具有盖罩的宽阵列喷墨打印头组件

摘要

一种具有盖罩的宽阵列喷墨打印头组件，其包括：构架；核芯阵列，其中，核芯被安装在核芯携载器上。核芯携载器被附连到构架并且包括支撑特征。盖罩包括覆盖表面，该覆盖表面具有偏离参考平面大于目标偏差的表面型面。所述支撑特征与所述盖罩的下表面接口并支撑所述盖罩的下表面，从而使得所述盖罩的所述覆盖表面在被偏置抵靠着所述支撑特征时，偏离所述参考平面不大于所述目标偏差。

权利要求

1.一种具有盖罩的宽阵列喷墨打印头组件，包括：

构架；

核芯阵列，其中，核芯被安装在核芯携载器上，所述核芯携载器被附连到所述构架并且包括支撑特征；

所述盖罩（110），其包括覆盖表面，该覆盖表面具有的表面型面偏离参考平面大于目标偏差，参考平面是核芯的上表面或支撑特征的上表面；

其中，所述支撑特征与所述盖罩的下表面接口并支撑所述盖罩的下表面，从而使得所述盖罩的所述覆盖表面在被偏置抵靠着所述支撑特征时，偏离所述参考平面不大于所述目标偏差，所述构架包括环绕所述核芯阵列的围栏，并且所述盖罩进一步包括形成在所述盖罩的周界周围的凸缘。

2.根据权利要求1所述的打印头组件，其中，所述凸缘结合到所述围栏，从而使得当覆盖核芯的盖子（700）与所述覆盖表面接触时，形成包含所述核芯的包围体积。

3.根据权利要求2所述的打印头组件，进一步包括：印刷电路板；以及

排线，其独立地将每个核芯连接到所述印刷电路板，每个排线具有核芯连接部和电路板连接部。

4.根据权利要求3所述的打印头组件，其中，所述围栏进一步包括缺口，所述排线穿过所述缺口，所述缺口被填充有粘合密封剂，以在所述排线周围形成密封并且与所述凸缘形成密封。

5.根据权利要求3所述的打印头组件，其中，所述盖罩进一步包括在所述盖罩中的切除部，所述核芯的上表面通过所述切除部被露出。

6.根据权利要求3所述的打印头组件，其中，所述核芯连接部包括：从所述排线的第一端延伸出的电导体，所述电导体被结合到所述核芯上的核芯触点。

7.根据权利要求6所述的打印头组件，其中，所述电导体被弯曲成使得所述排线以与所述核芯的侧面成锐角的方式离开所述核芯连接部，所述核芯连接部进一步包括支撑和封装所述核芯触点、所述电导体和所述排线的所述第一端的粘合密封剂。

8.根据权利要求3所述的打印头组件，其中，所述印刷电路板的连接部包括：印刷电路板，其包括电路板焊盘；

粘合剂膜，其附连到所述印刷电路板上；

排线的第二端，其具有排线触点并且被按压到所述粘合剂膜上；以及引线键合部，形成在所述排线触点和所述电路板焊盘之间，从而使得所述引线键合部补偿所述排线触点和所述电路板焊盘之间的错位。

9.根据权利要求5所述的打印头组件，其中，所述核芯携载器横跨所述构架背靠背交错设置，所述盖罩中的所述切除部露出所有核芯的上表面。

10.根据权利要求5所述的打印头组件，其中，所述切除部包括容纳所述核芯连接部的封装切除部。

11.根据权利要求2所述的打印头组件，其中，所述盖罩被附连到所述构架上，从而使得所述盖罩的所述覆盖表面通过所述凸缘和所述围栏之间的粘合结合而被偏置抵靠着所述支撑特征。

12.根据权利要求1所述的打印头组件，其中，所述盖罩由厚度小于0.5毫米的金属片形成。

13.根据权利要求1所述的打印头组件，其中，所述盖罩由厚度为0.25毫米的不锈钢金属片形成。

14.一种用于宽阵列打印头组件的盖罩（110），包括：凸缘，其处于所述盖罩的周界周围，以密封到构架上的围栏上；

切除部，其露出交错的背靠背喷墨核芯阵列，其中，喷墨核芯被安置在具有支撑特征的核芯携载器（108）上；以及覆盖表面，其与盖子（700）接口，所述覆盖表面的下侧被偏置抵靠着所述核芯携载器的所述支撑特征，以实现小于0.2%的型面规格；

其中，所述盖罩由厚度小于0.5毫米的不锈钢形成并且被制造为型面规格大于0.2%。

15.一种宽阵列打印头组件的组装方法，包括：

提供构架；

提供核芯阵列，其中，核芯被安装在核芯携载器上，所述核芯携载器被附连到所述构架并且包括支撑特征；

提供具有覆盖表面的柔性金属片盖罩，该覆盖表面具有的表面型面偏离参考平面大于目标偏差；以及使所述柔性金属片盖罩的所述覆盖表面偏置抵靠着所述支撑特征，从而使得所述覆盖表面的所述表面型面偏离所述参考平面不大于所述目标偏差，参考平面是核芯的上表面或支撑特征的上表面。

说明书

具有盖罩的宽阵列喷墨打印头组件

背景技术

[0001] 宽阵列喷墨打印头通常在基片被馈送通过打印机时横跨基片的宽度沉积墨水。由于宽阵列打印头基本与基片一样宽，因此不需要移动打印头。然而，宽阵列喷墨打印头的增大的尺寸也会增加零件数量，增加打印头成本，并导致更严格的制造容差。

附图说明

[0002] 附图示出了本文所描述的原理的各个实施例并且是说明书的一部分。所示实施例仅仅是些例子，并不限制权利要求的范围。

[0003] 图1是根据本文所描述原理的一个实施例的示例性宽阵列喷墨打印头的透视图。

[0004] 图2是根据本文所描述原理的一个实施例的示例性宽阵列喷墨打印头的局部剖除视图。

[0005] 图3A是根据本文所描述原理的一个实施例的包括核芯(die)携载器的示例性核芯组件的分解图。

[0006] 图3B是根据本文所描述原理的一个实施例的包括核芯携载器的示例性核芯组件的透视图。

[0007] 图4A是根据本文所描述原理的一个实施例的示例性盖罩的视图。

[0008] 图4B是根据本文所描述原理的一个实施例的示例性盖罩的剖面透视图。

[0009] 图5是根据本文所描述原理的一个实施例的将盖罩密封到构架上的示例性方法的横截面视图。

[0010] 图6A和6B示出了根据本文所描述原理的一个实施例的示例性排线连接部。

[0011] 图7是根据本文所描述原理的一个实施例的具有盖罩和盖子的宽阵列喷墨打印头的横截面视图。

[0012] 图8是根据本文所描述原理的一个实施例的将盖罩密封到宽阵列喷墨打印头上的方法的示例性方法的流程图。

[0013] 附图中，相同的附图标记表示相似但未必完全相同的元件。

具体实施方式

[0014] 宽阵列喷墨打印头通常在基片被馈送通过打印机时会横跨基片的宽度沉积墨水。由于宽阵列打印头基本与基片一样宽，因此不需要移动打印头。然而，宽阵列喷墨打印头的增大的尺寸也会增加零件数量，增加打印头成本，并导致更严格的制造容差。

[0015] 根据一个示例性实施例，宽阵列喷墨打印头组件由打印头核芯阵列组成。这些打印头核芯是打印头组件中最精密的零件之一并且包含滴喷射机构。例如，打印头核芯可以包含热式、压电式或MEMs喷射元件。这些喷射元件被启动以迫使流体滴排出喷嘴阵列之外。这些滴可以具有约1至30皮升的体积。所述滴可以呈被沉积在基片上以产生所需图像的墨滴形式。

[0016] 打印头组件的其余部分支持打印头核芯的这种滴喷射功能。例如，盖罩可以被安置在喷墨核芯阵列周围。盖罩具有多种功能，包括保护它所覆盖的零件不被损坏/污染以及提供与盖子接口的覆盖表面。当不使用打印头组件时，盖子被安置到覆盖表面上以在核芯之上形成外壳。盖罩和盖子防止墨水从核芯连续蒸发。这防止了会导致喷墨核芯堵塞或故障的墨水固体积累。

[0017] 为了有效地进行密封并且不干扰宽阵列打印头组件的操作，希望盖罩的覆盖表面满足目标型面规格。如在说明书和所附权利要求中所用的，术语“型面规格”是指表面上的所有点必须都位于两个平面之间的要求，所述两个平面相对于参考平面处于特定位置并且相隔特定距离。因此，型面规格限定了表面的位置和允许的表面偏差。型面规格可以应用于平坦表面和弯曲表面两者。例如，对于平坦表面而言，0.100毫米的型面规格表示所有点必须位于相隔0.100毫米的两个平行平面内。可以用许多方式（包括范围或百分比）来限定所述特定距离。根据一个示例性实施例，目标型面规格可以在打印头组件总长度的0.5%和0.05%之间。例如，如果宽阵列打印头组件被设计为横跨A4纸的全宽进行打印，则覆盖打印头组件上的核芯的盖罩的覆盖表面至少为210毫米长。0.2%的型面规格要求覆盖表面的任意部分都不能偏离参考平面大于±0.21毫米。根据应用、盖子的设计、打印头组件的宽度和其它因素目标型面规格可以更加严格。对于其它应用，型面规格可以更加严格。例如，对于A3尺寸的打印头组件，达到盖子和覆盖表面之间的所需密封的目标型面规格可以为打印头组件或盖罩的总长度的0.1%。

[0018] 构建自身精度足以满足此平坦度规格、结构足以承受擦拭和覆盖力而不会明显挠曲的盖罩，会导致昂贵和大体积的部件。本说明书描述了一种薄的易弯曲的盖罩，该盖罩利用廉价的技术制成并且其自身不必满足型面规格或具有承受擦拭力而过度挠曲的强度。然而，通过相对于其它精密零件偏置此盖罩，盖罩的覆盖表面可以被支撑为使其满足型面规格和挠曲标准两者。

[0019] 另一个重大挑战是廉价地将电连接从控制板通过外壳的壁路由（route）到喷墨核芯。该电连接向核芯供应电功率和控制信号以操作墨水喷射机构。本说明书描述了一种有效的、低成本的密封外壳壁中的电连接以及最小化电连接长度的方法。

[0020] 在下面的描述中，出于解释说明的目的，描述了许多具体的细节，以提供对本系统和方法的彻底理解。然而，对本领域技术人员来说显然的是，本设备、系统和方法可被实施为可不具有这些具体的细节。说明书中提到的“实施例”、“例子”或类似用语表示联系盖实施例或例子描述的特定特征、结构或特性至少包括在那个实施例中，但是不一定包括在其它实施例中。短语“在一个实施例中”或类似短语在说明书各处出现的各种情况不一定全都是指代相同的实施例。

[0021] 图1是示例性宽阵列喷墨打印头组件100的透视图。打印头组件100包括构架115、多个喷墨核芯105、盖罩110、电路板125和排线125，排线125将核芯105电连接到电路板125。构架115在结构上支撑着打印头核芯105并且将墨水或任意其它合适的流体路由到每个打印头核芯105。构架115内的歧管结构从墨水储器接收墨水，并将墨水分配到各个核芯105。盖罩110附连到构架115，并且包围着核芯组件，以在不使用核芯105时为位于核芯105之上的盖子提供密封表面。盖罩110和盖子防止核芯105变干以及随后出现的故障。盖罩110可以利用多种工艺由许多材料制成。根据一个示例性实施例，盖罩110利用金属片技术由不锈钢形成。

[0022] 电路板125对核芯105中各独立喷发机构进行电控制，从而从核芯105喷射适当颜色、数量和图案的墨水（或其它打印流体）。电路板125通过排线（flex cables）120与核芯105连接。排线120包含夹在两个柔性片材之间的多条平行导体。通常，柔性片材是塑料，诸如聚酰亚胺、聚酯或PEEK膜。

[0023] 喷墨核芯105是打印头组件100中最精密的部件之一并且占了打印头组件100成本的相当大部分。在热喷墨系统中，通常利用光刻或其它技术由硅来制造核芯105，以产生被布置在沿核芯105长度的沟槽中的喷发腔。所述喷发腔包括空穴、与空穴相邻的电阻加热器、以及喷嘴。墨水被馈送到沟槽中并进入喷发腔的空穴中。为了喷射墨滴，电流穿过排线120到达电阻加热器。加热器迅速加热到墨水沸点以上的温度。这在被墨水填充的空穴中产生局部蒸汽泡并且急剧地增加空穴中的压力。这使得墨滴从喷嘴中喷射出。在去除电流之后，加热器迅速冷却并且蒸汽泡崩塌，由此将更多液体从沟槽吸引到空穴中。出于例示的目的，在图中简化了核芯105的几何结构。核芯105被示为具有四个平行沟槽，其沿核芯105的实质长度延伸并且每个沟槽用于特定的墨水颜色。例如，每个核芯105可以分配品红色、蓝绿色、黄色和黑色墨水。以交错构造布置核芯，从而使得核芯105的沟槽能够横跨通过打印头组件100下方的基片的基本上整个宽度分配每种颜色的墨水。

[0024] 为了确保高的打印质量，喷墨核芯105阵列应该在全部六个运动自由度上紧密排列。例如，所有打印头100可以在100至200微米的范围内共面，以确保喷嘴到介质的距离基本相等。这改进了介质在打印头组件下连续前进时的滴位置。喷嘴到介质距离的变化越大，墨点位置误差越大。

[0025] 在大多数实施例中，打印头组件100至少与介质的宽度一样长。例如对于A4介质，交错的核芯105阵列为至少210毫米长或可能更长。此外，为了打印质量，打印头组件100应该以相对均匀的压力将墨水传送到核芯105。这有助于保证通过喷墨核芯105传送的墨滴均匀。

[0026] 图2是示例性宽阵列喷射打印头组件100的局部剖除视图。在此图中，已经部分地切除了盖罩110，以示出下面的核芯携载器107、109和打印头组件100的其它方面。在一个实施例中，左侧和右侧核芯携载器107、109都相同，但朝向不同方向。由于核芯携载器107、109相同，因此仅需要制造单个核芯携载器设计。较大的批量生产致使每个部件的成本较低。

[0027] 尽管有巨大的财务动机去减小核芯的尺寸，但是减小核芯的尺寸会减少核芯105上用于形成密封的足够区域，该密封防止不使用打印头组件100时从核芯105的不期望的蒸发。此外，由于沿介质前进方向尽可能紧密地安置交错的打印头核芯105，因此不能在背靠背核芯105之间安置覆盖表面。盖罩110通过提供围绕整个喷墨核芯阵列的覆盖表面116解决了这些问题。

[0028] 下面的例子是示例性的而不是限制性的。为了满意的覆盖和擦拭性能，覆盖表面116可以被竖直地安置在核芯105的暴露表面的0.3毫米以内。盖罩110的整个覆盖表面应该具有小于0.5毫米的变化。对于A4尺寸的介质，这使得覆盖表面型面偏差小于盖罩长度的0.15%。对于A3尺寸的介质，型面规格小于盖罩110长度的0.1%。这些规格非常严格。
作为对比，这些型面规格与半导体制造操作中的工业硅晶片弯曲规格类似。此外，盖罩应该以最小的挠曲抵抗覆盖和擦拭力。

[0029] 为了满足这些规格，本领域技术人员会设计一种具有所要求的平坦度和刚度的昂贵的刚性盖罩110。然而，根据一个示例性实施例，盖罩110由薄的不锈钢金属片制成。在一个实施例中，根据不锈钢种类、不锈钢的退火、盖罩的形状和其它因素，不锈钢金属片可以具有在0.5毫米至0.1毫米宽度范围内的厚度。例如，不锈钢金属片可以是已经进行退火并且具有约0.2毫米+/－0.1毫米的厚度。可以使用各种其它材料。理论上，盖罩材料具有与打印头组件的纵向热膨胀系数相匹配的热膨胀系数（CTE）。此外，可以改变厚度。一般而言，可以预期对于经退火的不锈钢，厚度将小于0.5毫米。盖罩110越薄，盖罩110就可以被安置为更靠近核芯105和排线而不产生干扰。由于金属片薄，因此盖罩在附连到打印头组件之前相当柔韧。盖罩110未被设计或构造为具有所需的表面型面，直到其与打印头组件100联结。因此，可以利用各种方法中的任意一种制造盖罩110。根据一个示例性实施例，用标准金属片制造技术形成和冲制成盖罩110。例如，金属片制造技术可以包括深拉、利用各种技术的切割、冲压、折弯成型、轧制、压印、弯曲、去鼓形加工（decambering）或其它技术。

[0030] 盖罩110包括密封到围栏114的凸缘112。围栏114是模制特征，其环绕所安装的核芯携载器107、109并且在它的密封表面中包括缺口，所述排线120在该缺口处穿过围栏114。根据一个实施例，排线120被密封到所述缺口中并且之后盖罩110被密封到围栏114并被密封到排线120之上。盖罩110用作至少三个功能。第一，盖罩110保护下面的零件不被损坏和污染。第二，盖罩110提供近似与核芯105的顶部一样高的覆盖表面116。覆盖表面116支撑越过并清洁核芯105的擦拭件。第三，盖罩110为在不使用打印机时覆盖核芯105的盖子提供均匀的密封表面。将盖子密封到盖罩110的覆盖表面116上可以防止溶剂从墨水中蒸发。当溶剂蒸发时，墨水固体被剩下。这些墨水固体会积累并导致包括阻塞喷嘴和误导墨滴在内的多个问题。盖子密封到盖罩110上以将核芯105包围在密封的空穴中。随着墨水开始从核芯105蒸发，密封空穴中的湿度增加并阻止进一步蒸发。

[0031] 如上面所讨论的，排线120将每个核芯携载器107、109连接到电路板125。排线120的第一端与电路板120形成第一连接部，在图2中被标记为板连接部122。排线120的另一端与核芯105上的接触焊盘形成第二连接部，在图2中被标记为核芯连接部124。可以以各种方式形成这些连接部122、124。核芯连接部124的一个设计方面是，在排线120离开核芯连接部124时，核芯连接部124和排线120不应干扰盖罩110的装配。

[0032] 图3A是包括核芯携载器108、粘合剂130、核芯105和排线120的示例性核芯组件140的分解图。核芯携载器108的下表面137被密封在构架115（图2）中的歧管缝槽之上。
核芯携载器108中的倾斜锥形通道150将流体从核芯携载器108的下表面139引导到核芯携载器108的上表面138。在核芯携载器108的上表面138处，倾斜锥形通道150具有与核芯105中的沟槽145大致相同的节距（pitch）和长度。因此，倾斜锥形通道150引导墨水从构架115（图2）中的歧管缝槽通过核芯携载器108到沟槽145中。

[0033] 使用粘合剂130将核芯105附连到上表面138。由于核芯携载器108的长度与核芯105近似，因此可以将核芯携载器108模制得足够平坦以允许核芯105在不需要成本高的二次操作的情况下与核芯携载器108结合。例如，如果25毫米长的核芯需要0.1毫米的上表面平坦度，则平坦度规格为核芯携载器长度的4%。这在热塑成型的精确度能力内，不需要任何二次操作。

[0034] 排线120附连到核芯触点106。根据一个实施例，排线120中的电导体是覆盖有金的铜条或铜线。这些铜条延伸到夹层聚合物膜之外。利用条带自动结合（TAB）将铜条附连到镀金核芯触点106。在形成电连接部之后，可以执行多个额外操作以确保连接部在电气上/机械上牢固并且排线120可以按所需角度离开连接部。例如，可利用可固化聚合物（即，“胶滴浸没（glob topping)”）来封装连接部。在一些实施例中，少量可固化聚合物可以被沉积在排线120下并将排线120的下侧附连到核芯105和/或核芯携载器108。然后将额外量的可固化聚合物沉积在连接部的顶上。

[0035] 图3B是核芯组件140的透视图。核芯组件140包括核芯105、核芯携载器108、排线120和核芯连接部124。核芯组件140是可以被单独测试以检验其功能性的模块化单元。例如，可对核芯组件140进行电测试，以检验排线120是否通过核芯连接部124与核芯105形成合适的电连接。电测试还可以包括核查核芯105的电功能。例如，通过将适当的测试仪器附连到排线120的相对端可以测量核芯105中各个加热元件的电阻。

[0036] 图3B所示的核芯组件140的实施例具有面向右侧的核芯携载器109（图2）。为了形成具有面向左侧的核芯携载器107（图2）的核芯组件140，在将核芯105附连到核芯携载器108的上表面138（图3A）之前，将核芯携载器108转动180度。然而，核芯105和排线120的定向仍然相同。这允许在面向右和面向左的核芯携载器上的排线120出现在同一侧并简化它们与单个电路板125（图2）的连接。

[0037] 盖罩110（图2）尽可能多地覆盖核芯携载器108和排线120而不干扰核芯、电连接部和排线120。核芯携载器108包括多个被构造为与盖罩110（图2）接口并支撑着该盖罩的特征。在此例子中，支撑特征包括在核芯105每侧上的立柱135和在核芯携载器108每端处的转角137。这些支撑特征135、137的上表面形成在同一平面上。如上面所讨论的，核芯携载器108以相当高的精确度被安置在构架115（图1）上。在一些实施例中，核芯携载器108被安置为使得其支撑特征135、137比支撑它们的构架115（图1）明显更加共面。当盖罩110（图2）被放置就位时，支撑特征135、137与盖罩110（图2）的下表面接触。这为盖罩110（图2）的中心提供额外的支撑，并且防止当盖罩110（图2）承受擦拭或覆盖力时覆盖表面16（图2）不期望地挠曲。

[0038] Silam J. Choy等人2010年8月XX日提交的、发明名称为“Wide-Array Inkjet Printhead Assembly”，代理人卷号为201000616的美国专利申请No. XX/XXX,XXX中，进一步讨论了核芯携载器及其与构架和核芯的相互作用，在此将该申请的全部内容通过引用并入本文。

[0039] 图4A是附连到打印头100（图1）的构架115（图1）的示例性盖罩110的视图。盖罩110包括多个特征，包括中心切除部118、制造对齐特征400、封装切除部410和周界标志405。在此例子中，盖罩110具有当盖罩110就位时暴露所有核芯105（图2）的上表面的一个连续的切除部118。制造对齐特征可以包括在制造过程期间允许进行对齐的缝槽400-1、
400-3、孔400-2、销或其它特征。周界标志405可以在打印头100（图1）的制造或组装期间用于类似目的。

[0040] 图4B是示例性盖罩110的剖面透视图。如上面所讨论的，盖罩110包括在覆盖表面116中的切除部118和周边凸缘112。切除部118包括被构造为暴露核芯105（图2）的上表面并且容纳核芯连接部124（图2）的封装切除部410的部分。在此实施例中，切除部118具有轧制边缘121和粗边（burred）边缘119。轧制边缘121通过去除锋利边缘和转角来防止擦拭件、盖子或其它材料被卡在盖罩110上。粗边边缘119不那么圆滑但是已被加工为去除了锋利突起。斜坡122是侧壁的成角度部分。尽管斜坡122可以成任意角度，但是在此例子中，斜坡122成约45度角。要求的斜坡122角度可以由包括要求的盖罩110刚度、擦拭设计和其它目的在内的多个因素决定。

[0041] 盖罩110的各种其它特征也可以与图4B所示的实施例不同。例如，盖罩110的内部部分可以向下成角度，以便提高盖罩110与核芯105（图2）的配合。在另一例子中，盖罩110还可用于围绕直列式或对接式的喷墨核芯阵列形成密封表面。与交错核芯105（图2）类似，在核芯105（图2）之间用于覆盖表面的空间不足。盖罩110可以被安置在成排核芯
105（图2）阵列之上以提供保护和覆盖表面。

[0042] 金属片盖罩110相比塑料注塑成型盖罩具有许多优点。例如，当使用金属片盖罩时，将盖罩长度延伸到A3尺寸介质或更大的介质是较容易并且不那么昂贵的。此外，通过简单地使用较厚的金属就可以调节金属片盖罩的刚度。与此相反，改变注塑成型部件的刚度需要重新设计模型、产生额外的角撑板和肋。对于设计的额外的角撑板和肋会对塑料注塑成型设计的表面平坦度有不利影响。金属片盖罩不需要任何二次操作来产生平坦表面。金属片盖罩被已经进行精确模制并精确地对齐的核芯携载器支撑，而不是依赖其自身的固有结构来产生很平坦的表面。此外，金属片设计比塑料注塑成型盖罩薄并且允许将盖罩安置得更靠近核芯和排线。

[0043] 图5是示出将排线120密封到围栏114中的缺口113中的一个示例性方法的横截面视图。在核芯组件140（图3B）已经在构架115上固定就位之后，将第一部分粘合密封剂510放入围栏缺口113中。排线120被安置到围栏缺口113中并且与第一部分粘合密封剂
510接触。如上面所讨论的，之后排线120的第二端可以连接到印刷电路板125（图2）。第二部分粘合密封剂500被放置在排线120的在围栏缺口113中和围栏114上的部分之上。
然后安置盖罩110，从而使得覆盖表面116（图4B）的下侧接触核芯携载器108上的支撑特征135、137（图3B），并且盖罩110的周边凸缘112被密封在围栏114和围栏缺口113之上。
这在构架115和凸缘112之间产生粘合剂密封，并且排线120穿过该粘合剂密封。之后粘合密封剂500、510固化，同时施加使盖罩110相对于支撑特征135、137（图3B）倾斜的力。

[0044] 图6A和6B示出示例性排线连接部。如上面所讨论的，电信号和功率从印刷电路板125通过排线120供应到核芯105。这些电连接部代表打印头100（图1）组件成本的很大部分。为了最小化核芯105之间的距离，期望每个核芯直接连接到印刷电路板而不是使用单个排线，该排线被连接到核芯105并且在核芯105之间被路由。在此实施例中，单个印刷电路板125通过单独的排线120连接将信号和功率传送到每个核芯105。

[0045] 图6A示出在排线120和核芯105之间的一个示例性核芯连接625。在此例子中，导体600延伸到排线120之外。这些导体600通常是镀金的铜。导体600 TAB结合到核芯105上的特定核芯触点106。在导体600连接到触点106之后，在导体600中形成弯曲。通过弯曲导体600，排线120可以沿期望的方向脱离连接。此方向通常为向下和远离核芯连接
625，以最小化排线120的长度以及最小化排线120与盖罩110（图2）的干扰。在一个实施例中，电导体600被弯曲为使得排线120与核芯105侧面成锐角地脱离核芯连接625。如果导体600未如图6A所示地弯曲，则排线120本身可以被弯曲为使排线120最终指向期望的方向。然而，排线120弯曲的曲率半径可以是导体弯曲605的至少一或两个数量级。这会导致排线120与盖罩110（图2）之间相干扰并且导致排线120的总长度较长。此外，排线
120的弯曲可以是柔性的。因此，在排线120中会存在不期望的剩余应力。

[0046] 在由Silam J. Choy提交的发明名称为“Bending a TAB Flex Circuit Via Cantilevered Leads”的美国专利申请No.6,626,518和由Silam J. Choy等人提交的发明名称为“Capping Shroud for Fluid Ejection Device”的美国专利申请No.6,722,756中，进一步讨论了核芯附连，所述申请的全部内容通过引用合并于此。

[0047] 图6B示出在排线120的连接到电路板125的另一端处的打印机电路板连接630。在此例子中，排线120被按压到膜粘合剂610上。然后可以使用引线键合来将排线触点615联结到电路板焊盘620。引线键合过程被配置为视觉地匹配合适的排线触点615和电路板焊盘620并且在合适的焊盘615、620之间形成一个或多个引线键合连接部635。焊盘615、
620上的基准点特征辅助进行焊盘615、620的视觉识别。因此，不需要将排线120精确地安置在膜粘合剂610上，因为引线键合过程可以补偿小的定位误差。

[0048] 上面描述的实施例仅是宽阵列喷墨打印头的示例性例子。各种其它实施例也可以应用于本文公开的原理。例如，粘合剂可以用于将盖罩附连到核芯携载器模块或用于将支撑特征附连到盖罩。密封盖罩和核芯之间的间隙、核芯连接部以及排线可以减少进入盖罩内部空穴的墨水量。

[0049] 图7是示例性打印头组件100的一部分的横截面视图。如上面所讨论的，面向左的核芯携载器107和面向右的核芯携载器109以背靠背构造被附连在构架115上。核芯携载器107、109包括支撑特征705。核芯105被附连到核芯携载器107、109。排线120在核芯105和打印机电路板125（图6B）之间形成电连接。排线120穿过围栏缺口113中的粘合密封剂500、510。盖罩110被密封在围栏114和围栏缺口113之上。盖子700被安置为当不使用打印头组件100时与覆盖表面116接触并且产生包围空间705。墨水中的小部分载体流体蒸发到包围空间705中并且升高湿度以防止进一步蒸发。这防止不期望的墨水固定沉积并且增大打印头组件100的操作寿命。可以通过多个参考平面（包括核芯105的上表面或支撑特征705的上表面）来测量覆盖表面116的型面规格。

[0050] 图8是组装宽阵列喷墨打印头的示例性方法的流程图。一般而言，所述方法包括相对于核芯携载器的支撑特征倾斜柔性金属片盖罩的覆盖表面，从而使得覆盖表面的表面型面是具有减小的偏差的表面型面并且满足目标型面规格。

[0051] 具体地，形成核芯组件，包括在核芯和排线的第一端之间形成电连接（805）。核芯组件附连到构架以横跨打印头形成一核芯阵列（810）。将第一部分粘合密封剂沉积到围栏缺口中（815）。提供柔性金属片盖罩（812）。柔性金属片盖罩具有覆盖表面，该覆盖表面具有偏离参考平面超过目标偏差的表面型面。将排线安置到围栏缺口中并且与第一部分粘合密封剂接触（820）。通过在围栏缺口中的部分排线之上施加第二部分粘合密封剂，将排线封装在围栏缺口中（825）。第二部分粘合密封剂也被安置在围栏上方。盖罩被安置为使得覆盖表面的下侧接触核芯组件上的支撑特征并且盖罩的周边凸缘接触围栏和围栏缺口上的第二部分粘合密封剂（830）。至少粘合剂的第二部分被固化，同时施加一个使盖罩偏置以抵靠核芯携载器上的支撑特征的力（835）。然后，覆盖表面的表面型面偏离参考平面不超过目标偏差。第一部分粘合密封剂可以在沉积第二部分粘合密封剂之前固化或者它可以与第二部分粘合密封剂一起固化。

[0052] 总之，说明书和附图描述了包括核芯携载器的宽阵列喷墨打印头，该核芯携载器被盖罩覆盖并且通过排线电连接到电路板。盖罩由金属片制成并且在合并到打印头上之前是柔性的。

[0053] 盖罩被制造为相比目标型面规格不那么严格的型面规格。当使盖罩偏置以抵靠着支撑特征时，覆盖表面具有偏差减小的表面型面并且满足目标型面规格，以便有效地覆盖核芯。通过将柔性盖罩制造为不严格的表面型面规格，盖罩可以是廉价并且薄的，同时在组装时仍满足目标型面规格。

[0054] 前面的描述仅是为了例示和描述所述原理的实施例和例子而给出的。此描述并不是排他性的，也无意将这些原理限制于所公开的任意确切形式。根据以上教导可以进行许多改进和变型。