覆金属层压板及印刷线路板

摘要

本发明的覆金属层压板(11)包括绝缘层(12)及存在于所述绝缘层(12)的至少一个表面侧的金属层(13)，所述绝缘层(12)是将中央层(14)、存在于所述中央层(14)的其中一个表面侧的第1树脂层(15)和存在于所述中央层(14)的另一个表面侧的第2树脂层(16)的至少3层进行层压而制得的层，所述中央层(14)、所述第1树脂层(15)及所述第2树脂层(16)分别包含树脂组合物的固化物，所述中央层(14)的树脂组合物是包含热固化性树脂且与所述第1树脂层(15)和所述第2树脂层(16)的树脂组合物不同的树脂组合物，所述中央层(14)所包含的树脂组合物的固化物的弹性率既低于所述第1树脂层(15)所包含的树腊组合物的固化物的弹性率，又低于所述第2树脂层(16)所包含的树脂组合物的固化物的弹性率。

权利要求

1.一种覆金属层压板，其特征在于包括：绝缘层及存在于所述绝缘层的至少一个表面侧的金属层，其中，所述绝缘层，是将中央层、存在于所述中央层的其中一个表面侧的第1树脂层和存在于所述中央层的另一个表面侧的第2树脂层的至少3层进行层压而制得的层，所述中央层、所述第1树脂层及所述第2树脂层，分别包含树脂组合物的固化物，所述中央层的树脂组合物，是包含热固化性树脂且与所述第1树脂层和所述第2树脂层的树脂组合物不同的树脂组合物，所述中央层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率，既低于所述第1树脂层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率，又低于所述第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率，所述第1树脂层及所述第2树脂层的厚度，分别为1～25μm。

2.根据权利要求1所述的覆金属层压板，其特征在于：所述第1树脂层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率以及所述第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率，分别为所述中央层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率的115～900％。

3.根据权利要求1所述的覆金属层压板，其特征在于：所述中央层包含纤维基材。

4.根据权利要求1所述的覆金属层压板，其特征在于：所述第1树脂层的厚度及所述第2树脂层的厚度，分别为所述中央层的厚度的5～50％。

5.根据权利要求1所述的覆金属层压板，其特征在于：所述绝缘层的厚度为5μm以上且200μm以下。

6.根据权利要求1所述的覆金属层压板，其特征在于：所述中央层的树脂组合物包含自由基聚合型热固化性化合物。

7.根据权利要求1所述的覆金属层压板，其特征在于：所述中央层的树脂组合物为液态树脂组合物。

8.根据权利要求1所述的覆金属层压板，其特征在于：所述第1树脂层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率和所述第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率在

25℃下分别为1GPa以上且30GPa以下。

9.根据权利要求1所述的覆金属层压板，其特征在于：所述金属层被配置在所述绝缘层的两面。

10.一种印刷线路板，其特征在于：从如权利要求1至9中任一项所述的覆金属层压板局部去除金属层以形成电路而制得。

说明书

覆金属层压板及印刷线路板

技术领域

[0001] 本发明涉及一种覆金属层压板以及用所述覆金属层压板制造的印刷线路板。

背景技术

[0002] 随着电子器械的小型化及薄型化，表面安装型封装件作为电子器械所具备的电子部件已经在广泛地被加以利用。作为这种电子部件的封装件，可例举在基板的表面上安装半导体元件等电子部件、并将该电子部件用树脂封装而成的半导体封装件。具体而言，例举BOC(Board on chip)等半导体封装件。这种电子部件采用封装树脂和基板相贴合的双金属的结构。为此，由于封装树脂和基板的热膨胀率(CTE)不同，导致发生翘曲等变形。尤其在仅对基板的单面进行树脂封装的情况下，这种翘曲容易发生。由此，在温度变化大的环境下使用电子部件时，电子部件的因翘曲引起的弯曲反复发生。因此，由弯曲导致发生在电子部件的基板表面附近产生裂痕等的劣化。由于该基板的劣化，导致基板表面上.的配线被切断等电子部件出现损伤的情形。

[0003] 作为用于电子部件的基板，例如、通过局部去除配置在覆金属层压板的表面的金属箔等金属层形成电路而获得的印刷线路板被加以使用。作为这种覆金属层压板，可举出例如专利文献1所记载的覆金属层压板。

[0004] 专利文献1中记载了利用预浸体(prepreg)形成的覆金属箔层压板，该预浸体具备纤维基材、使所述纤维墓材含浸第1热固化性树脂组合物而形成的第1树脂层以及设置在所述第1树脂层上、由热固化性树脂组合物形成的1层以上的树脂层，使由所述第1热固化性树脂组合物形成的树脂膜的弹性率大于由所述热固化性树脂组合物形成的1层以上的树脂层中形成所述预浸体的最表面的树脂层的由第2热固化性树脂组合物形成的树脂膜的弹性率。

[0005] 而且，专利文献1还公开了能够得到充分防止在折弯时配线断线的印刷线路板。

[0006] 另外，作为覆金属层压板的制造方法，可举出例如专利文献2所记载的方法。

[0007] 专利文献2记载了一种覆金属箔层压板的制造方法，在使热固化性树脂含浸于薄片状基材中通过干燥获得预浸体，并将金属箔载置于该预浸体的层表面通过加热加压成形的覆金属箔层压板的制造中，将包含丙烯酸橡胶、环氧树脂、酚树脂以及无机填料的第1树脂组合物涂敷于金属箔的粗糙面，进而在所述涂敷面涂敷在干燥状态下没有粘着性、弹性率高于第1树脂组合物的第2树脂组合物并进行干燥，将该涂敷面重叠在预浸体层进行所2
述加热加压成形，在金属箔的正下面设置厚度为20μm以上且弹性率为10Kgf/mm 以下的包含第1树脂组合物的低弹性树腊层。

[0008] 专利文献2还公开了所得到覆金属箔层压板适合作为表面安装用印刷线路板材料，即使在冷热循环的反复下也能确保表面安装的低热膨胀部件的焊接连接可靠性。即，在专利文献2中，为了缓和施加于焊接连接部的应力，在金属箔的下面配置了低弹性树脂层。

[0009] 先行技术文献

[0010] 专利文献1：日本专利公开公报特开2009-275086号

[0011] 专利文献2：日本专利公开公报特开平8-244165号

发明内容

[0012] 本发明的目的在于提供一种可靠性高的覆金属层压板及印刷线路板。

[0013] 本发明的一方面所提供的覆金属层压板包括：绝缘层及存在于所述绝缘层的至少一个表面侧的金属层，其中，所述绝缘层是将中央层、存在于所述中央层的其中一个表面侧的第1树脂层和存在于所述中央层的另一个表面侧的第2树脂层的至少3层进行层压而制得的层，所述中央层、所述第1树脂层及所述第2树脂层分别包含树脂组合物的固化物，所述中央层的树脂组合物是包含热固化性树脂且与所述第1树脂层和所述第2树脂层的树脂组合物不同的树脂组合物，所述中央层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率既低于所述第1树脂层所包含的树腊组合物的固化物的弹性率，又低于所述第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率。

[0014] 本发明的另一方面所提供的印刷线路板，通过从所述覆金属层压板局部去除金属层以形成电路而制得。

[0015] 本发明的目的、特征、状态及优点可通过以下详细的说明及附图更加明确。

附图说明

[0016] 图1是表示本实施方式所涉及的覆金属层压板的一例的概略剖面图。

具体实施方式

[0017] 根据本发明人的研究，使用专利文献1所记载的覆金属层压板而形成的基板有时无法充分地抑制因温度变化产生的翘曲等变形所引起的损伤发生。具体而言，有时无法充分地抑制在局部去除所述覆金属层压板的金属层而形成的基板的表面附近裂痕的发生。而且，专利文献1所记载的覆金属层压板是用于形成可自由折弯的柔软的基板。即，专利文献1所记载的覆金属层压板的目的，与抑制因温度变化产生的翘曲等变形所引起的损伤发生相比，更在于抑制因弯曲半径为0.38mm的弯曲引起的配线断线。

[0018] 在使用由专利文献2所记载的方法得到的覆金属层压板的情况下，有时无法充分地抑制用该覆金属层压板形成的基板的因温度变化产生的翘曲等变形所引起的损伤发生。具体而言，有时无法充分地抑制在局部去除所述覆金属层压板的金属层而形成的基板的表面附近裂痕的发生。

[0019] 作为电子部件的基板，如上所述，局部去除所述覆金属层压板的金属层而形成的基板即印刷线路板被加以使用。并且，在该基板的金属层被去除的部分层压阻焊剂层(solder resist layer)等。由此，认为在温度变化大的环境下使用电子部件时，该阻焊剂层等层压在基板上的层与金属层被从基板去除的部分的热膨胀率之差也成为上述裂痕发生的原因。具体而言，认为因温度变化引起的阻焊剂层的膨胀或收缩也成为上述裂痕发生的原因。

[0020] 由以上所述可知，在使用专利文献1所记载的覆金属层压板以及通过专利文献2所记载的方法而获得的覆金属层压板的情况下，金属层被去除而露出的部分的弹性率低。由此，认为有时无法充分地抑制在基板的表面附近裂痕的发生。

[0021] 本发明人鉴于这些情况，针对例如在温度变化大的环境下使用从覆金属层压板局部去除金属层而形成的基板时，表面附近裂痕的发生进行了各种研究。

[0022] 首先，从研究可知：覆金属层压板的弯曲弹性率越高，越能抑制裂痕的发生。而且可知：覆金属层压板所包含的树脂组合物的固化物的弹性率越高，越能抑制裂痕的发生。还可知：覆金属层压板所包含的树脂组合物的固化物的弹性率给裂痕发生带来的影响大于覆金属层压板的弯曲弹性率的影响。

[0023] 从上述的研究结果，本发明人考察了提高接近金属层的位置所包含的树脂组合物的固化物的弹性率与提高其它部分所包含的树脂组合物的固化物的弹性率相比，是否对抑制基板表面附近的裂痕发生更为有效地产生作用，各种研究的结果，以至创造出本发明。

[0024] 以下，对本发明的实施方式进行说明，但本发明并不限定于这些实施方式。

[0025] 本实施方式所涉及的覆金属层压板包括：绝缘层及存在于所述绝缘层的至少一个表面侧的金属层，其中，所述绝缘层是将中央层、存在于所述中央层的其中一个表面侧的第1树脂层和存在于所述中央层的另一个表面侧的第2树脂层的至少3层进行层压而制得的层，所述中央层、所述第1树脂层及所述第2树脂层分别包含树脂组合物的固化物，所述中央层的树脂组合物是包含热固化性树脂且与所述第1树脂层和所述第2树脂层的树脂组合物不同的树脂组合物，所述中央层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率(弹性模量，elastic modulus)既低于所述第1树脂层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率，又低于所述第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率。另外，中央层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率以下仅称为“中央弹性率”。第1树脂层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率以下仅称为“第1弹性率”。第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率以下仅称为“第2弹性率”。

[0026] 通过采用上述的结构，可以获得可靠性高的覆金属层压板。并且，利用通过局部去除所得到的覆金属层压板表面的金属层形成电路的印刷线路板等基板而得到的电子部件也成为可靠性高的部件。这样的电子部件即使在例如温度变化大的环境下使用，也能充分地抑制基板的表面附近的裂痕发生等损伤的发生。

[0027] 与此相对，若中央弹性率在第1弹性率以上也在第2弹性率以上，则存在所得到的覆金属层压板的可靠性不够充分高的倾向。而且，用该覆金属层压板得到的电子部件等有时不能充分地抑制因温度变化等引起的损伤的发生。

[0028] 认为本实施方式的覆金属层压板可靠性高的理由在于以下。

[0029] 首先，比中央层接近表层的第1树脂层和第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率都大于中央弹性率。由此，从覆金属层压板形成的基板的结构为，在比中央层接近表层的位置配置包含弹性率高于中央弹性率的树脂组合物的固化物的层。因而，由于第1树脂层和第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率比较高，所以认为即使因温度变化引起的翘曲导致的弯曲被反复，也能充分地抑制表面附近的裂痕发生。即，能够充分地抑制可能牵连于配线断线等电子部件的损伤的在表面附近配置的第1树脂层和第2树脂层的裂痕发生。

[0030] 而且，认为因阻焊剂层等的膨胀及收缩引起的表面附近的裂痕发生，由于在表面附近配置的第1树脂层和第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率比较高，因而也能得到充分地抑制。

[0031] 由这些认为，可以提供可靠性高的覆金属层压板。而且，如果用所得到的覆金属层压板来制造电子部件，则能够制造可靠性充分高的电子部件、例如即使在温度变化大的环境下使用，基板的表面附近的裂痕发生等损伤的发生也能被充分抑制的电子部件。

[0032] 利用覆金属层压板而形成的基板，由于中央层的树脂组合物包含热固化性树脂，因此认为与所谓可弯曲的柔性基板不同，是比较坚硬的基板。即使是这样的坚硬基板，通过采用本实施方式的结构，也能抑制因翘曲等变形引起的表面附近的裂痕发生。

[0033] 在此，所谓弹性率，可举出25℃时的弯曲弹性率。该弯曲弹性率可以根据将某负荷施加于树脂组合物被固化成板状等指定形状的固化物时的挠曲量来计算。具体而言，可以利用股份公司岛津制作所制作的自动绘制仪等进行测量。而且，作为测量对象的固化物的尺寸并没有特别限定，可举出例如宽5mm×长50mm×厚2mm等。作为测量条件，可举出一般的测量条件，例如，可举出支点间距离为16.5mm、测试速度(十字头速度)为0.5mm/分的测量条件等。

[0034] 本实施方式的覆金属层压板只要满足上述的结构，其它并没有特别限定。具体而言，可举出具有图1所示的层结构的覆金属层压板。另外，图1是表示本实施方式所涉及的覆金属层压板11的一例的概略剖面图。

[0035] 作为本实施方式的覆金属层压板，举出如图1所示具备绝缘层12和存在于所述绝缘层12的表面上的金属层13的覆金属层压板。而且，举出绝缘层12是将中央层14、存在于中央层14的其中一个表面侧的第1树脂层15和存在于中央层14的另一个表面侧的第2树脂层16的至少3层进行了层压所得。作为绝缘层12可以按顺序具有第1树脂层15、中央层14、第2树脂层16，也可以设置其它的层。具体而言，可以在第1树脂层15或第2树脂层16的表层设置以提高金属层13和绝缘层12的紧贴性为目的的中间层。另外，第1树脂层15或第2树脂层16的表层在第1树腊层15和金属层13之间或第2树脂层16和金属层13之间。此外，在第1树脂层15和中央层14之间也可以设置其它层，但优选第1树脂层15和中央层14是直接层压的层。这样，可以得到可靠性更高的覆金属层压板。可认为这归因于能够通过第1树脂层15的存在进一步发挥抑制表面附近的裂痕发生的效果。
此外，在第2树脂层16和中央层14之间也可以设置其它层，但从与第1树脂层15和中央层14时相同的理由来看，优选第2树脂层16和中央层14是直接层压的层。

[0036] 本实施方式的绝缘层如上所述，只要是将中央层、存在于中央层的其中一个表面侧的第1树脂层和存在于中央层的另一个表面侧的第2树脂层的至少3层进行层压而制得的层，并无特别限定。

[0037] 作为绝缘层的厚度并无特别限定，但以在5μm以上且200μm以下为宜。若绝缘层过薄，则局部去除金属层而形成的印刷线路板过分薄，存在机械强度等不充分的倾向。此外，若绝缘层过厚，则存在难以制造覆金属层压板的倾向。而且，若绝缘层过厚，覆金属层压板也变厚，导致阻碍从覆金属层压板获得的基板或最终获得的电子部件等的小型化及薄型化。

[0038] 中央层、第1树脂层、第2树脂层、绝缘层、以及覆金属层压板的厚度可以通过显微镜观察覆金属层压板的截面来进行测量。

[0039] 绝缘层的中央层只要满足上述的结构，并无特别限定。具体而言，中央层包含树脂组合物的固化物，该树脂组合物包含热固化性树脂且不同于第1树脂层和第2树脂层的树腊组合物，并且，中央弹性率只要满足以下的关系，则无特别限定。该关系是中央弹性率既低于第1树脂层所包含的树脂组.合物的固化物的弹性率，又低于第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率的关系。

[0040] 中央层的树脂组合物只要是其固化物的弹性率既低于第1树脂层所包含的树腊组合物的固化物的弹性率，又低于第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率的树脂组合物，则无特别限定。

[0041] 作为中央层的树脂组合物，优选其固化物的弹性率满足以下的关系。而且，作为中央层的树脂组.合物，优选满足第1弹性率及第2弹性率分别为中央弹性率的115～900％的关系，更优选满足140～900％的关系，更加优选满足150～900％的关系。即，优选第1弹性率及第2弹性率中的较低的弹性率为中央弹性率的115～900％。

[0042] 作为中央层的树脂组合物，若其固化物的弹性率相对于第1弹性率及第2弹性率不太低，则中央弹性率与第1弹性率及第2弹性率会接近，存在不能充分提高可靠性的倾向。可认为这归因于不能通过第1树脂层和第2树脂层的存在来充分发挥抑制表面附近的裂痕发生的效果。即，第1弹性率及第2弹性率越高于中央弹性率、而中央弹性率越低于第1弹性率以及第2弹性率时，抑制裂痕发生的效果显著。然而在实际上，这些差存在极限，发现第1弹性率及第2弹性率相对于中央弹性率有900％程度的极限。因此，将900％设为上限。而且，认为有时超过900％，会有以下的不利情况。首先，所谓超过900％是指，中央弹性率相对于第1弹性率及第2弹性率过低、或者，第1弹性率及第2弹性率相对于中央弹性率过高等。在这样的情况下，中央弹性率与第1弹性率及第2弹性率相差过大，存在中央层和第1树脂层之间、以及中央层和第2树脂层之间容易发生剥离的倾向。

[0043] 中央弹性率在25℃下优选为1～27GPa，更优选为3～27GPa，更加优选为3～25GPa。若中央弹性率过低，则与第1弹性率及第2弹性率的差变得过大，存在中央层和第
1树脂层之间、以及中央层和第2树脂层之间容易发生剥离的倾向。另外，若中央弹性率过高，则存在不能充分提高所得到的覆金属层压板的可靠性的倾向。可认为这归因于中央弹性率与第1弹性率及第2弹性率的差过小，不能通过第1树脂层和第2树脂层的存在来充分发挥抑制表面附近的裂痕发生的效果。

[0044] 中央层以既包含上述的树脂组合物的固化物，又包含纤维基材为宜。优选中央层是通过使纤维基材含浸中央层的树脂组合物，并使树脂组合物固化而得到的层。由此，可以提供可靠性更高的覆金属层压板。认为这是基于以下理由。所述中央层以不仅包含所述树脂组合物而且还包含纤维基材为宜。因此，认为可以提高绝缘可靠性或弯曲性。即，如果不含纤维基材，则存在使所得到的覆金属层压板弯曲时发生破裂等不利情况的倾向。由此，认为可以制造可靠性更高的电子部件。

[0045] 作为纤维基材并无特别限定，可举出例如薄片状的纤维基材。此外，作为纤维基材的具体例，可举出例如玻璃布等无机纤维的织布、无机纤维的不织布、芳纶布(aramid cloth)、聚酯布以及纸等。而且，纤维基材的厚度并无特别限定，但以例如0.01～0.2mm左右为宜。

[0046] 作为中央层的树脂组合物，只要满足上述的关系且为热固化性的树脂组合物，并无特别限定，可举出例如包含环氧化合物及固化剂的环氧树脂组合物等。

[0047] 作为这种环氧化合物，并无特别限定，可举出例如1分子中具有2个以上的环氧基的环氧化合物。更具体而言，可举出例如双酚型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、脂环族环氧树脂、以及杂环族环氧树脂等。这些树脂可以单独使用，也可以组合使用两种以上。

[0048] 所使用的固化剂并无特别限定。具体而言，为可使环氧化合物固化的固化剂，可举出例如咪唑基固化剂等。

[0049] 作为中央层的树脂组合物，以包含自由基聚合型热固化性化合物为宜。由此，可提供可靠性更高的覆金属层压板。认为这是基于以下的理由。

[0050] 首先，认为作为中央层的树脂组合物，通过包含自由基聚合型热固化性化合物，能使中央层的树脂组合物适于固化，从而形成适宜的中央层。而且，若中央层还包含玻璃布等纤维基材，则认为中央层是通过让树脂组合物含浸于该纤维基材，并使该树脂组合物固化而得到的。此时，作为中央层的树脂组合物，若包含自由基聚合型热固化性化合物，则该树脂组合物在纤维基材中的含浸性优异，从而能够形成更适宜的中央层。由此，可提供可靠性更高的覆金属层压板。并且，通过包含自由基聚合型热固化性化合物，能使中央层的树脂组合物适于固化，覆金属层压板的连续生产变得容易。

[0051] 上述的自由基聚合型热固化性化合物并无特别限定。作为自由基聚合型热固化性化合物，可举出自由基聚合型热固化性单体以及自由基聚合型热固化性树脂等。

[0052] 此外，作为自由基聚合型热固化性单体，可举出1分子中具有至少1个自由基聚合性不饱和基的单体。具体而言，可举出例如苯乙烯、甲基苯乙烯、卤化苯乙烯、(甲基)丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、二乙烯基苯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等。这些可以单独使用，也可以组合使用两种以上。

[0053] 此外，作为自由基聚合型热固化性树脂，可举出1分子中具有至少2个自由基聚合性不饱和基的树脂。具体而言，可举出例如、作为环氧树脂与丙烯酸或甲基丙烯酸那样的不饱和脂肪酸的反应物的乙烯酯树脂、丙二醇、作为双酚A环氧丙烷添加物等与马来酸酐或富马酸等多元不饱和酸的反应物的不饱和聚酯、双酚A型甲基丙烯酸酯等。这些可以单独使用，也可以组合使用两种以上。

[0054] 在使用这样的自由基聚合型热固化性化合物时，以使树脂组合物含有自由基聚合剂为宜。作为自由基聚合引发剂的具体例，可举出例如甲基乙基酮过氧化物、甲基异丁基酮过氧化物、环乙酮酮过氧化物等酮过氧化物类、过氧化苯甲酰、过氧化异丁基等二酰基过氧化物类、过氧化氢异丙苯(cumene hydroperoxide)、过氧化特丁醇(t-butyl hydroperoxide)等氢过氧化物类、过氧化二异丙苯(dicumyl peroxide)、过氧化叔丁基醚(di-t-butyl peroxide)等二烷基过氧化物类、1，1-二－过氧化叔丁基-3,3,5-三甲基环己酮(1，1-di-t-butylperoxy-3,3,5-trimethylcyclohexanone)、2，2－二－(过氧化叔丁基)－丁烷(2，2-di-(t-butylperoxy)butane)等过氧化缩酮类(peroxyketal)、叔丁基过苯甲酸酯(t-butylperbenzoate)、过氧化叔丁基－2－乙基己酸酯(t-butyl peroxy-2-ethylhexanoate)等烷基过酯(alkyl perester)类、双(4－叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯(bis(4-t-butylcyclohexyl)peroxydicarbonate)、叔丁基过氧化异丁基碳酸酯(t-butylperoxyisobutyl carbonate)等过碳酸盐类(percarbonate)等的有机过氧化物；以及过氧化氢等的无机过氧化物。这些可以单独使用，也可以组合使用两种以上。

[0055] 此外，中央层的树脂组合物也可含有弹性体或无机填料等。

[0056] 作为弹性体并无特别限定，可举出例如，液态聚丁二烯、液态NBR等低挥发性的液态橡胶、NBR橡胶、SBR橡胶、丙烯酸橡胶、硅橡胶、聚轮烷(polyrotaxane)等交联或非交联性的橡胶粒子等。

[0057] 作为无机填料并无特别限定，可举出例如球状二氧化硅、氧化铝等。此外，作为无机填料的含有量，优选为能够使中央弹性率满足上述的关系的含有量。

[0058] 作为中央层的树脂组合物，优选液态树脂组合物。即，树脂组合物可含有的环氧化合物或自由基聚合型热固化性化合物优选为液态。由此，可提供可靠性更高的覆金属层压板。认为这是基于以下的理由。

[0059] 首先，认为通过使用液态树脂组合物作为中央层的树脂组合物，可形成表面平滑等适宜的中央层。而且，若中央层还包含玻璃布等纤维基材，则认为中央层是通过让树脂组合物含浸于该纤维基材，并使所含浸的树脂组合物固化而得到的。此时，通过使用液态树脂组合物作为中央层的树脂组合物，该树脂组合物在纤维基材中的含浸性优异，从而能够形成更适宜的中央层。由此，认为可提供可靠性更高的覆金属层压板。并且，通过使用液态树脂组合物作为中央层的树脂组合物，使覆金属层压板的连续生产变得容易。

[0060] 中央层的树脂组合物以不含溶剂、即为无溶剂的树脂组合物为宜。由此，能够连续生产覆金属层压板。

[0061] 此外，绝缘层的第1树脂层和第2树脂层只要满足上述的结构，并无特别限定。具体而言，第1树脂层和第2树脂层只要含有树脂组合物的固化物，且该树脂组合物是与中央层的树脂组合物不同的树脂组合物，并且中央弹性率满足上述的关系，并无特别限定。上述的关系是，中央弹性率低于第1树脂层所包含的树脂组合物的固化物以及第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率的关系。即，该关系是第1弹性率和第2弹性率中的较低的弹性率高于中央层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率的关系。

[0062] 第1树脂层和第2树脂层只要满足上述的关系，可以为相同组分的层，也可以为不同组分的层。

[0063] 第1树脂层的厚度和第2树脂层的厚度以分别为中央层的厚度的5～50％为宜。具体而言，第1树脂层和第2树脂层的厚度分别为1～25μm较为理想。通过使第1树脂层的和第2树脂层有这样的厚度，可以提供可靠性更高的覆金属层压板。认为这归因于能够通过第1树脂层和第2树脂层存在进一步发挥抑制表面附近的裂痕发生的效果。

[0064] 第1树脂层和第2树脂层的树脂组合物只要是各自的固化物的弹性率高于中央弹性率，并无特别限定。

[0065] 第1弹性率和第2弹性率分别在25℃下，优选为1GPa以上且30GPa以下，更优选为3～30GPa，更加优选为5～30GPa。若第1弹性率和第2弹性率过低，则存在不能充分提高所得到的覆金属层压板的可靠性。具体而言，例如在引线键合(wire bonding)等半导体安装时，存在容易发生故障的倾向。可认为这归因于第1弹性率和第2弹性率与中央弹性率的差过小，不能通过第1树脂层和第2树脂层的存在来充分发挥抑制表面附近的裂痕发生的效果。此外，若第1弹性率和第2弹性率过高，与中央弹性率的差变得过大，则存在中央层和第1树脂层之间、以及中央层和第2树脂层之间容易发生剥离的倾向。而且，现实中难以使第1弹性率和第2弹性率超过30Gpa。

[0066] 因此，只要第1弹性率和第2弹性率在上述的范围内，就能提供可靠性更高的覆金属层压板。认为这归因于能够通过第1树脂层和第2树脂层存在进一步发挥抑制表面附近的裂痕发生的效果。

[0067] 此外，第1树脂层和第2树脂层的树脂组合物只要满足上述的关系，并且与中央层的树脂组合物不同，并无特别限定。具体而言，可举出例如包含环氧化合物及固化剂的环氧树脂组合物等。

[0068] 这种环氧化合物并无特别限定。例如，可适合使用弹性比中央层所包含的树脂组合物的固化物高的高弹性的固化物，并且1分子中具有2个以上的环氧基的环氧化合物等。更具体而言，可举出例如甲酚酚醛型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧、双酚A型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂等环氧树脂。这些树脂可以单独使用，也可以组合使用两种以上。

[0069] 而且，固化剂并无特别限定。具体而言，可举出通过使环氧化合物固化而成为弹性比中央层所包含的树脂组合物的固化物高的高弹性的固化物的固化物。更具体而言，可举出例如磷改性酚系树脂等。磷改性酚系树脂并无特别限定。具体而言，可举出例如9，10－二氢－9－氧杂－10-磷杂菲-10-氧化物等磷化合物与酚系树脂的脂肪族碳等键结所得的树脂等。而且，固化剂可作为市售品而得到。具体而言，可举出例如DIC股份公司制造的EXB9000或DIC股份公司制造的EXB9005等市售品等。

[0070] 第1树脂层及第2树脂层的树脂组合物也可以含有无机填料等。作为无机填料并无特别限定，可举出例如球状二氧化硅、氧化铝等。此外，作为无机填料的含有量，优选为能够使第1弹性率和第2弹性率满足上述的关系的含有量。

[0071] 第1树脂层及第2树脂层只要至少包含如上所述的树脂组合物的固化物即可，不含纤维基材也可以。即，第1树脂层及第2树脂层可以是包含树脂组合物的固化物的层。而且，优选第1树脂层及第2树脂层是包含树脂组合物的固化物的层。

[0072] 此外，覆金属层压板的金属层并无特别限定。具体而言，举出可作为覆金属层压板的金属层来使用的金属箔等。而且，作为金属箔，可举出例如电解铜箔等的铜箔等。金属箔的厚度并无特别限定，优选例如为2～35μm。作为金属层的具体例，可举出例如电解铜箔(三井金属矿业股份公司制造的3EC VLP、厚度12μm)等。

[0073] 作为覆金属层压板，可以采用将金属层配置在绝缘层的其中一面而制得的覆金属层压板，也可以采用将金属层配置在绝缘层的两面而制得的覆金属层压板，但优选采用将金属层配置在绝缘层的两面而制得的覆金属层压板。由此，通过局部去除表面的金属层，可以形成两面形成有金属配线的基板。而且，即使是这种可在两面形成金属配线的覆金属层压板，也能获得可靠性高的覆金属层压板。然后，通过用这样的覆金属层压板来制造电子部件，能够制造可靠性高的电子部件。

[0074] 作为覆金属层压板的制造方法，只要能够制造上述结构的覆金属层压板，并无特别限定。具体而言，可举出例如以下的方法等。

[0075] 首先，使中央层的树脂组合物含浸于纤维基材。该含浸通过例如浸渍或涂敷等来进行。由此，能够得到用来形成中央层的预浸体。

[0076] 然后，在成为金属层的金属箔上涂敷第1树脂层的树脂组合物。将涂敷了该树脂组合物的金属箔以树脂组合物与用于形成中央层的预浸体的其中一面接触的方式进行层压。而且，还在成为金属层的金属箔上涂敷第2树脂层的树脂组合物。将涂敷了该树脂组合物的金属箔以树脂组合物与用于形成中央层的预浸体的另一面接触的方式进行层压。

[0077] 之后，对包含预浸体的层压体进行干燥加热。由此，各层所含的树脂组合物被热固化，从而得到覆金属层压板。

[0078] 以上说明了将构成第1树脂层及第2树脂层的树脂组合物先涂敷在金属箔上的方法，但并不限定于此，也可以是例如先涂敷在用于形成中央层的预浸体，之后层压金属箔的方法。

[0079] 此外，通过利用蚀刻加工等在所得到的覆金属层压板的金属层形成电路，从而能够得到印刷线路板。即，通过对所得到的覆金属层压板的金属层进行蚀刻加工等而形成电路，能够得到在层压板的表面设置有导体图案作为电路的印刷线路板。以此方式得到的印刷线路板的可靠性较高。

[0080] 以下举出实施例来具体地说明本发明，但本发明并不被这些实施例所限定。

[0081] 实施例

[0082] (实施例1)

[0083] 首先，作为中央层的树脂组合物，准备了这样的树脂组合物，该树脂组合物包含双酚A型甲基丙烯酸酯(新中村化学工业股份公司制造的NK oligo EA1020)35质量份、苯酚酚醛型环氧树脂(DIC股份公司制造的EPICLON N740、1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂)35质量份、作为自由基聚合型热固化性单体的苯乙烯(新日钢化学股份公司制造)30质量份、作为自由基聚合引发剂的过氧化氢异丙苯(CHP)(日油股份公司制造的Percumyl H-80)1质量份、作为固化剂的2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)(四国化成股份公司制造)1质量份、作为无机填料的氢氧化铝粒子(住友化学股份公司制造的CL303)75质量份、作为无机填料二氧化硅粒子(Admatechs股份公司制造的SO25R)65质量份、环磷腈(cyclic phosphazene)化合物(大冢化学股份公司制造的SPB100)18质量份。并且，作为用于形成中央层的预浸体，准备了使上述树脂组合物含浸于玻璃布(1037类型平纹织物)的预浸体(树脂含浸基材)。

[0084] 作为成为金属层的金属箔，准备了电解铜箔(三井金属矿业股份公司制造的3EC-VLP、厚度12μm)。

[0085] 此外，作为第1树脂层的树脂组合物，准备了这样的树脂组合物，该树脂组合物包含甲酚酚醛型环氧树脂(DIC股份公司制造的N690)50.95质量份、苯酚固化剂(DIC股份公司制造的EXB9000)49.05质量份、作为无机填料的氢氧化铝粒子(住友化学股份公司制造的CL303)45质量份、作为无机填料的环氧硅烷表面处理球状二氧化硅(Admatechs股份公司制造的SC－2500－SEJ)75质量份、作为固化剂的2－乙基－4－甲基咪唑(2E4MZ)(四国化成股份公司制造)0.05质量份。然后，在形成第1树脂层时，在该树脂组合物中添加甲基乙基甲酮(MEK)，使固体成分浓度达到60质量％，使树脂组合物为清漆状而加以使用。

[0086] 而且，作为第2树脂层的树脂组合物，准备了与第1树脂层的树脂组合物相同的树脂组合物。然后，在形成第2树脂层时，与第1树脂层的形成同样，在该树脂组合物中添加MEK，使固体组分浓度达到60质量％，使树脂组合物为清漆状而加以使用。

[0087] 然后，在该金属箔上涂覆第1树脂层的树脂组合物，使厚度达到10μm。

[0088] 而且，也在该金属箔上涂覆第2树脂层的树脂组合物，使厚度达到10μm。

[0089] 将涂敷了这些树脂组合物的金属箔以树脂组合物与用于形成中央层的预浸体的各面接触的方式进行层压。

[0090] 然后，使所得到的层压体在100℃下干燥15分钟。之后以200℃加热15分钟。

[0091] 由此，各层所包含的树脂组合物被热固化，从而得到覆金属层压板。

[0092] 得到的覆金属层压板的中央层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率(中央弹性率)为4.9GPa。第1树脂层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率(第1弹性率)为8.7GPa。第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率(第2弹性率)为8.7GPa。各弹性率为通过使构成各层的树脂组合物固化以成为其它板状等指定的形状而得到的固化物的弹性率。其测量方法是，利用股份公司岛津制作所制造的自动绘制仪来测量从构成各层的树脂组合物得到的固化物在25℃时的弯曲弹性率。此外，在弹性率的测量中，使用了宽
5mm×长50mm×厚2mm的固化物作为测量对象的固化物。并且，以支点间距离为16.5mm、测试速度(十字头速度)为0.5mm/分的测量条件作为测量条件进行了测量。

[0093] 此外，中央层、第1树脂层、第2树脂层、覆金属层压板分别为130μm、10μm、10μm、174μm。各厚度通过显微镜观察所得到的覆金属层压板的截面而被测量。

[0094] (实施例2)

[0095] 作为第1树脂层的树脂组合物及第2树脂层的树脂组合物，除了使用了将作为无机填料的氢氧化铝粒子(住友化学股份公司制造的CL303)的含量从45质量份变更为0质量份、将作为无机填料的环氧硅烷表面处理球状二氧化硅(Admatechs股份公司制造的SC－2500－SEJ)的含量从75质量份变更为20质量份的树脂组合物以外，其它与实施例1相同。

[0096] 所得到的覆金属层压板的中央弹性率为4.9GPa，第1弹性率为5.4GPa，第2弹性率为5.4GPa。

[0097] (实施例3)

[0098] 作为第1树脂层的树脂组合物及第2树脂层的树脂组合物，除了使用了将作为无机填料的氢氧化铝粒子(住友化学股份公司制造的CL303)的含量从45质量份变更为0质量份、将作为无机填料的环氧硅烷表面处理球状二氧化硅(Admatechs股份公司制造的SC-2500-SEJ)的含量从75质量份变更为400质量份的树脂组合物以外，其它与实施例1相同。

[0099] 所得到的覆金属层压板的中央弹性率为4.9GPa，第1弹性率为10.8GPa，第2弹性率为10.SGPa。

[0100] (实施例4)

[0101] 除了制造覆金属层压板使中央层、第1树脂层、第2树脂层的厚度分别为138μm、6μm、6μm以外，其它与实施例1相同。

[0102] (实施例5)

[0103] 除了制造覆金属层压板使中央层、第1树脂层、第2树脂层的厚度分别为20μm、20μm、20μm以外，其它与实施例1相同。

[0104] (实施例6)

[0105] 除了制造覆金属层压板使中央层、第1树脂层、第2树脂层的厚度分别为80μm、35μm、35μm以外，其它与实施例1相同。

[0106] (实施例7)

[0107] 除了制造覆金属层压板使中央层、第1树脂层、第2树脂层的厚度分别为260μm、20μm、20μm以外，其它与实施例1相同。

[0108] (比较例1)

[0109] 作为第1树脂层的树脂组合物及第2树脂层的树脂组合物，除了使用了以下的组合物以外，其它与实施例1相同。

[0110] 作为第1树脂层的树脂组合物及第2树脂层的树脂组合物，除了使用了将作为无机填料的氢氧化铝粒子(住友化学股份公司制造的CL303)的含量从45质量份变更为0质量份、将作为无机填料的环氧硅烷表面处理球状二氧化硅(Admatechs股份公司制造的SC-2500-SEJ)的含量从75质量份变更为0质量份的树脂组合物以外，其它与实施例1相同。

[0111] 所得到的覆金属层压板的中央弹性率为4.9GPa，第1弹性率为4.8GPa，第2弹性率为4.8GPa。

[0112] (比较例2)

[0113] 除了不设置第1树脂层和第2树脂层、而且使中央层的厚度为150μm以外，其它与实施例1相同。

[0114] (评价方法)

[0115] 然后，对所得到的覆铜层压板(覆金属层压板)评价如下。

[0116] (弹性率)

[0117] 弹性率用与树脂组合物的固化物的弹性率相同的方法被加以测量。具体而言，利用股份公司岛津制作所制造的自动绘制仪来测量所得到的覆铜层压板在25℃时的弯曲弹性率。此外，使用了切断成宽5mm×长50mm×厚2mm的作为测量对象体的覆铜层压板。然后，以支点间距离为16.5mm、测试速度(十字头速度)为0.5mm/分的测量条件作为测量条件进行了测量。

[0118] (裂痕发生率)

[0119] 在所得到的覆铜层压板(长11mm×宽9mm)上制作了61个虚拟的焊盘图案(land pattern)(直径φ为0.45mm)。通过将阻焊剂(PSR-4000AUS-308)涂敷在制作了该虚拟焊盘图案的覆铜层压板的形成有焊盘标记的区域，从而在制作了该虚拟焊盘图案的覆铜层压板上形成阻焊剂层。此时，以在直径φ为0.45mm的焊盘图案上形成直径φ为0.40mm的开口部的方式形成阻焊剂。即，以在制作了该虚拟焊盘图案的覆铜层压板上形成阻焊膜限定(solder-mask defined、SMD)型的连接垫的方式形成阻焊剂层。对如此制作的试样施加1000次循环的-65℃和125℃的热冲击(thermal shock)。然后，用显微镜观察虚拟焊盘图案上的阻焊剂表面。并且确认是否有裂痕，数出裂痕的发生数。根据该发生数计算1000次循环后的裂痕发生率。

[0120] 将该评价结果与弹性率或厚度等一起在表1中示出。

[0121] (表1)

[0122]

[0123] 从表1可知，实施例1～7的覆金属层压板在表面上裂痕的发生与比较例1以及比较例2的覆金属层压板相比较少。

[0124] 此外，从实施例1～3可知，第1弹性率及第2弹性率相对于中央弹性率的比率越高，裂痕越不容易发生。具体而言，如果该比率在115％以上，则可以进一步抑制裂痕的发生。另外，该比率可提高到多少，实际上也有限度，认为在900％左右以下。

[0125] 而且，从实施例1和实施例4的比较可知，若第1树脂层及第2树脂层的厚度相对于中央层的厚度薄，则抑制裂痕发生的效果低。若第1树脂层及第2树脂层的厚度相对于中央层的厚度厚，则中央层薄，而玻璃布也薄。因此，导致覆金属层压板的弹性率降低，以及热膨胀系数(CTE)降低。这可从实施例1、实施例5以及实施例6看出。

[0126] 而且，如实施例7所示，若绝缘层即中央层和第1树脂层及第2树脂层的总厚度过厚，则存在难以卷绕、难以进行连续生产的倾向。

[0127] 本说明书如上所述那样公开了各种方式的技术，将其中主要的技术归纳如下。

[0128] 本发明的一方面所涉及的覆金属层压板包括：绝缘层及存在于所述绝缘层的至少一个表面侧的金属层，其中，所述绝缘层是将中央层、存在于所述中央层的其中一个表面侧的第1树脂层和存在于所述中央层的另一个表面侧的第2树脂层的至少3层进行层压而制得的层，所述中央层、所述第1树脂层及所述第2树脂层分别包含树脂组合物的固化物，所述中二央层的树脂组合物是包含热固化性树脂且与所述第1树脂层和所述第2树脂层的树脂组合物不同的树脂组合物，所述中央层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率既低于所述第1树脂层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率，又低于所述第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率。

[0129] 根据上述的结构，可以提供可靠性高的覆金属层压板。而且，如果使用所得到的覆金属层压板来制造电子部件，则能够制造可靠性充分高的电子部件、例如即使在温度变化大的环境下使用，基板的表面附近的裂痕发生等损伤的发生也能被充分抑制的电子部件。

[0130] 认为这是基于以下的理由。

[0131] 首先，比所述中央层接近表层的所述第1树脂层以及所述第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率都大于所述中央层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率。由此，认为从覆金属层压板形成的基板的结构为，在比所述中央层接近表层的位置配置包含弹性率高于所述中央层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率的树脂组合物的固化物的层。因而，由于所述第1树脂层和所述第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率比较高，所以认为即使因温度变化引起的翘曲导致的弯曲被反复，也能够充分地抑制可能牵连于配线断线等电子部件的损伤的在表面附近配置的所述第1树脂层和所述第2树脂层的裂痕发生。

[0132] 而且，认为因层压在去除了金属层的部分的阻焊剂层等膨胀及收缩而引起的表面附近的裂痕发生，由于在表面附近配置的所述第1树脂层和所述第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率比较高，因而也能得到充分地抑制。

[0133] 由这些认为，可以提供可靠性高的覆金属层压板。而且，如果使用所得到的覆金属层压板来制造电子部件，则能够制造可靠性充分高的电子部件、例如即使在温度变化大的环境下使用，基板的表面附近的裂痕发生等损伤的发生也能被充分抑制的电子部件。

[0134] 而且，利用所述覆金属层压板而形成的基板，由于所述中央层的树脂组合物包含热固化性树脂，因此认为与所谓可弯曲的柔性基板不同，是比较坚硬的基板。即使是这样的坚硬基板，通过采用上述的结构，也能抑制因翘曲等变形引起的表面附近的裂痕发生。

[0135] 而且，在所述覆金属层压板中，优选：所述第1树脂层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率和所述第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率分别为所述中央层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率的115～900％。

[0136] 根据这种结构，可以提供可靠性更高的覆金属层压板。而且，如果使用所得到的覆金属层压板来制造电子部件，则能够进一步抑制基板的表面附近的裂痕发生，从而可制造可靠性更高的电子部件。

[0137] 可认为这归因于能够通过所述第1树脂层和所述第2树脂层存在，进一步发挥抑制表面附近的裂痕发生的效果。

[0138] 在所述覆金属层压板中，优选：所述中央层包含纤维基材。

[0139] 根据这种结构，可以提供可靠性更高的覆金属层压板。而且，如果使用所得到的覆金属层压板来制造电子部件，则能够制造可靠性更高的电子部件。

[0140] 认为这是基于以下的理由。

[0141] 首先，以所述中央层不仅包含所述树脂组合物的固化物而且还包含纤维基材为宜。认为通过这样可以提高绝缘可靠性或弯曲性。由此，能够制造可靠性更高的电子部件。

[0142] 在所述覆金属层压板中，优选：所述第1树脂层的厚度及所述第2树脂层的厚度分别为所述中央层的厚度的5～50％。

[0143] 根据这种结构，可以提供可靠性更高的覆金属层压板。而且，如果使用所得到的覆金属层压板来制造电子部件，则能够进一步抑制基板的表面附近的裂痕发生，从而可制造可靠性更高的电子部件。

[0144] 可认为这归因于能够通过所述第1树脂层和所述第2树脂层存在，进一步发挥抑制表面附近的裂痕发生的效果。

[0145] 在所述覆金属层压板中，优选：所述第1树脂层及所述第2树脂层的厚度分别为1～25μm。

[0146] 根据这种结构，可以提供可靠性更高的覆金属层压板。而且，如果使用所得到的覆金属层压板来制造电子部件，则能够进一步抑制基板的表面附近的裂痕发生，从而可制造可靠性更高的电子部件。

[0147] 可认为这归因于能够通过所述第1树脂层和所述第2树脂层存在，进一步发挥抑制表面附近的裂痕发生的效果。

[0148] 在所述覆金属层压板中，优选：所述绝缘层的厚度为5μm以上且200μm以下。

[0149] 根据这种结构，可以提供可靠性更高的覆金属层压板。而且，如果使用所得到的覆金属层压板来制造电子部件，则能够进一步抑制基板的表面附近的裂痕发生，从而可制造可靠性更高的电子部件。

[0150] 可认为这归因于能够通过所述绝缘层具有某种程度的厚度，提高刚性或绝缘性。

[0151] 在所述覆金属层压板中，优选：所述中央层的树脂组合物包含自由基聚合型热固化性化合物。

[0152] 根据这种结构，可以提供可靠性更高的覆金属层压板。而且，如果使用所得到的覆金属层压板来制造电子部件，则能够进一步抑制基板的表面附近的裂痕发生，从而可制造可靠性更高的电子部件。

[0153] 可认为这归因于以下。

[0154] 首先，通过所述中央层的树脂组合物包含自由基聚合型热固化性化合物，能使所述中央层的树脂组合物适于固化，从而能够形成适宜的中央层。

[0155] 而且，在所述中央层包含玻璃布等纤维基材的情况下，中央层是通过使树脂组合物含浸于该纤维基材，并使所述树脂组合物固化所得的层。此时，认为如果所述中央层的树脂组合物包含自由基聚合型热固化性化合物，则该树脂组合物在纤维基材中的含浸性优异，从而能够形成更适宜的中央层。

[0156] 由此认为能够提供可靠性更高的覆金属层压板。

[0157] 在所述覆金属层压板中，优选：所述中央层的树脂组合物为液态树脂组合物。

[0158] 根据这种结构，可以提供可靠性更高的覆金属层压板。而且，如果使用所得到的覆金属层压板来制造电子部件，则能够进一步抑制基板的表面附近的裂痕发生，从而可制造可靠性更高的电子部件。

[0159] 可认为这归因于以下。

[0160] 首先，认为通过使用液态树脂组合物作为所述中央层的树脂组合物，可形成表面平滑等的适宜的中央层。

[0161] 而且，在所述中央层包含玻璃布等纤维基材的情况下，中央层是通过使树脂组合物含浸于该纤维基材，并使所述树脂组合物固化所得的层。此时，认为如果作为所述中央层的树脂组合物使用液态树脂组合物，则该树脂组合物在纤维基材中的含浸性优异，从而能够形成更适宜的中央层。

[0162] 由此认为能够提供可靠性更高的覆金属层压板。

[0163] 在所述覆金属层压板中，优选：所述第1树脂层包含的树脂组合物的固化物的弹性率和所述第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的弹性率在25℃下分别为1GPa以上且30GPa以下。

[0164] 根据这种结构，可以提供可靠性更高的覆金属层压板。而且，如果使用所得到的覆金属层压板来制造电子部件，则能够进一步抑制基板的表面附近的裂痕发生，从而可制造可靠性更高的电子部件。

[0165] 可认为这归因于能够通过所述第1树脂层和所述第2树脂层存在，进一步发挥抑制表面附近的裂痕发生的效果。

[0166] 在所述覆金属层压板中，优选：所述金属层被配置在所述绝缘层的两面。

[0167] 根据这种结构，通过局部去除表面的金属层，可以形成两面形成有金属配线的基板。而且，即使是这种可在两面形成金属配线的覆金属层压板，也能获得可靠性高的覆金属层压板。然后，通过利用这样的覆金属层压板来制造电子部件，能够制造可靠性高的电子部件。

[0168] 此外，本发明的另一方面所涉及的印刷线路板，通过从所述覆金属层压板局部去除金属层以形成电路而制得。

[0169] 根据这种结构，能够提供可靠性高的印刷线路板。

[0170] 产业上的利用可能性

[0171] 根据本发明，能提供可靠性充分高的覆金属层压板以及印刷线路板。