电压超调对介电失效/击穿的影响的分析实验估计器

摘要

本发明涉及一种电压超调对介电失效/击穿的影响的分析实验估计器。一种方法测试集成电路器件以测量电压超调状况。所述方法确定超调时间比例。所述超调时间比例是在所述集成电路器件的整个有用工作寿命期间，发生电压超调状况的时间量相对于发生正常工作状况的时间量。所述方法还确定超调失效比例。所述超调失效比例包括在所述电压超调状况期间发生的介电失效量相对于在所述正常工作状况期间发生的介电失效量。所述方法基于所述超调时间比例和所述超调失效比例计算允许的超调电压。所述方法附加地计算电压波形的平均超调电压并将所述平均超调电压与所述允许的超调电压进行比较，从而确定所述平均超调电压是否超过所述允许的超调电压。

权利要求

1.一种用于测试集成电路器件的方法，包括：

使用与集成电路器件相连的测试设备测试所述集成电路器件，以便测量当所述集成电路器件的电压超过基础工作电压时发生的电压超调状况，以及测量当所述集成电路器件的电压未超过所述基础工作电压时发生的正常工作状况，所述测试产生历史数据；

使用可访问所述历史数据的计算机化机器确定所述正常工作状况的失效分数，所述失效分数包括在所述正常工作状况期间发生的介电失效的比例；

使用所述计算机化机器计算施加于所述集成电路器件的电压波形的平均超调电压；

使用所述计算机化机器确定所述电压超调状况的失效分数，所述电压超调状况的所述失效分数包括在所述电压超调状况期间经历介电失效的所述集成电路器件的比例，基于所述正常工作状况的所述失效分数和所述平均超调电压来确定所述电压超调状况的所述失效分数；

使用所述计算机化机器确定总失效分数，所述总失效分数包括所述正常工作状况的所述失效分数和所述电压超调状况的所述失效分数的总和；

使用所述计算机化机器将所述总失效分数与可靠性目标进行比较，从而确定所述总失效分数是否可接受；以及通过所述计算机化机器报告所述总失效分数是否可接受。

2.根据权利要求1的方法，其中确定所述正常工作状况的所述失效分数的步骤在所述集成电路器件的整个有用工作寿命期间执行，所述失效分数包括在所述正常工作状况期间发生的介电失效的比例。

3.根据权利要求1的方法，还包括如果所述总失效分数不可接受，则修改所述集成电路器件的制造工艺。

4.根据权利要求1的方法，还包括如果所述总失效分数不可接受，则修改所述集成电路器件的电路设计。

5.根据权利要求4的方法，其中所述电路设计的所述修改旨在导致不同的电压超调状况。

6.根据权利要求1的方法，其中所述电压超调状况的所述失效分数基于占空因数、加电小时数寿命、最大允许电压、使用温度和栅介电面积确定。

7.一种用于测试集成电路器件的方法，包括：

使用与集成电路器件相连的测试设备测试所述集成电路器件，以便测量当所述集成电路器件的电压超过基础工作电压时发生的电压超调状况，以及测量当所述集成电路器件的电压未超过所述基础工作电压时发生的正常工作状况，所述测试产生历史数据；

确定所述集成电路器件的老化时间；

使用可访问所述历史数据和所述集成电路器件的所述老化时间的计算机化机器确定所述正常工作状况的失效分数，所述失效分数包括在所述正常工作状况期间发生的介电失效的比例；

使用所述计算机化机器计算在所述测试期间施加于所述集成电路器件的电压波形的平均超调电压；

使用所述计算机化机器确定所述电压超调状况的失效分数，所述电压超调状况的所述失效分数包括在所述电压超调状况期间经历介电失效的所述集成电路器件的比例，基于所述正常工作状况的所述失效分数和所述平均超调电压来确定所述电压超调状况的所述失效分数；

使用所述计算机化机器确定总失效分数，所述总失效分数包括所述正常工作状况的所述失效分数和所述电压超调状况的所述失效分数的总和；

使用所述计算机化机器将所述总失效分数与可靠性目标进行比较，从而确定所述总失效分数是否可接受；以及通过所述计算机化机器报告所述总失效分数是否可接受。

8.根据权利要求7的方法，其中确定所述正常工作状况的所述失效分数的步骤在所述集成电路器件的整个有用工作寿命期间执行，所述失效分数包括在所述正常工作状况期间发生的介电失效的比例。

9.根据权利要求7的方法，还包括如果所述总失效分数不可接受，则修改所述集成电路器件的制造工艺。

10.根据权利要求7的方法，还包括如果所述总失效分数不可接受，则修改所述集成电路器件的电路设计。

11.根据权利要求10的方法，其中所述电路设计的所述修改旨在导致不同的电压超调状况。

12.根据权利要求7的方法，其中所述电压超调状况的所述失效分数基于占空因数、加电小时数寿命、最大允许电压、使用温度和栅介电面积确定。

13.一种用于测试集成电路器件的系统，包括：

与集成电路器件相连的测试设备，所述测试设备测试所述集成电路器件，以便测量当所述集成电路器件的电压超过基础工作电压时发生的电压超调状况，以及测量当所述集成电路器件的电压未超过所述基础工作电压时发生的正常工作状况，所述测试设备产生历史数据；以及可访问所述历史数据的计算机化机器，所述计算机化机器确定超调时间比例，所述超调时间比例包括在所述集成电路器件的整个有用工作寿命期间，发生所述电压超调状况的时间量相对于发生所述正常工作状况的时间量，所述计算机化机器确定所述正常工作状况的失效分数，所述失效分数包括在所述正常工作状况期间发生的介电失效的比例；

所述计算机化机器计算施加于所述集成电路器件的电压波形的平均超调电压；

所述计算机化机器确定所述电压超调状况的失效分数，所述电压超调状况的所述失效分数包括在所述电压超调状况期间经历介电失效的所述集成电路器件的比例，基于所述正常工作状况的所述失效分数和所述平均超调电压来确定所述电压超调状况的所述失效分数；

所述计算机化机器确定总失效分数，所述总失效分数包括所述正常工作状况的所述失效分数和所述电压超调状况的所述失效分数的总和；

所述计算机化机器将所述总失效分数与可靠性目标进行比较，从而确定所述总失效分数是否可接受；以及所述计算机化机器报告所述总失效分数是否可接受。

14.根据权利要求13的系统，其中确定所述正常工作状况的所述失效分数在所述集成电路器件的整个有用工作寿命期间执行，所述失效分数包括在所述正常工作状况期间发生的介电失效的比例。

15.根据权利要求13的系统，还包括如果所述总失效分数不可接受，则所述计算机化机器修改所述集成电路器件的制造工艺。

16.根据权利要求13的系统，还包括如果所述总失效分数不可接受，则所述计算机化机器修改所述集成电路器件的电路设计。

17.根据权利要求16的方法，其中所述电路设计的所述修改旨在导致不同的电压超调状况。

18.根据权利要求13的系统，其中所述电压超调状况的所述失效分数基于占空因数、加电小时数寿命、最大允许电压、使用温度和栅介电面积确定。

说明书

电压超调对介电失效/击穿的影响的分析实验估计器

技术领域

[0001] 本发明涉及设计和测试集成电路器件，更具体地说，涉及确定电压超调状况对此类集成电路器件内的电介质的影响的方法和系统。

背景技术

[0002] 众所周知，微电子电路/产品的最大工作电压与微电子电路中所用的介电绝缘体材料的失效或击穿紧密相关。最大电压传统上可根据介电失效模型进行估计，其中假设这些工作电压在一个周期内保持恒定。换言之，就电压超调而言，通常忽略任何电压波形的时间相关性。目前，没有一种简单、直接的方法可从数量上估计任何波形的电压超调/欠调对介电失效可靠性的影响。

发明内容

[0003] 此处的一种示例性方法使用与集成电路器件相连的测试设备测试所述集成电路器件，以便测量当所述集成电路器件的电压超过基础工作电压时发生的电压超调状况，以及测量当所述集成电路器件的电压未超过所述基础工作电压时发生的正常工作状况。此方法还使用可访问历史数据的计算机化机器确定所述正常工作状况的失效分数（failure fraction）。所述正常工作状况的所述失效分数包括在所述正常工作状况期间发生的介电失效的比例。此方法使用所述计算机化机器计算在所述测试期间施加于所述集成电路器件的电压波形的平均超调电压。此方法使用所述计算机确定所述电压超调状况的失效分数。所述电压超调状况的所述失效分数包括在所述电压超调状况期间经历介电失效的所述集成电路器件的比例。所述电压超调状况的所述失效分数基于所述正常工作状况的所述失效分数和所述平均超调电压。此方法使用所述计算机化机器确定总失效分数，所述总失效分数包括所述正常工作状况的所述失效分数和所述电压超调状况的所述失效分数的总和。此方法使用所述计算机化机器将所述总失效分数与可靠性目标进行比较，从而确定所述总失效分数是否可接受，并通过所述计算机化机器报告所述总失效分数是否可接受。如果所述总失效分数不可接受，则此方法可以修改所述集成电路器件的制造工艺，或者如果所述总失效分数不可接受，此方法可以修改所述集成电路器件的电路设计（以导致不同的电压超调状况）。

[0004] 此处的另一示例性方法使用与集成电路器件相连的测试设备测试所述集成电路器件，以便测量当所述集成电路器件的电压超过基础工作电压时发生的电压超调状况，以及测量当所述集成电路器件的电压未超过所述基础工作电压时发生的正常工作状况。所述测试在所述集成电路器件的整个有用工作寿命期间执行并产生历史数据。此方法确定所述集成电路器件的老化时间。此方法还使用可访问所述历史数据和所述集成电路器件的所述老化时间的计算机化机器确定所述正常工作状况的失效分数。所述正常工作状况的所述失效分数包括在所述正常工作状况期间发生的介电失效的比例。此方法使用所述计算机化机器计算在所述测试期间施加于所述集成电路器件的电压波形的平均超调电压。此方法使用所述计算机化机器确定所述电压超调状况的失效分数。所述电压超调状况的所述失效分数包括在所述电压超调状况期间经历介电失效的所述集成电路器件的比例。所述电压超调状况的所述失效分数基于所述正常工作状况的所述失效分数和所述平均超调电压，并可附加地基于占空因数、加电小时数寿命、最大允许电压、使用温度和栅（gate）介电面积。此方法使用所述计算机化机器确定总失效分数，所述总失效分数包括所述正常工作状况的所述失效分数和所述电压超调状况的所述失效分数的总和。此方法使用所述计算机化机器将所述总失效分数与可靠性目标进行比较，从而确定所述总失效分数是否可接受，并且通过所述计算机报告所述总失效分数是否可接受。如果所述总失效分数不可接受，则此方法可以修改所述集成电路器件的制造工艺，或者如果所述总失效分数不可接受，可以修改所述集成电路器件的电路设计（以导致不同的电压超调状况）。

[0005] 此处的一种系统实施例包括与集成电路器件相连的测试设备。所述测试设备测试所述集成电路器件，以便测量当所述集成电路器件的电压超过基础工作电压时发生的电压超调状况，以及测量当所述集成电路器件的电压未超过所述基础工作电压时发生的正常工作状况。所述测试设备产生历史数据。所述系统还包括可访问所述历史数据的计算机化机器。所述计算机化机器确定所述正常工作状况的失效分数。所述正常工作状况的所述失效分数包括在所述正常工作状况期间发生的介电失效的比例。所述计算机化机器计算在测试期间施加于所述集成电路器件的电压波形的平均超调电压。所述计算机化机器确定所述电压超调状况的失效分数。所述电压超调状况的所述失效分数包括在所述电压超调状况期间经历介电失效的所述集成电路器件的比例。所述电压超调状况的所述失效分数基于所述正常工作状况的所述失效分数和所述平均超调电压。所述计算机化机器确定总失效分数，所述总失效分数包括所述正常工作状况的所述失效分数和所述电压超调状况的所述失效分数的总和。所述计算机化机器将所述总失效分数与可靠性目标进行比较，从而确定所述总失效分数是否可接受，并且报告所述总失效分数是否可接受。如果所述总失效分数不可接受，则所述计算机化机器可用于修改所述集成电路器件的制造工艺，或者如果所述总失效分数不可接受，所述计算机化机器可用于修改所述集成电路器件的电路设计（以导致不同的电压超调状况）。

[0006] 此处的一种非瞬时性计算机存储介质实施例可由计算机化设备读取。所述非瞬时性计算机存储介质存储可由所述计算机化设备执行以执行一种方法的指令。此方法使用与集成电路器件相连的测试设备测试所述集成电路器件，以便测量当所述集成电路器件的电压超过基础工作电压时发生的电压超调状况，以及测量当所述集成电路器件的电压未超过所述基础工作电压时发生的正常工作状况。此方法还使用可访问历史数据的计算机化机器确定所述正常工作状况的失效分数。所述正常工作状况的所述失效分数包括在所述正常工作状况期间发生的介电失效的比例。此方法使用所述计算机化机器计算在所述测试期间施加于所述集成电路器件的电压波形的平均超调电压。此方法确定所述电压超调状况的失效分数。所述电压超调状况的所述失效分数包括在所述电压超调状况期间经历介电失效的所述集成电路器件的比例。所述电压超调状况的所述失效分数基于所述正常工作状况的所述失效分数和所述平均超调电压。此方法确定总失效分数，所述总失效分数包括所述正常工作状况的所述失效分数和所述电压超调状况的所述失效分数的总和。此方法将所述总失效分数与可靠性目标进行比较，从而确定所述总失效分数是否可接受，并通过所述计算机化机器报告所述总失效分数是否可接受。如果所述总失效分数不可接受，则此方法可以修改所述集成电路器件的制造工艺，或者如果所述总失效分数不可接受，此方法可以修改所述集成电路器件的电路设计（以导致不同的电压超调状况）

附图说明

[0007] 通过下面参考附图的详细描述，此处的实施例将更容易理解，所述附图不一定按比例绘制，这些附图是：

[0008] 图1是示出此处的实施例的流程图；

[0009] 图2是示出电压超调波形的一个实例的图；

[0010] 图3是示出取决于部分寿命的相对电压超调的图；

[0011] 图4是示出此处的实施例的流程图；

[0012] 图5是根据此处的实施例的硬件系统的示意图；以及

[0013] 图6是根据此处的实施例的硬件系统的示意图。

具体实施方式

[0014] 如上所述，没有一种简单、直接的方法可从数量上估计任何波形的电压超调/欠调对介电失效可靠性的影响。如果没有一种针对介电失效估计纳入任何波形的电压超调/欠调的影响的方法，微电子电路可能遭受严重故障。另一方面，具有矩形波形的电压超调近似可能过分保守，从而导致电路性能出现非必要的性能降低。

[0015] 鉴于这些问题，此处的系统和方法测试集成电路器件以测量或使用电路设计工具确定电压超调状况。此处的系统和方法附加地计算电压波形的平均超调电压。此处的系统和方法确定超调时间比例。所述超调时间比例是在集成电路器件的整个有用工作寿命期间，发生电压超调状况的时间量相对于发生正常操作状况的时间量。此处的系统和方法还确定超调失效比例。所述超调失效比例包括在电压超调状况期间发生的介电失效量相对于在正常操作状况期间发生的介电失效量。所述超调失效比例针对集成电路器件的整个有用工作寿命。此处的系统和方法基于所述超调时间比例和所述超调失效比例计算允许的超调电压。此处的系统和方法将平均超调电压与允许的超调电压进行比较，从而根据可靠性规范判定失效分数是否超过允许的失效分数。因此，此处的系统和方法可以报告总失效分数以允许电路设计者或器件制造者调整电压超调或在期望的可靠性规范与电压超调或器件厚度或其制造工艺之间进行权衡。

[0016] 更具体地说，此处的系统和方法通过提供一种分析实验估计器解决了这些问题，所述分析实验估计器所强调的理念是：相对于基线工作电压的电压超调（即，电压超调与基线电压的比率）依赖于两个因素。第一，此比率正比于电压超调导致的失效分数与基线电压导致的失效分数的比率。第二，此比率反比于电压超调总时间与基线工作电压总时间的比率。因此，可通过考虑击穿概率统计导出此类比例常数。

[0017] 如图1的流程图所示，此处提供一种示意性实验分析估计器104。项目100示出具有期望的或修改的Vbase和Vos的电路设计。在项目102，通过期望的或修改的厚度/工艺制造器件。在项目104，分析实验数据收集/介电失效（TDDB）估计器执行参数提取。接下来，所述方法在项目106判定目标是否满足可靠性。如果目标满足可靠性106，则所述方法结束。如果在项目106，目标不满足可靠性，则所述方法返回到项目100和102，并重复执行上述步骤。

[0018] 下面的等式用于在给定基础电压（VUSE）（即，没有电压超调）下针对集成电路器件执行老化（BI）时计算失效分数。

[0019]

[0020] 其中Df是占空因数，tPOH是加电小时数寿命（POH）。Fcum是在寿命（POH）处的累积失效分数（以ppm（兆比率）为单位）。

[0021] 变量VUSE可以是用于上述计算的失效分数的期望基础工作电压。变量TUSE是使用2
温度。AOX是以平方毫米（mm ）表示的所使用的栅介电面积。温度以摄氏度（°C）表示。KB-5 -1
是波尔兹曼常数并等于8.62％10 eVK 。变量tEQBI是等价的老化时间，其可以通过以下等式[2]计算。

[0022]

[0023] 其中tBI是以小时数表示的老化时间，VBI是老化电压，TBI是老化温度。变量DfBI是老化期间的占空因数。如果未施加老化，则tBI为0。因此，等式[1]中的第二项消失。然后，等式[1]和[2]中的tEQBI也等于0。

[0024] 常数NV、β、ΔH和Z分别是所采用的电压加速模型的幂律的幂律指数、Weibull斜率、温度激活能以及比例因数。NV和β无量纲，而ΔH和Z分别以eV和 为单位。

[0025] 由于电压超调导致的失效分数的等式如下所示。

[0026]

[0027] 变量Fos是由电压超调导致的以ppm为单位的失效分数。变量Fcum可通过等式[1]获取，对应于VUSE，但是没有电压超调。它可使用等式[1]计算。 是平均超调电压，可从实验测试或电路设计软件提供的波形的积分获得：

[0028]

[0029] τ是图1所示周期内的电压超调的特征时间或脉冲时间。变量tos是以秒为单位的电压超调总时间。注意，与以小时数为单位的tPOH相比，tos以秒为单位。它可通过以下公式计算：

[0030]

[0031] 其中τclock是时钟时间，τp是超调的脉冲时间，AF是活动因数。

[0032] 以ppm表示的总失效分数可以使用来自等式[1]和[2]的结果进行计算，如下所示。可以将该总失效分数与可靠性规范进行比较以检查所计算的失效分数是否满足可靠性规范。

[0033] Ftotal＝Fcum+Fos [6]

[0034] 在上面的等式中示出了用例。

[0035] 下面的表格示出了在计算中使用的常数。

[0036]比例因数Z NV ΔH(eV) Β
45000 44 0.5 2.0

[0037] 下面的表格示出使用条件规范。

[0038]Vuse(伏) T(摄氏度) 面积(平方毫米)tPOH（小时数） 占空因数

[0039]1.0 125 0.5 100,000 50%

[0040] 下面的表格示出老化条件规范。

[0041]VBI(伏) TBI(摄氏度) tBI（小时数） 占空因数
1.5 140 100 50%

[0042] 关于超调电压规范，此处的方法和系统考虑了τclock的为1.0千兆赫或1纳秒的示例性时钟频率。电压瞬变的波形在图2中给出，其中峰值电压为1.20伏并且脉冲时间(τp)为0.05纳秒。波形的积分产生为 伏的平均电压，其中活动因数(AF)为0.15(15%)。使用等式[5]，此处的方法和系统获得tos的值将为1,350,000秒。

[0043] 图2示出超调峰值电压为1.2伏并且VUSE(base)为1.00伏的电压波形。

[0044] 图3中示出允许的电压超调的一个实例。

[0045] 下面的表格示出等式[1]和[3]的计算结果汇总。

[0046]

[0047] 图4是示出此处的示例性方法的流程图，此流程从项目200开始，其中使用期望的介电厚度/工艺制造器件。接下来，在项目202，完成实验数据收集/介电失效（TDDB）参数提取。更具体地说，此处的方法使用与集成电路器件相连的测试设备测试所述集成电路器件，以便测量当所述集成电路器件的电压超过基础工作电压时发生的电压超调状况，以及测量当所述集成电路器件的电压未超过基础工作电压时发生的正常操作状况。所述测试在所述集成电路器件的整个有用工作寿命期间执行并产生历史数据。

[0048] 在项目204，所述方法使用等式[1]和[2]确定基础电压状况的失效分数，如上所述。因此，此方法还可以确定所述集成电路器件的老化时间。更具体地说，此方法使用可访问历史数据和所述集成电路器件的老化时间的计算机化机器确定正常操作状况的此类失效分数。正常操作状况的失效分数包括在正常操作状况期间发生的介电失效的比例。

[0049] 在项目206，所述方法使用等式[4]确定超调电压状况的平均电压，如上所述。更具体地说，此方法使用所述计算机化机器计算在测试期间施加于集成电路器件的电压波形的平均超调电压。

[0050] 在项目208，所述方法使用等式[3]确定超调电压状况的失效分数(Fos），如上所述。更具体地说，此方法使用所述计算机化机器确定电压超调状况的失效分数。电压超调状况的失效分数包括在电压超调状况期间经历介电失效的集成电路器件的比例。电压超调状况的失效分数基于正常操作状况的失效分数和平均超调电压，并且可附加地基于占空因数、加电小时数寿命、最大允许电压、使用温度和栅介电面积。

[0051] 在项目210，所述方法将来自等式[6]的总失效分数（上面所述）与可靠性目标进行比较。更具体地说，此方法使用所述计算机化机器确定总失效分数，所述总失效分数包括正常操作状况的失效分数和电压超调状况的失效分数的总和。所述方法使用所述计算机化机器将总失效分数与可靠性目标进行比较，从而确定总失效分数是否可接受，并且通过所述计算机化机器报告总失效分数是否可接受。

[0052] 如果总失效分数不可接受，则此方法可以修改集成电路器件的制造工艺，或者如果总失效分数不可接受，此方法可以修改集成电路器件的电路设计（以导致不同的电压超调状况）。更具体地说，在项目212，如果总失效分数可接受，则过程完成。如果在项目212，总失效分数不可接受，则所述方法继续到项目214-218。在项目214，所述方法针对不同的厚度/工艺修改制造，然后返回项目200。在项目216，所述方法针对不同的电压超调修改电路设计，然后返回到项目204。在项目218，所述方法针对不同的电压超调修改电路设计，然后返回到项目206。

[0053] 图5示出此处的一个系统实施例，所述系统包括与集成电路器件302相连的测试设备300及处理器304（或其它某种形式的计算机化设备）。这些不同的项目300、302、304可以是单独的设备，或者可以全部包括在同一晶片或芯片上。测试设备350测试集成电路器件302，以便测量当集成电路器件302的电压超过基础工作电压时发生的电压超调状况，以及测量当集成电路器件302的电压未超过基础工作电压时发生的正常操作状况。测试设备300产生历史数据。

[0054] 所述系统还包括可访问历史数据的计算机化机器304。计算机化机器304确定超调时间比例（包括在集成电路器件302的整个有用工作寿命期间，与发生正常操作状况的时间量相对的发生电压超调状况的时间量）。计算机化机器304确定超调失效比例（包括在集成电路器件302的整个有用工作寿命期间，与正常操作状况期间发生的介电失效量相对的电压超调状况期间发生的介电失效量）。计算机化机器3040基于超调时间比例和超调失效比例计算允许的超调电压。计算机化机器304计算电压波形的平均超调电压并将平均超调电压与允许的超调电压进行比较，从而确定平均过超调电压是否超过允许的超调电压。因此，计算机化机器304可以报告平均超调电压是否超过允许的超调电压。

[0055] 在此的一种非瞬时性计算机可读存储介质实施例可由计算机化设备读取。所述非瞬时性计算机可读存储介质存储可由所述计算机化设备执行的指令，从而执行测试集成电路器件以测量电压超调状况的方法。

[0056] 本领域的技术人员知道，此处的系统和方法的各方面可以实现为系统、方法或计算机程序产品。因此，本公开的各方面可以具体实现为以下形式，即：可以是完全的硬件、也可以是完全的软件（包括固件、驻留软件、微代码等），还可以是硬件和软件结合的形式，本文一般称为“电路”、“模块”或“系统”。此外，在一些实施例中，本发明还可以实现为在一个或多个计算机可读介质中的计算机程序产品的形式，该计算机可读介质中包含计算机可读的程序代码。

[0057] 可以采用一个或多个计算机可读非瞬时性介质的任意组合。计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质。非瞬时性计算机存储介质存储指令，并且处理器执行所述指令以执行在此描述的方法。计算机可读存储介质例如可以是—但不限于—电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者以上的任意适合组合。计算机可读存储介质的更具体的例子（非穷举的列表）包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器（RAM）、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本文档的上下文中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。

[0058] 计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括—但不限于—电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。

[0059] 计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括—但不限于—无线、电线、光缆、RF等等，或者上述的任意合适的组合。

[0060] 可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本发明各方面的操作的计算机程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、Smalltalk、C++，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络—包括局域网(LAN)或广域网(WAN)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机（例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接）。

[0061] 下面将参照根据此处的实施例的方法、装置（系统）和计算机程序产品的流程图和/或框图描述本公开的各方面。应当理解，流程图和/或框图的每个方框以及流程图和/或框图中各方框的组合，都可以由计算机程序指令实现。这些计算机程序指令可以提供给通用计算机、专用计算机或其它可编程数据处理装置的处理器，从而生产出一种机器，这些计算机程序指令通过计算机或其它可编程数据处理装置的处理器执行，产生了实现流程图和/或框图中的方框中规定的功能/操作的装置。

[0062] 也可以把计算机程序指令加载到计算机、其它可编程数据处理装置、或其它设备上，使得在计算机、其它可编程数据处理装置或其它设备上执行一系列操作步骤，以产生计算机实现的过程，从而使得在计算机或其它可编程装置上执行的指令能够提供实现流程图和/或框图中的方框中规定的功能/操作的过程。

[0063] 图6中示出用于实现此处的实施例的代表性硬件环境。该示意图示出根据此处的实施例的信息处理/计算机系统的硬件配置。所述系统包括至少一个处理器或中央处理单元（CPU）10。CPU10通过系统总线12互连到各种设备，例如随机存取存储器（RAM）14、只读存储器（ROM）16和输入/输出（I/O）适配器18。I/O适配器18可以连接到外围设备，例如磁盘单元11和磁带驱动器13，或可由所述系统读取的其它程序存储设备。所述系统可以读取程序存储设备上的发明指令并遵循这些指令以执行此处的实施例的方法。所述系统还包括用户接口适配器19，用户接口适配器19将键盘15、鼠标17、扬声器24、麦克风22和/或诸如触摸屏设备（未示出）之类的其它用户接口设备连接到总线12以收集用户输入。此外，通信适配器20将总线12连接到数据处理网络25，显示适配器21将总线12连接到可实现为诸如监视器、打印机、发送器之类的输出设备的显示设备23。

[0064] 附图中的流程图和框图显示了此处的各实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实施方式的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实施方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

[0065] 为了实现本发明的目的，“绝缘体”是一个相对术语，表示允许电流通过的能力远小于（<95%）“导体”的材料或结构。此处所述的电介质（绝缘体）例如可以通过干氧气氛或蒸汽生长，然后进行图案化。备选地，此处的电介质可以通过许多候选高介电常数（high-k）材料中的任意一种形成，其中包括但不限于氮化硅、氧氮化硅、SiO2和Si3N4的栅介电堆叠，以及氧化钽之类的金属氧化物。此处电介质的厚度可以根据所需的器件性能随机变化。

[0066] 部署类型包括通过加载诸如CD、DVD等之类的存储介质，在客户机、服务器和代理计算机中直接加载。处理软件也可以通过将处理软件发送到中央服务器或中央服务器群，自动地或半自动地部署到计算机系统中。处理软件然后被下载到将执行该处理软件的客户端计算机。处理软件通过电子邮件直接发送到客户机系统。处理软件然后通过电子邮件上的按钮分离到某个目录或加载到某个目录，该按钮执行将处理软件分离到某个目录的程序。将处理软件直接发送到客户端计算机硬盘驱动器上的某个目录。当存在代理服务器时，处理将选择代理服务器代码、确定将代理服务器代码放到哪个计算机上、传送代理服务器代码，然后将代理服务器代码安装在代理计算机上。处理软件将被传送到代理服务器，然后存储在代理服务器上。

[0067] 尽管可以理解，处理软件可以通过加载诸如CD、DVD等之类的存储介质，直接手动加载到客户机、服务器和代理计算机中来部署，但是处理软件也可以通过将处理软件发送到中央服务器或中央服务器群，自动地或半自动地部署到计算机系统。处理软件然后被下载到将执行处理软件的客户端计算机中。备选地，处理软件通过电子邮件直接发送到客户机系统。处理软件然后通过电子邮件上执行将处理软件分离到某个目录的程序的按钮，分离到某个目录或加载到某个目录。另一替代方案是将处理软件直接发送到客户端计算机硬盘驱动器上的某个目录。当存在代理服务器时，处理将选择代理服务器代码、确定将代理服务器代码放到哪个计算机上、传送代理服务器代码，然后将代理服务器代码安装在代理计算机上。处理软件将被发送到代理服务器，然后存储在代理服务器上。

[0068] 此处使用的术语只是为了描述特定实施例并且并非旨在作为本发明的限制。如在此使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在同样包括复数形式，除非上下文明确地另有所指。还将理解，当在此说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”指定存在声明的特征、整数、步骤、操作、元素和/或组件，但是并不排除存在或增加一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元素、组件和/或它们的组合。

[0069] 以下权利要求中的对应结构、材料、操作以及所有功能性限定的装置或步骤的等同替换，旨在包括任何用于与在权利要求中具体指出的其它单元相组合地执行该功能的结构、材料或操作。所给出的对本发明的各实施例的描述其目的在于示意，并非是穷尽性的，也并非是要把本发明限定到所公开的实施例。对于本领域的普通技术人员来说，在不偏离所述实施例的范围和精神的情况下，显然可以作出许多修改和变型。选择此处使用的术语是为了最好地解释实施例的原理、实际应用或对市场上找到的技术的技术改进，或使本领域的普通技术人员能够理解此处公开的实施例。