可回收型NTC热敏电阻

摘要

本发明涉及一种可回收型NTC热敏电阻；包括NTC热敏电阻芯片、夹持装置及一与夹持装置可拆卸密封连接的防氧化罩，所述NTC热敏电阻芯片安装于夹持装置上，位于防氧化罩与夹持装置之间所形成的密封腔内。所述的防氧化罩由套筒、活塞、复位弹簧及端盖组成，所述活塞设置于套筒内，所述端盖与套筒顶端连接，所述复位弹簧连接于活塞与端盖之间；所述夹持装置可拆卸密封连接于套筒底端；本发明的有益效果是：通过采用可方便拆卸的封装结构来对NTC热敏电阻芯片进行封装，在NTC热敏电阻芯片报废后就可很方便的对其进行回收，使NTC产品中的芯片中的各种氧化物以及端电极中的贵金属银等矿产资源能重新回收利用，节约资源。

权利要求

1.一种可回收型NTC热敏电阻，其特征在于：包括NTC热敏电阻芯片、夹持装置及一与夹持装置可拆卸密封连接的防氧化罩，所述NTC热敏电阻芯片安装于夹持装置上，位于防氧化罩与夹持装置之间所形成的密封腔内。

2.根据权利要求1所述的可回收型NTC热敏电阻，其特征在于：所述的防氧化罩由套筒、活塞、复位弹簧及端盖组成，所述活塞设置于套筒内，所述端盖与套筒顶端连接，所述复位弹簧连接于活塞与端盖之间；所述夹持装置可拆卸密封连接于套筒底端，所述NTC热敏电阻芯片位于套筒内。

3.根据权利要求1或2所述的可回收型NTC热敏电阻，其特征在于：所述的夹持装置包括一压簧片和一由绝缘材料制成的圆柱形底座，所述底座可拆卸密封连接于套筒底端，所述压簧片的一端可旋转的连接于底座顶面的边缘处，所述底座顶面的中心和压簧片的另一端分别设有一相对应的电极，所述NTC热敏电阻芯片水平夹持于两电极之间。

4.根据权利要求3所述的可回收型NTC热敏电阻，其特征在于：所述所述压簧片上的电极为半球形结构，缺口平面水平朝下，正对着NTC热敏电阻芯片，与NTC热敏电阻芯片贴合。

5.根据权利要求3所述的可回收型NTC热敏电阻，其特征在于：所述底座上的电极为圆柱形结构，顶面为一水平平面，与NTC热敏电阻芯片贴合。

6.根据权利要求3所述的可回收型NTC热敏电阻，其特征在于：所述底座边缘向上凸起，高于底座电极顶端，形成一容纳NTC热敏电阻芯片的容纳槽。

7.根据权利要求1或2所述的可回收型NTC热敏电阻，其特征在于：所述的夹持装置包括两个弹性材料制成的压杆和一由绝缘材料制成的圆柱形底座，所述底座可拆卸密封连接于套筒底端，所述底座顶面中间凸起一凸台，所述两压杆底端穿透底座由底面伸出，分别位于凸台的对应两边固定，顶端向中间凸台方向倾斜，所述两压杆顶端相向内侧上设有凸点电极，当NTC热敏电阻芯片竖直放置于凸台顶面时，由两压杆上的凸点电极夹持固定。

8.根据权利要求7所述的可回收型NTC热敏电阻，其特征在于：所述凸台顶面中间位置设有一与NTC热敏电阻芯片边缘相适应的凹槽，所述NTC热敏电阻芯片竖直放置于凹槽上。

9.根据权利要求7所述的可回收型NTC热敏电阻，其特征在于：所述凸点电极为球形结构，其夹持NTC热敏电阻芯片时与NTC热敏电阻芯片的表面为点接触。

说明书

可回收型NTC热敏电阻

【技术领域】

[0001] 本发明涉及一种NTC热敏电阻，特别涉及一种可回收利用的可回收型NTC热敏电阻。【背景技术】

[0002] NTC热敏电阻是负温度系数热敏电阻，其芯片是锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物为主要材料进行充分混合、成型、烧结等工艺制造而成的半导体陶瓷，这些物质都是从矿物中获得的，属于不可再生资源，故不回收就意味着这些资源将被消耗掉。

[0003] 目前常用的NTC产品，参考专利名为“采用陶瓷薄膜制造的热敏电阻及其制造方法”(申请号：201310097329.X)，虽然提供了用陶瓷薄膜批量制造微型热敏制造方法，特别是制造微型NTC珠粒的方法，在一定程度节约材料，但是其依然通过陶瓷薄膜烧结封装，由于NTC热敏电阻芯片通过环氧树脂、硅树脂或封装玻璃等材料包裹并固化后的方式进行封装，包裹在芯片外的这些封装材料不容易与NTC热敏电阻芯片分离，故产品中NTC热敏电阻芯片不容易回收利用，所以一般对于残次品，均不进行回收操作，且此类产品即使通过特殊处理进行回收，所消耗的人力、物力等资源的成本也会远高于直接购买原材料的成本。【发明内容】

[0004] 本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种可对NTC热敏电阻芯片进行回收且回收方便的可回收型NTC热敏电阻。

[0005] 本发明的目的是这样实现的：包括NTC热敏电阻芯片、夹持装置及一与夹持装置可拆卸密封连接的防氧化罩，所述NTC热敏电阻芯片安装于夹持装置上，位于防氧化罩与夹持装置之间所形成的密封腔内。

[0006] 优选地，所述的防氧化罩由套筒、活塞、复位弹簧及端盖组成，所述活塞设置于套筒内，所述端盖与套筒顶端连接，所述复位弹簧连接于活塞与端盖之间；所述夹持装置可拆卸密封连接于套筒底端，所述NTC热敏电阻芯片位于套筒内。

[0007] 优选地，所述的夹持装置包括一压簧片和一由绝缘材料制成的圆柱形底座，所述底座可拆卸密封连接于套筒底端，所述压簧片的一端可旋转的连接于底座顶面的边缘处，所述底座顶面的中心和压簧片的另一端分别设有一相对应的电极，所述NTC热敏电阻芯片水平夹持于两电极之间。

[0008] 优选地，所述压簧片上的电极为半球形结构，缺口平面水平朝下，正对着NTC热敏电阻芯片，与NTC热敏电阻芯片贴合。

[0009] 优选地，所述底座上的电极为圆柱形结构，顶面为一水平平面，与NTC热敏电阻芯片贴合。

[0010] 优选地，所述底座边缘向上凸起，高于底座电极顶端，形成一容纳NTC热敏电阻芯片的容纳槽。

[0011] 优选地，所述的夹持装置包括两个弹性材料制成的压杆和一由绝缘材料制成的圆柱形底座，所述底座可拆卸密封连接于套筒底端，所述底座顶面中间凸起一凸台，所述两压杆底端穿透底座由底面伸出，分别位于凸台的对应两边固定，顶端向中间凸台方向倾斜，所述两压杆顶端相向内侧上设有凸点电极，所述NTC热敏电阻芯片竖直放置于凸台顶面，由两压杆上的凸点电极夹持固定。

[0012] 优选地，所述凸台顶面中间位置设有一与NTC热敏电阻芯片边缘相适应的凹槽，所述NTC热敏电阻芯片竖直放置于凹槽上。

[0013] 优选地，所述凸点电极为球形结构，其夹持NTC热敏电阻芯片时与NTC热敏电阻芯片的表面为点接触。

[0014] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：

[0015] 其一，通过采用可方便拆卸的封装结构来对NTC热敏电阻芯片进行封装，在NTC热敏电阻芯片报废后就可很方便的对其进行回收，使NTC产品中的芯片中的各种氧化物以及端电极中的贵金属银等矿产资源能重新回收利用，节约资源。

[0016] 其二，防氧化罩采用活塞式结构，利用在套筒内加活塞，使密封腔内的空间可变化来避免NTC热敏电阻芯片工作时加热周围气体导致密封腔内压力过大而破裂。

[0017] 其三，夹持装置可选择平躺式或直立式，采用平躺式夹持装置时，NTC热敏电阻芯片水平夹持于压簧片电极及底座电极之间，其与两电极之间的接触为平面，接触面积较大，使用于实际使用中需要通过大电流的产品；采用直立式夹持装置时，具有两个压杆，NTC热敏电阻芯片安装时，直接将NTC热敏电阻芯片压入两压杆之间并压入底座凸台上的凹槽内，由两压杆上的凸点电极夹持固定，安放和取出产品极为方便；凸点电极采取球形结构，减少了安放和取出NTC热敏电阻芯片时其与凸点电极之间的刮擦；由于凸点电极与NTC热敏电阻芯片的接触为点状，接触面积小，在通电时容易发生尖端放电的情况，适用于产品的实验及研发，相当于使待测产品实验条件严苛化，有助于发现产品的潜在质量问题。【附图说明】

[0018] 图1为本发明第一实施例的结构示意图；

[0019] 图2为本发明第一实施例的夹持装置在装夹NTC热敏电阻芯片时的俯视图；

[0020] 图3为本发明第一实施例的夹持装置在装夹NTC热敏电阻芯片时的正视图；

[0021] 图4为本发明第二实施例的结构示意图；

[0022] 图5a为本发明第二实施例的夹持装置正视图；

[0023] 图5b为本发明第二实施例的夹持装置俯视图；

[0024] 图6a为本发明第二实施例的夹持装置在装夹NTC热敏电阻芯片时的正视图；

[0025] 图6b为本发明第二实施例的夹持装置在装夹NTC热敏电阻芯片时的侧视图。【具体实施方式】

[0026] 下面结合附图及具体实施方式对本发明做进一步描述：

[0027] 第一实施例

[0028] 如图1至图3所示，本发明的可回收型NTC热敏电阻由夹持装置1、防氧化罩2及NTC热敏电阻芯片3组成；所述NTC热敏电阻芯片3为圆片式，所述夹持装置1包括一压簧片12和一由绝缘材料制成的圆柱形底座11，压簧片12的一端通过一紧固螺钉13可旋转的固定于底座11顶面的边缘，所述底座11顶面的中心设有一底座电极14，所述压簧片12的另一端设有一与底座电极14相对应的压簧片电极15；所述底座电极14为圆柱形结构，顶面为水平平面；所述压簧片电极15为半球形结构，缺口平面水平朝下与底座电极14对应；所述NTC热敏电阻芯片3水平夹持于底座电极14与压簧片电极15之间，所述压簧片电极
15及底座电极14与NTC热敏电阻芯片3平面接触贴合，接触面积较大，适合实际使用中需要通过大电流的产品；所述底座11的边缘16向上凸起一定高度，高于底座电极14的顶端，中间形成一容纳NTC热敏电阻芯片3的容纳槽17，所述容纳槽17对NTC热敏电阻芯片3起到限位固定作用。所述防氧化罩2包括套筒21、活塞22、复位弹簧24及端盖23，所述活塞
22设置于套筒21内，所述端盖23连接于套筒21的顶端，所述复位弹簧24连接于活塞22与端盖23之间，所述底座11密封连接于套筒21的底端；为便于安装和拆卸，套筒21与底座11，以及套筒21与端盖23之间，以螺纹或其它可以紧密配合的方式相互连接；所述套筒
21与底座11及活塞22之间形成一密封腔，所述NTC热敏电阻芯片3位于该密封腔内，使NTC热敏电阻芯片3所处的腔室中的空气与外界空气隔离，从而避免了NTC热敏电阻芯片3的端电极银持续氧化，从而使电极接触良好，保证良好的导电能力；由于密封腔的其中一密封端是活塞，所以其空间是可变化的。

[0029] 具体使用时，在安装或取出NTC热敏电阻芯片3时，先松开防氧化罩2的套筒21与底座11之间的连接，通过旋转压簧片12使压簧片电极15移出底座的容纳槽17，或者松开固定压簧片12的紧固螺钉13，取下压簧片12，将废旧的NTC热敏电阻芯片3换成新的，之后移回或装上压簧片12使其夹持NTC热敏电阻芯片3；当NTC热敏电阻芯片因过电流或选用不当而烧毁，同时导致夹具电极烧焦氧化或粘附NTC碎片时，可拆卸压簧片，对其打磨处理或跟换新的，提高了产品的使用寿命。

[0030] 第二实施例

[0031] 如图4所示，本发明的第二实施例的结构示意图，所述第二实施例与第一实施例的不同之处在于夹持装置1的结构及NTC热敏电阻芯片3安装于夹持装置1上的方式；如图5的a、b所示，本发明第二实施例的夹持装置1的结构示意图，所述的夹持装置1包括和底座11和两个弹性材料制成的压杆18，所述底座11顶面中间凸起一凸台111；所述两压杆18的底端穿透底座11由底面伸出，分别位于凸台的对应两边，由底座11侧面上的紧固螺钉13固定，顶端向中间凸台111方向倾斜，所述两压杆18顶端相向内侧上设有凸点电极19，所述凸台111顶面中间位置设有一与NTC热敏电阻芯片3边缘相适应的凹槽112。使用时，如图6的a、b所示，将NTC热敏电阻3竖直压入两压杆18之间，并压入凸台111的凹槽
112中，由两压杆18顶端上的凸点电极19夹持固定；为减少安放和取出NTC热敏电阻芯片
3时其与凸点电极19之间的刮擦，所述凸点电极19为球形结构，其与NTC热敏电阻芯片3的接触为点状，接触面积小，在通电时容易发生尖端放电，故不适合实际使用中需要通过大电流的产品，但当作实验用途时，相当于使待测产品实验条件严苛化，有助于发现产品的潜在质量缺陷。

[0032] 如图1和图4所示，套筒21内设有一台阶25，所述台阶25的位置高于底座11及NTC热敏电阻芯片3的顶端，用来限制活塞22，避免活塞22与底座11及NTC热敏电阻芯片3相碰导致损坏。

[0033] 综上所述，由于NTC产品中的核心是NTC热敏电阻芯片，故本发明通过采用可方便拆卸的封装结构代替以往的包封层，能很方便的回收NTC产品中的芯片中的各种氧化物以及端电极中的贵金属银，节约或再生了部分不可再生的矿产资源。

[0034] 根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。