一种玻璃基板切割系统

摘要

本发明提供一种玻璃基板切割系统，包括上游吸台，下游吸台间隔设置于所述上游吸台前方，用于接收从玻璃基板切割出的成品部；移动装置，用于推动玻璃基板从所述上游吸台往下游吸台移动；以及装设于所述上游吸台和下游吸台之间的上刀头、下刀头，还包括装设于所述上游吸台与下游吸台之间的卸料装置，所述卸料装置包括：真空泵；设有通孔的吸板，所述吸板底部连接有吸附腔，所述吸附腔分别与所述通孔、所述真空泵连通，使置于所述吸板表面的余料部吸附在吸板上；与所述吸板连接的位移组件，用于驱动吸附有所述余料部的吸板转动，从而卸除所述余料部。本发明能有效避免玻璃基板切割面的划伤，提高切割后成品的质量。

权利要求

1.一种玻璃基板切割系统，包括

上游吸台(10)，用于承载所述玻璃基板(12)；

下游吸台(20)，间隔设置于所述上游吸台(10)前方，用于接收从玻璃基板(12)切割出的成品部(12a)；

移动装置(11)，用于推动所述玻璃基板(12)从所述上游吸台(10)往下游吸台(20)移动；

以及装设于所述上游吸台(10)和下游吸台(20)之间的上刀头(41)、下刀头(42)，所述上刀头(41)、下刀头(42)分别用于对所述玻璃基板(12)的上、下两面进行切割；

其特征在于，还包括装设于所述上游吸台(10)与下游吸台(20)之间的卸料装置(30)，用于卸除从玻璃基板(20)切割出的余料部(12b)，所述卸料装置(30)包括：真空泵(31)；

设有通孔(32a)的吸板(32)，所述吸板(32)底部连接有吸附腔(32b)，所述吸附腔(32b)分别与所述通孔(32a)、所述真空泵(31)连通，使置于所述吸板(32)表面的余料部(12b)吸附在吸板(32)上；

与所述吸板(32)连接的位移组件(33)，用于驱动吸附有所述余料部(12b)的吸板(32)转动，从而卸除所述余料部(12b)；

所述吸板(32)一侧端与所述上游吸台(10)前端连接，使得所述吸板(32)绕所述上游吸台(10)转动。

2.根据权利要求1所述玻璃基板切割系统，其特征在于，所述吸板(32)与所述上游吸台(10)铰接。

3.根据权利要求1所述玻璃基板切割系统，其特征在于，所述位移组件(33)至少包括：设有机械臂(33a)的驱动机构(33b)，所述机械臂(33a)与所述吸板(32)连接，通过所述驱动机构(33b)控制所述机械臂(33a)带动所述吸板(32)转动。

4.根据权利要求1所述玻璃基板切割系统，其特征在于，还包括集料槽(60)，用于收集从所述吸板(32)上卸除的所述余料部(12b)。

说明书

一种玻璃基板切割系统

技术领域

[0001] 本发明涉及液晶面板制作技术领域，尤其是一种液晶面板的玻璃基板切割系统。

背景技术

[0002] 现有玻璃基板一般的结构包括：上下贴合的TFT基板、CF基板，以及灌注于该TFT基板、CF基板之间的液晶分子。对制作好的玻璃基板再按照不同显示器的尺寸进行切割分离。现有的切割技术是在上游吸台、下游吸台之间的空隙处，采用上刀头、下刀头分别对TFT基板、CF基板进行切割。

[0003] 如图1所示，玻璃基板112原材上预设有切割线，划分为成品部112a（面积较大部分）及余料部112b（面积较小部分），在移动装置111驱动下玻璃基板112逐渐由上游吸台110向下游吸台120移动，经过由上刀头141、下刀头142分别对玻璃基板112上下两面的TFT基板、CF基板进行切割。切割出的余料部112b通过卡盘160夹持后被卸除。该卡盘
160是由气缸（图中未示出）控制，导致卡盘160动作一致性和稳定性难以保证。并且，卡盘
160通过夹取方式与余料部112b的接触面积较小，进一步造成余料部112b受力不均，使得余料部112b在与后一成品部112a分离时，容易跳动或滑动，造成成品部112a切割面的划伤，甚至使成品玻璃基板报废。

发明内容

[0004] 为克服上述问题，本发明提供一种玻璃基板切割系统，包括

[0005] 上游吸台，用于承载所述玻璃基板；

[0006] 下游吸台，间隔设置于所述上游吸台前方，用于接收经过切割后的玻璃基板；

[0007] 移动装置，用于推动所述玻璃基板从所述上游吸台往下游吸台移动；

[0008] 以及装设于所述上游吸台和下游吸台之间的上刀头、下刀头，所述上刀头、下刀头分别用于对所述玻璃基板的上、下两面进行切割；

[0009] 还包括装设于所述上游吸台与下游吸台之间的卸料装置，用于卸除从玻璃基板切割出的余料部，所述卸料装置包括：

[0010] 真空泵；

[0011] 设有通孔的吸板，所述吸板底部连接有吸附腔，所述吸附腔分别与所述通孔、所述真空泵连通，使置于所述吸板表面的余料部吸附在吸板上；

[0012] 与所述吸板连接的位移组件，用于驱动吸附有所述余料部的吸板移动，从而卸除所述余料部。

[0013] 优选地，所述吸板一侧端与所述上游吸台前端连接，使得所述吸板绕所述上游吸台转动。

[0014] 优选地，所述吸板与所述上游吸台铰接。

[0015] 优选地，所述位移组件至少包括：设有机械臂的驱动机构，所述机械臂与所述吸板连接，通过所述驱动机构控制所述机械臂带动所述吸板转动。

[0016] 优选地，还包括集料槽，用于收集从所述吸板上卸除的所述余料部。

[0017] 本发明在的玻璃基板切割系统上增设卸料装置，通过负压吸附余料部直接从原玻璃基板上分离，一方面吸板通过机械臂带动侧翻或移动，保证了吸板的翻转速度或角度均具有稳定性；另一方面，整个余料部通过负压吸附在吸板表面，接触面积大大增加，使得余料部受力均匀稳定，在吸板带动下与原玻璃基板分离过程中，两切割面在分离时能避免相互接触，避免了成品的切割面被划伤的问题，大大提高成品的质量。

附图说明

[0018] 图1为现有技术的玻璃基板切割系统。

[0019] 图2为本发明实施例1玻璃基板切割系统的结构示意图。

[0020] 图3为本发明实施例1玻璃基板切割系统沿玻璃基板前进方向的纵向剖面图。

[0021] 图4为图2的A-A向的剖视图。

[0022] 图5为本发明实施例1玻璃基板切割系统局部运行状态图。

[0023] 图6为本发明实施例1玻璃基板切割系统局部另一运行状态图。

[0024] 图7为本发明实施例2玻璃基板切割系统局部运行状态图。

具体实施方式

[0025] 下面，将结合附图对本发明实施方式进行详细介绍。

[0026] 如图2所示，本实施例提供的玻璃基板切割系统，包括

[0027] 上游吸台10，用于承载所述玻璃基板12逐渐送往切割工序。其中，玻璃基板12由两上下贴合的TFT板、CF板构成，在切割前已经预设好若干条横向切割线（垂直于玻璃基板12前进方向）和纵向切割线（平行于玻璃基板12前进方向），将玻璃基板12划分了成品部
12a（划分面积较大的区域）和余料部12b。

[0028] 下游吸台20，间隔设置于所述上游吸台10前方，用于接收经过切割后的玻璃基板12。

[0029] 移动装置11，用于推动所述玻璃基板12从所述上游吸台10往下游吸台20移动。为了更好地说明本实施例，定义玻璃基板12从上游吸台10送往下游吸台20的移动方向为向前方。

[0030] 以及装设于所述上游吸台10和下游吸台20之间的上刀头41、下刀头42，所述上刀头41、下刀头42分别用于对所述玻璃基板12的上、下两面进行切割。上游吸台10和下游吸台20之间设有一定空隙，下刀头42从该空隙中从下而上伸出，对架设在空隙上方的玻璃基板12的底部进行切割。

[0031] 在上游吸台10和下游吸台20之间的空隙下方，还设有一集料槽50，用于收集从玻璃基板12上切割出的余料部12b。

[0032] 玻璃基板切割系统还包括装设于所述上游吸台10与下游吸台20之间的卸料装置30，用于卸除从玻璃基板12切割出的余料部12b。可结合图2、图3、图4所示，所述卸料装置30包括：

[0033] 一负压源，本实施中负压源是采用真空泵31实现。

[0034] 设有通孔32a的吸板32，该吸板32底部设有吸附腔32b，所述通孔32a与所述吸附腔32b连通；所述真空泵31与所述吸附腔32b通过一连接管36连通。当真空泵31启动时，吸附腔32b内形成负压，置于所述吸板32表面的余料部12b便能通过通孔32a的吸附压力被吸附在吸板32上。为了更方便地控制吸板32工作，设置所述吸板32与所述上游吸台10连接，即该吸板32的后端与所述上游吸台10前端通过铰件35铰接，使得所述吸板32绕所述上游吸台10在一定范围内转动，在吸板32的转动过程中吸附余料部12b与原玻璃基板12分离并卸除。

[0035] 为了控制吸板32的转动时机和角度，驱动吸附有所述余料部12b的吸板32移动、卸除所述余料部12b设置一位移组件33与所述吸板32连接。其中，该位移组件33至少包括：设有机械臂33a的驱动机构33b，所述机械臂33a与所述吸板32连接，通过所述驱动机构33b控制所述机械臂33a带动所述吸板32转动。

[0036] 下面，介绍这种玻璃基板切割系统的工作流程：

[0037] S1：送料。结合图5所示，将预先划分好成品部12a和余料部12b的玻璃基板12通过移动装置（图中未示出）送入上游吸台10，缓缓从上游吸台10后方往下游吸台20方向推进，此时，机械臂33a带动吸板32向下侧翻，贴向上游吸台10前侧。

[0038] S2：切割。位于最前方的余料部12b逐渐伸出上游吸台10的前端，当最前方的横向切割线越过上游吸台10前端，暂停移动装置11，使玻璃基板12固定。然后启动上刀头41、下刀头42同时对准预设的横向切割线对玻璃基板12进行切割。

[0039] S3：分离余料部12b。切割完成后，撤离上刀头41、下刀头42，此时余料部12b不会自动从原玻璃基板12上脱落分离，需要外力帮助。结合图6所示，启动驱动机构33b，使机械臂33a带动吸板32向上侧翻至吸板32表面与上游吸台10表面平齐。此时，启动真空泵31对吸附腔32b抽真空。吸附腔32b内形成的负压，使置于吸板32表面的余料部12b通过通孔32a被吸附到吸板32上。结合图3所示，机械臂33a再次带动吸板32向下侧翻，逐渐贴向上游吸台10前侧，在吸板32侧翻过程中带动玻璃基板12发生形变并沿横向切割线处断开，使得余料部12b与其后方的成品部12a实现分离。机械臂33a继续带动吸板32继续侧翻，使吸板32对准集料槽50，暂停真空泵31，使吸附腔32b内气压即时恢复大气压，吸板32表面的余料部12b失去吸附力滑入集料槽50中，吸板32完成一次卸料过程。

[0040] S4：分离成品部12a。完成一次余料部12b的切割和卸除后，可再次启动移动装置11，推动玻璃基板12往下游吸台20移动。此时，成品部12a逐渐伸出于上游吸台10，达到下游吸台20，直到玻璃基板12底部的最前的横向切割线越过上游吸台10前端，启动上刀头41、下刀头42再次对玻璃基板12进行切割。完成切割后可由下游吸台20上的夹持装置（图中未示出），带动成品部12a往前移动，使得成品部12a与后一余料部12b分离。

[0041] 重复S1～S4，直到一块完整的玻璃基板12的成品部12a完全被分离。其中，为了更好地控制卸料过程，本实施例的卸料装置还可以与监控中心（图中未示出）连通，根据实际工作需要调整相关参数（例如吸板的宽度、吸附的真空度、机械臂的长度及运动速度等）从而控制吸板更好地适应具体玻璃基板的切割和卸料需要。

[0042] 实施例2

[0043] 在本实施例中，如图7所示，这种卸料装置30的吸板32还可以不直接铰接于上游吸台10前端，而是在机械臂33a的带动下整体移动，完成吸附余料部12b从原玻璃基板12上分离并卸。

[0044] 另外，在玻璃基板12上方增设一滚轴70，与下刀头42相对，可以调整上刀头41、下刀头42的切割顺序，满足不同形态的玻璃基板12需要。例如，可先利用下刀头42对玻璃基板12的CF板进行切割，下刀头42切割时，滚轴70下压玻璃基板12，与下刀头42施加在玻璃基板12上的支持力形成一对平衡力，保持玻璃基板12不受破损。待CF板完成切割，上升吸板32与上游吸台10台面齐平，下压上刀头41，完成TFT板的切割。其他步骤可参考实施例1所示。

[0045] 本发明在玻璃基板切割系统上增设卸料装置，通过负压吸附余料部直接从原玻璃基板上分离，一方面吸板通过机械臂带动侧翻或移动，保证了吸板的翻转速度或角度均具有稳定性；另一方面，整个余料部被吸板吸附在表面，与卡盘对余料部的夹取方式相比，接触面积大大增加，使得余料部受力均匀稳定，在吸板带动下与原玻璃基板分离过程中，两切割面在分离时能避免相互接触，避免了成品的切割面被划伤的问题，大大提高成品的质量。

[0046] 尽管已经参照其示例性实施例具体显示和描述了本发明，但是本领域的技术人员应该理解，在不脱离权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下，可以对其进行形式和细节上的各种改变。