电子测试系统与相关方法

摘要

一种电子测试系统与相关方法，设有第一与第二连接端、一讯源端、第一与第二测量端、一切换电路、第五与第七开关；第一与第二连接端分别用以耦接一受测芯片的两脚位；讯源端用以耦接一信号产生器；第一与第二测量端用以耦接一测量机台；切换电路于第一前侧端与第四前侧端耦接讯源端，于第一与第四后侧端分别耦接第一与第二连接端，控制第一前侧端与第一后侧端间的导通，并控制第四前侧端与第四后侧端间的导通；第五开关耦接于第四后侧端与第一测量端间，第七开关耦接于第一连接端与第二测量端间。

权利要求

1.一种电子测试系统，测试一芯片；该电子测试系统包含：

一第一连接端与一第二连接端，分别用以耦接该芯片的两脚位；

一讯源端，用以耦接一信号产生器；

一第一测量端与一第二测量端，用以耦接一测量机台；

一切换电路，具有一第一前侧端、一第四前侧端、一第一后侧端与一第四后侧端，该第一前侧端与该第四前侧端耦接该讯源端，该第一后侧端与该第四后侧端分别耦接该第一连接端与该第二连接端；该切换电路控制该第一前侧端与该第一后侧端间的导通，并控制该第四前侧端与该第四后侧端间的导通；

一第五开关，耦接于该第四后侧端与该第一测量端间，选择性地导通于该第四后侧端与该第一测量端间；以及一第七开关，耦接于该第一连接端与该第二测量端间，选择性地导通于该第一连接端与该第二测量端间；

其中，该电子测试系统运作于一检查模式与一测试模式；当该电子测试系统运作于该检查模式时，该第五开关导通；当该电子测试系统运作于该测试模式时，该第五开关与该第七开关皆不导通。

2.根据权利要求1所述的电子测试系统，还运作于一第二检查模式；当该电子测试系统运作于该检查模式时，该第七开关导通；当该电子测试系统运作于该第二检查模式时，该切换电路在该第一前侧端与该第一后侧端间导通，并在该第四前侧端与该第四后侧端间导通。

3.根据权利要求1所述的电子测试系统，还包含：

一第六开关，耦接于该第一后侧端与该第一连接端间，选择性地导通于该第一后侧端与该第一连接端间。

4.根据权利要求3所述的电子测试系统，还运作于一第二检查模式；当该电子测试系统运作于该检查模式时，该第六开关导通；当该电子测试系统运作于该第二检查模式时，该切换电路在第一前侧端与第一后侧端间导通，并在第四前侧端与第四后侧端间导通。

5.根据权利要求1所述的电子测试系统，还包含：

一讯源开关，耦接于该讯源端与该第一前侧端间，选择性地导通于该讯源端与该第一前侧端间；

其中，该第一前侧端还耦接该第四前侧端；当该电子测试系统运作于该检查模式时，该讯源开关不导通；当该电子测试系统运作于该测试模式时，该讯源开关导通。

6.根据权利要求1所述的电子测试系统，还包含：

一第八开关，耦接于该第四后侧端与该第二连接端间，选择性地导通于该第四后侧端与该第二连接端；

其中，当该电子测试系统运作于该测试模式时，该第八开关导通。

7.根据权利要求1所述的电子测试系统，还包含一第二讯源端，用以耦接该信号产生器；其中，该切换电路还具有一第二前侧端、一第三前侧端、一第二后侧端与一第三后侧端，该第二前侧端与该第三前侧端耦接该第二讯源端，该第二后侧端与该第三后侧端分别耦接该第一连接端与该第二连接端；该切换电路还控制该第二前侧端与该第二后侧端间的导通，并控制该第三前侧端与该第三后侧端间的导通。

8.根据权利要求7所述的电子测试系统，其中，当该电子测试系统运作于该检查模式时，该切换电路运作于一第一切换模式与一第二切换模式；当该切换电路运作于该第一切换模式时，该切换电路于该第二前侧端与该第二后侧端间不导通，于该第三前侧端与该第三后侧端间不导通；当该切换电路运作于该第二切换模式时，该切换电路于该第一前侧端与该第一后侧端间不导通，亦于该第四前侧端与该第四后侧端间不导通。

9.根据权利要求7所述的电子测试系统，还运作于一第二检查模式；当该电子测试系统运作于该第二检查模式时，该切换电路于该第一前侧端与该第一后侧端间导通，亦于该第四前侧端与该第四后侧端间导通。

10.根据权利要求7所述的电子测试系统，还运作于一第三检查模式；当该电子测试系统运作于该第三检查模式时，该切换电路于该第一前侧端与该第一后侧端间、该第二前侧端与该第二后侧端间、该第三前侧端与该第三后侧端间以及该第四前侧端与该第四后侧端间皆不导通。

11.一种用于一电子测试系统的方法，该电子测试系统用以测试一芯片，并设有一第一连接端、一第二连接端、一讯源端、一第一测量端、一第二测量端与一切换电路；其中，该讯源端用以耦接一信号产生器，该第一连接端与该第二连接端分别用以耦接该芯片的两脚位，该第一测量端与该第二测量端用以耦接一测量机台，切换电路具有一第一前侧端、一第四前侧端、一第一后侧端与一第四后侧端，该第一前侧端耦接该第四前侧端与该讯源端，该第一后侧端与该第四后侧端分别耦接该第一连接端与该第二连接端；该切换电路控制该第一前侧端与该第一后侧端间的导通，并控制该第四前侧端与该第四后侧端间的导通；而该方法包含：将该第一测量端导通至该第四后侧端，将该第二测量端导通至该第一后侧端，并使该讯源端与该第一前侧端间不导通，以检查该切换电路的功能。

12.根据权利要求11所述的方法，还包含：

使该切换电路于该第一前侧端与该第一后侧端间不导通，亦于该第四前侧端与该第四后侧端间不导通，以检查该两脚位间的连续性。

13.根据权利要求11所述的方法，其中该电子测试系统还包含一第六开关与一第七开关；该第六开关耦接于该第一后侧端与该第一连接端间，选择性地导通于该第一后侧端与该第一连接端间；该第七开关耦接于该第二测量端与该第一连接端间，选择性地导通于该第二测量端与该第一连接端间；而该方法还包含：运用该切换电路使该第一前侧端导通至该第一后侧端，使该第四前侧端导通至该第四后侧端，并使该讯源端与该第一前侧端不导通，以检查该第六开关与该第七开关。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，该电子测试系统还具有一第二讯源端，耦接该信号产生器，而该切换电路还具有一第二前侧端、一第三前侧端、一第二后侧端与一第三后侧端，该第二前侧端与该第三前侧端耦接该第二讯源端，该第二后侧端与该第三后侧端分别耦接该第一连接端与该第二连接端；该切换电路还控制该第二前侧端与该第二后侧端间的导通，并控制该第三前侧端与该第三后侧端间的导通；而该方法还包含：使该第七开关不导通，使该第六开关导通，运用该切换电路使该第一前侧端与该第一后侧端导通，使该第二前侧端与该第二后侧端不导通，使该第四前侧端与该第四后侧端不导通，使该第三前侧端与该第三后侧端导通，以使该讯源端与该第二讯源端分别经由该第一连接端与该第二连接端耦接至该两脚位。

15.根据权利要求14所述的方法，还包含：

使该第七开关不导通，使该第六开关导通，运用该切换电路使该第一前侧端与该第一后侧端不导通，使该第二前侧端与该第二后侧端导通，使该第四前侧端与该第四后侧端导通，使该第三前侧端与该第三后侧端不导通，以使该讯源端与该第二讯源端分别经由该第二连接端与该第一连接端耦接至该两脚位。

说明书

电子测试系统与相关方法

技术领域

[0001] 本发明有关于一种电子测试系统与相关方法，且特别是有关于一种测试过度电性应力(Electrical Over-Stress，EOS)的电子测试系统与相关方法。

背景技术

[0002] 芯片(集成电路)是现代信息社会最重要的硬件基础之一。芯片上会设置导电的脚位，如电源脚位、接地脚位与信号脚位。芯片经由电源脚位与接地脚位分别耦接工作电压与地端电压，以汲取运作所需的电力。芯片也会经由信号脚位与其它外界电路(如电路板或另一芯片)交换信号。

[0003] 不过，由于芯片的电源脚位、接地脚位与信号脚位都是导电的，也会将外界电气环境的扰动传导至芯片内部。过度电性应力就是电气扰动中的一种，其会表现为一段延续相当时间的高电压波形，由芯片的一脚位传输至另一脚位，具有损害芯片的潜力。

[0004] 为因应过度电性应力，需对芯片进行过度电性应力的测试。过度电性应力的测试是利用一信号产生器产生出仿真过度电性应力的波形，并将信号产生器的两端分别耦接至芯片的两脚位，以测试芯片在这两个脚位间对过度电性应力的反应。由于过度电性应力可能会发生在芯片的信号脚位至接地脚位、电源脚位至信号脚位、接地脚位至信号脚位，以及信号脚位至电源脚位，故过度电性应力的测试也要涵盖这四种可能的态样。然而，芯片会有多个需要个别测试的信号脚位，现行的已知技术需以人力一一将信号产生器的两端各自耦接至对应的信号脚位、电源脚位与接地脚位，十分耗时，也容易出错。

发明内容

[0005] 为克服已知技术的缺点，本发明是有关于一种可自动化进行过度电性应力测试的电子测试系统与相关方法。

[0006] 本发明的目的之一是提供一种测试一芯片的电子测试系统，设有多个第一连接端、多个第二连接端、一讯源端与一第二讯源端、一第一测量端与一第二测量端、一切换电路、一第五开关、多个第六开关与第七开关、一讯源开关与一第二讯源开关、多个第八开关，以及一开关控制电路。各第一连接端用以耦接电源脚位与接地脚位的其中之一，各第二连接端用以耦接芯片的一个信号脚位。讯源端与第二讯源端分别用以耦接信号产生器的两端。第一测量端与第二测量端分别用以耦接一测量机台的两端。

[0007] 切换电路具有一第一前侧端、一第二前侧端、一第三前侧端与一第四前侧端，以及一第一后侧端、一第二后侧端、一第三后侧端与一第四后侧端。讯源开关即耦接于讯源端与第一前侧端间，选择性地导通于讯源端与第一前侧端间；第一前侧端亦耦接于第四前侧端，使第一前侧端与第四前侧端均经由讯源开关耦接讯源端。类似地，第二讯源开关耦接于第二讯源端与第二前侧端间，选择性地导通于第二讯源端与第二前侧端间；第二前侧端亦耦接于第三前侧端，使第二前侧端与第三前侧端皆经由第二讯源开关耦接第二讯源端。切换电路中可以设有第一至第四开关，第一开关耦接于第一前侧端与第一后侧端间，第二开关耦接于第二前侧端与第二后侧端间，第三开关耦接于第三前侧端与第三后侧端间，第四开关耦接于第四前侧端与第四后侧端间。

[0008] 第五开关耦接于第四后侧端与第一测量端间，选择性地导通于第四后侧端与第一测量端间。第三后侧端亦耦接于第四后侧端。

[0009] 多个第六开关与第七开关分别对应于多个第一连接端。各第七开关耦接于第二测量端与对应的第一连接端间，选择性地导通于第二测量端与该对应的第一连接端间。各第六开关耦接于第一后侧端与对应的第一连接端间，选择性地导通于第一后侧端与该对应的第一连接端间。

[0010] 多个第八开关分别对应于多个第二连接端，各第八开关耦接于第三后侧端与对应的第二连接端间，选择性地导通于第三后侧端与该对应的第二连接端间。

[0011] 开关控制电路耦接并控制各第五至八开关、讯源开关与第二讯源开关的导通，亦耦接切换电路以控制其导通。

[0012] 电子测试系统可运作于一检查模式(如一切换电路检查模式)、一第二检查模式(如一开关检查模式)、一第三检查模式(如一连续性检查模式)与一过度电性应力的测试模式。

[0013] 运作于检查模式(如切换电路检查模式)时，第五开关、(一或多个)第六开关与(一或多个)第七开关皆导通，讯源开关与第二讯源开关不导通，各第八开关可以不导通，切换电路则运作于一第一切换模式与一第二切换模式。当切换电路运作于第一切换模式，会在第二前侧端与第二后侧端间不导通，并在第三前侧端与第三后侧端间不导通，以检查第一前侧端与第一后侧端、第四前侧端与第四后侧端间的导通是否能正常地受控，也就是检查第一开关与第四开关是否能正常运工作。当运作于第二切换模式时，切换电路会在第一前侧端与第一后侧端间不导通，并在第四前侧端与第四后侧端间不导通，以检查第二前侧端与第二后侧端、第三前侧端与第三后侧端间的导通是否能正常地受控，也就是检查第二开关与第三开关。

[0014] 当电子测试系统运作于第二检查模式(如开关检查模式)时，第五开关导通，讯源开关与第二讯源开关不导通，各第八开关不导通；切换电路则于第一前侧端与第一后侧端间导通，亦于该第四前侧端与该第四后侧端间导通，并于第三前侧端与第三后侧端间不导通，亦在第二前侧端与第二后侧端间不导通。如此，便可逐一检查每一第一连接端所对应的第六开关与第七开关。

[0015] 当电子测试系统运作于第三检查模式(如连续性检查模式)时，可以经由各个第二连接端逐一检查各信号脚位至电源脚位与接地脚位的连续性(continuity)。在第三检查模式下经由某一第二连接端检查其对应的信号脚位时，第五开关导通，(一或多个)第七开关导通，各第六开关不导通，该第二连接端对应的第八开关导通，讯源开关与第二讯源开关则不导通，切换电路在第一、二、三、四前侧端与第一、二、三、四后侧端间皆不导通，并于第一测量端馈送负电流，如此便可检查该对应信号脚位与接地脚位间的连续性。再者，若于第一测量端馈送正电流，便可检查该对应信号脚位与电源脚位间的连续性。

[0016] 当电子系统运作于过度电性应力的测试模式时，可以经由各个第二连接端测试对应的信号脚位。当要在测试模式下测试某一第二连接端对应的信号脚位时，第五开关与各个第七开关不导通，讯源开关与第二讯源开关导通，对应该第二连接端的第八开关导通，对应接地脚位的第六开关导通，切换电路于第三前侧端与第三后侧端间、第一前侧端与第一后侧端间导通，并于第二前侧端与第二后侧端间不导通，亦于第四前侧端与第四后侧端间不导通，如此便可测试该信号脚位至接地脚位间的过度电性应力。若使切换电路导通于第二前侧端与第二后侧端间、导通于第四前侧端与第四后侧端间，并于第三前侧端与第三后侧端间不导通，于第一前侧端与第一后侧端间不导通，则可测试接地脚位至该信号脚位间的过度电性应力。

[0017] 在测试模式下，若接地脚位对应的第六开关不导通，改使电源脚位对应的第六开关导通，则可测试该信号脚位与该电源脚位间的过度电性应力。当切换电路于第三前侧端与第三后侧端间、于第一前侧端与第一后侧端间导通，并于第二前侧端与第二后侧端间、第四前侧端与第四后侧端间不导通，即可测试该信号脚位至该电源脚位间的过度电性应力。若使切换电路导通于第二前侧端与第二后侧端间、导通于第四前侧端与第四后侧端间，并于第三前侧端与第三后侧端间不导通，于第一前侧端与第一后侧端间不导通，则可测试该电源脚位至该信号脚位间的过度电性应力。

[0018] 本发明的又一目的是提供一种应用于前述电子测试系统的方法，包括：以第五开关将第一测量端导通至第四后侧端，以第七开关与(一或多个)第六开关将第二测量端导通至(一或多个)第一连接端与第一后侧端，利用讯源开关使讯源端与第一前侧端间不导通，并利用第二讯源开关使第二讯源端与第三前侧端间不导通，以检查切换电路的功能。

[0019] 再者，以第五开关将第一测量端导通至第四后侧端，使各第七开关将各第一连接端导通至第二测量端，以各第六开关使各第一连接端与第一后侧端不导通，以一第八开关将一信号脚位对应的第二连接端导通至第四后侧端，并使切换电路于第一前侧端与第一后侧端间、第二前侧端与第二后侧端间、第三前侧端与第三后侧端间、第四前侧端与第四后侧端间皆不导通，即可检查该信号脚位至接地脚位与电源脚位的连续性。

[0020] 运用切换电路使第一前侧端导通至第一后侧端，使第四前侧端导通至第四后侧端，以讯源开关使讯源端与第一前侧端不导通，以第二讯源开关使第二讯源端与第二前侧端不导通，使第五开关导通，以检查各第一连接端所对应的第七开关与第六开关。

[0021] 要对某一第二连接端所对应的信号脚位进行过度电性应力的测试时，可使该第二连接端对应的第八开关导通，使各第七开关不导通，第五开关不导通，并运用切换电路使第一前侧端与第一后侧端不导通，使第二前侧端与第二后侧端导通，使第三前侧端与该第三后侧端不导通，使第四前侧端与第四后侧端导通。同时，亦运用一第六开关使一第一连接端对应的接地脚位或电源脚位导通至第二后侧端。如此，讯源端与第二讯源端即可分别经由该第二连接端与该第一连接端耦接至芯片的信号脚位与电源或接地脚位。运用切换电路使第三前侧端与第三后侧端导通，使第一前侧端与第一后侧端导通，使第二前侧端与第二后侧端不导通，亦使第四前侧端与第四后侧端不导通，则可以使第二讯源端与讯源端分别经由该第二连接端与该第一连接端耦接至信号脚位与电源或接地脚位。

[0022] 为了对本发明的上述及其它方面有更佳的了解，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

[0023] 图1绘示的是进行过度电性应力的示意图。

[0024] 图2示意的是依据本发明一实施例的电子测试系统。

[0025] 图3示意的是依据本发明一实施例而以图2电子测试系统进行过度电性应力测试的流程。

[0026] 图4示意的是依据本发明一实施例而检查开关阵列的流程之一。

[0027] 图5绘示的是以图2电子测试系统进行图4流程的示意图。

[0028] 图6示意的是依据本发明一实施例而检查开关阵列的流程之一。

[0029] 图7绘示的是以图2电子测试系统进行图6流程的示意图。

[0030] 图8示意的是依据本发明一实施例而检查开关阵列的流程之一。

[0031] 图9绘示的是以图2电子测试系统进行图8流程的示意图。

[0032] 图10示意的是依据本发明一实施例而对信号脚位进行连续性检查的流程之一。

[0033] 图11绘示的是以图2电子测试系统进行图10流程的示意图。

[0034] 图12示意的是依据本发明一实施例而对信号脚位进行连续性检查的流程之一。

[0035] 图13绘示的是以图2电子测试系统进行图12流程的示意图。

[0036] 图14示意的是依据本发明一实施例而对信号脚位进行过度电性应力测试的流程之一。

[0037] 图15绘示的是以图2电子测试系统进行图14流程的示意图。

[0038] 图16示意的是依据本发明一实施例而对信号脚位进行过度电性应力测试的流程之一。

[0039] 图17绘示的是以图2电子测试系统进行图16流程的示意图。

[0040] 图18示意的是依据本发明一实施例而对信号脚位进行过度电性应力测试的流程之一。

[0041] 图19绘示的是以图2电子测试系统进行图18流程的示意图。

[0042] 图20示意的是依据本发明一实施例而对信号脚位进行过度电性应力测试的流程之一。

[0043] 图21绘示的是以图2电子测试系统进行图20流程的示意图。

[0044] [主要元件标号说明]

[0045] 10：电子测试系统 12：开关阵列

[0046] 14：开关控制器 16：电路板

[0047] 18：插槽 20：芯片

[0048] 22：内部电路 24：信号产生器

[0049] 26：测量机台 28：界面

[0050] 30：切换电路 32a-32b、34a-34b：态样

[0051] 36a-36b：表格

[0052] 100、200、300、400、500、600、700、800、900、1000：流程

[0053] 102-118、202-212、302-312、402-416、502-514、602-614、702-712、802-812、902-912、1002-1012：步骤

[0054] na-nf、ta-tc、n[.]、p[.]、nx-ny：节点

[0055] swa-swb、sw0-sw5、sw6[.]、sw7[.]、sw6b、sw7b、sw8a[.]、sw8b[.，.]：开关[0056] VDD[.]、VSS、S[.]：连接端Vdd、Vss、sp：脚位

[0057] Da、Db：二极管 ZAP、GND：信号端

[0058] CH：频道端 GNDt：机台地端

[0059] Rc、Rm、Rs1-Rs2：电阻 Lr：电感

[0060] Cc：电容 U：电压源

[0061] w0：波形

具体实施方式

[0062] 请参考图1，其所示意的是对一芯片20进行过度电性应力测试的各种测试态样。芯片20可以设有多个信号脚位、一或多个电源脚位与一或多个接地脚位，图1中分别以脚位sp、Vdd与Vss作为代表。芯片20的内部电路22由脚位Vdd与Vss汲取电力(功率)，并经由脚位sp交换数据信号。在脚位sp与Vdd之间、脚位sp与Vss之间会设有保护电路(如静电放电保护电路)，可用二极管Da与Db代表。内部电路22可以有一或多个电源领域(power domain，未绘出)，各个电源领域可以各自拥有专用的电源脚位及/或接地脚位。
举例而言，不同电源领域可由各自的电源脚位分别汲取不同的工作电压，以及/或者，不同电源领域可以经由各自的接地脚位耦接地端电压。

[0063] 要对脚位sp进行过度电性应力的测试时，可由一信号产生器24产生过度电性应力的电压波形；图1中示意了电压波形的一种实施例w0，亦绘示信号产生器24的一种电路架构实施例。在图1实施例中，信号产生器24设有一提供高电压的电压源U、电阻Rc、Rm、Rs1与Rs2、一开关sw0、一电容Cc与一电感Lr，以在两信号端ZAP与GND间提供过度电性应力的测试用电压波形w0。开关sw0耦接于节点nx与ny之间，电阻Rc耦接于电压源U与节点nx之间，电容Cc耦接于节点nx与信号端GND之间；电阻Rm与电感Lr串联于节点ny与信号端ZAP之间，电阻Rs1耦接于节点ny与信号端GND之间，电阻Rs2则耦接于信号端ZAP与GND之间。在产生波形w0前，开关sw0开路(不导通)，电压源U经由电阻Rc向电容Cc充电。然后，开关sw0闭合(导通)，电容Cc中的电荷会传输至节点ny，经由电阻Rs1、Rs2与电感Lr的作用而形成波形w0。其中，电阻Rs1与Rs2可控制波形w0延续的时间(duration)，电感Lr塑造波形w0的上升时间(rise time)，电阻Rm则为阻抗匹配用的电阻。

[0064] 在过度电性应力测试的态样32a中，要测试的是以接地脚位为基准的正向(positive)过度电性应力。在此态样32a下，芯片20的所有电源脚位(如脚位Vdd)开路，所有接地脚位(如脚位Vss)共同耦接至信号端GND以接地，受测的信号脚位sp则单独耦接至信号端ZAP；如此，就可仿真由信号脚位sp至接地脚位Vss的过度电性应力。态样32b测试的是以接地脚位为基准的负向(negative)过度电性应力；芯片20的所有电源脚位(如脚位Vdd)开路，所有接地脚位(如脚位Vss)共同耦接至信号端ZAP，受测的信号脚位sp则单独耦接至信号端GND，以测试由接地脚位Vss至信号脚位sp的过度电性应力。

[0065] 在态样34a中，要测试的则是以电源脚位为基准的正向过度电性应力。在此态样34a下，芯片20的一电源脚位(如脚位Vdd)单独耦接至信号端GND，所有接地脚位(如脚位Vss)均开路，受测的信号脚位sp则单独耦接至信号端ZAP；如此，就可仿真由信号脚位sp至电源脚位Vdd的过度电性应力。态样34b测试的是以电源脚位为基准的负向过度电性应力进行测试；芯片20的一电源脚位(如脚位Vdd)单独耦接至信号端ZAP，所有接地脚位(如脚位Vss)开路，受测的信号脚位sp则单独耦接至信号端GND，以测试由电源脚位Vdd至信号脚位sp的过度电性应力。

[0066] 请参考图2，其所示意的是依据本发明一实施例的电子测试系统10，不仅可自动化地进行各种态样的过度电性应力测试，还能在进行测试前后自我检查。电子测试系统10可搭配信号产生器24与测量机台26而对芯片20进行测试，其设有一开关阵列12、一开关控制器14、一电路板16与一插槽18。开关阵列12设有一切换电路30、开关swa与swb(讯源开关与第二讯源开关)、一开关sw5(第五开关)、Nv个开关sw6[1]至sw6[Nv]与开关sw6b(第六开关)、Nv个开关sw7[1]至sw7[Nv]与开关sw7b(第七开关)、Na个开关sw8a[1]至sw8a[Na]与Na*Nb个开关sw8b[1，1]至sw8b[Na，Nb](第八开关)；切换电路30中则设有开关sw1至sw4(第一至第四开关)。

[0067] 开关阵列12中的各开关可以是继电器(relay)或其它可受控导通/不导通的元件或电路；开关控制电路14即耦接于这些开关(耦接关系于图2中省略)。开关控制电路14经由接口28接受自动化测试过程控制指令，并据以控制(驱动)开关阵列12中的各开关，使各开关可以独立地导通或不导通。

[0068] 在开关阵列12中，开关swa耦接于节点na与nc之间，选择性地导通于节点na与nc间；节点na可视为一讯源端，用以耦接信号产生器24的信号端GND。类似地，开关swb则耦接于节点nb与nd之间，节点nb可视为一第二讯源端，用以耦接信号产生器24的另一信号端ZAP。

[0069] 开关sw1与sw4的一端共同耦接于节点nc(分别为第一前侧端与第四前侧端)，开关sw1与sw4的另一端(第一后侧端与第四后侧端)则分别耦接于节点ne与tc；开关sw1控制节点nc与ne间的导通，开关sw4则控制节点nc与tc间的导通。类似地，开关sw2与sw3的一端共同耦接于节点nd(分别为第二前侧端与第三前侧端)，开关sw2与sw3的另一端(第二后侧端与第三后侧端)则分别耦接于节点ne与tc；开关sw2控制节点nd与ne间是否导通，开关sw3则控制节点nd与tc间是否导通。

[0070] 开关sw5耦接于节点ta与tc间，选择性地导通于节点ta与tc间；节点ta与tb可视为第一测量端与第二测量端，分别用以耦接测量机台26的频道端CH与机台地端GNDt。

[0071] 在开关阵列12中，开关sw6[1]至sw6[Nv](以及开关sw7[1]至sw7[Nv])的数量Nv可以大于或等于1；各开关sw6[i]对应于一开关sw7[i](i等于1至Nv)。开关sw6[i]耦接于节点ne与节点n[i]之间，选择性地导通于节点ne与n[i]间；开关sw7[i]则耦接于节点n[i]与节点tb之间，控制节点n[i]与tb间的导通。开关sw6b与sw7b相对应，开关sw6b耦接于节点ne与nf间以控制此两节点间的导通，开关sw7b则耦接于节点nf与tb间，选择性地导通于节点nf与tb间。各节点n[1]至n[Nv]与节点nf是相互绝缘，并分别延伸为连接端VDD[1]至VDD[Nv]与连接端VSS(第一连接端)。连接端VDD[1]至VDD[Nv]可以经由电路板16与插槽18上的布线而分别耦接至芯片20的各个电源脚位；举例而言，某一连接端VDD[i]可耦接至脚位Vdd。类似地，连接端VSS可经由电路板16与插槽18上的布线而耦接至芯片20的接地脚位，如脚位Vss。

[0072] 在开关阵列12中，开关sw8a[1]至sw8a[Na]的数量Na可以大于或等于1，各开关sw8a[j](j等于1至Na)耦接于节点tc与p[j]之间，选择性地导通于节点tc与p[j]之间；各节点p[1]至p[Na]是相互绝缘的。各开关sw8a[j]可以对应一或多个开关sw8b[j，k]；在图2实施例中，各开关sw8a[j]均对应Nb个开关sw8b[j，1]至sw8b[j，Nb]。各开关sw8b[j，k]的一端耦接于节点p[j]，另一端则延伸为连接端S[(j-1)*Nb+k](j等于1至Na，k等于1至Nb)；各开关sw8b[i，j]可以控制节点p[j]与连接端S[(j-1)*Nb+k]间的导通。因此，Na个开关sw8a[1]至sw8a[Na]与Na*Nb个开关sw8b[1，1]至sw8b[Na，Nb]共可对应Na*Nb个连接端S[1]至S[Na*Nb](第二连接端)。各连接端S[(j-1)*Nb+k]可以经由电路板16、插槽18的布线而耦接至芯片20的一个信号脚位，例如脚位sp。在另一种实施例中，开关sw8b[j，k]可以省略，由开关sw8a[j]的节点p[j]直接作为连接端，故Na个开关sw8a[1]至sw8a[Na]可对应Na个连接端S[1]至S[Na]。

[0073] 在本发明的一实施例中，数量Nv可以等于10，以提供10个分别耦接至10种电源脚位的连接端VDD[1]至VDD[10]。数量Na可以等于4，数量Nb可以等于64，以提供256个可耦接至信号脚位的连接端S[1]至S[256]。

[0074] 请参考图3，其所示意的是依据本发明一实施例进行过度电性应力测试的流程100。流程100可实现于图2的电子测试系统10，针对芯片20进行测试。流程100的主要步骤可说明如下：

[0075] 步骤102：开始流程100。

[0076] 步骤104：检查开关阵列12中的常用开关，例如说是开关sw1至sw4、各开关sw6[1]至sw6[Nv]、开关sw6b、开关sw7[1]至sw7[Nv]与开关sw7b。在流程100的后续步骤中，这些开关将会频繁地在导通与不导通间切换，故可在此步骤中先行检查各开关是否能正常运作。以电子测试系统10进行此步骤的流程会在稍后进一步说明，例如图4至图9。确认开关能正常运作后，可进行至次一步骤106。

[0077] 步骤106：对芯片20所有的受测信号脚位进行信号脚位的连续性检查，并将检查结果记录至数据日志(data log)。电子测试系统10可自动化地进行此连续性检查，进行的流程会在稍后进一步说明，例如图10至图13。受测信号脚位的数目可以小于受测芯片的所有信号脚位数目；换言之，有些信号脚位可以不用测试。

[0078] 步骤108：对芯片20的某一受测信号脚位进行过度电性应力测试，例如说是图2中的测试态样32a、32b、32c及/或32d，以在该受测信号脚位与接地脚位及/或某一电源脚位间施加过度电性应力的测试波形。对同一芯片，可以只进行四种态样的其中一种或数种(少于四种)；换句话说，对同一芯片不必进行所有四种态样的测试。一实施例中，可在同一种类/批次的芯片中选出四个芯片作为受测芯片，并分别对每个受测芯片进行流程100；每一受测芯片只接受单一态样的测试，但不同受测芯片分别以不同的态样测试。电子测试系统10可自动化地进行此过度电性应力测试，其流程会在稍后进一步说明，如图14至图21。

[0079] 步骤110：再度检查所有受测信号脚位的连续性，并将检查结果记录至数据日志，以和步骤106的检查结果相互比较；由比较结果即可了解受测芯片是否因过度电性应力而受损。

[0080] 步骤112：由于态样34a与34b是基于单一电源脚位的测试，若步骤108进行的测试包括态样34a及/或34b，则可针对各个不同的待测电源脚位逐一重复步骤108与110。若已经没有待测电源脚位，便可进行至次一步骤114。

[0081] 步骤114：由于步骤108是针对单一信号脚位进行测试，故可针对不同的受测信号脚位重复步骤108与110；若所有受测信号脚位均已完成步骤108的测试而无其它尚待测试的信号脚位，便可进行至步骤116。

[0082] 步骤116：与步骤104相同，再度检查开关阵列。

[0083] 步骤118：结束流程100。

[0084] 延续图3的说明，请参考图4与图5；图4示意的是依据本发明一实施例而检查开关阵列12的其中之一流程200；在进行步骤104与116(图3)时，电子测试系统10可依据流程200检查开关sw1与sw4。图5则是流程200进行时的示意图。流程200的主要步骤可描述如下。

[0085] 步骤202：使开关阵列12中的所有开关开路(不导通)；所有开关包括开关swa、swb、sw1至sw5、sw6[1]至sw6[Nv]与sw6b、sw7[1]至sw7[Nv]与sw7b、sw8a[1]至sw8b[Na]以及sw8b[1，1]至sw8b[Na，Nb]。然后，使开关sw5闭合导通。

[0086] 步骤204：控制开关sw1、sw4、sw6[i]与sw7[i]。步骤204与后续步骤206、208可重复进行四次，在每次重复时依据表格36a来控制开关sw1、sw4、sw6[i]与sw7[i]。举例而言，在第一次进行步骤204时，开关sw1、sw4、sw6[i]与sw7[i]均闭合(即导通，表格36a中以「close」代表)；在第二次进行步骤204时，则使开关sw4改为开路(不导通，以「open」)代表。第三次进行步骤204时，使开关sw4再度改为闭合；第四次进行步骤204时，则使开关sw1由闭合改为开路，开关sw4维持闭合。在将开关sw6[i]控制为闭合时，可使单一一个sw6[i]闭合，或者，也可使开关sw6[1]至开关sw6[Nv](或是其中的某几个)皆闭合。类似地，在使开关sw7[i]闭合时，可以是使单一一个sw7[i]闭合，或者，也可是使开关sw7[1]至开关sw7[Nv](或是其中的某几个)皆闭合。再者，也可使sw6[i1]与sw7[i2]导通，其中，足标i1与i2是相异的。

[0087] 步骤206：使测量机台26于频道端CH馈送电流，例如1mA的电流(1mA为1安培的千分之一)。

[0088] 步骤208：以测量机台26于频道端CH测量电压。步骤204、206与208的各次重复可测试开关sw1与sw4是否能正确运作；图5绘示的即是步骤204、206与208第一次进行时的情形。由于开关sw5导通，测量机台26的频道端CH经由节点ta导通至节点tc，机台地端GNDt则因开关sw6[i]与sw7[i]的闭合而由节点tb导通至节点ne。因为开关sw2与sw3均维持开路，频道端CH与机台地端GNDt间是否能经由节点tc、nc与ne形成回路，就会取决于开关sw1与sw4。在第一次进行步骤204时，若开关sw1与sw4能正常地受控闭合，节点tc至nc与节点nc至ne就会分别被导通，并在频道端CH与机台地端GNDt之间形成低阻抗的回路；因此，频道端CH测量到的电压应该趋近0伏(与0伏的差异小于一预设误差)，近似于短路。表格36a中的预期结果就代表当开关sw1与sw4正常运作时，频道端CH所应该测量到的结果。在第一次进行步骤204时，若频道端CH测量到的电压并未趋近0伏，那就代表开关sw1及/或sw4可能已无法正常运作。类似地，当第二次重复步骤204时，由于开关sw4已被受控开路，频道端CH与机台地端GNDt间应该会因节点tc与nc间的不导通而无法形成低阻抗回路，故频道端CH的电压测量预期结果应为开路(电压未趋近0伏)。

[0089] 步骤210：若步骤204、206与208的重复次数未达到四次，则回到步骤204；若已完成表格36a中的所有开关选项，就可进行至步骤212。

[0090] 步骤212：比对频道端CH在各次步骤重复下的实际测量结果是否符合表格36a的各预期结果；若是，代表开关sw1与sw4能正常运作、能正常地受控而在导通与不导通间切换。

[0091] 延续图3的说明，请参考图6与图7；图6示意的是依据本发明一实施例而检查开关阵列12的其中之一流程300；在进行步骤104与116(图3)时，电子测试系统10可依据流程300检查开关sw2与sw3。图7则是流程300进行时的示意图。流程300的原理与进行可由流程200类推；流程300的主要步骤可描述如下。

[0092] 步骤302：先使开关阵列12中的所有开关开路，再使开关sw5闭合导通。

[0093] 步骤304：控制开关sw2、sw3、sw6[i]与sw7[i]。步骤304与后续步骤306、308可重复进行四次，在每次重复时依据表格36b来控制开关sw2、sw3、sw6[i]与sw7[i]。也就是说，在第一次进行步骤304时，开关sw2、sw3、sw6[i]与sw7[i]均闭合；在第二次进行步骤304时，则使开关sw3改为开路。第三次进行步骤304时，使开关sw3再度改为闭合；第四次进行步骤304时，则使开关sw2由闭合改为开路，开关sw3维持闭合。

[0094] 步骤306：使测量机台26于频道端CH馈送电流，例如1mA的电流(1mA为1安培的千分之一)。

[0095] 步骤308：以测量机台26于频道端CH测量电压。步骤304、306与308的各次重复可测试开关sw2与sw3是否能正确运作；图7绘示的即是步骤304、306与308第一次进行时的情形。闭合的开关sw5将测量机台26的频道端CH经由节点ta导通至节点tc，机台地端GNDt则因开关sw6[i]与sw7[i]的闭合而由节点tb导通至节点ne。由于开关sw1与sw4维持开路，因此，频道端CH与机台地端GNDt间是否能经由节点tc、nd与ne形成回路，就会取决于开关sw2与sw3。举例而言，在第一次进行步骤204时，若开关sw2与sw3能正常地受控闭合，节点tc至nd与节点nd至ne就会分别被导通，并在频道端CH与机台地端GNDt之间形成低阻抗的回路，使频道端CH测量到的电压趋近0伏。表格36b中也列出了测量的预期结果。

[0096] 步骤310：若步骤304、306与308的重复次数未达到四次，则回到步骤304；若已完成表格36b中的所有开关选项，就可进行至步骤312。

[0097] 步骤312：比对频道端CH在各次步骤重复下的实际测量结果是否符合表格36b的各预期结果；若是，代表开关sw2与sw3能正常运作。

[0098] 延续图3的说明，请参考图8与图9；图8示意的是依据本发明一实施例而检查开关阵列12的其中之一流程400；在进行步骤104与116时，电子测试系统10可依据流程400检查各连接端VDD[i]所对应的开关sw6[i]与sw7[i]，并检查连接端VSS对应的开关sw6b与sw7b。图9则是流程400进行时的示意图。流程400的主要步骤可描述如下。

[0099] 步骤402：先使开关阵列12中的所有开关开路，再使开关sw5闭合导通。

[0100] 步骤404：对某一给定的足标i控制开关sw1、sw4、sw6[i]与sw7[i]。针对同一足标i，步骤304与后续步骤306、308可重复进行四次，在每次重复时依据表格38来控制开关sw1、sw4、sw6[i]与sw7[i]。也就是说，在对同一对sw6[i]/sw7[i]第一次进行步骤404时，开关sw1、sw4、sw6[i]与sw7[i]均闭合；在第二次进行步骤404时，则使开关sw7[i]改为开路。第三次进行步骤404时，使开关sw7[i]再度改为闭合；第四次进行步骤404时，则使开关sw6[i]由闭合改为开路，开关sw7[i]维持导通。

[0101] 步骤406：使测量机台26于频道端CH馈送电流，例如1mA的电流(1mA为1安培的千分之一)。

[0102] 步骤408：以测量机台26于频道端CH测量电压。步骤404、406与408的各次重复可测试某一对开关sw6[i]与sw7[i]是否能正确运作；图9绘示的即是步骤404、406与408第一次进行时的情形。借着开关sw5、sw4与sw1的闭合导通，测量机台26的频道端CH会经由节点ta导通至节点tc，由节点tc导通至节点nc，并由节点nc导通至节点ne。如此，频道端CH与机台地端GNDt间是否能经由节点n[i]形成回路就会取决于开关sw6[i]与sw7[i]。举例而言，在第一次进行步骤404时，若开关sw6[i]与sw7[i]能正常地受控闭合，节点ne至n[i]与节点n[i]至tb就会被导通，并在频道端CH与机台地端GNDt之间形成低阻抗的回路，使频道端CH测量到的电压趋近0伏。表格38中也列出了测量的预期结果。

[0103] 步骤410：对同一组开关sw6[i]/sw7[i]，若步骤404、406与408的重复次数未达到四次，则重复至步骤404；若已为同一组开关sw6[i]/sw7[i]完成表格38中的所有开关选项，就可进行至步骤412。

[0104] 步骤412：针对同一组开关sw6[i]/sw7[i]，比对各次步骤重复的实际测量结果是否符合表格38中列出的各预期结果；若是，代表这组开关sw6[i]与sw7[i]能正常运作。

[0105] 步骤414：由步骤402进行至412可检查一对sw6[i]与sw7[i]。因为开关阵列12中有Nv对开关sw6[i]与sw7[i]，故可对各对开关sw6[i]与sw7[i]分别进行步骤402至412。在对某一对开关sw6[i]与sw7[i]进行步骤402至412后，若还有其它对开关要检查，则可以更新足标i的值，重复至步骤402。除了对开关sw6[1]至sw6[Nv]与开关sw7[1]至sw7[Nv]中的各组开关sw6[i]与sw7[i]分别进行步骤402至412，也可以针对开关sw6b与sw7b进行步骤402至412，以检查开关sw6b与sw7b是否能正常运作。若所有Nv对开关sw6[i]与sw7[i]以及开关sw6b与sw7b皆已进行步骤402至412，就可进行至步骤414。

[0106] 步骤416：完成流程400。

[0107] 在步骤104(与116)中进行流程200、300与400，就能检查开关阵列12中的各开关sw1至sw4、sw6[1]至sw6[Nv]、sw6b、sw7[1]至sw7[Nv]与sw7b。

[0108] 延续图3的说明，请参考图10与图11；图10示意的是依据本发明一实施例而检查各信号脚位连续性的其中之一流程500；在进行步骤106与110时，电子测试系统10可依据流程500而经由连接端检查芯片20的各对应信号脚位，例如说是经由开关sw8a[j]与sw8b[j，k]对应的连接端S[(j-1)*Nb+k]检查信号脚位sp，如图11所示。流程500的主要步骤可描述如下。

[0109] 步骤502：使开关阵列12中的所有开关开路，再使开关sw5闭合导通。

[0110] 步骤504：使开关sw7[1]至sw7[Nv]与sw7b均闭合导通。

[0111] 步骤506：因为要经由连接端S[(j-1)*Nb+k]检查信号脚位sp，故使连接端S[(j-1)*Nb+k]对应的开关sw8a[j]与sw8b[j，k]导通。

[0112] 步骤508：使测量机台26于频道端CH馈送负电流，例如-0.1mA的电流。

[0113] 步骤510：以测量机台26于频道端CH测量电压。图11绘示的即是针对连接端S[(j-1)*Nb+k]进行步骤506与508的情形。测量机台26的频道端CH会通过开关sw5而经由节点ta导通至节点tc，通过开关sw8a[j]而由节点tc导通至节点p[j]，并通过开关sw8b[j，k]而由节点p[j]导通至连接端S[(j-1)*Nb+k]，并进一步导通至信号脚位sp。在芯片20中，频道端CH馈送的负电流会经由顺向偏压的二极管Db而导通至接地脚位Vss，并经由连接端VSS导通至节点nf；闭合的开关sw7b则将节点nf导通至节点tb乃至于机台地端GNDt。如此，若信号脚位sp的二极管Db是正常的，频道端CH测量到的电压与二极管Db在顺向偏压下的阳极与阴极间跨压应该相符(两者的差异小于一预设容忍值)。相对地，若频道端CH测量到的电压不符合二极管Db的预期跨压，代表信号脚位sp至接地脚位Vss的连续性已发生问题。

[0114] 步骤512：若要检查另一信号脚位，则对该信号脚位重复步骤506至510。举例而言，若某一信号脚位sp2(未示于图)连接于连接端S[(j2-1)*Nb+k2]，则可在步骤506中使对应开关sw8a[j2]与sw8b[j2，k2]闭合，其它各开关sw8a[j](j等于1至Na但不等于j2)及/或各开关sw8b[j，k](j等于1至Na但不等于j2，k等于1至Nb但不等于k2)则开路。利用频道端CH馈送负电流，并比对频道端CH的电压是否符合二极管顺偏的预期跨压，就可检查信号脚位sp2至接地脚位Vss的连续性。若已没有其它要检查的信号脚位，便可进行至步骤514。

[0115] 步骤514：结束流程500。

[0116] 流程500检查的是各信号脚位至接地脚位间的信号连续性。经由一类似的流程，则可检查各信号脚位至电源脚位间的信号连续性。延续图3的说明，请参考图12与图13；图12示意的是依据本发明一实施例而检查各信号脚位连续性的其中之一流程600；在进行步骤106与110时，电子测试系统10可依据流程600而经由连接端检查芯片20的各对应信号脚位，例如说是经由开关sw8a[j]与sw8b[j，k]对应的连接端S[(j-1)*Nb+k]检查信号脚位sp，如图13所示。

[0117] 流程600的步骤602、604、606、610、612与614分别等同于步骤502、504、506、510、512与514；不过，在进行步骤608时，是使测量机台26于频道端CH馈送正电流，例如0.1mA的电流。举例而言，若要检查与连接端S[(j-1)*Nb+k]连接的信号脚位sp，频道端CH馈送的正电流会通过闭合的开关sw5、sw8a[j]与sw8b[j，k]而由节点ta、节点tc、节点p[j]与连接端S[(j-1)*Nb+k]导通至信号脚位sp。在芯片20中，频道端CH馈送的正电流会经由顺向偏压的二极管Da而导通至电源脚位Vdd，并经由电源脚位Vdd对应的连接端VDD[i]导通至节点n[i]。闭合的开关sw7[i]会将节点n[i]导通至节点tb乃至于机台地端GNDt。
因此，若信号脚位sp的二极管Da能正常工作而维持信号脚位sp至电源脚位Vdd的连续性，频道端CH测量到的电压应该符合二极管Da在顺向偏压下的阳极与阴极间跨压。相对地，若由频道端CH测量到的电压不符合二极管Da的预期跨压，代表信号脚位sp至电源脚位Vdd的连续性已发生问题。

[0118] 延续图3的说明，请参考图14与图15；图14示意的是依据本发明一实施例而对各信号脚位进行过度电性应力测试的其中之一流程700；在进行步骤108时，电子测试系统10可依据流程700而对芯片20的各受测信号脚位进行态样32a(图1)的过度电性应力测试，例如说是经由开关sw8a[j]与sw8b[j，k]测试连接端S[(j-1)*Nb+k]对应的信号脚位sp，如图15所示。流程700的主要步骤可说明如下：

[0119] 步骤702：使开关阵列12中的所有开关开路，再使开关swa与swb闭合导通。

[0120] 步骤704：使开关sw1与sw3闭合导通。

[0121] 步骤706：因为要经由连接端S[(j-1)*Nb+k]测试信号脚位sp至接地脚位Vss的过度电性应力，故使连接端S[(j-1)*Nb+k]对应的开关sw8a[j]与sw8b[j，k]导通，并使连接端VSS对应的开关sw6b导通。

[0122] 步骤708：使信号产生器24于信号端ZAP与GND间馈送过度电性应力的测试波形。图15绘示的即是针对连接端S[(j-1)*Nb+k]进行步骤706与708的情形。信号产生器24的信号端ZAP会通过闭合的开关swb而经节点nb导通至节点nd；闭合的开关sw3将节点nd导通至节点tc，闭合的开关sw8a[j]将节点tc导通至节点p[j]，闭合的开关sw8b[j，k]则将节点p[j]导通至连接端S[(j-1)*Nb+1]，进而导通至信号脚位sp。芯片20的接地脚位Vss经由连接端VSS耦接至节点nf，而闭合的开关sw6b、sw1与swa在节点nf、ne、nc与na间导通，使信号端ZAP至GND间的过度电性应力波形能施加于信号脚位sp至接地脚位Vss之间，如态样32a所示。

[0123] 步骤710：若要检查另一信号脚位，则对该信号脚位重复步骤706至708。举例而言，若某一信号脚位sp2(未示于图)连接于连接端S[(j2-1)*Nb+k2]，则可在步骤706中使对应开关sw8a[j2]与sw8b[j2，k2]闭合，其它各开关sw8a[j](j等于1至Na但不等于j2)及/或各开关sw8b[j，k](j等于1至Na但不等于j2，k等于1至Nb但不等于k2)则开路；开关sw6b亦闭合。如此，便能针对信号脚位sp2至接地脚位Vss间的过度电性应力进行测试。若无信号脚位待测试，即可继续至步骤712。

[0124] 步骤712：结束流程700。

[0125] 延续图3的说明，请参考图16与图17；图16示意的是依据本发明一实施例而对各信号脚位进行过度电性应力测试的其中之一流程800；在进行步骤108时，电子测试系统10可依据流程800而对芯片20的各受测信号脚位进行态样32b(图1)的过度电性应力测试，例如说是经由开关sw8a[j]与sw8b[j，k]测试连接端S[(j-1)*Nb+k]对应的信号脚位sp，如图17所示。流程800的主要步骤可说明如下：

[0126] 步骤802：使开关阵列12中的所有开关开路，再使开关swa与swb闭合导通。

[0127] 步骤804：使开关sw2与sw4闭合导通。

[0128] 步骤806：因为要测试接地脚位Vss至信号脚位sp的过度电性应力(态样32b)，故使连接端VSS对应的开关sw6b导通，并使连接端S[(j-1)*Nb+k]对应的开关sw8a[j]与sw8b[j，k]导通。

[0129] 步骤808：使信号产生器24于信号端ZAP与GND间馈送过度电性应力的测试波形。图17绘示的即是针对连接端S[(j-1)*Nb+k]进行步骤806与808的情形。信号产生器24的信号端ZAP会通过闭合的开关swb与sw2而由节点nb、nd导通至节点ne；闭合的开关sw6b则将节点ne导通至节点nf乃至于连接端VSS与接地脚位Vss。芯片20的信号脚位sp则通过闭合的开关sw8b[j，k]与sw8a[j]而自连接端S[(j-1)*Nb+k]导通至节点p[j]与tc；闭合的开关sw4与swa则在节点tc、nc与na间导通至信号端GND。藉此，信号端ZAP与GND间的过度电性应力测试波形就能施加于接地脚位Vss至信号脚位sp之间，如态样32b所示。

[0130] 步骤810：若要测试另一信号脚位，则对该信号脚位重复步骤806至808。若无其它信号脚位待测试，则进行至步骤812。

[0131] 步骤812：结束流程800。

[0132] 延续图3的说明，请参考图18与图19；图18示意的是依据本发明一实施例而对各信号脚位进行过度电性应力测试的其中之一流程900；在进行步骤108时，电子测试系统10可依据流程900而针对芯片20的各受测信号脚位与各电源脚位进行态样34a(图1)的过度电性应力测试，例如说是测试信号脚位sp至电源脚位Vdd的过度电性应力，如图19所示。流程700的主要步骤可说明如下：

[0133] 步骤902：使开关阵列12中的所有开关开路，再使开关swa与swb闭合导通。

[0134] 步骤904：使开关sw1与sw3闭合导通。

[0135] 步骤906：因为要测试信号脚位sp至电源脚位Vdd的过度电性应力，而信号脚位sp与电源脚位Vdd又分别对应连接端S[(j-1)*Nb+k]与连接端VDD[i]，故可使连接端S[(j-1)*Nb+k]对应的开关sw8a[j]与sw8b[j，k]导通，并使连接端VDD[i]对应的开关sw6[i]导通。

[0136] 步骤908：使信号产生器24于信号端ZAP与GND间馈送过度电性应力的测试波形。图19绘示的即是针对连接端S[(j-1)*Nb+k]的信号脚位sp与连接端VDD[i]的电源脚位Vdd进行步骤906与908的情形。闭合的开关swb、sw3、sw8a[j]与sw8b[j，k]将信号产生器24的信号端ZAP经由节点nb导通至节点nd、tc、p[j]、连接端S[(j-1)*Nb+k]乃至于信号脚位sp。闭合的开关sw6[i]、sw1与swa则将芯片20的电源脚位Vdd经由连接端VDD[i]、节点n[i]、ne、nc与na而导通至信号端GND。如此，信号端ZAP至GND间的过度电性应力波形就能施加在信号脚位sp至电源脚位Vdd之间，如态样34a所示。

[0137] 步骤912：若要针对另一信号脚位与另一电源脚位进行过度电性应力测试，则对该信号脚位与该电源脚位重复步骤906至908。举例而言，若某一信号脚位sp2(未示于图)连接于连接端S[(j2-1)*Nb+k2]，其对应的电源脚位(未图示)连接于连接端VDD[i2]，则可在步骤906中使对应开关sw6[i2]、sw8a[j2]与sw8b[j2，k2]闭合，其它各开关sw6[i](i等于1至Nv但不等于i2)、sw8a[j](j等于1至Na但不等于j2)及/或各开关sw8b[j，k](j等于1至Na但不等于j2，k等于1至Nb但不等于k2)则开路；开关sw6b亦开路。若无待测试的信号/电源脚位，则可进行至步骤912。

[0138] 步骤912：结束流程900。

[0139] 延续图3的说明，请参考图20与图21；图20示意的是依据本发明一实施例而对各信号脚位进行过度电性应力测试的其中之一流程1000；在进行步骤108时，电子测试系统10可依据流程1000而对芯片20的某受测信号脚位与某电源脚位进行态样34b(图1)的过度电性应力测试，例如说是针对电源脚位Vdd至信号脚位sp的过度电性应力进行测试，如图21所示。流程1000的主要步骤可说明如下：

[0140] 步骤1002：使开关阵列12中的所有开关开路，再使开关swa与swb闭合导通。

[0141] 步骤1004：使开关sw2与sw4闭合导通。

[0142] 步骤1006：因为要测试电源脚位Vdd至信号脚位sp的过度电性应力，而信号脚位sp与电源脚位Vdd又分别对应连接端S[(j-1)*Nb+k]与连接端VDD[i]，故可使连接端S[(j-1)*Nb+k]对应的开关sw8a[j]与sw8b[j，k]导通，并使连接端VDD[i]对应的开关sw6[i]导通。

[0143] 步骤10010：使信号产生器24于信号端ZAP与GND间馈送过度电性应力的测试波形。图21绘示的即是针对连接端VDD[i]的电源脚位Vdd与连接端S[(j-1)*Nb+k]的信号脚位sp进行步骤1006与10010的情形。闭合的开关swb、sw2与sw6[i]将信号端ZAP自节点nb导通至节点nd、ne、n[i]乃至于连接端VDD[i]与电源脚位Vdd。再者，闭合的开关sw8b[j，k]、sw8a[j]、sw4与swa则将信号脚位sp自连接端S[(j-1)*Nb+k]导通至节点p[j]、tc、nc与na，乃至于信号端GND。因此，信号端ZAP至GND间的过度电性应力波形就能施加在电源脚位Vdd至信号脚位sp之间，如态样34b所示。

[0144] 步骤1010：若要针对另一组电源脚位/信号脚位进行测试，则对该组电源脚位/信号脚位重复步骤1006与10010。若无其它待测的电源脚位/信号脚位，则进行至步骤1012。

[0145] 步骤1012：结束流程1000。

[0146] 由于开关阵列12中的各个开关(包括开关swa、swb、sw1至sw4、sw6[1]至sw6[Nv]、sw7[1]至sw7[Nv]、sw6b、sw7b、sw8a[1]至sw8a[Na]、sw8b[1，1]至sw8b[Na，Nb])的导通与不导通皆可受控于开关控制器14，故电子测试系统10能够自动化地依据过程控制而进行流程100。一实施例中，开关控制器14的接口28由一测试机台(例如说是测量机台26)的数字测试频道接受数字的过程控制指令，此数字过程控制指令可以呈现为数字测试模态(test pattern)。

[0147] 等效而言，电子测试系统10在进行流程200及/或300时，其运作于一切换电路检查模式，以检查切换电路30中的开关sw1至sw4。在进行流程400时，电子测试系统10运作于开关检查模式，以检查各开关sw6[1]至sw6[Nv]、sw6b与sw7[1]至sw7[Nv]、sw7b。在进行流程500及/或600时，电子测试系统10运作于连续性检查模式，检查各信号脚位至接地脚位及/或至电源脚位的信号连续性。当电子测试系统10进行流程700、800、900及/或1000时，其运作于过度电性应力测试模式。

[0148] 总结来说，本发明电子测试系统10以开关阵列12实现对芯片20的自动化过度电性应力测试，开关阵列12尚进一步具有自我检查的功能(如流程200、300与400)。电子测试系统10亦集成了测量机台26的电流电压测量功能。电子测试系统10也能重复用于测试不同种类的芯片20；举例而言，只要更换电子测试系统10的插槽18与电路板16，就能用同一开关阵列12测试另一种脚位配置的芯片。如此，便能大幅降低芯片测试的成本。电子测试系统10能针对高脚位数(high pin count)的芯片进行多样化、可规划的测试，以满足不同的测试需求。本发明电子测试系统10还可避免人工测试的错误，并有效降低高脚位数芯片的测试时间。开关阵列12的自我检查功能可在过度电性应力测试前后确认各开关是否能正常运作。电子测试系统10可在过度电性应力测试前先对各信号脚位进行电流电压的连续性检查(如流程500及/或600)，以确保过度电性应力测试是有效的(即各信号脚位在过度电性应力测试前是正常的)。在过度电性应力测试后，电子测试系统10可再度进行连续性检查，以检查各信号脚位的连续性是否因过度电性应力的施加而遭破坏，据此便可得知各信号脚位是否通过过度电性应力测试。连续性检查的检查结果也能被自动记录下来以作为分析之用。

[0149] 综上所述，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本发明的保护范围当视所附的权利要求范围所界定者为准。