本发明公开一种用于散热的压敏胶带及其制备方法，包括PET薄膜，PET薄膜下表面涂覆有导热导电胶粘层，所述导热导电胶粘层由以下重量份组分组成：50~150石墨粉，50~150有机硅，10~100多官能丙烯酸酯单体，0.1~1引发剂，50~300溶剂；所述引发剂由偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰组成的混合物；所述溶剂由50~150甲苯，50~150乙酸乙酯，50~150丁酮；所述PET薄膜、导热导电胶粘层和铝箔层的厚度比为100∶100~300∶10~100；所述石墨粉直径为3~6微米。本发明既实现了在长度和厚度方向大大提高了导热性同时，有使得压敏胶带具有了防静电性能，能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性，从而进一步提高胶带的使用寿命。
1.一种用于散热的压敏胶带，其特征在于：包括一厚度为0.004mm~0.025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层，PET薄膜下表面涂覆有导热导电胶粘层，一隔离纸贴覆于导热导电胶粘层另一表面，所述导热导电胶粘层由以下重量份组分组成：石墨粉 50~150，有机硅 50~150，交联剂 0.1~0.5，多官能丙烯酸酯单体 10~100，引发剂 0.1~1，溶剂 50~300；
式中，R代表碳原子数为3~8的烷基，n大于或等于1；
式中，R、R、R 各自独立地代表碳原子数为3~8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基，M代表Fe；
所述引发剂由偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰组成的混合物；
所述溶剂以下质量百分含量的组分组成：甲苯 10~20%，乙酸乙酯 40~90%， 丁酮 30~60%；
所述PET薄膜、导热导电胶粘层和铝箔层的厚度比为100：100~300：10~100；
2.根据权利要求1所述的压敏胶带，其特征在于：所述引发剂中偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰重量份比为10：10~20。
3.根据权利要求1或2所述的压敏胶带，其特征在于：所述PET薄膜、导热导电胶粘层和铝箔层的厚度比为100：150：50；所述石墨粉直径为3~6微米。
4.一种如权利要求1所述压敏胶带的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：第一步：在上表面具有铝箔层的PET薄膜的下表面涂覆一层导热导电胶粘层，该导热导电胶粘层由下列重量份组分组成： 石墨粉 50~100，有机硅 50~100，多官能丙烯酸酯单体 30~80，交联剂 0.1~0.5，引发剂 0.2~0.8，溶剂 100~250；
式中，R代表碳原子数为3~8的烷基，n大于或等于1；
式中，R、R、R 各自独立地代表碳原子数为3~8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基，M代表Fe；所述溶剂以下重量份组分组成：甲苯 5~20%，乙酸乙酯 30~70%，丁酮 20~50%；
第二步：采用紫外线对所述抗静电硬质涂层进行照射，使所述有机硅与所述多官能丙烯酸酯单体在引发剂的作用下进行反应。
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于：所述PET薄膜、导热导电胶粘层和铝箔层的厚度比为100：150：50；所述石墨粉直径为3~6微米。
用于散热的压敏胶带及其制备方法
技术领域
[0001] 本发明涉及一种用于散热的压敏胶带及其制备方法，属于胶粘材料技术领域。
背景技术
[0002] 随着电子行业的快速发展，现在从普通的台式电脑，到笔记本电脑，平板电脑，智能手机，科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。而以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。其次，由于电子产品的多样性，现有的产品往往需要定制，从而难适用具体的使用场合且限制了其应用的推广；因此，如果针对电子器件热量和静电共存的特点，设计一种既能导热，又具有防静电性能的压敏胶带，成为本领域普通技术人员努力的方向。
发明内容
[0003] 本发明目的是提供一种用于散热的压敏胶带及其制备方法，该压敏胶带及其制备方法针对电子器件热量和静电共存的特点，既实现了在长度和厚度方向大大提高了导热性同时，有使得压敏胶带具有了防静电性能，能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性，从而进一步提高胶带的使用寿命。
[0004] 为达到上述目的，本发明采用的第一种技术方案是：一种用于散热的压敏胶带，包括一厚度为0.004mm~0.025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层，PET薄膜下表面涂覆有导热导电胶粘层，一隔离纸贴覆于导热导电胶粘层另一表面，所述导热导电胶粘层由以下重量份组分组成：
[0005] 石墨粉 50~150，
[0006] 有机硅 50~150，
[0007] 多官能丙烯酸酯单体 10~100，
[0008] 交联剂 0.1~0.5，
[0009] 引发剂 0.1~1，
[0010] 溶剂 50~300；
[0011] 所述有机硅是符合通式（1）的烷基硅醇，
[0012] （1）；
[0013] 式中，R代表碳原子数为3~8的烷基，n大于或等于1；
[0014] 所述交联剂选自以下通式（2）的化合物，
[0015]
[0016] （2）；
[0017] 式中，R1、R2、R3各自独立地代表碳原子数为3~8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基，M代表Fe、Al或Zn；
[0018] 所述引发剂由偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰组成的混合物；
[0019] 所述溶剂以下质量百分含量的组分组成：
[0020] 甲苯 5~20%，
[0021] 乙酸乙酯 30~70%，
[0022] 丁酮 20~50%；
[0023] 所述PET薄膜、导热导电胶粘层和铝箔层的厚度比为100：100~300：10~100；
[0024] 所述石墨粉平均直径为3~6微米。
[0025] 上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0026] 1、上述方案中，所述引发剂中偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰重量份比为10：10~20。
[0027] 2、上述方案中，所述M代表Fe或Al。
[0028] 3、上述方案中，所述PET薄膜、导热导电胶粘层和铝箔层的厚度比为100：150：50；所述石墨粉直径为3~6微米。
[0029] 为达到上述目的，本发明采用的第二种技术方案是：一种上述压敏胶带的制备方法，包括以下步骤：
[0030] 第一步：在上表面具有铝箔层的PET薄膜的下表面涂覆一层导热导电胶粘层，该导热导电胶粘层由下列重量份组分组成：
[0031] 石墨粉 50~100，
[0032] 有机硅 50~100，
[0033] 多官能丙烯酸酯单体 30~80，
[0034] 引发剂 0.2~0.8，
[0035] 溶剂 100~250；
[0036] 所述有机硅是符合通式（1）的烷基硅醇，
[0037] （1）；
[0038] 式中，R代表碳原子数为3~8的烷基，n大于或等于1；
[0039] 所述交联剂选自以下通式（2）的化合物，
[0040]
[0041] （2）；
[0042] 式中，R1、R2、R3各自独立地代表碳原子数为3~8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基，M代表Fe、Al或Zn；所述溶剂以下重量份组分组成：
[0043] 甲苯 5~20%，
[0044] 乙酸乙酯 30~70%，
[0045] 丁酮 20~50%；
[0046] 第二步：采用紫外线对所述抗静电硬质涂层进行照射，使所述有机硅与所述多官能丙烯酸酯单体在引发剂的作用下进行反应。
[0047] 上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0048] 1、上述方案中，所述M代表Fe或Al。
[0049] 2、上述方案中，所述PET薄膜、导热导电胶粘层和铝箔层的厚度比为100：150：50；所述石墨粉直径为3~6微米。
[0050] 由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果：
[0051] 1、本发明针对电子器件热量和静电共存的特点，既实现了在长度和厚度方向大大提高了导热性同时，有使得压敏胶带具有了防静电性能，能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性，从而进一步提高胶带的使用寿命，提高PET薄膜基材的抗静电效果，可使处理后的基材表面电阻下降二个数量级以上，且本发明配方的产品在较干燥环境下，仍能保持良好的抗静电性能。
[0052] 2、本发明用于散热的压敏胶带，其抗静电耐久性，耐水洗和耐擦洗性均有显著改善，而用一般化学改性剂表面处理过的试样抗静电性能保持时间较短，特别对表面较致密光洁的材料。
[0053] 3、本发明用于散热的压敏胶带，其配方中添加特定的交联剂，克服了长时间导热时大大降低低粘接层的粘度的技术缺陷，能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性，从而进一步提高胶带的使用寿命
[0054] 4、本发明用于散热的压敏胶带，其采用三种特定含量的组分作为溶剂，有效避免了石墨颗粒在后续工艺丙烯酸酯胶粘体系中团聚现象，从而有利于长度和厚度方向导热同步提高；
[0055] 5、本发明用于散热的压敏胶带，其根据其配方特定，采用直径为3~6微米的石墨和厚度比为10：10~30：1~10依次叠加的PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的导热贴膜，在兼顾现有贴膜性能同时，更有利于电子器件的热量分散和传输，从而进一步避免了胶带局部热量的集中，提高了产品的使用寿命。
附图说明
[0056] 附图1为本发明应用于电子器件的散热胶带结构示意图；
[0057] 附图2为本发明混合溶剂中甲苯的含量对导热系数的影响曲线图；
[0058] 附图3为本发明混合溶剂中乙酯的含量对导热系数的影响曲线图；
[0059] 附图4为本发明混合溶剂中丁酮的含量对导热系数的曲线图。
[0060] 以上附图中：1、PET薄膜；2、铝箔层；3、导热胶粘层；4、隔离纸。
具体实施方式
[0061] 下面结合实施例对本发明作进一步描述：
[0062] 实施例：一种用于散热的压敏胶带，包括一厚度为0.004mm~0.025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层，PET薄膜下表面涂覆有导热导电胶粘层，一隔离纸贴覆于导热导电胶粘层另一表面，所述导热导电胶粘层由以下重量份组分组成：
[0063] 石墨粉 50~150，
[0064] 有机硅 50~150，
[0065] 交联剂 0.1~0.5，
[0066] 多官能丙烯酸酯单体 10~100，
[0067] 引发剂 0.1~1，
[0068] 溶剂 50~300；
[0069] 所述有机硅是符合通式（1）的烷基硅醇，
[0070] （1）；
[0071] 式中，R代表碳原子数为3~8的烷基，n大于或等于1；
[0072] 所述交联剂选自以下通式（2）的化合物，
[0073]
[0074] （2）；
[0075] 式中，R1、R2、R3各自独立地代表碳原子数为3~8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基，M代表Fe、Al或Zn；
[0076] 所述引发剂由偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰组成的混合物；
[0077] 所述溶剂以下质量百分含量的组分组成：
[0078] 甲苯 10~20%，
[0079] 乙酸乙酯 40~90%，
[0080] 丁酮 30~60%；
[0081] 所述PET薄膜、导热导电胶粘层和铝箔层的厚度比为100：100~300：10~100；
[0082] 所述石墨粉平均直径为3~6微米。
[0083] 表1
[0084]
[0085] 上述PET薄膜、导热导电胶粘层和铝箔层的厚度比为100：150：50。
[0086] 一种上述压敏胶带的制备方法，包括以下步骤：
[0087] 第一步：在上表面具有铝箔层的PET薄膜的下表面涂覆一层导热导电胶粘层，该导热导电胶粘层由下列重量份组分组成：
[0088] 石墨粉 50~100，
[0089] 有机硅 50~100，
[0090] 交联剂 0.1~0.5，
[0091] 多官能丙烯酸酯单体 30~80，
[0092] 引发剂 0.2~0.8，
[0093] 溶剂 100~250；
[0094] 所述有机硅是符合通式（1）的烷基硅醇，
[0095] （1）；
[0096] 式中，R代表碳原子数为3~8的烷基，n大于或等于1；
[0097] 所述交联剂选自以下通式（2）的化合物，
[0098]
[0099] （2）；
[0100] 式中，R1、R2、R3各自独立地代表碳原子数为3~8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基，M代表Fe、Al或Zn；所述溶剂以下重量份组分组成：
[0101] 甲苯 10~20%，
[0102] 乙酸乙酯 40~90%，
[0103] 丁酮 30~60%；
[0104] 第二步：采用紫外线对所述抗静电硬质涂层进行照射，使所述有机硅与所述多官能丙烯酸酯单体在引发剂的作用下进行反应。
[0105] 上述M代表Fe或Al。
[0106] 上述PET薄膜、导热导电胶粘层和铝箔层的厚度比为100：150：50；所述石墨粉直径为3~6微米。
[0107] 上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
