一种非晶结晶器铜套结构

摘要

本发明实施例提供一种非晶结晶器铜套结构，该结构包括一种结晶器铜套内周的通水槽和设置在通水槽内靠近铜套侧的调节铜条。根据铜套的厚薄程度，适时调整所镶嵌的调节铜条的数量，通过调节铜条数量的调整改变通水槽的壁厚，有效解决了铜套的冷却能力及冷却均匀性变化而引起的非晶铜带厚度不均匀、带材两边出现荷叶边、带材断裂问题，增加铜套的使用寿命，提高了非晶带材质量及得材率，提高铜辊的抗热冲击能力。

权利要求

1.一种非晶结晶器铜套结构，包括一种结晶器铜套内周的通水槽和设置在通水槽内靠近铜套侧的调节铜条；其中，根据铜套的厚薄程度，适时调整镶嵌的调节铜条的数量，通过调节铜条的调整改变通水槽的壁厚；

所述铜套的有效厚度大于第一厚度阀值，此时所有的调节铜条都在结晶器铜套上；当结晶器铜套的有效厚度为第一厚度阀值时，将各矩形槽顺同一旋转方向侧镶嵌的调节铜条抽去，即每个矩形槽采用一根调节铜条；当结晶器铜套的有效厚度达到第二厚度阀值时，把剩余的调节铜条也抽掉。

2.根据权利要求1所述的一种非晶结晶器铜套结构，其特征在于，通水槽呈“T”字形，所述调节铜条位于“T”形两端的小矩形槽。

3.根据权利要求2所述的一种非晶结晶器铜套结构，其特征在于，所述调节铜条，长度等于结晶器铜套宽度，宽度和高度都等于通水槽壁厚度的1/4。

4.根据权利要求1所述的一种非晶结晶器铜套结构，其特征在于，所述调节铜条的材质与铜套一致。

5.根据权利要求4所述的一种非晶结晶器铜套结构，其特征在于，所述调节铜条采用铬锆铜或者铍铜。

说明书

一种非晶结晶器铜套结构

技术领域

[0001] 本发明涉及非晶制造领域，尤其涉及一种非晶结晶器铜套结构。

背景技术

[0002] 非晶结晶器是一种轮式结晶器，用以生产非晶带材。非晶结晶器的核心部件是铜套，核心技术是水路结构。结晶器的经典结构是一种镶套结构，旋转轴外镶铜套，铜套内周开有若干个矩形槽用于连接冷却水路便于冷却水流通，旋转轴一般采用45#钢，铜套一般采用铬锆铜或者铍铜。非晶结晶器在使用过程中，由于不断的车削和修磨，铜套的厚度会逐渐变薄，这就导致：1结晶器的冷却能力变强；2结晶器的冷却均匀性变差。当结晶器厚度薄到一定程度，生产出的非晶带材就会出现诸多问题，如厚度不均匀，带材断裂，带材两边出现荷叶边等等。此时采取的策略通常都是减小水量，以减小冷却速率，借此提高冷却能力的均匀性。虽然这种策略能够应急使用，但是存在如下三个缺点：1、减小水量会使铜套温度升高，加快铜套表面疲劳，增加铜套出麻点的概率和缩短出麻点的时间，缩短铜套使用寿命，2、对现场操作人员，特别是喷带操作人员的依赖严重。3、严重依赖经验，难以形成固定统一的操作模式。所以减小水量只是权宜之计，利弊相当，绝非长久之策。

[0003] 现有结晶器，在使用过程中，结晶器铜套厚度逐渐变薄，冷却能力和冷却的不均匀性都会变大。这时，传统的结晶器只能通过调节水量来调节冷却能力，而冷却的不均匀性却无法调节。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于提供一种结晶器冷却结构，以解决非晶结晶器在使用寿命后期冷却能力过强和冷却均匀性不足的问题。

[0005] 本发明实施例提供一种非晶结晶器铜套结构，包括一种结晶器铜套内周的通水槽和设置在通水槽内靠近铜套侧的调节铜条；其中，根据铜套的厚薄程度，适时调整镶嵌的调节铜条的数量，通过调节铜条的调整改变通水槽的壁厚。

[0006] 优选地，通水槽呈“T”字形，所述调节铜条位于“T”形两端的小矩形槽。

[0007] 优选地，所述调节铜条，长度等于结晶器铜套宽度，宽度和高度都等于通水槽壁厚度的1/4。

[0008] 优选地，所述铜套的有效厚度大于第一厚度阀值，此时所有的调节铜条都在结晶器铜套上；当结晶器铜套的有效厚度为第一厚度阀值时，将各矩形槽顺同一旋转方向侧镶嵌的调节铜条抽去，即每个矩形槽采用一根调节铜条；当结晶器铜套的有效厚度达到第二厚度阀值时，把剩余的调节铜条也抽掉。

[0009] 优选地，所述调节铜条的材质与铜套一致，调节铜条可以采用铬锆铜或者铍铜。

[0010] 本发明不仅能够调节冷却能力，而且还能够调节冷却的均匀性，降低工艺要求，提高得材率。

[0011] 本发明还有一个重要作用，那就是：当铜套厚度变薄时，铜套表面的拉应力也在增加，此时铜套在受到热冲击的影响，很容易出现麻点或者微裂纹，对结晶器寿命和带材质量都有不利的影响。抽掉一部分调节铜条，有助于减小水槽壁部分的径向强度，可以使结晶器过盈装配产生的变形，一部分以水槽壁径向变形的方式出现，这样就能减小铜套表面的圆周向拉应力，提高铜辊的抗热冲击能力。

附图说明

[0012] 图1是根据本发明实施例的一种结晶器铜套结构的示意图。

[0013] 图2是根据本发明实施例的一种结晶器铜套结构的一阶段应用的局部示意图。

[0014] 图3是根据本发明实施例的一种结晶器铜套结构的另一阶段应用的局部示意图。以及

[0015] 图4是根据本发明实施例的一种结晶器铜套结构的第三阶段应用的局部示意图。

具体实施方式

[0016] 下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

[0017] 图1是根据本发明实施例的一种结晶器铜套结构的示意图.

[0018] 如图1所示，该实施例的一种结晶器铜套结构，包括结晶器铜套1内周的若干个矩形槽2，矩形槽底部两侧的小矩形槽3，形成一种新型的T字型通水槽，调节铜条4。

[0019] 如图1所示，在结晶器铜套1内周的用于冷却水流通的若干个矩形槽2的底部，向两侧再各开一小矩形槽3，小矩形槽3内各镶嵌一根材质与铜套一致的调节铜条4，采用铬锆铜或者铍铜。当然，通水槽的截面可以呈现其他类型的异形图案，只要保证调节铜条设置在通水槽内靠近铜套侧即可。

[0020] 优选地，调节铜条4的长度等于结晶器铜套1宽度，调节铜条4的宽度和高度都等于水槽壁厚度的1/4。

[0021] 结晶器装配时，在结晶器铜套1的小矩形槽3内全部镶嵌上调节铜条4，如图2所示，当结晶器铜套1使用到有效厚度（辊面到水槽顶部的距离）为第一阀值（例如12mm）时，此时由于铜套1温度均衡能力变差，易出现非晶带材叠片系数不稳定，带材开始出现断带和荷叶边现象，将各矩形槽3顺同一旋转方向侧镶嵌的调节铜条4抽去，即每个矩形槽3采用一根调节铜条4，如图3所示。这样做的目的，是为了减小通水槽2壁的厚度，同时利用铜套1剩余有效厚度（12mm还不算太薄，此时铜套1仍有一定的温度均衡能力），再适当改变一下水量，就能防止铜辊表面出现温度不均匀的现象。

[0022] 当结晶器铜套1有效厚度达到第二阀值（例如5.5mm），此时铜套1的温度均衡能力变得很弱，把剩余的调节铜条4也抽掉，如图4所示，并且适当调节水量，仍然可以保证结晶器表面的温度分布不受水槽壁厚度的影响，仍然可以保证结晶器表面的温度分布不受水槽壁厚度的影响，不会出现断带现象。

[0023] 本发明还有一个重要作用，那就是：当铜套厚度变薄时，铜套表面的拉应力也在增加，此时铜套在受到热冲击的影响，很容易出现麻点或者微裂纹，对结晶器寿命和带材质量都有不利的影响。抽掉一部分调节铜条，有助于减小水槽壁部分的径向强度，可以使结晶器过盈装配产生的变形，一部分以水槽壁径向变形的方式出现，这样就能减小铜套表面的圆周向拉应力，提高铜辊的抗热冲击能力。

[0024] 实施例1、结晶器安装完成后，铜套1的有效厚度大于12mm，此时所有的调节铜条4都在结晶器铜套1上。经过调试试车，结晶器能够喷出合格带材：带厚28μm，带宽142mm，横向厚度偏差不大于2μm，叠片系数不小于86，铁损小于0.19W/kg。

[0025] 实施例2、当结晶器铜套1的有效厚度小于12mm时，叠片系数不稳定，有时会出现叠片系数小于82的现象，同时，带材开始出现断带和荷叶边现象，此时，将各矩形槽3顺同一旋转方向侧镶嵌的调节铜条4抽去，即每个矩形槽3采用一根调节铜条4，即抽掉一半调节铜条4，上述不良现象消失，并且带材横向厚度偏差大部分在2μm以下。

[0026] 实施例3、当结晶器铜套1厚度到达5.5mm时，断带现象严重，难以稳定生产。此时，抽掉所有调节铜条4，并适当减小水量，断带现象消失，又可以稳定生产。

[0027] 以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。