导电材料的接合体

摘要

一种导电材料的接合体，其具有由导电材料形成的一对被接合部件（10、20）面接合而成的接合界面结构。所述接合界面结构至少具有导电材料相互扩散的扩散接合区域和塑性流动接合区域，所述塑性流动接合区域具有因导电材料的塑性流动产生的压接和再结晶组织。

权利要求

1.一种导电材料的接合体，其具有由导电材料形成的一对被接合部件在所述一对被接合部件的接触面面接合而成的接合界面结构，在面接合了的所述接触面，所述接合界面结构至少具有所述导电材料相互扩散的扩散接合区域、和塑性流动接合区域，所述塑性流动接合区域具有因所述导电材料的塑性流动产生的压接和再结晶组织，所述塑性流动接合区域位于所述扩散接合区域的外侧。

2.根据权利要求1所述的导电材料的接合体，其中，面接合了的所述接触面沿着规定的方向延长。

3.根据权利要求1或2所述的导电材料的接合体，其中，在所述一对被接合部件之间夹杂有由熔点比构成所述一对被接合部件的至少一方的导电材料低的低熔点的导电材料形成的中间部件，在所述扩散接合区域中存在排出或者扩散了的所述中间部件，所述接合界面结构还具有中间材料夹杂接合区域，所述中间材料夹杂接合区域包含所述中间部件和构成所述中间部件的导电材料扩散到构成所述一对被接合部件的导电材料中而成的扩散接合区域。

4.根据权利要求3所述的导电材料的接合体，其中，所述低熔点的导电材料包含形成液相的导电材料。

5.根据权利要求4所述的导电材料的接合体，其中，所述形成液相的导电材料包含与构成所述一对被接合部件的至少一方的导电材料形成低温共晶的共晶反应材料。

6.根据权利要求4所述的导电材料的接合体，其中，所述形成液相的导电材料包含钎料或低温焊接材料。

7.根据权利要求3所述的导电材料的接合体，其中，所述一对被接合部件的至少一方是铸件。

8.根据权利要求7所述的导电材料的接合体，其中，所述铸件包含铝高压压铸铸件。

9.根据权利要求8所述的导电材料的接合体，其中，所述一对被接合部件由铝形成，所述中间部件由与铝形成低温共晶的共晶反应材料形成，所述共晶反应材料是锌、铜、锡或银。

10.根据权利要求8所述的导电材料的接合体，其中，所述一对被接合部件的一方由铝形成，所述一对被接合部件的另一方由铁系材料或镁系材料形成。

说明书

导电材料的接合体

技术领域

[0001] 本发明涉及导电材料的接合体。

背景技术

[0002] 为了提高电阻焊接中的被接合部件形状的自由度、使焊接条件设定容易化、提高电流效率，使一对被接合部件在接触的状态下滑动，将表面的绝缘被覆剥离后停止滑动，利用电阻加热来进行熔融接合（例如参照专利文献1）。

[0003] 现有技术文献

[0004] 专利文献

[0005] 专利文献1：日本特开平11-138275号公报

发明内容

[0006] 发明要解决的问题

[0007] 然而，引起电阻加热的电流集中于被接合部件之间的接触面（接合面）的高表面压力部分，没有均等地流动至接触面整体，因此，加热变得不均等，只能接合限定的面积和形状。即，存在难以获得具有良好的接合强度和水密性的接合界面结构的问题。

[0008] 本发明是为了解决上述现有技术存在的问题而做出的，其目的是提供具备具有良好的接合强度和水密性的接合界面结构的导电材料的接合体。

[0009] 用于解决问题的方案

[0010] 用于实现上述目的的本发明是导电材料的接合体，其具备由导电材料形成的一对被接合部件面接合而成的接合界面结构。所述接合界面结构至少具有所述导电材料相互扩散的扩散接合区域、和塑性流动接合区域，所述塑性 流动接合区域具有因所述导电材料的塑形流动产生的压接和再结晶组织。

[0011] 发明的效果

[0012] 根据本发明，接合界面除了扩散接合区域以外还通过塑性流动接合区域而物理性接合，因此具备与被接合部件的母材特性相近的强度，可以在接合面整体确保良好的接合强度。即，可以提供具备具有良好的接合强度和水密性的接合界面结构的导电材料的接合体。

[0013] 本发明的其它目的、特征和特点可以参照以下的说明和附图中例示的优选实施方式来了解。

附图说明

[0014] 图1是用于说明实施方式1的接合体的接合界面结构的截面照片。

[0015] 图2是用于说明图1所示的扩散接合区域的放大照片。

[0016] 图3是用于说明图1所示的塑性流动接合区域的放大照片。

[0017] 图4是用于说明图1所示的中间材料夹杂接合区域的放大照片。

[0018] 图5是用于说明比较例的接合界面结构的截面照片。

[0019] 图6是用于说明比较例的扩散接合区域的放大照片。

[0020] 图7是用于说明图5所示的中间材料夹杂接合区域的放大照片。

[0021] 图8是用于说明实施方式1的接合装置的一个例子的示意图。

[0022] 图9是用于说明实施方式1的接合方法的流程图。

[0023] 图10是用于说明实施方式2的接合体的接合界面结构的截面照片。

[0024] 图11是用于说明图10所示的扩散接合区域的放大照片。

[0025] 图12是用于说明图10所示的塑性流动接合区域的放大照片。

具体实施方式

[0026] 以下参照附图对本发明的实施方式进行说明。

[0027] 图1是用于说明实施方式1的接合体的接合界面结构的截面照片，图2、图3和图4是用于说明图1所示的扩散接合区域、塑性流动接合区域和中间材料夹杂接合区域的放大照片，图5是用于说明比较例的接合界面结构的截面照片，图6是用于说明比较例的扩散接合区域的放大照片，图7是用于说明图5所示的中间材料夹杂接合区域的放大照片。

[0028] 实施方式1的接合体的接合界面结构例如是利用电阻加热和摩擦热（塑性流动）而形成的，是由导电材料形成的一对被接合部件10、20夹着中间部件30面接合而构成的，具有扩散接合区域、塑性流动接合区域和中间材料夹杂接合区域。中间部件30由熔点比构成被接合部件10、20的至少一方的导电材料低的导电材料形成。

[0029] 如图2所示，扩散接合区域是被接合部件10、20相互间直接扩散的区域，本实施方式中，存在排出或扩散了的中间部件30。如图3所示，塑性流动接合区域是具有因导电材料的塑性流动产生的压接和再结晶组织的区域。如图4所示，中间材料夹杂接合区域是包括中间部件30和构成中间部件30的导电材料扩散到构成被接合部件10、20的导电材料中而成的扩散接合区域的区域。

[0030] 如图1～4所示，实施方式1的接合界面除了扩散接合区域和中间材料夹杂接合区域以外还通过塑性流动接合区域而物理性接合，因此具备与被接合部件10、20的母材特性相近的强度，可以在接合面整体确保良好的接合强度。即，可以提供具备具有良好的接合强度和水密性的接合界面结构的导电材料的接合体。

[0031] 介于被接合部件10、20之间的中间部件30的熔点比构成被接合部件10、20的至少一方的导电材料的熔点低，可实现低温下的接合。由此，在形成实施方式1的接合界面结构时，降低了对被接合部件10、20的热影响，且接合变得容易。

[0032] 另一方面，图5所示的比较例的接合界面结构是仅利用电阻加热而形成的，是由导电材料形成的一对被接合部件110、120夹着中间部件130面接合而构成的，具有扩散接合区域和中间材料夹杂接合区域，但不存在塑性流动接合区域。

[0033] 如图6所示，扩散接合区域包含排出或扩散了的中间部件130，但极其有限。如图6所示，中间材料夹杂接合区域确认到了中间部件130和构成中间部件130的导电材料扩散到构成被接合部件110、120的导电材料中而成的扩散接合区域，但氧化膜分散，大部分成为了间隙。即，在比较例的接合界面结构中，接合为局部性的，由于产生空隙而强度、水密性降低，因此难以发挥良好的接合强度和水密性。

[0034] 另外，被接合部件10、20是高压压铸（HPDC）铸件，应用铝铸件原料（ADC12）。中间部件30由与铝形成低温共晶的共晶反应材料的锌（Zn）形成，应用厚度10μm的箔。被接合部件110、120是铝轧材（A5052）。中间部件130由锌形成，应用厚度10μm的箔。

[0035] 共晶反应材料形成液相，促进被接合部件相互之间和共晶反应材料与被接合部件之间的相互扩散，因此可确保良好的接合强度，且通过所形成的液相，间隙被填埋，因此，即使在大面积、曲面的接合中也容易获得良好的水密性。因此，实施方式1的接合界面结构在要求高度水密性的部位、二维曲面、大面积部位尤其有效，共晶反应材料的厚度为例如10μm～100μm，但不限于此，另外，还可以根据部位适当改变厚度。

[0036] 通过中间部件30的共晶反应而在低熔点下液相化，起到隔绝氧而抑制再氧化的作用，因此，相对于需要真空气氛和长时间的真空钎焊，在大气中的短时间、低热输入下的接合变得可能，从容易量产化的观点来看也是优选的。与铝形成低温共晶的共晶反应材料不限于锌，也可应用铜（Cu）、锡（Sn）或银（Ag）。

[0037] 被接合部件10、20不限于由相同材料（同种金属）形成的方式。实施方式1的接合界面除了扩散接合区域和中间材料夹杂接合区域以外还通过塑性流动接合区域而物理性接合，异种材料接合是可能的，因此，可以使被接合部件10、20的一方由铝构成，被接合部件10、20的另一方由铁系材料或镁系材料构成。此时，可获得Al-Fe、Al-Mg的异种材料接合体，因此，容易用作排气歧管等汽车用部件。

[0038] 被接合部件10、20不特别限于高压压铸（HPDC）铸件，实施方式1的接合界面结构在熔点以下形成，内含气体的影响得到抑制，因此，铸件原料的选择自由度大（材料的选择范围宽）。另外，铝高压压铸铸件是廉价的构造用材，因此可以降低接合体的制造成本。

[0039] 中间部件30还可以由共晶反应材料以外的形成液相的导电材料构成。此时，中间部件的选择自由度大（材料的选择范围宽），另外，通过中间部件30形成了液相，促进被接合部件10、20相互之间和中间部件30与被接合部件10、20之间的相互扩散，因此可确保良好的接合强度。而且，通过所形成的液相，间隙被填埋，因此，即使在大面积、曲面的接合中，也容易实现良好的水密性。

[0040] 作为共晶反应材料以外的形成液相的导电材料，可举出比共晶反应材料便宜且通常的钎料、低温焊剂。

[0041] 接着，对用于获得实施方式1的接合体的接合界面结构的接合装置进行说明。

[0042] 图8是用于说明实施方式1的接合装置的一个例子的示意图。

[0043] 实施方式1的接合装置40是利用电阻加热和摩擦热（塑性流动）的接合手段，具有第1电极42和第2电极44、电流供给装置50、保持装置60、滑动装置（滑动手段）70、加压装置80和控制装置90。

[0044] 接合的工件由位于上方的被接合部件10、位于下方的被接合部件20和配 置在被接合部件10、20之间的作为被接合部件的中间部件30构成。被接合部件10、20和中间部件30在后述振动方向具有相同的形状，接触面的延长方向成为水平方向H。中间部件30不限于由异体构成的方式，还可以由与被接合部件10、20的一方一体化的被覆层构成。此时，可以局部性配置中间部件30。被覆可通过镀覆、包层材料、涂布等形成。

[0045] 第1和第2电极42、44是用于通过电阻加热将被接合部件10、20和中间部件30（夹有中间部件30的被接合部件10、20的接触面）升温、软化的加热手段，第1电极42与位于上方的被接合部件10电连接，第2电极44与位于下方的被接合部件20电连接。第1和第2电极42、44不限于与被接合部件10、20直接接触的方式，例如，还可以夹着具有导电性的其它部件间接接触。第1和第2电极42、44也可以分别利用多个电极构成。

[0046] 电流供给装置50是用于使电流经由被接合部件10、中间部件30和被接合部件20从第1电极42流到第2电极44的电流供给手段，例如采用可自如地调节电流值和电压值的构成。

[0047] 保持装置60具有位于上方的可动保持部62和位于下方的固定保持部64。可动保持部62用于保持被接合部件10以在水平方向H上自如地往复运动。固定保持部64用于限制被接合部件20在水平方向H上的移动，将被接合部件20相对于被接合部件10维持在相对静止的状态。

[0048] 滑动装置70是由用于使被接合部件10相对于被接合部件20相对滑动，在夹有中间部件30的被接合部件10、20的接触面产生摩擦热（塑性流动）的加振手段构成的，具有使保持于可动保持部62的被接合部件10在与接触面的延长方向平行的水平方向H上振动（加振）的轴72和作为轴72的驱动源的马达74。例如采用可在加振振幅100μm～1000μm的范围内、加振频率10Hz～100Hz的范围内调节的构成。对加振机构没有特别限制，例如可应用超声波振动、电磁式振动、油压式加振、凸轮式振动。

[0049] 加振方向是沿着接触面的延长方向的一个方向上的往复运动，因此，接触面的形状的自由度提高。即，只要能在一个方向上位移就能加振，因此，接触面的形状不必须是平面，例如，还可以是在沿一个方向延伸的沟中嵌合有凸部的方式。另外，滑动装置70不限于利用振动（加振机构）的方式，还可以适当应用旋转运动、不自转而以描画圆轨道的方式来回振动的公转运动。其中，在公转运动的情况下，与振动不同，由于接触面之间的相对运动不会停止，仅动摩擦系数起作用，从而摩擦系数稳定，可以使接触面均匀地磨损。

[0050] 加压装置80具有位于上方的加压部82和位于下方的支撑结构体84。加压部82与第1电极42连接，且可在上下方向（与接触面正交的按压方向）L进退运动，可夹着第1电极42对被接合部件10赋予按压力，是用于调节相对于被接合部件20的被接合部件10的按压表面压力的表面压力调节手段。加压部82例如采用组装有油压气缸，可自如地调节按压力的构成。按压力为例如2MPa～10MPa。支撑结构体84用于支撑夹着被接合部件10、中间部件30和被接合部件20而被传导了加压装置80的按压力的第2电极44。

[0051] 加压部82产生的按压力还可以应用不夹着第1电极42而直接赋予被接合部件10的方式。还可以将加压部82与支撑结构体84相反地配置。此时，通过配置在下方的加压部82，第2电极44被按压，通过配置在上方的支撑结构体84，第1电极42得到支撑。另外，也可以通过设置第2加压部来代替支撑结构体84，从而提高表面压力调节的自由度。

[0052] 控制装置90是由具有计算单元、存储单元、输入单元和输出单元的计算机构成的控制手段，用于从整体上控制电流供给装置50、滑动装置70和加压装置80。控制装置90的各种功能可通过计算单元执行存储装置中存储的程序来发挥。

[0053] 程序例如在控制装置90中执行以下步骤：在通过加压装置80调节被接合 部件10的按压表面压力的状态下，通过滑动装置70使被接合部件10在水平方向H上振动，从而边使夹有中间部件30的被接合部件10、20的接触面滑动，边使自电流供给装置50供给的电流经由被接合部件10、中间部件30和被接合部件20从第1电极42流向第2电极44来进行电阻加热，从而夹杂中间部件30，将被接合部件10、20接合。

[0054] 接着，对用于获得实施方式1的接合体的接合界面结构的接合方法进行说明。

[0055] 图9是用于说明实施方式1的接合方法的流程图。图9所示的流程图中所示的算法在控制装置90的存储单元中储存为程序，通过控制装置90的计算单元来执行。

[0056] 本接合方法具有如下的接合工序：在加压下边使夹有中间部件30的被接合部件10、20的接触面滑动，边使电流经由被接合部件10、中间部件30和被接合部件20从第1电极42流到第2电极44来进行电阻加热，从而夹杂中间部件30，将被接合部件10、20接合。

[0057] 上述接合工序大体上具有：用于降低接触电阻的不均的预备滑动步骤（S11）；利用电阻加热和摩擦热（塑性流动），开始形成夹杂有中间部件30的被接合部件10、20的接合界面的第1接合步骤（S12）；促进接合界面的一体化的第2接合步骤（S13）；将接合体（夹杂有中间部件30而接合的被接合部件10、20）冷却的冷却步骤（S14）。

[0058] 具体而言，在预备滑动步骤（S11）中，投入在被接合部件10和被接合部件20之间配置有中间部件30的工件，加压装置80的加压部82运转，夹着第1电极42，被接合部件10、中间部件30和被接合部件20被赋予按压力。

[0059] 此后，滑动装置70驱动，由此引起被接合部件10的水平方向H的滑动（振动）。此时，通过保持装置60的固定保持部64，被接合部件20在水平方向上的移动受到限制，且被接合部件10、中间部件30和被接合部件20处于加压下， 因此，在夹有中间部件30的被接合部件10、20的接触面上发生摩擦，接触面表面的铝氧化膜被除去。

[0060] 在第1接合步骤（S12）中，电流供给装置50运转，自电流供给装置50供给的电流经由被接合部件10、中间部件30和被接合部件20从第1电极42流到第2电极44，产生电阻加热。由此，接触面通过摩擦热和电阻加热二者的组合使用而产生磨损、塑性流动和材料扩散，开始形成夹杂有中间部件30的被接合部件10、20的接合界面。

[0061] 在第2接合步骤（S13）中，通过减少电流供给装置50的电流供给，使电阻加热产生的发热量降低，另一方面，通过增加加压装置80的按压力，使摩擦热增加。由此，由电阻加热产生的发热量减少，通过滑动来搅和软化的材料，从而过渡到促进一体化的过程中。摩擦热的增加还可通过控制滑动装置70来实现。

[0062] 最后，停止电流供给装置50的电流供给。而且，在即将进入冷却工序（S14）之前，停止滑动装置70的运转，被接合部件10定位在规定的静止位置（最终的接合位置）上。此时，为了提高定位精度且使定位变得容易，还可降低加压装置80的按压力。

[0063] 第1接合步骤（S12）和第2接合步骤（S13）的结果，被接合部件10、20形成了具有扩散接合区域（图2）、塑性流动接合区域（图3）、以及中间材料夹杂接合区域（图4）的接合界面结构；所述扩散接合区域相互间直接扩散、且存在排出或扩散了的中间部件30，所述塑性流动接合区域具有因导电材料的塑性流动产生的压接和再结晶组织，所述中间材料夹杂接合区域包含中间部件30和构成中间部件30的导电材料扩散到构成被接合部件10、20的导电材料中而成的扩散接合区域。

[0064] 在冷却工序（S14）中，提升加压装置80的按压力，经过规定的时间后，判断冷却结束，停止加压。而且，使加压装置80的加压部82（第1电极42） 从被接合部件10离开。冷却的结束还可以通过检测温度来直接判断。

[0065] 此后，取出夹杂有中间部件30而接合的被接合部件10、20。

[0066] 另外，在预备滑动步骤（S11）中，接触面表面的铝氧化膜被除去，由膜厚度不同而导致的接触电阻的不均降低，因此，后续的第1接合步骤（S12）中的发热量的不均得到抑制。另外，在预备滑动步骤（S11）之前不需要脱脂、通过利用钢丝刷的刷洗来除去铝氧化膜等预处理，因此，操作性提高。另外，根据需要也可实施预处理。

[0067] 可以在预备滑动步骤（S11）之前或者代替预备滑动步骤（S11），设置通过在停止滑动装置70的状态下使电流供给装置50运转从而利用电阻加热使接触面软化的预备加热步骤。另外，预备滑动步骤（S11）还可适当省略。

[0068] 通过不减少电流的供给，且不增加加压力，还可使第2接合步骤（S13）与第1接合步骤（S12）一体化。另外，冷却工序（S14）还可适当省略。

[0069] 另外，由于将摩擦热和电阻加热二者组合使用，与仅利用其中的一种的接合相比，不需要赋予高表面压力，因此，即使接触面的面积大时也可容易地接合。即，即使在接触面上不赋予高的按压力（表面压力），电流集中部位也变化而均匀地加热，因此，即使在接触面为大面积的情况或复杂形状的情况下也能接合，且可实现低应变的面接合。

[0070] 由于仅接触面的表层塑性流动（熔融）而接合，因此可以缩短加热时间，此外，即使是材料内含有气体的铸造品，材料内的气体也不容易因加热而膨胀、喷出，可实现良好的接合。

[0071] 另外，将接触面的面积设定为大致相同时，可抑制电流在接触面的一方集中，容易进行均匀加热。另外，即使在接触面上存在电流集中的高表面压力区域，在该区域中，电阻加热显著地起作用，进行加热，氧化膜被强制性剥离，按压力（表面压力）与加振发挥作用，产生塑性流动而磨损，从而电流集中部位时刻变化，因此，电流的流动分散，接触面被均匀加热。

[0072] 另外，与截面的内部相比，塑性流动接合区域趋向于较多地形成于外周部。认为这是因为：外周部对塑性流动的约束程度相对较低，通过边缘摩擦，具有促进塑性流动的效果。另一方面，与截面的外周部相比，中间材料夹杂接合区域趋向于较多地生成于内部侧。认为这是因为以下等理由：中间材料夹杂接合区域和共晶产物距外周较远，因此不容易排出；外周部通过塑性流动而接合，因此无法排出。

[0073] 如上所述，实施方式1的接合体的接合界面结构具有扩散接合区域（导电材料相互扩散的区域）、塑性流动接合区域（具有因导电材料的塑性流动产生的压接和再结晶组织的区域）和中间材料夹杂接合区域（包含中间部件和构成中间部件的导电材料扩散到构成一对被接合部件的导电材料中而形成的扩散接合区域的区域）。即，接合界面除了扩散接合区域以外还通过塑性流动接合区域而物理性接合，因此具有与被接合部件的母材特性相近的强度，从而可在接合面整体上确保良好的接合强度。因此，可以提供具备具有良好的接合强度和水密性的接合界面结构的导电材料的接合体。另外，中间部件由低熔点的导电材料形成，可实现低温下的接合，因此，可降低对被接合部件的热影响，且接合变得容易。

[0074] 低熔点的导电材料由形成液相的导电材料构成时，中间部件的选择自由度大（材料的选择范围宽），另外，通过中间部件形成液相，促进了被接合部件相互之间和中间部件与被接合部件之间的相互扩散，因此可确保良好的接合强度。另外，通过所形成的液相，间隙被填埋，因此，即使在大面积、曲面的接合中，也容易实现良好的水密性。

[0075] 形成液相的导电材料由与构成一对被接合部件的至少一方的导电材料形成低温共晶的共晶反应材料形成时，可实现在更低温度下的接合，因此，可进一步降低对被接合部件的热影响，且接合变得更加容易。

[0076] 作为共晶反应材料以外的形成液相的导电材料，可以应用与共晶反应材料相比更廉价且通常的钎料、低温焊剂。

[0077] 在作为被接合部件的铸件的应用中，由于是熔点以下的接合，内含气体的影响得到抑制，因此，铸造原料的选择自由度大（材料的选择范围宽）。

[0078] 由于铝高压压铸铸件为廉价的构造用材，因此，优选应用铝高压压铸铸件。

[0079] 作为被接合部件应用铝时，作为中间部件应用由锌、铜、锡或银形成的共晶反应材料时，可实现在更低温度下的接合，因此，进一步降低对由铝构成的被接合部件的热影响，且接合变得更加容易。

[0080] 被接合部件的一方由铝构成，被接合部件的另一方由铁系材料或镁系材料构成时，可获得Al-Fe、Al-Mg的异种材料接合体，因此，容易用作汽车用部件。

[0081] 接着对实施方式2进行说明。

[0082] 图10是用于说明实施方式2的接合体的接合界面结构的截面照片，图11和图12是用于说明图10所示的扩散接合区域和塑性流动接合区域的放大照片。

[0083] 实施方式2的接合体与实施方式1的接合体的大体上的不同在于一对被接合部件10、20之间没有夹杂中间部件，如图10所示，实施方式2的接合体接合界面结构是由导电材料形成的一对被接合部件10、20直接面接合而构成的，具有扩散接合区域和塑性流动接合区域。其中，被接合部件10、20是高压压铸（HPDC）铸件，应用铝铸件原料（ADC12）。

[0084] 如图11所示，在扩散接合区域中，被接合部件10、20相互间直接扩散，与实施方式1的情况不同，不存在排出或扩散了的中间部件。如图12所示，塑性流动接合区域中具有因导电材料的塑性流动产生的压接和再结晶组织。

[0085] 如图10～12所示，实施方式2的接合界面除了扩散接合区域以外还通过塑性流动接合区域而物理性接合，因此具有与被接合部件10、20的母材特性相近的强度，可在整个接合面上确保良好的接合强度。即，可以提供具备具有良好的接合强度和水密性的接合界面结构的导电材料的接合体。

[0086] 另外，由于不具有由共晶反应材料形成的中间部件，不存在中间材料夹杂接合区域，因此，容易具备与被接合部件10、20的母材特性更相近的强度。即，实施方式2的接合界面结构与实施方式1的接合界面结构相比，对在不需要高度水密性的部位、平面的小面积部位中要求高强度的用途尤其有效。

[0087] 需要说明的是，实施方式2的接合装置和接合方法，除了不在被接合部件10、20之间配置中间部件以外，与实施方式1的接合装置和接合方法大体上一致，为了避免重复，省略其说明。

[0088] 如上所述，在实施方式2中，由于不具有由共晶反应材料形成的中间部件，不存在中间材料夹杂接合区域，因此尤其可以有效地应用于在不需要高度水密性的部位、平面的小面积部位中要求高强度的用途。

[0089] 本发明不限于上述实施方式，在权利要求书的范围内可进行各种改变。

[0090] 例如，用于将被接合部件（和中间部件）升温而使之软化的加热手段，不限于利用电极的电阻加热，也可以适当选择应用高频感应加热、红外线加热、使用激光束的加热等。

[0091] 本申请以2010年12月14日申请的日本特许出愿号2010-278264号为基础，将其公开内容全文作为参照并入本申请。

[0092] 附图标记说明

[0093] 10、20 被接合部件

[0094] 30 中间部件

[0095] 40 接合装置

[0096] 42 第1电极

[0097] 44 第2电极

[0098] 50 电流供给装置

[0099] 60 保持装置

[0100] 62 可动保持部

[0101] 64 固定保持部

[0102] 70 滑动装置

[0103] 72 轴

[0104] 74 马达

[0105] 80 加压装置

[0106] 82 加压部

[0107] 84 支撑结构体

[0108] 90 控制装置

[0109] H 水平方向

[0110] L 上下方向