施方式】

[0039] 如图1至图6所示，一种堆叠两个四信道QSFP接口的插座连接器100，可装于一水平电路板（未图示）上。插座连接器100包括向前开设有第一插槽120与第二插槽140的绝缘本体10、横向排列设置于第一插槽120下侧的若干第一端子21、横向排列设置于第一插槽120上侧的若干第二端子22、横向排列设置于第二插槽140下侧的若干第三端子23、与横向排列设置于第二插槽140上侧的若干第四端子24，两插槽可以收容QSFP插头的电路板并符合QSFP电性连接。所述第二插槽140相对第一插槽120向后错开一定距离设置，从而避免高密度堆叠设置第一插槽120与第二插槽140时，第三端子23与第二端子22位置干涉。

[0040] 参考图7与图8，此插座连接器100外部罩设有屏蔽壳体300，此屏蔽壳体300与插座连接器100可以完全配合目前业界单接口的QSFP插头。即，此第二插槽140相对第一插槽120向后错开的距离使目前业界单接口的QSFP插头可以插入此插座连接器100，并且此插座连接器100的高度与目前业界单接口的QSFP插座高度相同，屏蔽壳体300与QSFP屏蔽壳体高度相同。

[0041] 为完全错开第二端子22与第三端子23，此插座连接器100长度相对单接口的QSFP插座亦增加了12毫米，因此前述屏蔽壳体300亦增加了12毫米长度。为便于成型与组装，第一至第四端子21-24插入成型于一塑胶体26，并与塑胶体26成为整体之模组片20，每一模组片20具有第一至第四端子21-24各一支，各模组片20堆叠组装于前述绝缘本体10，各端子21-24插入至前述第一插槽120与第二插槽140的相对两侧。

[0042] 参考图8至图13，一种堆叠两个四通道QSFP接口的插头连接器600，相对现有四通道QSFP插头，其原电路板（下电路板62）位置不变，在下电路板62上侧增加一块平行的电路板（上电路板64），上电路板64具有与下电路板62相同的金手指65（导电片）。插头连接器600还包括包括相互扣合并围设于前述两电路板62、64后端的下屏蔽壳72与上屏蔽壳74，两电路板62、64上下堆叠设置，两电路板62、64的配合前端上下两侧均设有与插座连接器100导电配合的金手指65，所述两电路板的配合前端在前后方向错开一定距离设置，从而可以插入前述插座连接器100的第一插槽120与第二插槽140。

[0043] 所述上屏蔽壳74与下屏蔽壳72均具有前后惯通的收容槽（未标号），上屏蔽壳74与下屏蔽壳72相互扣合后，两收容槽前端合并为收容的下电路板62与上电路板64的收容空间，后端合并成收容一线缆（未图示）的收容空间。下屏蔽壳72具有底壁727及垂直于底壁727向上的两侧壁728、729，两侧壁728、729内侧均设有离底壁727高度不同的第一台阶722与第二台阶724，下电路板62支撑于第一台阶722上，上电路板64支撑于第二台阶724上。上屏蔽壳74设有顶壁747及垂直于顶壁747向下延伸的两侧壁748、749，两侧壁748、749内侧形成有向下抵压于下电路板62的第三台阶742与第四台阶743及向下抵压于上电路扳64的台阶744。上电路板64相对下电路板62错开一定距离，上屏蔽壳74的第三台阶742自上电路板64后端贯穿上电路板64并抵压于下电路板62的上表面。上电路板64前端具有相对下电路板62形成错开面积的缺口643，上屏蔽壳74的第四台阶743贯穿上电路板64的缺口643，并抵压于下电路板62的上表面。