一种陶瓷LED灯用陶瓷烧结方法

摘要

本发明公开了一种陶瓷LED灯用陶瓷烧结方法，采用原料的质量份包括：氧化铝粉30～58、滑石2～9、四氧化三铅12～32、碳化硅粉15～28、氧化钼1～7、氧化锌21～40、五氧化二铌1～5、二硼化锆8～17、二硼化钛8～15；将上述原料球磨混合1～2小时后，以300～500℃每小时的速率升温，1200℃保温0.5～1.5小时后，以500～600℃每小时的速率降温至800℃，同时在压强350～500MPa下保温1～2小时，再以100～200℃每小时的速率升温至1300～1500℃，真空烧结4～7小时。本发明可以缩短预烧和烧结时间，降低烧结温度，降低能耗，陶瓷材料断裂韧性得到有效提高，被烧结出的陶瓷材质整体均衡，大大减少废品，提高产品的质量。

权利要求

1.一种陶瓷LED灯用陶瓷烧结方法，其特征在于：以质量份计，采用的原料包括：氧化铝粉30～58、滑石2～9、四氧化三铅12～32、碳化硅粉15～28、氧化钼1～7、氧化锌

21～40、五氧化二铌1～5、二硼化锆8～17、二硼化钛8～15；将上述原料球磨混合1～2小时后，以300～500℃每小时的速率升温，1200℃保温0.5～1.5小时后，以500～600℃每小时的速率降温至800℃，同时在压强350～500MPa下保温1～2小时，再以100～200℃每小时的速率升温至1300～1500℃，真空烧结4～7小时。

说明书

一种陶瓷LED灯用陶瓷烧结方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种陶瓷LED灯用陶瓷烧结方法。

背景技术

[0002] LED（发光二极管）的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用。LED光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光等的优点，虽然价格较现有照明器材昂贵，但将不可避免地替代现有照明器件。目前LED灯的散热是该技术领域的的一大难题，为了解决散热问题，逐渐地出现陶瓷材料替代现有LED灯的玻璃材料，以能够更好地实现散热。

发明内容

[0003] 本发明的目的在于提供一种陶瓷LED灯用陶瓷烧结方法，能够有效解决现有陶瓷烧结出现的断裂、变形，废品率高的问题。

[0004] 为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

[0005] 一种陶瓷LED灯用陶瓷烧结方法，其特征在于：采用原料的质量份包括：氧化铝粉30～58、滑石2～9、四氧化三铅12～32、碳化硅粉15～28、氧化钼1～7、氧化锌21～
40、五氧化二铌1～5、二硼化锆8～17、二硼化钛8～15；将上述原料球磨混合1～2小时后，以300～500℃每小时的速率升温，1200℃保温0.5～1.5小时后，以500～600℃每小时的速率降温至800℃，同时在压强350～500MPa下保温1～2小时，再以100～200℃每小时的速率升温至1300～1500℃，真空烧结4～7小时。

[0006] 本发明由于采用了上述技术方案，具有以下有益效果：

[0007] 可以缩短预烧和烧结时间，降低烧结温度，大大节约了能源和降低了能耗，而且环保，降低了生产成本，烧结物产品晶粒细小均匀，致密度高，陶瓷材料断裂韧性得到有效提高，很好地控制烧结变形，被烧结出的陶瓷材质整体均衡，大大减少了废品，提高了产品的质量。

具体实施方式

[0008] 一种陶瓷LED灯用陶瓷烧结方法，采用原料的质量份包括：氧化铝粉30～58、滑石2～9、四氧化三铅12～32、碳化硅粉15～28、氧化钼1～7、氧化锌21～40、五氧化二铌1～5、二硼化锆8～17、二硼化钛8～15；将上述原料球磨混合1～2小时后，以300～500℃每小时的速率升温，1200℃保温0.5～1.5小时后，以500～600℃每小时的速率降温至800℃，同时在压强350～500MPa下保温1～2小时，再以100～200℃每小时的速率升温至1300～1500℃，真空烧结4～7小时。

[0009] 下述表格为采用本发明方法制成的陶瓷的物理性能及力学性能测试结果：

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