阻容与裸片共面的印刷方法

摘要

本发明提供了一种阻容与裸片共面的印刷方法，包括：第一步骤：制造用于印刷助焊剂的第一印刷钢网，第一印刷钢网的厚度为第一厚度，第一印刷钢网的开口对应于将要印刷的助焊剂；第二步骤：利用第一印刷钢网执行第一次印刷，从而在基板上印刷助焊剂；第三步骤：制造用于印刷焊膏的第二印刷钢网，第二印刷钢网的厚度为第二厚度，其中第二印刷钢网的开口对应于将要印刷的焊膏；第四步骤：在第二印刷钢网上的覆盖第一次印刷的印刷区域的位置，将第二印刷钢网局部减薄以制作保护盖；第五步骤：利用第二印刷钢网执行第二次印刷，从而在基板上印刷焊膏。

权利要求

1.一种阻容与裸片共面的印刷方法，其特征在于包括：

第一步骤：制造用于印刷助焊剂的第一印刷钢网，第一印刷钢网的厚度为第一厚度，第一印刷钢网的开口对应于将要印刷的助焊剂，第一印刷钢网的开口大小为将要印刷的助焊剂的范围尺寸；

第二步骤：利用第一印刷钢网执行第一次印刷，从而在基板上印刷助焊剂；

第三步骤：制造用于印刷焊膏的第二印刷钢网，第二印刷钢网的厚度为第二厚度，其中第二印刷钢网的开口对应于将要印刷的焊膏；

第四步骤：在第二印刷钢网上的覆盖第一次印刷的印刷区域的位置，将第二印刷钢网局部减薄以制作保护盖；其中减薄的位置的中心与第一次印刷的印刷区域的中心重合，通过减薄形成的保护盖的范围比第一次印刷的印刷区域的范围四周大；而且，保护盖位置对应于裸片，并且通过减薄形成的保护盖的范围比第一次印刷的印刷区域的范围在每侧均大；

第五步骤：利用第二印刷钢网执行第二次印刷，从而在基板上印刷焊膏。

2.根据权利要求1所述的阻容与裸片共面的印刷方法，其特征在于，通过减薄形成的保护盖的范围比第一次印刷的印刷区域的范围在每侧均大1.5mm。

3.根据权利要求1或2所述的阻容与裸片共面的印刷方法，其特征在于，第二厚度大于第一厚度；第一厚度为0.05mm，第二厚度为0.15mm。

4.根据权利要求1或2所述的阻容与裸片共面的印刷方法，其特征在于，保护盖形成为阶梯状。

5.根据权利要求1或2所述的阻容与裸片共面的印刷方法，其特征在于，在第四步骤中，第二印刷钢网局部减薄的减薄厚度介于第二厚度的三分之一至第二厚度的二分之一之间。

说明书

阻容与裸片共面的印刷方法

技术领域

[0001] 本发明涉及封装领域，更具体地说，本发明涉及一种阻容与裸片共面的印刷方法。

背景技术

[0002] 在封装工艺中，3D（3维）封装拥有无可比拟的组装密度，组装效率高达200%以上，从而使单个封装体可以实现更多的功能，并使外围设备PCB的面积进一步缩小。对于3D封装，体积内效率得到提高，且芯片间导线长度显著缩短，信号传输速度得以提高，减少了信号时延与线路干扰，进一步提高了电气性能。另外，3D封装体内部单位面积的互连点数大大增加，集成度更高，外部连接点数也更少，从而提高了IC芯片的工作稳定性，其中倒装芯片焊接技术是实现3D封装的一种方法。

[0003] 如图1和图2所示，采用倒装芯片的焊接方式存在阻容（41，42）与裸片3在基板1上共面的封装。裸片3需要用助焊接实现其连接，阻容41、42需要焊膏实现其连接。

[0004] 具体地说，首先助焊剂的印刷，用以实现裸硅片的电子互联，如图1和2所示的凸点2上的裸片3部分,其与基板的连接是靠助焊剂完成。助焊剂是一种在焊接过程中，可净化焊接金属和焊料表面，帮助焊接的物质，一般呈现黄色粘稠状。

[0005] 其次焊锡膏的印刷，用以实现阻容类的电子互联，如图1和2所示与裸片共面的阻容41、42，其与基板的连接靠焊锡膏实现。焊锡膏是SMT（表面贴装技术）中极其重要的辅助材料。但其与助焊剂不同，两者的印刷方式也不同。助焊剂无需激光制作与焊盘一致的印刷孔,而是只需开制一个范围即可.涂覆在焊接区域,其不会造成焊点的短路.但是锡膏的印刷则需要制作与PCB一致的印刷孔。

[0006] 两种材料性能不同，不能再同一次印刷过程中就完成两者的精确分配,那么必须进行分步印刷，分步印刷带来的问题是如何避免第二次印刷对第一次印刷产生的影响，否则带来品质无法保证的风险。通常助焊剂的印刷使用0.05mm钢网，其直接涂覆在需要焊接裸片的区域；而焊锡膏需要制作0.12mm厚度的钢网。而且在现有技术中，针对批量封装的印刷采用专用的设备，该设备昂贵,尤其不适于研发类应用。

发明内容

[0007] 本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够避免第二次印刷对第一次印刷产生的影响的阻容与裸片共面的印刷方法。

[0008] 根据本发明，提供了一种阻容与裸片共面的印刷方法，其包括：第一步骤：制造用于印刷助焊剂的第一印刷钢网，第一印刷钢网的厚度为第一厚度，第一印刷钢网的开口对应于将要印刷的助焊剂；第二步骤：利用第一印刷钢网执行第一次印刷，从而在基板上印刷助焊剂；第三步骤：制造用于印刷焊膏的第二印刷钢网，第二印刷钢网的厚度为第二厚度，其中第二印刷钢网的开口对应于将要印刷的焊膏；第四步骤：在第二印刷钢网上的覆盖第一次印刷的印刷区域的位置，将第二印刷钢网局部减薄以制作保护盖；第五步骤：利用第二印刷钢网执行第二次印刷，从而在基板上印刷焊膏。

[0009] 优选地，减薄的位置的中心与第一次印刷的印刷区域的中心重合，通过减薄形成的保护盖的范围比第一次印刷的印刷区域的范围四周大。

[0010] 优选地，通过减薄形成的保护盖的范围比第一次印刷的印刷区域的范围在每侧均大1.5mm。

[0011] 优选地，第一印刷钢网的开口大小为将要印刷的助焊剂的范围尺寸。

[0012] 优选地，第二厚度大于第一厚度；第一厚度为0.05mm，第二厚度为0.15mm。

[0013] 优选地，保护盖形成为阶梯状。

[0014] 优选地，保护盖位置对应于裸片。

[0015] 优选地，在第四步骤中，第二印刷钢网局部减薄的减薄厚度介于第二厚度的三分之一至第二厚度的二分之一之间。

[0016] 在本发明阻容与裸片共面的印刷方法中，在第二次印刷时，当基板在靠近钢网时，其印刷助焊剂的部分正好对准保护盖的区域，当第二块钢网印刷焊膏时，此保护盖使得底部的助焊剂受保护，不会受到影响。通过第一次印刷和第二次印刷两步就完成了助焊剂与焊膏的印刷，从而实现了阻容与裸片共面封装焊膏印刷，而不会使得两次印刷相互影响。由此，在本发明阻容与裸片共面的印刷方法中，通过钢网的设计，使得在第二次印刷时，存在保护盖对第一次印刷的区域形成了保护。使得二次印刷不会影响到第一次印刷的助焊剂。

附图说明

[0017] 结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：

[0018] 图1示意性地示出了阻容与裸片共面的情况的截面图。

[0019] 图2示意性地示出了阻容与裸片共面的情况的俯视图。

[0020] 图3示意性地示出了根据本发明优选实施例的阻容与裸片共面的印刷方法的流程图。

[0021] 图4示意性地示出了根据本发明优选实施例形成的第一印刷钢网。

[0022] 图5示意性地示出了根据本发明优选实施例形成的第二印刷钢网。

[0023] 图6示意性地示出了根据本发明优选实施例形成的第二印刷钢网减薄后的截面图。

[0024] 需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。

具体实施方式

[0025] 为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。

[0026] 本发明通过钢网的设计，使得第二次焊膏的印刷对第一次助焊剂的印刷不产生影响，从而制造出连接可靠的封装芯片。

[0027] 图3示意性地示出了根据本发明优选实施例的阻容与裸片共面的印刷方法的流程图。

[0028] 具体地说，如图3所示，根据本发明优选实施例的阻容与裸片共面的印刷方法包括：

[0029] 第一步骤S1：制造用于印刷助焊剂的第一印刷钢网10，第一印刷钢网10的厚度为第一厚度（例如第一厚度为0.05mm），第一印刷钢网10的开口11对应于将要印刷的助焊剂；具体地说，例如第一印刷钢网10的开口11大小为将要印刷的助焊剂的范围尺寸，而且将要印刷的助焊剂的范围尺寸一般为裸芯片的大小。

[0030] 第二步骤S2：利用第一印刷钢网10执行第一次印刷，从而在基板上印刷助焊剂。

[0031] 第三步骤S3：制造用于印刷焊膏的第二印刷钢网20，第二印刷钢网20的厚度为第二厚度（例如第二厚度为0.15mm），其中第二印刷钢网20的开口21对应于将要印刷的焊膏。可利用激光制作第二印刷钢网20上的用于阻容的开口（印刷孔）。优选地，第二厚度大于第一厚度。

[0032] 第二印刷钢网20的厚度优选地为0.15mm而非常用的0.12mm厚度，确保可进行减薄形成不易变形的保护盖。

[0033] 第四步骤S4：在第二印刷钢网20上的存在第一次印刷的印刷区域的位置22，将第二印刷钢网20局部减薄以制作保护盖（例如，如图6所示，凹进的保护盖形成为阶梯状），例如可采用蚀刻工艺进行减薄。例如，所述位置22对应于裸片，由此保护盖的位置对应于裸片。

[0034] 优选地，第二印刷钢网20局部减薄的减薄厚度介于第二厚度的三分之一至第二厚度的二分之一之间。

[0035] 例如，如图6所示，减薄后的位置22的厚度可从0.15mm减小至0.085mm；对于0.15mm的第二厚度，0.065mm的减薄厚度（蚀刻量）可完全保证二次焊膏的印刷不对一次焊剂的印刷产生影响。

[0036] 具体地，在优选实施例中，减薄的位置的中心与第一次印刷的印刷区域的中心重合，通过减薄形成的保护盖的范围比第一次印刷的印刷区域的范围四周大。即，通过例如蚀刻而减薄的位置22的中心与印刷助焊剂位置中心重合，且保护盖的范围比印刷助焊剂的范围四周大，例如每侧均大1.5mm。

[0037] 第五步骤S5：利用第二印刷钢网20执行第二次印刷，从而在基板上印刷焊膏。此时，在第二次印刷时，当基板在靠近钢网时，其印刷助焊剂的部分正好对准保护盖的区域，当第二块钢网印刷焊膏时，此保护盖使得底部的助焊剂受保护，不会受到影响。通过第一次印刷和第二次印刷两步就完成了助焊剂与焊膏的印刷，从而实现了阻容与裸片共面封装焊膏印刷，而不会使得两次印刷相互影响。

[0038] 由此，可以看出，在本发明实施例的阻容与裸片共面的印刷方法中，通过钢网的设计，使得在第二次印刷时，存在保护盖对第一次印刷的区域形成了保护。使得二次印刷不会影响到第一次印刷的助焊剂。

[0039] 需要说明的是，本发明实施例的阻容与裸片共面的印刷方法的各个步骤地执行顺序并不限于从第一步骤执行S1至第五步骤S5。例如，可以先制作两个印刷钢网，然后分别执行第一次印刷和第二次印刷。而且，对于本发明的实现，第一印刷钢网10和第二印刷钢网20的制造顺序无先后之分。更具体地说，例如，第三步骤S3和第四步骤S4可先于第一步骤S1和/或第二步骤S2执行。

[0040] 此外，需要说明的是，除非特别指出，否则说明书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素、步骤等，而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。

[0041] 可以理解的是，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。