可研磨的硅酮弹性体组合物及其用途

摘要

本发明涉及可交联的硅酮弹性体组合物，其包含(E)35-80重量%的至少一种选自以下组中的化合物：非增强性填料、支化硅树脂或它们的混合物。

权利要求

1.粘合剂用于固定工件的用途，所述工件在粘合剂固化后被磨砂或抛光，所述用途的特征在于，所述粘合剂是可交联的硅酮弹性体组合物，其包含：(E)35-80重量%的至少一种选自以下组中的化合物：非增强性填料、支化硅树脂或它们的混合物，-1 -1

所述可交联的硅酮弹性体组合物在室温下在1s 和100s 的剪切速率下的动态粘度比率为不大于1.2，并且交联的硅橡胶依据DIN53505的肖氏A硬度为30-95，依据ASTM D624-B-91的抗撕裂传播性不大于4N/mm，依据DIN53504-85S1的断裂伸长率不大于150%，依据2

DIN53504-85S1的拉伸强度不大于3N/mm。

2.如权利要求1所述的用途，特征在于所述可交联的硅酮弹性体组合物是加成交联组合物。

3.如权利要求1所述的用途，特征在于所述可交联的硅酮弹性体组合物是缩合交联组合物。

4.如权利要求1所述的用途，特征在于所述可交联的硅酮弹性体组合物是过氧化物交联组合物。

5.如权利要求2所述的用途，特征在于所述加成交联的硅酮弹性体组合物，除了(E)还包含以下组分：(A)20-60重量%含有具有脂族碳-碳重键的基团的直链化合物，(B)1-10重量%具有Si-键接的氢原子的直链有机聚硅氧烷，或者代替(A)和(B)的(C)30-60重量%含有具有脂族碳-碳重键的SiC-键接的基团以及Si-键接的氢原子的直链有机聚硅氧烷，和(D)至少一种氢化硅烷化的催化剂。

说明书

可研磨的硅酮弹性体组合物及其用途

[0001] 本发明涉及基于硅酮弹性体组合物的产品配制物，用于将待磨砂或抛光的工件暂时粘合到支撑基底上，所述硅酮弹性体组合物在固化后能够磨砂或抛光。

[0002] 对于磨砂操作，工件必须被机械地固定。在高价格的工件如宝石、光学透镜、艺术品或半导体晶片的情况下，所述固定会对工件造成频繁损坏，或者固定没有显示出预期的稳定性。因此需要替代固定的方法。一种可能性是使用暂时的粘合剂粘合而固定工件。由于在磨砂或抛光的操作期间，不可避免的可能性是磨砂装置可以与粘合剂接触，所以粘合剂也必须能够被磨砂，这是因为若非如此，例如材料将破裂，或者磨砂装置将被弄脏或损坏。此外，在高至300°C以上的温度下，需要良好的温度稳定性以经受由磨砂或抛光造成的磨擦，以及温度增加。此外，由于工件的下游加工步骤可能在高温范围内进行，温度稳定性是必要的。化学稳定性也是该类粘合剂的重要性质，例如对于清洁化合物的稳定性。

[0003] 此外，为了例如使污染和对健康的危害降至最小并且使工件得以合适的使用，挥发性副产物的最少释放以及非交联的硅酮弹性体组合物的粘度是重要的。此外，在磨砂或抛光以后，必须可以容易地且尽近可能没有残渣地将其由工件上除去。

[0004] 本发明的目的因此是提供用于固定工件的合适粘合剂，所述粘合剂在固化以后可以磨砂或抛光，并且对温度稳定，化学稳定且易于施用，并且可以从工件上没有问题地除去，没有损坏或弄脏工件或磨砂或抛光装置。

[0005] 该目的借助本发明的可交联的硅酮弹性体组合物而实现，其包含(E)35-80重量%的至少一种选自非增强性填料、支化硅树脂或其混合物的化合物。

[0006] 在本发明的硅酮弹性体组合物进行交联以后，交联的硅橡胶依据DIN53505的肖氏A硬度为30-95，依据ASTM D624-B-91的抗撕裂传播性不大于4N/mm，优选不大于3N/mm，依据DIN53504-85S1的断裂伸长率不大于150%，优选不大于100%，并且依据DIN53504-85S12 2
的拉伸强度不大于3N/mm，优选2N/mm。

[0007] 非增强性填料(E)为基本不改善交联硅橡胶的机械强度的那些填料，所述机械强度例如抗撕裂传播性、断裂伸长率和拉伸强度。此时，对本发明必要的是它们在硅酮弹性体组合物中的存在量应使在交联的硅橡胶中它们产生上述的机械强度值，而对于硅橡胶这些通常较差。

[0008] 本发明的硅酮弹性体组合物可以为缩合交联、加成交联或者过氧化物交联的组合物，这些在本领域中是已知的。优选它们为加成交联的硅酮弹性体组合物。

[0009] 除(E)之外，加成交联的硅酮弹性体组合物包含：

[0010] (A)20-60重量%含有具有脂族碳-碳重键的基团的直链化合物，优选35-50重量%的(A)；

[0011] (B)1-10重量%具有Si-键接的氢原子的直链有机聚硅氧烷，优选2-8重量%的(B)；

[0012] 或者代替(A)和(B)

[0013] (C)30-60重量%含有具有脂族碳-碳重键的SiC-键接的基团以及Si-键接的氢原子的直链有机聚硅氧烷，优选40-55重量的(C)，

[0014] (D)至少一种氢化硅烷化的催化剂。

[0015] 本发明的硅橡胶通过将本发明的硅酮弹性体组合物进行交联而制备。

[0016] 本发明的硅酮弹性体组合物的优点是，由于依据DIN53505的肖氏A硬度为30-95，优选40-80，并且由于上述的机械值，在将组合物固化之后，它们可以磨砂和/或抛光，因此工件不会断裂或破坏。此外，可以通过常规工业技术(例如喷涂、印刷、浸渍、旋涂)将其施加，而且可以使用合适的技术与工件分开，而且在希望的时间点没有残留。

[0017] 此外，它们具有近似牛顿流体行为，具有小的剪切变稀(在零剪切下非凝胶态)，以确保在计划的暂时粘合区施加均匀的膜厚度。本发明的硅酮弹性体组合物在室温下-1 -1在1s 和100s 的剪切速率下的动态粘度比率为不大于3。优选不大于2，优选不大于-1
1.2。本发明的非交联硅酮弹性体组合物在室温下在1s 的剪切速率下的动态粘度为
10-20000mPa.s，优选50-10000mPa.s。

[0018] 此外，它们具有极低比例的挥发性成分，以便在机械加工过程中防止污染和起泡的情况。这里，在热失重分析(TGA)中固化的硅橡胶的质量差-以10K/min的升温速率至300°C，且在30ml/min的空气或氮气流下-在室温和300°C之间为不大于2重量%，优选
1重量%，且更优选0.5重量%。此外，它们在随后形成挥发性成分的速率很低。

[0019] 交联的硅酮弹性体组合物具有高温稳定性，>250°C超过数小时，且在峰值情况下高至>300。

[0020] 本发明的可交联硅酮弹性体组合物的优点在于，它们可以以简单方法使用易市购的原料制备，因此是经济的。本发明的可交联组合物的另一个优点在于作为单组分的配制物，在25°C和环境压力下，它们具有高的储存稳定性并且仅在升高的温度下快速交联。本发明的硅酮组合物的优点在于，在两组分的配制物的情况下，将两种组分混合以后，它们形成可交联的硅酮组合物，其加工性能在25°C和环境压力下保持很长的时间，换句话说，具有极长的贮存期，并且仅在升高的温度下进行快速交联。

[0021] 本发明的组合物可以是单组分的硅酮组合物或者两组分的硅酮组合物。在后者的情况下，本发明的组合物的两组分可以包含任何希望的组合的所有成分，通常条件是一个组分不同时含有具有脂族重键的硅氧烷、具有Si-键接氢的硅氧烷和催化剂，换句话说，基本不同时含有成分(A)、(B)、和(D)或(C)和(D)。然而，优选本发明的组合物为单组分组合物。本发明的单组分硅酮弹性体组合物通过依据现有技术将所有成分混合而制备。

[0022] 选择本发明的加成交联组合物中的化合物(A)和(B)或(C)，如已知的，这样可以进行交联。因此，例如化合物(A)具有至少两个脂族不饱和基团，并且(B)具有至少三个Si-键接的氢原子，或者化合物(A)具有至少三个脂族不饱和基团且硅氧烷(B)具有至少两个Si-键接的氢原子，或者代替化合物(A)和(B)，使用含有上述比例的脂族不饱和基团和Si-键接的氢原子的硅氧烷(C)。还可以为脂族不饱和基团和Si-键接的氢原子为上述比例的(A)和(B)和(C)的混合物。

[0023] 本发明使用的化合物(A)可以包含优选具有至少两个脂族不饱和基团的不含硅的有机化合物，或者优选具有至少两个脂族不饱和基团的直链有机硅化合物或者它们的混合物。

[0024] 不含硅的有机化合物(A)的实例为1,3,5-三乙烯基环己烷、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、7-甲基-3-亚甲基-1,6-辛二烯、2-甲基-1,3-丁二烯、1,5-己二烯、1,7-辛二烯、4,7-亚甲基-4,7,8,9-四氢茚、甲基环戊二烯、5-乙烯基-2-降冰片烯、二环[2.2.1]-2,5-庚二烯、1,3-二异丙烯基苯、含乙烯基的聚丁二烯、1,4-二乙烯基环己烷、1,3,5–三烯丙基苯、1,3,5-三乙烯基苯、1,2,4-三乙烯基环己烷、1,3,5三异丙烯基苯、
1,4-二乙烯基苯、3-甲基-1,5-庚二烯、3-苯基-1,5-己二烯、3-乙烯基-1,5–己二烯和
4,5-二甲基-4,5-二乙基-1,7-辛二烯、N,N'-亚甲基双丙烯酰胺、1,1,1-三(羟甲基)丙烷三丙烯酸酯、1,1,1-三(羟甲基)丙烷三甲基丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、二烯丙基醚、二烯丙基胺、二烯丙基碳酸酯、N,N’-二烯丙基脲、三烯丙基胺、三(2-甲基烯丙基)胺、2,4,6-三烯丙基氧-1,3,5-三嗪、三烯丙酯-s-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、二烯丙基丙二酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚(丙二醇)甲基丙烯酸酯。

[0025] 本发明的硅酮组合物优选包含至少一种脂族不饱和的直链有机硅化合物作为成分(A)，可以使用至今已经用于加成交联组合物中的所有脂族不饱和的直链有机硅化合物，例如具有脲链段的硅酮嵌段共聚物、具有酰胺链段和/或酰亚胺链段和/或酯-酰胺链段和/或聚苯乙烯链段和/或硅亚芳基链段和/或碳硼烷链段的硅酮嵌段共聚物、以及具有醚基的硅酮接枝共聚物。

[0026] 作为含有具有脂族碳-碳重键的SiC-键接的基团的有机硅化合物(A)，优选使用由通式(II)的单元组成的直链有机聚硅氧烷：

[0027] RaR1bSiO(4-a-b)/2 (II)

[0028] 其中：

[0029] R彼此独立地、相同或者不同，代表不含脂族碳-碳重键的有机或无机基团，[0030] R1彼此独立地、相同或者不同，代表一价的、取代或未取代、具有至少一个脂族不饱和重键的SiC-键接的烃基，

[0031] a为1，2或3，并且

[0032] b为1或2，

[0033] 条件是a+b之和小于或等于3，并且每个分子有至少2个基团R1。

[0034] 基团R可以含有一价或多价的基团，其中多价基团（例如二价、三价和四价基团）例如连接两个或更多个（例如两个、三个或四个）式(II)的硅烷氧单元。

[0035] R的其他实例为一价基团-F、-Cl、-Br、OR2、CN、-SCN、-NCO，和SiC-键接的、取代或未取代的可由氧原子或-C(O)-基团间断的烃基、以及依据式(II)的两端为Si-键接的二价基团。若基团R包含SiC-键接的取代烃基，则优选的取代基为卤素原子、含磷基团、氰2 2 2 2 2 2 2 2
基、-OR、-NR、-NR2、-NR-C(O)-NR2、-C(O)-NR2、-C(O)R、-C(O)OR、-SO2-Ph和-C6F5。这
2
里R 彼此独立地，相同或不同，代表氢原子或具有1-20个碳原子的烃基，Ph为苯基。

[0036] 基团R的实例为烷基，例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基、叔戊基、诸如正己基的己基、诸如正庚基的庚基、诸如正辛基和异辛基的辛基，例如2,2,4-三甲基戊基、诸如正壬基的壬基、诸如正癸基的癸基、诸如正十二烷基的十二烷基、和诸如正十八烷基的十八烷基，环烷基，诸如环戊基、环己基、环戊基和甲基环己基，芳基，诸如苯基、萘基、蒽基和菲基，烷基芳基，诸如邻、间、对甲苯基、二甲苯基和乙基苯基，和芳基烷基，诸如苯甲基、α-和β-苯基乙基。

[0037] 取代基团R的实例为卤代烷基，例如3,3,3-三氟正丙基、2,2,2,2’,2’,2’-六2 2
氟异丙基、七氟异丙基，卤代芳基，例如邻、间和对氯苯基、-(CH2)-N(R)C(O)NR2、-(CH2)
2 2 2 2
n-C(O)NR2、-(CH2)n-C(O)R、-(CH2)n-C(O)OR、-(CH2)n-C(O)NR2、-(CH2)-C(O)-(CH2)mC(O)CH
2 2 2
3、-(CH2)-O-CO-R、-(CH2)-NR-(CH2)m-NR2、-(CH2)n-O-(CH2)mCH(OH)CH2OH、-(CH2)n(OCH2CH2)
2 2
mOR、-(CH2)n-SO2-Ph、和-(CH2)n-O-C6F5，其中R 和Ph具有以上的定义，并且n和m为相同或不同的0-10之间的整数。

[0038] 作为式(II)的两端均为Si-键接的二价基团的R的实例为由以上基团的一价实例而衍生的那些，而另一个键通过氢原子的取代；这里基团的实例为-(CH2)-、-CH(CH3)-、-C(CH3)2-、-CH(CH3)-CH2-、-C6H4-、-CH(Ph)-CH2-、-C(CF3)2-、-(CH2)n-C6H4-(CH2)n-、-(CH2)n-C6H4-C6H4-(CH2)n-、-(CH2O)m、(CH2CH2O)m、-(CH2)n-Ox-C6H4-SO2-C6H4-Ox-(CH2)n-，其中x为0或1，并且Ph、m和n具有上述的定义。

[0039] 基团R优选包含一价、SiC-键接的、不含脂族碳-碳重键的具有1-18个碳原子的任选取代的烃基，更优选一价、SiC-键接的、不含脂族碳-碳重键的具有1-6个碳原子的烃基，并且更特别是甲基或苯基。

[0040] 基团R1可以为任何希望的可与SiH-官能化合物进行加成反应(氢化硅烷化)的1 2
基团。若基团R 包含SiC-键接的取代烃基，优选的取代基为卤素原子、氰基和–OR，其中
2
R 具有上述定义。

[0041] 基团R1优选包含具有2-16个碳原子的烯基和炔基，例如乙烯基、烯丙基、甲基烯丙基、1-丙烯基、5-己烯基、乙炔基、丁二烯基、己二烯基、环戊烯基、环戊二烯基、环己烯基、乙烯基环己基乙基、二乙烯基环己基乙基、降冰片烯基、乙烯基苯基、苯乙烯基，特别优选使用乙烯基、烯丙基和己烯基。

[0042] 成分(A)的分子量可以在宽的范围内变化，例如102和106g/mol之间。因此，成分(A)例如可以为烯基-官能的较低分子量的低聚硅氧烷，例如1,2-二乙烯基四甲基二硅氧5
烷，或者可以是具有分子量例如为10g/mol(借助NMR测定的数均分子量)的高聚物聚二甲基硅氧烷，其在链内或者链端具有Si-键接的乙烯基。

[0043] 作为有机硅化合物(B)，可以使用所有至今已经用于加成可交联组合物中的氢-官能的有机硅化合物。

[0044] 作为含有Si-键接的氢原子的有机聚硅氧烷(B)，优选使用由通式(III)的单元组成的直链有机聚硅氧烷：

[0045] RcHdSiO(4-c-d)/2 (III)

[0046] 其中：

[0047] R具有上述定义，

[0048] c为0、1、2或3，并且

[0049] d为0、1或2，

[0050] 条件是c+d之和小于或等于3，并且每个分子上具有至少两个Si-键接的氢原子。

[0051] 用于本发明的有机聚硅氧烷(B)优选含有基于有机聚硅氧烷(B)的总重量为0.04-1.7重量%的Si-键接的氢。

[0052] 成分(B)的分子量同样可以在宽的范围内变化，例如102和106g/mol之间。因此，成分(B)可以为SiH-官能的较低分子量的低聚硅氧烷，例如四甲基二硅氧烷，或者可以是高聚物的聚二甲基硅氧烷，其在链段中间或者链端具有SiH基团，或者含有SiH基团的硅树脂。

[0053] 形成成分(B)的分子的结构并不固定；尤其是具有较高分子量即低聚或聚合的含SiH的硅氧烷的结构，可以为直链的。直链聚硅氧烷(B)优选由式R3SiO1/2、HR2SiO1/2、HRSiO2/2和R2SiO2/2的单元组成，R具有上述定义。

[0054] 当然，还可以使用满足成分(B)条件的不同硅氧烷的混合物。更具体而言，形成成分(B)的分子除了必须的SiH基团以外，还可以任选包含脂族不饱和基团。特别优选使用低分子量、SiH-官能的化合物，例如四(二甲基甲硅烷氧基)硅烷和四甲基环四硅氧烷，以及较高分子量、含SiH-的硅氧烷，例如在25°C下粘度为10-10000mPa.s的聚(氢甲基)硅氧烷和聚(二甲基-氢甲基)硅氧烷或者含SiH-的类似物，其中某些甲基由3,3,3-三氟丙基或苯基取代。

[0055] 成分(B)在本发明的可交联硅酮组合物中的优选存在量应使SiH基团与脂族不饱和基团(A)的摩尔比为0.1-20，更优选1.0-5.0。本发明所用的组分(A)和(B)为市购产品和/或可以通过化学中的常规方法而制备。

[0056] 代替组分(A)和(B)，本发明的硅酮组合物可以包含同时含有脂族碳-碳重键和Si-键接的氢原子的直链有机聚硅氧烷(C)。本发明的硅酮组合物还可以包含所有这三个组分(A)、(B)和(C)。

[0057] 若使用硅氧烷(C)，它们优选为由通式(IV)、(V)和(VI)单元组成的硅氧烷：

[0058] RfSiO4/2 (IV)

[0059] RgR1SiO3-g/2 (V)

[0060] RhHSiO3-h/2 (VI)

[0061] 其中

[0062] R和R1具有上述的定义，

[0063] f为1、2或3，

[0064] g为1或2，并且

[0065] h为1或2，

[0066] 条件是每个分子具有至少2个R1基团和至少2个Si-键接的氢原子。

[0067] 所述有机聚硅氧烷(C)在25°C下的平均粘度优选0.01-500000Pa.s，更优选0.1-100000Pa.s。所述有机聚硅氧烷(C)可以通过化学中的常规方法制备。

[0068] 作为氢化硅烷化催化剂(D)，可以使用本领域中已知的所有组分。组分(D)可以为铂族金属，例如铂、铑、钌、钯、锇或铱，有机金属化合物或者其组合物。组分(D)的实例为诸如六氯铂（IV）酸、二氯化铂、乙酰丙酮铂的化合物，以及所述化合物在基质中或在核-壳型结构中封装的复合物。所述低分子量的有机聚硅氧烷的铂复合物包括1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷与铂的复合物。此外，实例为铂-亚磷酸酯复合物、铂-膦复合物或烷基-铂复合物。这些化合物可以封装在树脂基质中。

[0069] 组分(D)的浓度应足以催化组分(A)和(B)在曝露下的氢化硅烷化反应，以产生在所述方法中所需的热量。取决于组分的总重量，组分(D)的量可以为0.1-1000百万分之份(ppm)，0.5-100ppm或者1-25ppm的铂族金属。若铂族金属成分低于1ppm，则固化速率可能低。使用大于100ppm的铂族金属是不经济的或者可能降低组合物的稳定性。

[0070] 成分(E)选自非增强性填料、支化的硅树脂或其混合物，其中所述非增强性填料例如碳酸钙、氧化铁、氧化铝、水合氧化铝、二氧化钛、硅质土、石英、硫酸钙等。

[0071] 如果(E)包含非增强性填料，优选氧化铝。

[0072] 非增强性填料(E)的粒径小于100μm，优选小于80μm，更尤其小于60μm。

[0073] 作为成分(E)，本发明的硅酮组合物优选包含支化的硅树脂，其包含通式(VII)、(VIII)和(IX)的单元：

[0074] RnSiO4/2 (VII)

[0075] RkR1lSiO(4-k-l)/2 (VIII)

[0076] RoHSiO3-o/2 (IX)

[0077] 其中：

[0078] R和R1彼此独立地具有上述定义，

[0079] n为0、1、2或3，

[0080] k为0、1或2，

[0081] l为0、1或2，并且

[0082] o为0、1或2，

[0083] 条件是每个分子中至少存在一个T或Q单元。

[0084] 形成成分(E)的分子的结构也不固定；具体而言，较高分子量的结构-即低聚或高聚的-硅氧烷可以为支化型或者类树脂型、类网络型。支化型和类网络型的聚硅氧烷还包1
含三官能和/或四官能的单元，其中优选式HSiO3/2、RSiO3/2、RSiO3/2和SiO4/2的那些，并且
1
R和R 具有以上定义。当然，还可以使用满足成分(E)标准的不同硅树脂的混合物。

[0085] 本发明的硅酮弹性体组合物可以任选包含至今用于制备加成-可交联组合物的所有其他添加剂。可在本发明的硅酮组合物中用作组分的增强性填料(F)为BET表面积为2
至少50m/g的热解法或沉淀的二氧化硅，以及碳黑和活性炭，例如炉黑和乙炔黑，优选BET
2
表面积为至少50m/g的热解法或沉淀的二氧化硅。所述二氧化硅填料可以为亲水性的或者可以通过已知方法而疏水化。若加入亲水性填料，则需要添加疏水剂。在本发明的可交联组合物中的活性增强性填料的量为0-70重量%，优选0-50重量%。

[0086] 本发明的硅酮弹性体组合物可以任选包含其他比例高至70重量％，优选0.0001重量％-40重量％的其他添加剂(G)作为成分。这些添加物可以为增强性填料、杀菌剂、香料、流变添加剂、腐蚀抑制剂、氧化抑制剂、光稳定剂、阻燃剂、以及影响电性能的试剂、分散助剂、溶剂、增粘剂、颜料、染料、增塑剂、有机聚合物、热稳定剂等。它们包括诸如粘土、锌钡白、碳黑、石墨、金属氧化物、金属碳酸盐、金属硫酸盐、金属羧酸盐、金属粉尘、纤维、如玻璃纤维、塑料纤维、塑料粉末、金属粉尘、染料颜料等的添加剂。

[0087] 此外，这些填料可以为导热型或导电型。导热型填料的实例为氮化铝、钛酸钡、氧化铍、氮化硼、金刚石、石墨、氧化镁、诸如铜、金、银或镍的颗粒金属、碳化硅、碳化钨、氧化锌以及其组合。导热型填料在现有技术中是已知的，并且可以市购。可以使用具有不同粒径和不同粒径分布的填料的组合。

[0088] 本发明的硅酮弹性体组合物可以任选额外包含溶剂(H)。然而，整体而言，必须确保该溶剂对系统没有不利影响。合适的溶剂在现有技术中是已知的并且可以市购。所述溶剂例如可以是具有3-20个碳原子的有机溶剂。溶剂的实例包括脂族烃类，例如壬烷、十氢化萘、十二烷；芳族烃类，例如均三甲苯、二甲苯和甲苯；酯类，例如乙酸乙酯和丁内酯；醚类，例如正丁基醚和聚乙二醇单甲基醚；酮类，例如甲基异丁基酮和甲基戊基酮；硅酮液，例如直链、支化和环状聚二甲基硅氧烷，以及这些溶剂的组合。具体溶剂在本发明的硅酮弹性体组合物中的最佳浓度可以借助常规试验而易于确定。取决于化合物的重量，溶剂的量可以为0％-95％，或者1％-95％。

[0089] 作为另一个任选的组分(K)，可以添加抑制剂和稳定剂。它们用作建立本发明硅酮组合物的加工寿命、起始温度和交联速率。这些抑制剂和稳定剂在加成-可交联组合物的领域中是众所周知的。常规抑制剂的实例为炔醇，诸如1-乙炔基-1-环己醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、和3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-甲基-1-十二炔-3-醇，诸如1,3,5,7-四乙烯基四甲基四环硅氧烷的聚甲基乙烯基硅氧烷，具有甲基乙烯基-SiO1/2基团和/或R2乙烯基SiO1/2端基的低分子量硅油，诸如二乙烯基四甲基二硅氧烷、四乙烯基二甲基二硅氧烷，氰脲酸三烷基酯，马来酸烷基酯，诸如马来酸二烯丙基酯、马来酸二甲酯和马来酸二乙酯，富马酸烷基酯，诸如富马酸二烯丙基酯和富马酸二乙酯，有机氢过氧化物，诸如氢过氧化异丙苯、叔丁基氢过氧化物、蒎烷氢过氧化物，有机过氧化物，有机亚砜化物，有机胺，二胺和酰胺，膦和亚磷酸酯，腈类，三唑，二氮丙啶和肟。这些抑制剂添加剂(K)的作用取决于其化学结构，而且必须分别确定浓度。优选，所添加的抑制剂和抑制剂混合物基于混合物的总重量的比例为0.00001-5%，优选0.00005-2%，更优选0.0001-1%。实施例：

[0090] 在下述实施例中，除非另有说明，所有的份和百分比均以重量计。除非另有说明，下面的实施例在环境气氛的压力下，换句话说，大约在1000hPa下，并且在室温下，换句话说，在约20°C，或者在反应物在室温下混合时，没有额外的加热或冷却的温度下而进行。-1
在下文中，所有粘度涉及在20°C的温度下和1s 的剪切速率下的动态粘度。下面的实施例阐述本发明，而不具有任何限制性的作用。所有实施例给出交联产物的整体组成，无论它们作为单组分的组合物配制，或作为两组分组合物配制，对上下文没有影响。

[0091] 所用缩写如下：

[0092] Cat. 铂催化剂

[0093] Ex. 发明实施例

[0094] CEx. 对比实施例

[0095] No. 数字

[0096] PDMS 聚二甲基硅氧烷

[0097] 重量% 重量百分比

[0098] 肖氏A 依据DIN53505的硬度

[0099] TPR 依据ASTM D624-B-94的以N/mm计的抗撕裂传播性

[0100] EB 依据DIN53504-85S1的以%计的断裂伸长率

[0101] TS 依据DIN53504-85S1的以N/mm2计的拉伸强度

[0102] 在如下实施例中，所用铂催化剂为铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷的配合(Karstedt催化剂)。

[0103] 在如下实施例中，所述SiH梳状交联剂具有30-400mPa·s的动态粘度。

[0104] 实施例1：硅酮弹性体组合物1

[0105] 22重量%粘度为200mPa·s的乙烯基-封端的直链PDMS

[0106] 20重量%粘度为20000mPa·s的乙烯基-封端的直链PDMS

[0107] 54重量%最大粒径为80μm的球形氧化铝

[0108] 4重量%具有0.17重量%的氢含量的直链SiH梳状交联剂

[0109] 100ppm的1-乙炔基环己醇

[0110] 10ppm铂催化剂，基于金属。

[0111] 实施例2：硅酮弹性体组合物2

[0112] 34重量%粘度为200mPa·s的乙烯基-封端的直链PDMS

[0113] 60重量%含有乙烯基的MQ树脂

[0114] 6重量%具有0.5重量%的氢含量的直链SiH梳状交联剂

[0115] 200ppm1-乙炔基环己醇

[0116] 10ppm铂催化剂，基于金属。

[0117] 实施例3：硅酮弹性体组合物3

[0118] 30重量%粘度为200mPa·s的乙烯基-封端的直链PDMS

[0119] 65重量%乙烯基-官能的MQ树脂

[0120] 5重量%具有0.7重量%的氢含量的直链SiH梳状交联剂

[0121] 100ppm1-乙炔基环己醇

[0122] 10ppm铂催化剂，基于金属。

[0123] 实施例4：硅酮弹性体组合物4

[0124] 45重量%粘度为1000mPa·s的乙烯基-封端的直链PDMS

[0125] 50重量%非官能的MQ树脂

[0126] 5重量%具有0.35重量%的氢含量的直链SiH梳状交联剂

[0127] 100ppm1-乙炔基环己醇

[0128] 10ppm铂催化剂，基于金属。

[0129] 实施例5：硅酮弹性体组合物5

[0130] 45重量%粘度为200mPa·s的乙烯基-封端的直链PDMS

[0131] 55重量%最大粒径为50μm的碳酸钙

[0132] 4重量%具有0.35重量%的氢含量的直链SiH梳状交联剂

[0133] 100ppm1-乙炔基环己醇

[0134] 10ppm铂催化剂，基于金属

[0135] 实施例6：硅酮弹性体组合物6

[0136] 41重量%粘度为200mPa·s的乙烯基-封端的直链PDMS

[0137] 58重量%最大粒径为100μm的二氧化钛

[0138] 1重量%过氧化物交联剂

[0139] 实施例7：硅酮弹性体组合物7

[0140] 41重量%粘度为1000mPa·s的OH-封端的直链PDMS

[0141] 55重量%最大粒径为80μm的氧化铝

[0142] 4重量%烷氧基硅烷交联剂

[0143] 500ppm缩合催化剂

[0144] 对比实施例8：硅酮弹性体组合物8