一种异物不良点监控方法及监控装置

摘要

本发明公开了一种异物不良点监控方法及监控装置，其中上述异物不良点监控方法包括异物不良点监控方法，包括：获取大基板加工过程中各个异物不良点的第一位置信息以及该异物不良点的第一位置信息与产生该异物不良点的制备工序之间的对应关系；大基板内预先划分有多个呈阵列排布的显示屏区域；获取大基板加工完成后一个或多个显示屏区域中的显示区域内存在的各个异物不良点的第二位置信息；将第二位置信息与第一位置信息进行匹配，当第二位置信息与第一位置信息匹配成功时，通过对应关系确定产生该异物不良点的制备工序。该异物不良点监控方法，异物不良点的分析反馈的周期短，在异物不良点分析反馈周期内浪费的人力和物力较少。

权利要求

1.一种异物不良点监控方法，其特征在于，包括：

获取大基板加工过程中各个异物不良点的第一位置信息以及该异物不良点的第一位置信息与产生该异物不良点的制备工序之间的对应关系；所述大基板内预先划分有多个呈阵列排布的显示屏区域；

获取大基板加工完成后一个或多个显示屏区域中的显示区域内存在的各个异物不良点的第二位置信息；

将所述第二位置信息与所述第一位置信息进行匹配，当第二位置信息与第一位置信息匹配成功时，通过所述对应关系确定产生该异物不良点的制备工序。

2.根据权利要求1所述的监控方法，其特征在于，获取的所述第一位置信息和所述第二位置信息均为异物不良点在所述大基板平面内的位置信息。

3.根据权利要求2所述的监控方法，其特征在于，所述获取大基板加工完成后确定的各显示屏区域中的显示区域内存在的各个异物不良点的第二位置信息，具体包括：确定大基板内一个或多个显示屏的有效显示区域内异物不良点在显示屏平面内的位置信息；

将确定的异物不良点在显示屏坐标系内的位置信息转换为异物不良点在大基板平面内的第二位置信息。

4.根据权利要求1～3任一项所述的监控方法，其特征在于，还包括：将匹配后确定的各个异物不良点的制备工序结果汇总管理，并形成趋势化管理图表。

5.一种异物不良点监控装置，其特征在于，包括：

第一信息获取模块，用于获取大基板加工过程中各个异物不良点的第一位置信息以及该异物不良点的第一位置信息与产生该异物不良点的制备工序之间的对应关系；

第二信息获取模块，用于获取大基板加工完成一个或多个各显示屏区域中的显示区域内存在的各个异物不良点的第二位置信息；

匹配模块，用于将所述第二位置信息与所述第一位置信息进行匹配，当第二位置信息与第一位置信息匹配成功时，通过所述对应关系确定产生该异物不良点的制备工序。

6.根据权利要求5所述的监控装置，其特征在于，所述第一信息获取模块包括：工程采集单元，用于采集大基板加工过程中各个异物不良点的第一位置信息以及该异物不良点与产生该异物不良点的制备工序之间的对应关系；

第一数据存储单元，与所述工程采集单元信号连接，用于存储所述工程采集单元采集的所述第一位置信息和所述对应关系。

7.根据权利要求6所述的监控装置，其特征在于，所述工程采集单元包括至少一个光学自动检测机，其中，每一个光学自动检测机用于检测所述大基板的一个制备工序中加工时产生的异物不良点的第一位置信息。

8.根据权利要求7所述的监控装置，其特征在于，所述光学自动检测机为多个，且与所述大基板的多个制备工序一一对应。

9.根据权利要求5所述的监控装置，其特征在于，所述第二信息获取模块包括：位置信息获取单元，用于获取大基板加工完成后确定的各显示屏区域中的显示区域内存在的各个异物不良点的第二位置信息；

第二数据存储单元，与所述位置信息获取单元信号连接，用于存储所述位置信息获取单元采集的所述第二位置信息。

10.根据权利要求9所述的监控装置，其特征在于，所述位置信息获取单元包括：采集单元，采集大基板内的一个或多个显示屏的有效显示区域内异物不良点在以显示屏平面内的位置信息；

转换单元，将确定的异物不良点在显示屏坐标系内的位置信息转换为异物不良点在大基板平面内的第二位置信息。

11.根据权利要求5～10任一项所述的监控装置，其特征在于，所述匹配模块为信息处理模块，所述信息处理模块与所述第一信息获取模块和第二信息获取模块信号连接，用于将所述第二位置信息与所述第一位置信息进行自动映射处理，并输出映射结果。

12.根据权利要求11所述的监控装置，其特征在于，还包括：信息管理模块，与所述信息处理模块信号连接、将所述信息处理模块输出的映射结果中第二位置信息与第一位置信息匹配成功的映射结果汇总形成趋势化管理图表。

说明书

一种异物不良点监控方法及监控装置

技术领域

[0001] 本发明涉及半导体加工技术领域，特别涉及一种异物不良点监控方法及监控装置。

背景技术

[0002] 目前，在半导体加工技术领域，尤其是薄膜晶体管液晶显示装置TFT-LCD的加工过程中，对显示屏成品中显示区域内的异物不良点进行监控和分析，是整个TFT-LCD加工过程中很重要的环节。

[0003] TFT-LCD制备过程中，在大基板上同时制备多个显示屏，目前，对显示屏的显示区域内的异物不良点的监控的分析模式为，在具有异物不良点的显示屏成品中按照一定的百分比（一般为1%～2%）抽取不良样品进行破解分析，且利用显微镜及扫描电子显微镜进行工程分析确认，必要时进行成分分析确认，以便明确产生显示屏有效显示区域内的异物不良点的步骤，并告知相应工序进行对策改善。

[0004] 采取上述异物不良点监控方式对显示屏的有效显示区域内的异物不良点进行监控，并且分析反馈的分析结果最直接准确；但是，上述监控方式的分析反馈周期长（一般2周时间）、而且投入成本高，对于工程改善的意义只在特定时期有效，如单一影响因素持续居于主要因素；如果是影响比重较轻或不固定影响模式时，这种监控分析的方式就失去其实际的意义；而且，当检测显示屏有效显示区域内的异物不良点进行破解分析时，TFT-LCD的生产仍然在进行，对TFT-LCD制备过程中的人力、物力等造成了很大的浪费。

发明内容

[0005] 本发明提供了一种异物不良点监控方法及监控装置，以缩短半导体加工过程中异物不良点的分析反馈的周期，降低在异物不良点分析反馈周期内浪费的人力和物力。

[0006] 为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

[0007] 一种异物不良点监控方法，包括：

[0008] 获取大基板加工过程中各个异物不良点的第一位置信息以及该异物不良点的第一位置信息与产生该异物不良点的制备工序之间的对应关系；所述大基板内预先划分有多个呈阵列排布的显示屏区域；

[0009] 获取大基板加工完成后一个或多个显示屏区域中的显示区域内存在的各个异物不良点的第二位置信息；

[0010] 将所述第二位置信息与所述第一位置信息进行匹配，当第二位置信息与第一位置信息匹配成功时，通过所述对应关系确定产生该异物不良点的制备工序。

[0011] 优选地，获取的所述第一位置信息和所述第二位置信息均为异物不良点在所述大基板平面内的位置信息。

[0012] 优选地，所述获取大基板加工完成后确定的各显示屏区域中的显示区域内存在的各个异物不良点的第二位置信息，具体包括：

[0013] 确定大基板内一个或多个显示屏的有效显示区域内异物不良点在显示屏平面内的位置信息；

[0014] 将确定的异物不良点在显示屏坐标系内的位置信息转换为异物不良点在大基板平面内的第二位置信息。

[0015] 优选地，还包括：

[0016] 将匹配后确定的各个异物不良点的制备工序结果汇总管理，并形成趋势化管理图表。

[0017] 本发明还提供了一种异物不良点监控装置，包括：

[0018] 第一信息获取模块，用于获取大基板加工过程中各个异物不良点的第一位置信息以及该异物不良点的第一位置信息与产生该异物不良点的制备工序之间的对应关系；

[0019] 第二信息获取模块，用于获取大基板加工完成一个或多个各显示屏区域中的显示区域内存在的各个异物不良点的第二位置信息；

[0020] 匹配模块，用于将所述第二位置信息与所述第一位置信息进行匹配，当第二位置信息与第一位置信息匹配成功时，通过所述对应关系确定产生该异物不良点的制备工序。

[0021] 优选地，所述第一信息获取模块包括：

[0022] 工程采集单元，用于采集大基板加工过程中各个异物不良点的第一位置信息以及该异物不良点与产生该异物不良点的制备工序之间的对应关系；

[0023] 第一数据存储单元，与所述工程采集单元信号连接，用于存储所述工程采集单元采集的所述第一位置信息和所述对应关系。

[0024] 优选地，所述工程采集单元包括至少一个光学自动检测机，其中，每一个光学自动检测机用于检测所述大基板的一个制备工序中加工时产生的异物不良点的第一位置信息。

[0025] 优选地，所述光学自动检测机为多个，且与所述大基板的多个制备工序一一对应。

[0026] 优选地，所述第二信息获取模块包括：

[0027] 位置信息获取单元，用于获取大基板加工完成后确定的各显示屏区域中的显示区域内存在的各个异物不良点的第二位置信息；

[0028] 第二数据存储单元，与所述位置信息获取单元信号连接，用于存储所述位置信息获取单元采集的所述第二位置信息。

[0029] 优选地，所述位置信息获取单元包括：

[0030] 采集单元，采集大基板内的一个或多个显示屏的有效显示区域内异物不良点在以显示屏平面内的位置信息；

[0031] 转换单元，将确定的异物不良点在显示屏坐标系内的位置信息转换为异物不良点在大基板平面内的第二位置信息。

[0032] 优选地，所述匹配模块为信息处理模块，所述信息处理模块与所述第一信息获取模块和第二信息获取模块信号连接，用于将所述第二位置信息与所述第一位置信息进行自动映射处理，并输出映射结果。

[0033] 优选地，还包括：

[0034] 信息管理模块，与所述信息处理模块信号连接、将所述信息处理模块输出的映射结果中第二位置信息与第一位置信息匹配成功的映射结果汇总形成趋势化管理图表。

[0035] 本发明提供的异物不良点监控方法，包括：

[0036] 获取大基板加工过程中各个异物不良点的第一位置信息以及该异物不良点的第一位置信息与产生该异物不良点的制备工序之间的对应关系；所述大基板内预先划分有多个呈阵列排布的显示屏区域；

[0037] 获取大基板加工完成后各显示屏区域中的显示区域内存在的各个异物不良点的第二位置信息；

[0038] 将所述第二位置信息与所述第一位置信息进行匹配，通过所述对应关系确定产生各个异物不良点的制备工序。

[0039] 本发明提供的异物类不良监控方法，在大基板制备过程中的至少一个制备工序中获取该制备工序中确定的异物不良点的第一位置信息，以及确定的异物不良点与该制备工序之间的对应关系；然后，在大基板制备完成后，获取大基板内的各个显示屏的显示区域内的异物不良点的第二位置信息；然后将第二位置信息与第一位置信息进行匹配，当一个第二位置信息与一个第一位置信息匹配时，通过被匹配的第一位置信息可以确定具有该第一位置信息的异物不良点，然后通过异物不良点与产生该异物不良点的制备工序之间的对应关系，可以确定产生该异物不良点的制备工序，因此，可以得出产生各个异物不良点的制备工序。

[0040] 本发明提供的异物不良点监控方法，仅仅通过获取大基板制备工序中的异物类不良点的第一位置信息及对应关系、大基板加工完成后确定的各显示屏区域中的显示区域内存在的各个异物不良点的第二位置信息，同过对第一位置信息和第二位置信息的比对即可确定产生显示屏的显示区域内的异物不良点的制备工序，方便快捷，进而缩短半导体加工过程中异物不良点的分析反馈的周期，降低在异物不良点分析反馈周期内浪费的人力和物力。

附图说明

[0041] 图1为本发明提供的异物不良点监控方法的流程示意图；

[0042] 图2为本发明提供的异物不良点监控装置的原理示意图。

具体实施方式

[0043] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0044] 实施例一

[0045] 大基板在加工过程中，每一块大基板内预先划分有多个呈阵列排布的显示屏区域，在大基板加工完成后，每一个显示屏区域对应一块显示屏。

[0046] 请参考图1，本实例提供了一种异物不良点监控方法，包括：

[0047] 步骤S101：获取大基板加工过程中各个异物不良点的第一位置信息以及该异物不良点的第一位置信息与产生该异物不良点的制备工序之间的对应关系；其中，大基板内预先划分有多个呈阵列排布的显示屏区域。

[0048] 步骤S102：获取大基板加工完成后一个或多个显示屏区域中的显示区域内存在的各个异物不良点的第二位置信息。

[0049] 步骤S103：将步骤S102中获取的第二位置信息与步骤S101中获取的第一位置信息进行匹配，当第二位置信息与第一位置信息匹配成功时，通过步骤101中获得的对应关系确定产生该异物不良点的制备工序。

[0050] 其中，步骤S101具体可以具有两种方式：

[0051] 第一种方式，当仅需要获取大基板加工过程中的单个制备工序中产生的异物不良点的第一位置信息时：

[0052] 第一步，获取该制备工序进行之前大基板内存在的异物不良点的位置信息；

[0053] 第二步，获取该制备工序完成之后大基板内存在的异物不良点的位置信息；

[0054] 然后对第二步获取的位置信息与第一步获取的位置信息进行处理，第二步获取的位置信息中比第一步获取的位置信息中多出的位置信息为该制备工序中产生的异物不良点的第一位置信息，由此可确定该制备工序中产生的异物不良点的第一位置信息，和这些异物不良点的第一位置信息与该工序之间的对应关系。

[0055] 第二种方式，当需要获取大基板加工过程中的多个连续的工序产生的异物不良点的第一位置信息时：

[0056] 获取该连续制备工序中的第一制备工序进行前大基板内的异物不良点的位置信息；

[0057] 获取每一个制备工序完成后大基板内的异物不良点的位置信息；

[0058] 将每一个制备工序完成后获取的位置信息与该制备工序进行前最近一次获取的位置信息进行比对，该制备工序完成后获取的位置信息比该制备工序进行前最近一次获取的位置信息多出的位置信息，为该制备工序中产生的异物不良点的第一位置信息，由此确定该制备工序中产生的异物不良点的第一位置信息，和这些异物不良点的第一位置信息与该工序之间的对应关系。

[0059] 本发明提供的异物类不良监控方法，通过步骤S101在大基板制备过程中的至少一个制备工序中获取该制备工序中确定的异物不良点的第一位置信息，以及确定的异物不良点与该制备工序之间的对应关系；然后，通过步骤S102在大基板制备完成后，获取大基板内的各个显示屏的显示区域内的异物不良点的第二位置信息；通过步骤S103将步骤S102中获取的第二位置信息与步骤S101中获取的第一位置信息进行匹配，当一个第二位置信息与一个第一位置信息匹配时，通过被匹配的第一位置信息可以确定具有该第一位置信息的异物不良点，然后通过步骤S101获取的异物不良点与产生该异物不良点的制备工序之间的对应关系，可以确定产生该异物不良点的制备工序，因此，可以得出产生各个异物不良点的制备工序。

[0060] 本发明提供的异物不良点监控方法，仅仅通过获取大基板制备工序中的异物类不良点的第一位置信息及对应关系、大基板加工完成后确定的各显示屏区域中的显示区域内存在的各个异物不良点的第二位置信息，通过对第一位置信息和第二位置信息的比对即可确定产生显示屏的显示区域内的异物不良点的制备工序，方便快捷，进而缩短半导体加工过程中异物不良点的分析反馈的周期，降低在异物不良点分析反馈周期内浪费的人力和物力。

[0061] 一种具体实施方式中，步骤S101获取的第一位置信息和步骤S102获取的第二位置信息均为异物不良点在大基板平面内的位置信息。第一位置信息和第二位置信息的基准面一定，在寻找与一个第二位置信息相匹配的第一位置信息时更加直观便捷。

[0062] 在上述具体实施方式的基础上，一种具体实施方式中，步骤S102获取大基板加工完成后确定的各显示屏区域中的显示区域内存在的各个异物不良点的第二位置信息，具体包括：

[0063] 确定大基板内一个或多个显示屏的有效显示区域内异物不良点在以显示屏平面内的位置信息；

[0064] 将确定的异物不良点在显示屏坐标系内的位置信息转换为异物不良点在大基板平面内的第二位置信息。

[0065] 通过上述步骤可以获得显示屏的显示区域内的异物不良点在大基板平面内的第二位置信息。

[0066] 另外，为了使操作人员更加直观地观察对显示屏的显示造成影响的异物不良点在大基板加工过程中各制备工序中的分布状态，上述异物类不良点监控方法还包括：

[0067] 将匹配后确定的各个异物不良点的制备工序结果汇总管理，并形成趋势化管理图表。

[0068] 实施例二

[0069] 请参考图2，本实施例提供了一种异物不良点监控装置，包括：

[0070] 第一信息获取模块1，获取大基板加工过程中各个异物不良点的第一位置信息以及该异物不良点的第一位置信息与产生该异物不良点的制备工序之间的对应关系；

[0071] 第二信息获取模块2，用于获取大基板加工完成一个或多个各显示屏区域中的显示区域内存在的各个异物不良点的第二位置信息；

[0072] 匹配模块3，用于将第二信息获取模块2获取的第二位置信息与第一信息获取模块1获取的第一位置信息进行匹配，当第二位置信息与第一位置信息匹配成功时，通过第一信息获取模块1获取的对应关系确定产生该异物不良点的制备工序。

[0073] 通过第一信息获取大基板加工过程中等确定的异物不良点的第一位置信息和上述对应关系，且通过第二信息获取模块2获取大基板加工完成后各显示屏的显示区域内的异物类不良点的第二位置信息，然后通过匹配模块3对第二信息获取模块2获取的第二位置信息与第一信息获取模块1获取的第一位置信息进行匹配，当一个第二位置信息与一个第一位置信息匹配时，通过被匹配的第一位置信息可以确定具有该第一位置信息的异物不良点，然后通过第一信息获取模块1获取的异物不良点与产生该异物不良点的制备工序之间的对应关系，可以确定产生该异物不良点的制备工序，因此，可以得出产生各个异物不良点的制备工序。

[0074] 请继续参考图2，一种具体实施方式中，上述第一信息获取模块1包括：

[0075] 工程采集单元01，用于采集大基板加工过程中各个异物不良点的第一位置信息以及该异物不良点与产生该异物不良点的制备工序之间的对应关系；

[0076] 第一数据存储单元02，与工程采集单元信号连接，用于存储工程采集单元采集的第一位置信息和对应关系。

[0077] 具体地，上述具体实施方式中的工程采集单元01包括至少一个光学自动检测机，其中，每一个光学自动检测机用于检测大基板的一个制备工序中加工时产生的异物不良点的第一位置信息。

[0078] 优选地，上述光学自动检测机为多个，且与大基板的多个制备工序一一对应。这样，可以采集大基板加工过程中每一个制备工序产生的不良点的第一位置信息都可以被第一信息获取模块1获取，提高第二信息获取模块2获取的第二位置信息与第一信息获取模块1获取的第一位置信息匹配成功的概率。

[0079] 请继续参考图2，第二信息获取模块2包括：

[0080] 位置信息获取单元03，用于获取大基板加工完成后确定的各显示屏区域中的显示区域内存在的各个异物不良点的第二位置信息；

[0081] 第二数据存储单元04，与位置信息获取单元信号连接，用于存储位置信息获取单元采集的第二位置信息。

[0082] 具体地，上述位置信息获取单元03包括：

[0083] 采集单元，采集确定的大基板内一个或多个显示屏的有效显示区域内异物不良点在以显示屏平面内的位置信息；

[0084] 转换单元，将确定的异物不良点在显示屏坐标系内的位置信息转换为异物不良点在大基板平面内的第二位置信息。

[0085] 上述位置信息获取单元03在采集显示屏显示区域内的异物不良点的位置信息是，就将异物不良点在显示屏平面内的位置信息转换为该异物不良点在大基板平面内的第二位置信息，便于后续数据的处理。

[0086] 请继续参考图2，一种优选实施方式中，本发明提供的异物不良点监控装置中的匹配模块3为信息处理模块，信息处理模块与第一信息获取模块1和第二信息获取模块2信号连接，可以对第二位置信息与第一位置信息进行自动映射处理，并输出映射结果。

[0087] 更具体地，当第一信息获取模块1包括工程采集单元01和第一数据存储单元02时，信息处理模块与第一数据存储单元02信号连接；第二信息获取模块2包括位置信息获取单元03和第二数据存储单元04时，信息处理模块与第二数据存储单元04信号连接。

[0088] 通过信息处理模块对第二信息获取模块2获取的第二位置信息与第一信息获取模块获取的第一位置信息以及确定的异物不良点与产生该异物不良点的制备工序之间的对应关系进行自动映射处理，能够进一步缩短显示屏显示区域内的异物不良点的分析反馈周期。

[0089] 请继续参考图2，一种优选实施方式中，本发明提供的异物不良点监控装置还包括：

[0090] 信息管理模块4，与信息处理模块信号连接、将信息处理模块输出的映射结果中第二位置信息与第一位置信息匹配成功的映射结果汇总形成趋势化管理图表。

[0091] 将信息处理模块输出的映射结果汇总形成趋势化管理图表，可以从图表上直观的看出大基板制备过程中那一个工序内产生的异物不良点在显示屏有效显示区域内的比例。

[0092] 显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。