电连接器组件及其制造方法

摘要

本发明揭示一种电连接器组件，其包括外部电路板及安装在外部电路板上的电连接器，所述电连接器包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子及安装于绝缘本体上的屏蔽片，所述绝缘本体包括安装到外部电路板上的安装面及可供对接连接器插入的对接插口，所述屏蔽片设有可表面焊接至外部电路板上的焊接部及沿着焊接部向下延伸的若干焊脚，所述外部电路板包括若干收容前述焊脚的通孔以及与屏蔽片之焊接部相焊接的导电片，当所述电连接器焊接于外部电路板时，所述焊接部与外部电路板形成一定长度的焊接线，以尽可能完整地将前述对接插口屏蔽隔离。

权利要求

1.一种电连接器组件，其包括外部电路板及安装在外部电路板上的电连接器，所述电连接器包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子及安装于绝缘本体上的屏蔽片，所述绝缘本体包括安装到外部电路板上的安装面及可供对接连接器插入的且并列设置的若干对接插口，其特征在于：所述屏蔽片设有可表面焊接至外部电路板上的焊接部及沿着焊接部向下延伸的若干焊脚，所述外部电路板包括若干收容前述焊脚的通孔以及与屏蔽片之焊接部相焊接的导电片，当所述电连接器焊接于外部电路板时，所述焊接部与外部电路板形成一定长度的焊接线，以尽可能完整地将前述对接插口屏蔽隔离，所述相邻对接插口之间设有前后方向延伸的侧壁，所述屏蔽片包括固定于前述侧壁的内屏蔽片。

2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述内屏蔽片包括竖直延伸的前侧边、与前侧边平行相对的后侧边、连接前侧边与后侧边的底侧边及顶侧边，所述顶侧边与后侧边设有若干凸起，所述屏蔽片还包括包覆绝缘本体之外屏蔽片，所述凸起穿过外屏蔽片。

3.如权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于：所述内屏蔽片靠近前侧边处设有凹陷部，以使得绝缘本体相邻对接插口之间有适当强度的机械连接。

4.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：该等焊脚呈一列排布且为垂直外部电路板的方向设置。

5.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述通孔与导电片同排设置。

6.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述通孔贯通所述导电片。

7.一种电连接器组件的制造方法，该方法包括以下步骤：

步骤一：提供一屏蔽片，所述屏蔽片设有底侧边及沿着底侧边向下延伸之焊脚，所述底侧边设有焊接部；

步骤二：提供一绝缘本体，将前述屏蔽片固定至绝缘本体，所述绝缘本体具有并列设置的若干对接插口，相邻对接插口之间设有前后方向延伸的侧壁，所述屏蔽片包括固定于前述侧壁的内屏蔽片；

步骤三：提供一外部电路板，所述外部电路板设有若干通孔以及与前述焊接部相焊接的导电片，并在所述导电片上加涂锡膏；

步骤四：将屏蔽片之焊脚与所述通孔配合，并通过锡膏熔接将所述屏蔽片表面焊接至外部电路板。

8.如权利要求7所述的电连接器组件的制造方法，其特征在于：所述通孔与导电片同排设置。

9.如权利要求7所述的电连接器组件的制造方法，其特征在于：所述通孔贯通所述导电片。

说明书

电连接器组件及其制造方法

[0001] 【技术领域】

[0002] 本发明是关于一种电连接器组件及其制造方法，尤其涉及电连接器组件中屏蔽片与外部电路板的配合。

[0003] 【背景技术】

[0004] 与本发明相关的现有技术请参照2011年6月15日公告的公告号为CN101527409B的中国专利，该电连接器可安装于外部设备的电路板上，所述电连接器包括绝缘本体、安装于绝缘本体内的若干导电端子、及安装于绝缘本体内的接地片，所述接地片包括第一及第二接地片，该第一接地片设有与前述电路板连接的若干接地脚，该第二接地片与所述第一接地片相连接，并通过所述第一接地片接地。

[0005] 上述电连接器安装至外部电路板时，连接质量较差且接地效果不好。因此，有必要对现有的技术进行改进以克服上述缺陷。

[0006] 【发明内容】

[0007] 本发明所要解决的技术问题在于：提供一种电连接器组件，实现屏蔽片与外部电路板表面焊接，提高接地效果。

[0008] 为解决以上技术问题，本发明采用如下技术方案：一种电连接器组件，其包括外部电路板及安装在外部电路板上的电连接器，所述电连接器包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子及安装于绝缘本体上的屏蔽片，所述绝缘本体包括安装到外部电路板上的安装面及可供对接连接器插入的对接插口，所述屏蔽片设有可表面焊接至外部电路板上的焊接部及沿着焊接部向下延伸的若干焊脚，所述外部电路板包括若干收容前述焊脚的通孔以及与屏蔽片之焊接部相焊接的导电片，当所述电连接器焊接于外部电路板时，所述焊接部与外部电路板形成一定长度的焊接线，以尽可能完整地将前述对接插口屏蔽隔离。

[0009] 相较于现有技术，本发明之电连接器组件通过屏蔽片设有可表面焊接至外部电路板上的焊接部及沿着焊接部向下延伸的若干焊脚，有效的提高了接地效果和焊接的质量。

[0010] 具体实施结构如下：

[0011] 所述绝缘本体具有若干并列设置的对接插口，相邻对接插口之间设有前后方向延伸的侧壁，所述屏蔽片包括固定于前述侧壁的内屏蔽片。

[0012] 所述内屏蔽片包括竖直延伸的前侧边、与前侧边平行相对的后侧边、连接前侧边与后侧边的底侧边及顶侧边，所述顶侧边与后侧边设有若干凸起，所述屏蔽片还包括包覆绝缘本体之外屏蔽片，所述凸起穿过外屏蔽片。

[0013] 所述内屏蔽片靠近前侧边处设有凹陷部，以使得绝缘本体相邻对接插口之间有适当强度的机械连接。

[0014] 该等焊脚呈一列排布且为垂直外部电路板的方向设置。

[0015] 所述通孔与导电片同排设置。

[0016] 所述通孔贯通所述导电片。

[0017] 本发明所要解决的技术问题在于：提供一种电连接器组件的制造方法，实现屏蔽片与外部电路板表面焊接，提高接地效果。

[0018] 为解决以上技术问题，本发明还可以采用如下技术方案：一种电连接器组件的制造方法，该方法包括以下步骤：

[0019] 步骤一：提供一屏蔽片，所述屏蔽片设有底侧边及沿着底侧边向下延伸之焊脚，所述底侧边设有焊接部；

[0020] 步骤二：提供一绝缘本体，将前述屏蔽片固定至绝缘本体；

[0021] 步骤三：提供一外部电路板，所述外部电路板设有若干通孔以及与前述焊接部相焊接的导电片，并在所述导电片上加涂锡膏；

[0022] 步骤四：将屏蔽片之焊脚与所述通孔配合，并通过锡膏熔接将所述屏蔽片表面焊接至外部电路板。

[0023] 相较于现有技术，本发明的电连接器组件的制造方法通过屏蔽片设有可表面焊接至外部电路板上的焊接部及沿着焊接部向下延伸的若干焊脚，有效的提高了接地效果和焊接的质量。

[0024] 具体实施结构如下：

[0025] 所述通孔与导电片同排设置。

[0026] 所述通孔贯通所述导电片。

[0027] 下面将结合图示对本设计详细描述。

[0028] 【附图说明】

[0029] 图1是符合本发明的电连接器组件的立体图。

[0030] 图2是图1所示的电连接器组件的部分分解图。

[0031] 图3是图1所示的电连接器组件的另一视角的部分分解图。

[0032] 图4是图2所示的电连接器组件的分解图。

[0033] 图5是图3所示的电连接器组件的分解图。

[0034] 图6是图1所示的电连接器组件沿对接方向的剖视图。

[0035] 【主要元件符号说明】

[0036]电连接器组件 100 电连接器 1
绝缘本体 10 前端面 101
后端面 103 顶端面 105
安装面 107 对接插口 109
外屏蔽片 11 接地脚 110
前表面 111 顶面 113
两侧面 115 后表面 117
开口 119 发光装置 13
指示灯 131 导电针脚 133
内屏蔽片 15 前侧边 151
凸起 152 后侧边 153
顶侧边 155 底侧边 157
焊接部 1571 焊脚 1572
凹陷部 159 定位柱 17
侧壁 19 电路板 2
导电片 20 第一焊接孔 21
第二焊接孔 23 定位孔 25
通孔 27

[0037] 如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

[0038] 【具体实施方式】

[0039] 如图1至图6所示，揭示了一种符合本发明的电连接器组件100，其包括外部电路板2及安装在外部电路板2上的电连接器1。所述电连接器1包括绝缘本体10、收容于绝缘本体10内的若干导电端子（未图示）及安装于绝缘本体10上的内屏蔽片15和外屏蔽片11。

[0040] 如图2至图5所示，所述绝缘本体10包括安装到外部电路板2上的安装面107及可供对接连接器（未图示）插入配合的前端面101、与前端面101相对设置的后端面103、连接前端面101与后端面103的顶端面105。所述安装面107设有若干用于定位至外部电路板2的定位柱17。所述前端面101向后凹设有可供对接连接器（未图示）插入配合的若干对接插口109，所述对接插口109呈一列排布，相邻对接插口109之间设有前后方向延伸的侧壁19，所述侧壁19用以收容前述内屏蔽片15。

[0041] 所述内屏蔽片15为平板状，其包括竖直延伸的前侧边151、与前侧边151平行相对的后侧边153、连接前侧边151与后侧边153的顶侧边155及底侧边157。所述内屏蔽片15靠近前侧边151处设有凹陷部159，以使得绝缘本体相邻对接插口109之间有适当强度的机械连接。所述内屏蔽片15之顶侧边155与后侧边153上设有若干凸起152，底侧边157设有可表面焊接至外部电路板2上的焊接部1571及若干焊脚1572，该等焊脚1572呈一列排布且为垂直外部电路板2的方向设置。

[0042] 所述外部电路板2设有若干第一焊接孔21、第二焊接孔23、与前述定位柱17相配合的定位孔25，以及收容前述焊脚1572的通孔27，所述外部电路板2还包括与前述焊接部1571相焊接的导电片20，所述通孔27贯通所述导电片20且与导电片20同排设置。

[0043] 所述内屏蔽片15之底侧边157上的焊脚1572穿透外部电路板2之通孔27(如图6所示)，所述焊接部1571或平齐或超出前述安装面107，从而可以与外部电路板2上的导电片20进行表面焊接，提高接地效果。

[0044] 所述外屏蔽片11包覆于绝缘本体10之外围，该外屏蔽片11包括前表面111、沿着前表面111向后延伸的顶面113、两侧面115以及与前表面111平行相对的后表面117。其中前表面111与后表面117均设有若干开口119，所述开口119用以与内屏蔽片15之顶侧边155和后侧边153上设置的凸起152相配合。所述外屏蔽片11可电性连接至外部电路板2上，该外屏蔽片11的两侧面115设有向下延伸的接地脚110，所述接地脚110连接至第一焊接孔21，使得外部电路板2与电连接器1更好的固持在一起，提升电连接器1的屏蔽效果。

[0045] 如图4、图5所示，所述电连接器组件100还包括一发光装置13，所述发光装置13用以显示该设备的工作状态，其包括指示灯131与若干导电针脚133，所述导电针脚133与外部电路板2上一列设置的第二焊接孔23相配合。

[0046] 上述所得到的电连接器组件100之制造方法主要包括如下步骤：

[0047] 步骤一：提供一内屏蔽片15，所述内屏蔽片15设有底侧边157及沿着底侧边157向下延伸之焊脚1572，所述底侧边157设有焊接部1571；

[0048] 步骤二：提供一绝缘本体10，将前述内屏蔽片15固定至绝缘本体10；

[0049] 步骤三：提供一外部电路板2，所述外部电路板2设有若干通孔27以及与前述焊接部1571相焊接的导电片20，并在所述导电片20上加涂锡膏；

[0050] 步骤四：将内屏蔽片15之焊脚1572与所述通孔27配合，并通过锡膏熔接将所述内屏蔽片15表面焊接至外部电路板2。如此即可完成所述电连接器组件100之制造。

[0051] 于本发明中所采用的是SMT回流焊技术，它相对于传统工艺的优越性首先减少了波峰焊及手工补焊工序，提高了效率；其次增加了外部电路板2电路的设计布局和空间，扩大了工艺设计窗口，提高了产品可靠性；再次相对波峰焊减少产生桥接的可能性，提高了一次通过率。SMT回流焊技术可以大大节省成本，节省工艺流程，降低机械要求和占地面积，提高焊接质量和接地效果，使电连接器1与外部电路板2牢固的焊接在一起，适于大规模自动化生产。