预浸料、层压板、覆金属箔层压板、电路基板及LED模块

摘要

本发明提供一种导热性、耐热性、钻头加工性及阻燃性优异的层压板。在将热固性树脂组合物含浸于纺织布或无纺布的预浸料中，该热固性树脂组合物含有80～200体积份的无机填充材料相对于热固性树脂100体积份，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子；和(B)具有0.5～15μm的平均粒径(D50)的氧化镁，以体积比计，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)与所述氧化镁(B)的混合比为1∶0.3～3。

权利要求

1.一种预浸料，将热固性树脂组合物含浸于纺织布或无纺布而制得，其特征在于：所述热固性树脂组合物，相对于热固性树脂100体积份含有80～200体积份的无机填充材料，所述无机填充材料不混合氧化铝，且含有：(A)具有2～15μm的平均粒径D50的三水铝石型氢氧化铝粒子；和(B)具有0.5～15μm的平均粒径D50的氧化镁，其中，以体积比计，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)与所述氧化镁(B)的混合比为1∶0.3～

3。

2.根据权利要求1所述的预浸料，其特征在于：所述氧化镁(B)的比表面积为0.1～

1.5m2/g。

3.一种层压板，其特征在于：将如权利要求1或2所述的一个或多个预浸料层压成形而制得。

4.一种覆金属箔层压板，其特征在于：在如权利要求3所述的层压板的至少一表面上叠放金属箔而制得。

5.一种电路基板，其特征在于：在如权利要求4所述的覆金属箔层压板上形成电路而制得。

6.一种LED模块，其特征在于：在如权利要求5所述的电路基板上搭载有LED元件。

说明书

预浸料、层压板、覆金属箔层压板、电路基板及LED模块

技术领域

[0001] 本发明涉及使用于各种电子设备用的电路基板的技术领域的预浸料，尤其涉及用于制造散热性、耐热性等优异的层压板、覆金属箔层压板、电路基板以及LED模块的预浸料。

背景技术

[0002] 作为电子设备用印刷线路基板所使用的代表性的层压板，称为FR-4的类型的层压板被广泛使用，该层压板是通过将在玻璃布(fiberglass cloth)中含浸环氧树脂等树脂成分的预浸料进行层压成形而制得的。另外，FR-4的称呼是根据美国的NEMA(National Electrical manufactures Association)标准所进行的分类。

[0003] 另一方面，被称为CEM-3型的复合层压板(composite laminate)也为公知，该复合层压板是通过将在无纺布中含浸树脂成分的层作为芯材层，并在该芯材层的两个表面分别层压在玻璃布中含浸树脂成分的层作为表面层而构成。例如，在专利文献1中提出了一种复合层压板，即、芯材所使用的树脂清漆含有掺合了滑石与氢氧化铝的填充剂，滑石与氢氧化铝的混合比为0.15～0.65∶1，并且氢氧化铝是勃姆石型的氢氧化铝。而且，专利文献2中记载了含有氢氧化铝的复合板，该氢氧化铝的含量在层压材的中间层中的树脂基准下为200重量百分率～275重量百分率，且分子式为Al2O3·nH2O(n为大于2.6且小于2.9的值)。

[0004] 专利文献1：日本专利公开公报特开昭62-173245号

[0005] 专利文献2：日本专利公表公报特表2001-508002号

[0006] 近年来，随着电子设备的轻薄短小化的发展，安装在印刷线路板(电路基板)上的电子元件的高密度安装化也有所发展，而且作为所安装的电子元件，有时也会安装多个要求散热性的LED(Light Emitting Diode，发光二极管)元件等。作为用于此种用途的基板，以往的层压板存在散热性不充分的问题。而且，作为安装方法，以回流焊(reflow soldering)为主流，尤其是出于减轻环境负荷的目的，使用需要高温的回流处理的无铅焊锡的回流焊成为主流。在此种使用无铅焊锡的回流焊工序中，为了抑制气泡的产生等而要求高耐热性。另外，还要求维持钻头加工性。而且，出于安全方面考虑，也要求以UL-94满足V-0级 这样的阻燃性。但是，以往未能制得此种同时均满足导热性(散热性)、耐热性、钻头加工性以及阻燃性的层压板。

发明内容

[0007] 本发明鉴于上述问题而作出，其目的在于提供一种能够制造出导热性、耐热性、钻头加工性以及阻燃性优异的层压板、覆金属箔层压板、电路基板以及LED模块的预浸料。

[0008] 本发明一个方面涉及一种将热固性树脂组合物含浸于纺织布或无纺布而制得的预浸料，所述热固性树脂组合物，相对于热固性树脂100体积份含有80～200体积份的无机填充材料，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子；和(B)具有0.5～15μm的平均粒径(D50)的氧化镁，其中，以体积比计，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)与所述氧化镁(B)的混合比为1∶0.3～3。

[0009] 通过使用所述构成的预浸料，能够制得导热性、耐热性、钻头加工性及阻燃性优异的层压板。在为了提高导热性而在热固性树脂组合物中混合一般的氧化铝的情况下，钻头加工性显著降低。其原因在于氧化铝具有高硬度。本发明在不混合氧化铝粒子的情况下，通过提高导热率，从而达成了钻头加工性不降低且导热性显著提高之效果。

[0010] 此外，本发明另一个方面涉及一种通过将一个或者多个所述预浸料层压成形而制得的层压板、一种在该层压板的至少一表面上叠放金属箔而制得的覆金属箔层压板、一种在该覆金属箔层压板上形成电路而制得的电路基板、以及一种在该电路基板上搭载有LED元件的LED模块。

[0011] 根据本发明，能够制得导热性、耐热性、钻头加工性以及阻燃性均优异的层压板以及电路基板。

附图说明

[0012] 图1(a)是本发明的一实施方式所涉及的预浸料的示意剖视图，(b)是层压3个所述预浸料成形的覆金属箔层压板的示意剖视图，(c)是将1个所述预浸料成形而制得的覆金属箔层压板的示意剖视图。

[0013] 图2是使用了本发明的一实施方式所涉及的LED模块的背光单元的示意俯视图。

具体实施方式

[0014] 下面，按各构成要素说明本发明的实施方式。

[0015] <预浸料>

[0016] 如图1(a)所示，本发明所涉及的预浸料1是将热固性树脂组合物1b含浸于纺织布或无纺布基材1a中而制得的预浸料。

[0017] [纺织布基材]

[0018] 作为为了制得预浸料1而将热固性树脂组合物1b含浸于其中的纺织布或无纺布基材1a无特别限定。具体而言，例如可举出：玻璃布(fiberglass cloth)；使用了如芳纶纤维、聚酯纤维、尼龙纤维等合成纤维的合成纤维布等的纺织纤维；以及各种无纺布基材。

[0019] [热固性树脂组合物]

[0020] 根据本发明人的研究，发现：在为了赋予层压板散热性而混合导热性优异的氢氧化铝的情况下，层压板的散热性会提高。而且，阻燃性也会提高。然而，如果过度混合氢氧化铝，则层压板的耐热性大幅降低，从而发生在回流焊时容易产生气泡等的问题。而且，如果取代氢氧化铝而混合散热性优异的氧化铝，则钻头加工时钻头刃部的磨损显著，从而发生必需频繁地更换钻头刃部的问题，并且发生阻燃性降低的问题。另外，在为了抑制钻头刃部磨损而减少氧化铝的混合量的情况下，发生不能充分获得导热性的问题。如上所述，难以制得同时满足高导热性、高耐热性、高钻头加工性及高阻燃性的所有条件的层压板。

[0021] 作为能够解决该问题的树脂组合物，在本发明中使用如下树脂组合物，即、相对于热固性树脂100体积份含有80～200体积份的无机填充材料，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子；和(B)具有0.5～15μm的平均粒径(D50)的氧化镁，以体积比计，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)与所述氧化镁(B)的混合比为1∶0.3～3。

[0022] (热固性树脂)

[0023] 作为热固性树脂的具体例，例如可以使用：环氧树脂；如不饱和聚酯树脂、乙烯酯树脂等自由基聚合型热固性树脂；等的液状热固性树脂。而且，在热固性树脂中，可根据需要混合固化剂、固化催化剂等。而且，在使用自由基聚合型热固性树脂的情况下，还可根据需要而适当混合如苯乙烯、邻苯二甲酸二烯丙酯等自由基聚合性单体、以及各种反应引发剂等。而且，为了调整粘度或者改良生产性，也可根据需要混合溶剂。

[0024] 作为所述环氧树脂，只要是构成能够用于层压板和电路基板的制造中的各种有机基板的环氧树脂，则无特别限定。具体而言，例如可举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、芳烷基环氧树脂、线型酚醛环氧树脂(phenol novolac epoxy resin)、线型烷基酚醛环氧树脂(alkylphenol novolac epoxy resin)、二苯酚型环氧树 脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、酚与具有酚羟基的芳香族醛的缩合物的环氧化物、异氰尿酸三缩水甘油酯、脂环族环氧树脂等。根据情况，这些可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。

[0025] 而且，为了赋予树脂组合物阻燃性进而对预浸料、层压板、电路基板赋予阻燃性，也可以使用被溴化或被磷改性(含磷)的所述环氧树脂、含氮树脂、含硅树脂等。此时，根据情况，这些可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。从环境方面考虑，不使用卤素系阻燃剂为宜。

[0026] 作为根据需要而混合的固化剂并无特别限定。具体而言，例如可举出双氰胺、酚类固化剂、酸酐固化剂、线型氨三嗪固化剂(aminotriazine novolac hardener)、氰酸酯树脂等。根据情况，这些可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。

[0027] (无机填充材料)

[0028] 本实施方式所涉及的无机填充材料含有三水铝石型氢氧化铝粒子(A)和氧化镁(B)。

[0029] 三水铝石型氢氧化铝粒子(A)是由(Al(OH)3)或(Al2O3·3H2O)表示的铝化合物，是均衡性良好地赋予层压板导热性、钻头加工性以及阻燃性的成分。

[0030] 三水铝石型氢氧化铝粒子(A)的平均粒径(D50)为2～15μm，如果三水铝石型氢氧化铝粒子(A)的平均粒径(D50)超过15μm，则钻头加工性降低，如果未满2μm，则导热性以及耐热性降低，并且生产性降低。

[0031] 另外，本实施方式中的平均粒径(D50)是指通过激光衍射式粒度分布测定装置进行测定，将制得的粉体全体的总体积作为100％而求出累积曲线，该累积曲线为50％的点的粒径。

[0032] 氧化镁(B)的平均粒径(D50)为0.5～15μm，优选1～5μm。如果氧化镁粒子的平均粒径(D50)超过15μm，则钻头加工性降低，如果未满0.5μm，则导热性降低且生产性降低。

[0033] 另外，本发明所使用的氧化镁粒子优选：比表面积为0.1～1.5m2/g。如果氧化镁粒子的比表面积为1.5m2/g以下，则具有即使在大量填充无机填充剂的情况下，也不产生空隙的优点。此外，如果为0.1m2/g以下，则平均粒径会超过15μm，因此并不理想。

[0034] 这些树脂组成物也可以含有少量(三水铝石型氢氧化铝粒子和氧化镁的总和的10％以下的程度)的其他无机粒子。例如可举出：氧化铝(无结晶水)；结晶性二氧化硅(无结晶水)；如氮化硼(无结晶水)、氮化铝(无结晶水)、氮化硅(无结晶水)等无机氮化物；碳化硅(无结晶水)等无机碳化物；以及如滑石(游离开始温度为950℃)、煅烧高 岭土(无结晶水)、粘土(游离开始温度为500～1000℃)等天然矿物等。根据情况，这些可单独使用1种，也可将
2种以上组合使用。其中，从导热性优异的观点来讲，特别优选结晶性二氧化硅、滑石、粘土等。

[0035] 另外，结晶水的游离开始温度可利用热重分析(TGA)或差示扫描热量分析(DSC)进行测定。

[0036] 其他无机粒子的平均粒径(D50)为2～15μm，优选3～10μm。如果无机粒子的平均粒径(D50)超过15μm，则存在钻头加工性降低的可能性。

[0037] 三水铝石型氢氧化铝粒子(A)与氧化镁(B)的混合比以体积比计为1∶0.3～3。相对于三水铝石型氢氧化铝粒子(A)的混合量1，如果氧化镁(B)的混合量超过3，则钻头加工性及阻燃性降低，如果未满0.3则耐热性降低。

[0038] (其他)

[0039] 相对于热固性树脂100体积份的无机填充材料的混合比例为80～200体积份，优选100～180体积份，更优选110～180体积份。如果无机填充材料的混合比例未满80体积份，则制得的层压板的导热率变低，若超过200体积份，则钻头加工性降低且层压板的制造性(树脂含浸性、成形性)也降低。尤其在三水铝石型氢氧化铝粒子(A)的混合比例过多的情况下，具体而言为100体积份以上的情况下，由于产生较多的结晶水而存在耐热性降低的倾向。

[0040] 热固性树脂组合物可利用公知的调制方法进行调制，即、在液状的热固性树脂中混合上述的含有三水铝石型氢氧化铝粒子(A)和氧化镁(B)的无机填充材料，使用如分散机、球磨机、辊等使热固性树脂和无机填充材料均匀地分散混合。另外，根据需要，还可以混合用于调整粘度的有机溶剂或各种添加剂等。

[0041] <层压板>

[0042] 如图1(b)所示，本发明所涉及的层压板10是将多个(在图例中为3个)预浸料1、…、1进行层压成形而制得的层压板。特别是，图1(b)例示了在层压板的两侧外表面叠放金属箔
2、2而制得的覆金属箔层压板10。此种覆金属箔层压板10例如通过将多个预浸料1、…、1层压，并在其两侧外表面层压金属箔2、2，并将所制得的层压体进行加热加压成形而制作。

[0043] 作为金属箔并无特别限定。具体而言，例如可优选使用铜箔、铝箔、镍箔等。

[0044] 如图1(c)所示，本发明所涉及的层压板10也可以使用1个预浸料1成形而制得。使用多少个预浸料1成形多少厚度以及刚性的层压板10，可根据层压板10或电路基板的 使用环境和所要求的物性等进行适当调整即可。

[0045] 如在图1(c)一起示出那样，金属箔2也可以只配置在层压板10的其中一侧外表面。在该情况下，在不配置金属箔2的面上层压脱模膜3并进行加热加压成形。层压板10在除去脱模膜3的状态下使用。

[0046] 此时，在本实施方式的预浸料1中，由于在热固化树脂组合物中混合了指定量的三水铝石型氢氧化铝粒子(A)和氧化镁(B)，因此，能够抑制层压板10的钻头加工时的钻头刃部的磨损。由此，能够使钻头的寿命变长。而且，即使在为了形成通孔而应用钻头加工时，在所形成的孔的内表面也难以形成凹凸，从而能够平滑地形成该孔的内表面。因此，在孔的内表面实施通孔镀敷而形成通孔的情况下，也能够赋予该通孔较高的导通可靠性。而且，在不让层压板10的耐热性及钻头加工性显著降低的情况下，能够赋予层压板10导热性。

[0047] <电路基板以及LED模块>

[0048] 本发明所涉及的电路基板是通过在覆金属箔层压板10上形成电路(将金属箔加工成电路)而制得的电路基板。此外，本发明所涉及的LED模块是在所述电路基板(更详细而言，在电路基板的电路)上搭载有LED元件的LED模块。

[0049] 使用本实施方式的预浸料1而制得的电路基板，在导热性及钻头加工性等方面优异，因此，优选适用于搭载到液晶显示器上的LED背光单元的印刷线路基板、或LED照明的印刷线路基板那样要求散热性高的用途。具体而言，作为LED的用途之一，可举出如图2的示意性俯视图所示的搭载在液晶显示器上的LED背光单元20。图2中的LED背光单元20是在印刷线路基板、即电路基板21上排列多个安装有多个(在图例中为3个)LED元件22、…、22的LED模块23、…、23而构成，通过配设在液晶面板的背面而被用作为液晶显示器等的背光。在以往广泛普及的类型的液晶显示器中，作为液晶显示器的背光广泛使用的是冷阴极管(CCFL)方式的背光，但近年来，由于与冷阴极管方式的背光相比能够扩大色域从而能够提高画质，而且从不使用水银这一点考虑环境负荷小、进而还能够薄型化的优点，因此，如上所述的LED背光单元被活跃地开发。

[0050] 一般情况下，LED模块23的功耗比冷阴极管大，因此发热量较多。通过使用由本实施方式的预浸料1所制得的电路基板来作为这种要求高散热性的印刷线路基板(电路基板)21，能够大幅改善散热的问题。因此，能够使LED元件的发光效率提高。

[0051] 如以上说明所示，本发明一个方面涉及一种将热固性树脂组合物含浸于纺织布或无纺布而制得的预浸料，所述热固性树脂组合物为相对于热固性树脂100体积份含有80～200 体积份的无机填充材料，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子；和(B)具有0.5～15μm的平均粒径(D50)的氧化镁，以体积比计，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)与所述氧化镁(B)的混合比为1∶0.3～3。

[0052] 通过使用所述构成的预浸料，能够制得导热性、耐热性、钻头加工性及阻燃性优异的层压板。在为了提高导热性而在热固性树脂组合物中混合一般的氧化铝的情况下，钻头加工性显著降低。其原因在于氧化铝具有高硬度。本发明在不混合氧化铝粒子的情况下，通过提高导热率，从而达成了钻头加工性不降低且导热性显著提高之效果。

[0053] 作为铝化合物的、三水铝石型氢氧化铝(Al(OH)3或Al2O3·3H2O)的粒子(A)是均衡性良好地赋予层压板导热性、钻头加工性以及阻燃性的成分。由于三水铝石型氢氧化铝潜在性地具有在约200～230℃左右下放出结晶水的特性，因此，尤其是赋予阻燃性的效果高。然而，在混合比例过多的情况下，则成为在回流焊时产生气泡等的原因。

[0054] 作为无机成分(B)的氧化镁粒子有助于赋予层压板导热性和耐热性。

[0055] 在本发明中，通过使用将指定平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子(A)和指定平均粒径(D50)的氧化镁粒子(B)以体积比1∶0.3～3的比例混合的无机填充材料，提供能够制造兼具优异的导热性、耐热性、钻头加工性以及阻燃性的层压板的预浸料。

[0056] 使用此种预浸料而制得的层压板能够优选使用于要求高散热性的各种电路基板，尤其是搭载发热量多的多个LED元件的LED搭载用电路基板上(是指在电路基板上搭载LED元件而构成的LED模块的电路基板，以下相同)。包括此种层压板的印刷线路板，在表面安装各种电子元件的情况下，即使在无铅回流焊温度260℃左右的温度下，金属箔中也难以产生气泡。

[0057] 所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)优选：具有2～10μm的平均粒径(D50)的第1三水铝石型氢氧化铝粒子与具有10～15μm的平均粒径(D50)的第2三水铝石型氢氧化铝粒子的混合物。根据所述构成，通过更密地填充无机填充材料，能够制得导热性特别优异的层压板。

[0058] 另外，优选：所述氧化镁粒子(B)的比表面积为0.1～1.5m2/g。其原因在于：如果氧化镁粒子的比表面积在所述范围内，则具有即使在大量填充无机填充剂的情况下，也不产生空隙的优点。

[0059] 本发明另个一方面涉及一种通过将一个或者多个所述预浸料进行层压成形而制得的层压板、一种在该层压板的至少一表面上叠放金属箔而制得的覆金属箔层压板、一种在该覆金属箔层压板上形成电路而制得的电路基板、以及一种在该电路基板上搭载有LED元 件的LED模块。

[0060] 由所述预浸料制得的层压板以及电路基板，在耐热性、阻燃性以及钻头加工性方面优异，在散热性方面特别优异。因此，能够优选用作为如LED搭载用电路基板那样的搭载要求散热性的电子元件的电路基板。即，能够优选用作为在电路基板上搭载LED元件而成的LED模块的电路基板。此种使用散热性尤其优异的电路基板的LED模块能够长时间稳定地使用。

[0061] 实施例

[0062] 以下，通过实施例对本发明进行更具体的说明。另外，本发明并不受实施例的任何限定。

[0063] <实施例1>

[0064] [含磷环氧树脂的合成]

[0065] 首先，由下述方法合成了含磷环氧树脂(磷改性环氧树脂)作为使用于预浸料的热固性树脂组合物的热固性树脂。即，在具备搅拌装置、温度计、冷凝管以及氮气导入装置的4口玻璃制可分离式烧瓶中装入HCA(9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物)130重量份与作为反应溶剂的二甲苯400重量份，进行了加热使其溶解。然后，一面注意反应热所造成的升温一面分割投入了1，4-萘醌94重量份。此时，作为磷化合物的HCA相对于1，4-萘醌1摩尔为1.02摩尔。反应后，回收了300重量份溶剂。之后，装入EPPN-501H(三官能环氧树脂、环氧当量：165g/eq、日本化药株式会社制造)350重量份与Epotohto ZX-1355(1，4-二羟基萘型环氧树脂、环氧当量：145g/eq、东都化成株式会社制造)250重量份、Epotohto YDF-170(双酚F型环氧树脂、环氧当量：168g/eq、东都化成株式会社制造)176重量份，一面导入氮气一面进行加热搅拌，进一步回收了溶剂。添加0.22重量份的三苯基膦作为催化剂，在160℃下反应4小时。所制得的环氧树脂为42.6wt％，环氧当量为273.5g/eq，磷含有率为1.85wt％。

[0066] [预浸料的调制]

[0067] 如表1所示，相对于含有通过如上所述地合成的含磷环氧树脂与双氰胺(Dicy)系固化剂的热固性树脂清漆的热固性树脂成分100体积份，混合了(A)三水铝石型氢氧化铝粒子(住友化学株式会社制造、D50：5.4μm)30体积份和(B)氧化镁(D50：2.0μm、比表面积1.0m2/g)70体积份，并使用分散机进行了使其均匀分散的混合。将所获得的热固性树脂组合物(混合有无机填充材料的树脂清漆)含浸于单位面积重量为47g/m2、厚度为53μm的玻璃布(日东纺株式会社制造)中而制得预浸料。此时的布含量为12体积百 分率。

[0068] [层压板的制造]

[0069] 层压6个所制得的预浸料，并在其两侧外表面叠放0.018mm的铜箔，将该层压体夹持在2个金属板之间，在温度为180℃、压力为30kg/m2的条件下进行加热加压成形，由此制得了厚度为0.8mm的覆铜箔层压板。

[0070] [评价试验]

[0071] 对所制得的覆铜箔层压板，依照以下的评价方法评价了导热率、220℃烘箱耐热试验、260℃焊锡耐热试验、高压釜试验、钻头磨损率以及阻燃性。将结果示于表1中。此外，在表1中，预浸料混合栏的数值是以体积计的数值。

[0072] (导热率)

[0073] 将所制得的覆铜箔层压板的铜箔剥离后，通过水中置换法来测定了该铜箔被剥离后的层压体的密度，利用DSC(差示扫描热量测定)测定了比热，并且利用激光脉冲法测定了热扩散率。然后，用式1计算了导热率。

[0074] 导热率(W/(m·K))

[0075] ＝密度(kg/m3)×比热(kJ/kg·K)×热扩散率(m2/S)×1000(式1)

[0076] (220℃烘箱耐热试验)

[0077] 使用所制得的覆铜箔层压板，针对基于JIS C 6481而制作的试片进行了一小时搁置在设定为220℃的带有空气循环装置的恒温槽中的处理，在该处理中铜箔及层压板未产生“膨胀”和“剥落”的判定为“优”、产生了“膨胀”或“剥落”的判定为“劣”。

[0078] (260℃焊锡耐热试验)

[0079] 使用所制得的覆铜箔层压板，在将基于JIS C 6481而制作的试片浸渍在260℃的焊锡浴中180秒钟时，确定了铜箔及层压板未产生“膨胀”和“剥落”时的最大时间。表中的“180”是指“180秒以上”。

[0080] (钻头磨损率)

[0081] 将2个所制得的覆铜箔层压板重叠，用钻头(钻头直径为0.3mm)以160000转/分钟穿设1000个孔后，根据因钻头加工而磨损的钻头刃部的面积相对于钻头加工前的钻头刃部的面积的比例(百分率)评价了钻头刃部的磨损率。

[0082] (阻燃性)

[0083] 将所制得的覆铜箔层压板切成指定的大小，以UL-94的燃烧试验法为基准进行了燃烧试验，据此判定了阻燃性。

[0084] <实施例2～10、以及比较例1～9>

[0085] 在预浸料的调制中，除了将热固性树脂组合物的组成变更为如表1及表2所示的组成以外，其他与实施例1同样地调制了预浸料并制造覆铜箔层压板后进行了评价。将实施例2～10的结果示于表1中，并且将比较例1～9的结果示于表2中。在比较例的评价栏中，标出下划线的数据表示比实施例差的数据。

[0086] 此外，所使用的材料如下所述。

[0087] ·三水铝石型氢氧化铝粒子(住友化学制造、D50：2.0μm)

[0088] ·三水铝石型氢氧化铝粒子(住友化学制造、D50：1.0μm)

[0089] ·三水铝石型氢氧化铝粒子(住友化学制造、D50：15μm)

[0090] ·氧化镁(D50：2.0μm、比表面积1.0m2/g)

[0091] ·氧化镁(D50：5.0μm、比表面积2.5m2/g)

[0092] ·氧化镁(D50：0.5μm、比表面积3.5m2/g)

[0093] ·氧化镁(D50：15.0μm、比表面积0.2m2/g)

[0094] ·氧化镁(D50：25.0μm、比表面积0.1m2/g)

[0095] ·平均粒径(D50)6.6μm的氮化铝(古河电子公司制造)

[0096] ·平均粒径(D50)5.5μm的勃姆石

[0097] ·平均粒径(D50)4μm的氧化铝粒子(氧化铝)(住友化学公司制造)

[0098]

[0099]

[0100] 由表1可知，实施例1～10的导热性均高，且各试验中的耐热性均优异。钻头磨损率也在70％以下。阻燃性也是V-0级。而且，从实施例4与实施例6的比较中可知，如果氧化镁的比表面积也在本发明的范围内，则即使在大量填充无机填充剂的情况下，也不产生空隙。

[0101] 此外，使用平均粒径(D50)较大的氧化镁以及/或三水铝石型氢氧化铝的实施例1～6、8及10的导热率为1.3(W/(m·K))以上，示出了尤其高的值。此外，使用平均粒径(D50)较小的氧化镁及/或三水铝石型氢氧化铝的实施例7～9中，钻头磨损率尤其低。

[0102] 另一方面，由表2中的比较例的结果可知，在不含三水铝石型氢氧化铝的情况下(比较例1)没获得阻燃性，当三水铝石型氢氧化铝与氧化镁的混合比为0.95∶0.05时(比较例2)，导热率、耐热性等降低。此外，当含有氧化铝作为无机填充剂时(比较例3)、当含有氮化铝作为无机填充剂时(比较例4)、当含有勃姆石作为无机填充剂时(比较例5)，导热率降低或钻头磨损性显著变高。

[0103] 而且，当三水铝石型氢氧化铝与氧化镁的混合比为1∶4时(比较例6)，阻燃性变差；当使用平均粒径(D50)超过15μm的氧化镁时(比较例7)，钻头磨损率超过了70％。此外，当使用平均粒径(D50)未满2μm的三水铝石型氢氧化铝时(比较例8)，耐热性变差，而且还产生了空隙。

[0104] 此外，相对于热固性树脂100体积份混合了250体积份的无机填充材料的比较例9，其耐热性变差且产生了空隙。

[0105] 本申请是以2010年10月29日提出的日本国专利申请特愿2010-244145号为基础，其内容包含在本申请中。

[0106] 为了表述本发明，在上述说明中参照附图并通过实施方式适当且充分说明了本发明，但是应该认识到本领域技术人员可容易变更及/或改良上述的实施方式。因此，本领域技术人员实施的变更方式或改良方式只要是不脱离权利要求书中记载的权利范围的程度，则应解释为其变更方式或改良方式包含在权利要求的权利范围内。

[0107] 产业上的可利用性

[0108] 本发明提供一种能够制造出导热性、耐热性、钻头加工性以及阻燃性优异的层压板、覆金属箔层压板、电路基板以及LED模块的预浸料，在各种电子设备用的电路基板的技术领域中期待广泛的产业上的可利用性。

[0109] 符号说明

[0110] 1  预浸料

[0111] 1a  纺织布或无纺布基材

[0112] 1b  热固性树脂组合物

[0113] 2   金属箔

[0114] 3   脱模膜

[0115] 10  层压板、覆金属箔层压板

[0116] 20  LED背光单元

[0117] 21  电路基板(LED搭载用电路基板)

[0118] 22  LED元件

[0119] 23  LED模块