一种软板在外层的软硬结合印刷线路板的生产工艺

摘要

本发明涉及一种软板在外层的软硬结合印刷线路板的生产工艺，它包括以下步骤：内层硬板层捞槽工序、第一粘结片材料层开窗工序、单面铜软板、第一粘结片材料层、内层硬板层、第二粘结片材料层与铜箔材料层顺序叠合工序、钻孔工序与电镀工序、真空压膜生产工序、曝光工序、显影工序、蚀刻工序、防焊工序与表面处理工序、割除第二粘结片材料层工序和去除单面铜软板背部的内层硬板层与第二粘结片材料层工序。本发明的生产工艺保证了软板设计在外层软硬结合线路板产品的要求，取消了盲捞生产（或盲捞对接）生产工艺，无需使用盲捞设备生产，降低软板设计在外层的软硬结合线路板生产门槛。

权利要求

1.一种软板在外层的软硬结合印刷线路板的生产工艺，其特征是该生产工艺包括以下步骤：a、将内层硬板层进行蚀刻，将蚀刻后的内层硬板层使用铣刀捞出左右两道0.6~1.2mm宽度的槽，该槽贯穿内层硬板层的上、下表面；

b、将第一粘结片材料层进行开窗，窗口的宽度与内层硬板层上的左道槽的左边缘至内层硬板层上的右道槽的右边缘之间的距离相等；

c、将单面铜软板、第一粘结片材料层、内层硬板层、第二粘结片材料层与铜箔材料层顺序叠合在一起并放入油压机内，第一粘结片材料层上窗口的宽度边线与内层硬板层上的左道槽的左边缘以及内层硬板层上的右道槽的右边缘对齐，油压机的压合压力控制：一段压力100~120psi, 二段压力200~240psi，三段压力380~400psi，油压机的温度控制：一段温度80℃~100℃，二段温度120℃~140℃，三段温度170℃~190℃，压合时间控制在

180min~220min，得到软硬结合印刷线路板基板；

d、将软硬结合印刷线路板基板顺序进行常规的钻孔工序与电镀工序，得到软硬结合印刷线路板粗品；

e、将软硬结合印刷线路板粗品进行真空压膜生产，压膜温度控制在60~90℃，压膜时间2

控制在20~60s，真空压力控制在2~4kg/cm，得到软硬结合印刷线路板半成粗品；

f、将软硬结合印刷线路板半成粗品顺序进行常规的曝光工序、显影工序、蚀刻工序、防焊工序与表面处理工序，得到软硬结合印刷线路板半成品；

g、将软硬结合印刷线路板半成品在软板背部软硬板交接处割除第二粘结片材料层，在捞成所需形状后，去除单面铜软板背部的内层硬板层与第二粘结片材料层，得到软硬结合印刷线路板成品；

所述内层硬板层为覆铜基板FR4材料，内层硬板层的厚度为0.1~2.0mm；

所述单面铜软板的厚度为0.0125~0.15mm；

所述铜箔材料层的厚度为0.012~0.035mm。

说明书

一种软板在外层的软硬结合印刷线路板的生产工艺

技术领域

[0001] 本发明涉及一种软板在外层的软硬结合印刷线路板的生产工艺，本发明属于印刷线路板的生产技术领域。

背景技术

[0002] 减少电子产品的组装尺寸、重量、避免联机错误，增加组装灵活性，提高可靠性及实现不同装配条件下的三维立体组装，是电子产品日益发展的必然需求。软性线路板FPC(Flexible Printed Circuit)结构灵活、体积小、重量轻及可挠曲的特性可满足三维组装需求的互连技术，在电子通讯产业得到广泛的应用和重视。近年来已有朝向软硬结合线路板R-F PCB(Rigid-Flex Printed Circuit Board)发展趋势，其结合FPC及PCB优点于一身，可挠曲，立体组装，有效利用安装空间。藉以再缩小整个系统的体积及增强其功能。

[0003] 在软硬结合线路板设计带来巨大的方便的同时也带来了比常规硬板工艺过程的更大挑战，软硬结合线路板设计一般有两种：

[0004] 一种是软板设计在内层；

[0005] 其优点是：软板区在内层板上加工生产，线路导体制作容易；

[0006] 其缺点是：1) 使用的材料多，整体生产流程工序较多，产品成本高；2) 软板涨缩/变形量较大，后续制程需多套不同倍率的图形曝光底片/钻孔成型程式；

[0007] 另一种是软板设计在外层；

[0008] 其优点是：1) 无需管控软板涨缩；2) 加工工序短，使用的材料少，产品成本较低；

[0009] 其缺点是：1) 需要使用盲捞成型/UV Laser切割机，增加切割深度的管控；2) 软板在外层加工生产，软硬板过渡区线路制作困难。

发明内容

[0010] 本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种。

[0011] 按照本发明提供的技术方案，所述软板在外层的软硬结合印刷线路板的生产工艺包括以下步骤：

[0012] a、将内层硬板层进行蚀刻，将蚀刻后的内层硬板层使用铣刀捞出左右两道0.6~1.2mm宽度的槽，该槽贯穿内层硬板层的上、下表面；

[0013] b、将第一粘结片材料层进行开窗，窗口的宽度与内层硬板层上的左道槽的左边缘至内层硬板层上的右道槽的右边缘之间的距离相等；

[0014] c、将单面铜软板、第一粘结片材料层、内层硬板层、第二粘结片材料层与铜箔材料层顺序叠合在一起并放入油压机内，第一粘结片材料层上窗口的宽度边线与内层硬板层上的左道槽的左边缘以及内层硬板层上的右道槽的右边缘对齐，油压机的压合压力控制：一段压力100~120psi, 二段压力200~240psi，三段压力380~400psi，油压机的温度控制：
一段温度80℃~100℃，二段温度120℃~140℃，三段温度170℃~190℃，压合时间控制在
180min~220min，得得到软硬结合印刷线路板基板；

[0015] d、将软硬结合印刷线路板基板顺序进行常规的钻孔工序与电镀工序，得到软硬结合印刷线路板粗品；

[0016] e、将软硬结合印刷线路板粗品进行真空压膜生产，压膜温度控制在60~90℃，压膜2
时间控制在20~60sec，真空压力控制在2~4kg/cm，得到软硬结合印刷线路板半成粗品；

[0017] f、将软硬结合印刷线路板半成粗品顺序进行常规的曝光工序、显影工序、蚀刻工序、防焊工序与表面处理工序，得到软硬结合印刷线路板半成品；

[0018] g、将软硬结合印刷线路板半成品在软板背部软硬板交接处割除第二粘结片材料层，在捞成所需形状后，去除单面铜软板背部的内层硬板层与第二粘结片材料层，得到软硬结合印刷线路板成品。

[0019] 作为优选，所述内层硬板层为覆铜基板FR4材料，内层硬板层的厚度为0.1~2.0mm。

[0020] 作为优选，所述单面铜软板的厚度为0.0125~0.15mm。

[0021] 作为优选，所述第一粘结片材料层为低流胶Prepreg半固化胶片材料，第一粘结片材料层的厚度为0.04~0.1mm。

[0022] 作为优选，所述第二粘结片材料层为Prepreg半固化胶片材料，第二粘结片材料层的厚度为0.04~0.1mm。

[0023] 作为优选，所述铜箔材料层的厚度为0.012~0.035mm。

[0024] 本发明的生产工艺保证了软板设计在外层软硬结合线路板产品的要求，取消了盲捞生产（或盲捞对接）生产工艺，无需使用盲捞设备生产，降低软板设计在外层的软硬结合线路板生产门槛。

具体实施方式

[0025] 下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。

[0026] 实施例1

[0027] 一种软板在外层的软硬结合印刷线路板的生产工艺包括以下步骤：

[0028] a、将内层硬板层进行蚀刻，将蚀刻后的内层硬板层使用铣刀捞出左右两道0.6mm宽度的槽，该槽贯穿内层硬板层的上、下表面；

[0029] b、将第一粘结片材料层进行开窗，窗口的宽度与内层硬板层上的左道槽的左边缘至内层硬板层上的右道槽的右边缘之间的距离相等；

[0030] c、将单面铜软板、第一粘结片材料层、内层硬板层、第二粘结片材料层与铜箔材料层顺序叠合在一起并放入油压机内，第一粘结片材料层上窗口的宽度边线与内层硬板层上的左道槽的左边缘以及内层硬板层上的右道槽的右边缘对齐，油压机的压合压力控制在一段压力100psi, 二段压力200psi，三段压力380psi，油压机的温度控制在一段温度80℃，二段温度120℃，三段温度170℃，压合时间控制在180min，得到软硬结合印刷线路板基板；

[0031] d、将软硬结合印刷线路板基板顺序进行常规的钻孔工序与电镀工序，得到软硬结合印刷线路板粗品；

[0032] e、将软硬结合印刷线路板粗品进行真空压膜生产，压膜温度控制在60℃，压膜时2
间控制在60sec，真空压力控制在4kg/cm，得到软硬结合印刷线路板半成粗品；

[0033] f、将软硬结合印刷线路板半成粗品顺序进行常规的曝光工序、显影工序、蚀刻工序、防焊工序与表面处理工序，得到软硬结合印刷线路板半成品；

[0034] g、将软硬结合印刷线路板半成品在软板背部软硬板交接处割除第二粘结片材料层，在捞成所需形状后，去除单面铜软板背部的内层硬板层与第二粘结片材料层，得到软硬结合印刷线路板成品。

[0035] 实施例2

[0036] 一种软板在外层的软硬结合印刷线路板的生产工艺包括以下步骤：

[0037] a、将内层硬板层进行蚀刻，将蚀刻后的内层硬板层使用铣刀捞出左右两道1.0mm宽度的槽，该槽贯穿内层硬板层的上、下表面；

[0038] b、将第一粘结片材料层进行开窗，窗口的宽度与内层硬板层上的左道槽的左边缘至内层硬板层上的右道槽的右边缘之间的距离相等；

[0039] c、将单面铜软板、第一粘结片材料层、内层硬板层、第二粘结片材料层与铜箔材料层顺序叠合在一起并放入油压机内，第一粘结片材料层上窗口的宽度边线与内层硬板层上的左道槽的左边缘以及内层硬板层上的右道槽的右边缘对齐，油压机的压合压力控制在一段压力110psi, 二段压力220psi，三段压力390psi，油压机的温度控制在一段温度90℃，二段温度130℃，三段温度180℃，压合时间控制在2000min；得到软硬结合印刷线路板基板；

[0040] d、将软硬结合印刷线路板基板顺序进行常规的钻孔工序与电镀工序，得到软硬结合印刷线路板粗品；

[0041] e、将软硬结合印刷线路板粗品进行真空压膜生产，压膜温度控制在75℃，压膜时2
间控制在40sec，真空压力控制在3kg/cm，得到软硬结合印刷线路板半成粗品；

[0042] f、将软硬结合印刷线路板半成粗品顺序进行常规的曝光工序、显影工序、蚀刻工序、防焊工序与表面处理工序，得到软硬结合印刷线路板半成品；

[0043] g、将软硬结合印刷线路板半成品在软板背部软硬板交接处割除第二粘结片材料层，在捞成所需形状后，去除单面铜软板背部的内层硬板层与第二粘结片材料层，得到软硬结合印刷线路板成品。

[0044] 实施例3

[0045] 软板在外层的软硬结合印刷线路板的生产工艺包括以下步骤：

[0046] a、将内层硬板层进行蚀刻，将蚀刻后的内层硬板层使用铣刀捞出左右两道1.2mm宽度的槽，该槽贯穿内层硬板层的上、下表面；

[0047] b、将第一粘结片材料层进行开窗，窗口的宽度与内层硬板层上的左道槽的左边缘至内层硬板层上的右道槽的右边缘之间的距离相等；

[0048] c、将单面铜软板、第一粘结片材料层、内层硬板层、第二粘结片材料层与铜箔材料层顺序叠合在一起并放入油压机内，第一粘结片材料层上窗口的宽度边线与内层硬板层上的左道槽的左边缘以及内层硬板层上的右道槽的右边缘对齐，油压机的压合压力控制在一段压力120psi, 二段压力240psi，三段压力400psi，油压机的温度控制在一段温度100℃，二段温度140℃，三段温度190℃，压合时间控制在220min；得到软硬结合印刷线路板基板；

[0049] d、将软硬结合印刷线路板基板顺序进行常规的钻孔工序与电镀工序，得到软硬结