本发明涉及一种消除表面静电的导热界面材料及其制备方法，包括：硅胶垫片半成品和表面介质层材料，所述硅胶垫片半成品包括100重量份的树脂基体、250～400重量份的导热填充物、和重量是导热填充物重量的1%～10%的助剂，所述表面介质层材料包括导电铝箔纸、导电锡纸、铝涂层膜中的一种，本发明制备的导热界面材料既具有导热界面材料固有的性能，又具有消除器件静电的作用。
1.一种消除表面静电的导热界面材料，其特征在于，包括：硅胶垫片半成品和表面介质层材料，其中，所述硅胶垫片半成品包括100重量份的树脂基体、250～400重量份的导热填充物、和重量是导热填充物重量的1%～10%的助剂，所述表面介质层材料包括导电铝箔纸、导电锡纸、铝涂层膜中的一种。
2.根据权利要求1所述的导热界面材料，其特征在于，所述导热填充物包括氧化铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氧化钛、氢氧化铝中的一种或几种的混合物。
3.根据权利要求1所述的导热界面材料，其特征在于，所述助剂包括硅烷偶联剂、铝酸酯偶联剂、钛酸酯偶联剂、硅烷交联剂、分散剂、消泡剂中的一种或几种的混合物。
4.一种消除表面静电的导热界面材料的制备方法，其特征在于，包括：
1）取表面处理剂涂覆在表面介质层材料的一侧表面，涂覆厚度为0.1～0.15mm，在
100℃～150℃烘烤5～10分钟，直至表面处理剂完全烘干；
2）称取树脂基体与助剂，混合，搅拌，待搅拌完成后，向上述混合物中加入导热填充物，搅拌，得到硅胶垫片半成品；
3）将2）得到的硅胶垫片半成品涂覆于1）处理过的表面介质层材料的一侧表面，涂覆厚度为0.5mm～10mm，使用成型辊成型所需厚度的导热界面材料，固化，即得，其中，所述硅胶垫片半成品包括100重量份的树脂基体、250～400重量份的导热填充物、和重量是导热填充物重量的1%～10%的助剂。
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，在步骤1）中，所述表面处理剂包括酒精、丙酮、甲苯、天然橡胶、丁基橡胶、硅橡胶、三元乙丙橡胶中一种或几种混合。
6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，在步骤2）中，所述搅拌工艺条件为：在真空度为-0.1MPa下真空脱泡20～40分钟。
7.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，在步骤3）中，所述固化为130℃固化
一种消除表面静电的导热界面材料及其制备方法
技术领域
[0001] 本发明涉及一种消除表面静电的导热界面材料及其制备方法，适用于电子生产领域。
背景技术
[0002] 电子元器件在工作时会产生大量的热，而且由于热量无法得到释放，长时间在高温下进行工作，材料很容易老化，寿命明显缩短，导致器件失效报废。
[0003] 而且，由于电子器件在运行过程中经常会产生静电，静电集聚与释放，往往会在电子器件间发生电磁干扰，从而影响设备的正常运行。
[0004] 所以开发一种既可以导热又可以消除表面静电的界面材料已是刻不容缓的。这种特殊功能的界面材料区别于传统导热界面材料，只起到了导热的作用，而目前电子应用领域中，对于这种功能的多样性和特殊性越来越重视。
发明内容
[0005] 本发明所要解决的技术问题是提供一种消除表面静电的导热界面材料及其制备方法，本发明制备的导热界面材料既具有导热界面材料固有的性能，又使一侧表面具有消除器件静电的作用。
[0006] 本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种消除表面静电的导热界面材料，包括：硅胶垫片半成品和表面介质层材料，硅胶垫片半成品呈膏态，具有流动性，[0007] 其中，所述硅胶垫片半成品包括100重量份的树脂基体、250～400重量份的导热填充物、和重量是导热填充物重量的1%～10%的助剂，
[0008] 所述表面介质层材料包括导电铝箔纸，导电锡纸，铝涂层膜中的一种。
[0009] 在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
[0010] 进一步，所述导热填充物包括氧化铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氧化钛、氢氧化铝中的一种或几种的混合物。
[0011] 进一步，所述助剂包括硅烷偶联剂、铝酸酯偶联剂、钛酸酯偶联剂、硅烷交联剂、分散剂、消泡剂中的一种或几种的混合物。
[0012] 本发明还提供了一种消除表面静电的导热界面材料的制备方法，包括：
[0013] 1）取表面处理剂涂覆在表面介质层材料的一侧表面，涂覆厚度为0.1～0.15mm，在100℃～150℃烘烤5～10分钟，直至表面处理剂完全烘干；
[0014] 2）称取树脂基体与助剂，混合，搅拌，待搅拌完成后，向上述混合物中加入导热填充物，搅拌，得到硅胶垫片半成品；
[0015] 3）将2）得到的硅胶垫片半成品涂覆于1）处理过的表面介质层材料的一侧表面（即表面介质层材料涂覆表面处理剂的那面），涂覆厚度为0.5mm～10mm，使用成型辊成型所需厚度（0.5mm～10mm）的导热界面材料，固化，即得，
[0016] 其中，所述硅胶垫片半成品包括100重量份的树脂基体、250～400重量份的导热填充物、和重量是导热填充物重量的1%～10%的助剂。
[0017] 在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
[0018] 进一步，在步骤1）中，所述表面处理剂包括酒精、丙酮、甲苯、天然橡胶、丁基橡胶、硅橡胶、三元乙丙橡胶中一种或几种的混合物。
[0019] 采用此步骤的有益效果是增强表面介质层材料与硅胶垫片半成品的粘附性。
[0020] 进一步，在步骤2）中，所述搅拌工艺条件为：在真空度为-0.1MPa下真空脱泡20～40分钟。
[0021] 进一步，在步骤3）中，所述固化为130℃固化20～40分钟。
[0022] 采用上述进一步方案的有益效果是使材料脱泡，高温固化后产品表面光亮平整，从而可以保证材料的导热效果。
[0023] 本发明的有益效果是：
[0024] 本发明在成型导热垫片的同时复合表面介质层材料，制备出的导热界面材料既具有导热界面材料固有的性能，又使一侧表面具有消除器件静电的作用。
具体实施方式
[0025] 以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
[0026] 实施例1
[0027] 将酒精和三元乙丙橡胶按质量比1:1混合，得到表面处理剂，将表面处理剂涂覆在导电铝箔纸的一侧表面，涂覆厚度为0.1～0.15mm，在120℃下烘烤10分钟，直至表面处理剂完全烘干。
[0028] 准确称取有机硅树脂100重量份，并加入25重量份的Pt催化剂，加入混合搅拌机内，在真空度-0.1MPa下搅拌40分钟，待搅拌完成后，向上述混合物中加入350重量份的氧化铝粉，在真空度-0.1MPa下搅拌35分钟后出料，得到硅胶垫片半成品，将硅胶垫片半成品涂覆于导电铝箔纸表面处理过的一侧表面，使用成型辊成型0.5mm～10mm厚的导热界面材料，130℃固化20分钟，即得消除表面静电的导热界面材料。
[0029] 实施例2
[0030] 将甲苯和硅橡胶按质量比1:1混合，得到表面处理剂，涂覆在导电锡纸的一侧表面，涂覆厚度为0.1～0.15mm，在120℃的温度下烘烤10分钟，直至表面处理剂完全烘干。
[0031] 准确称取有机硅树脂100重量份，并加入25重量份的抑制剂，加入混合搅拌机内，在真空度-0.1MPa下搅拌40分钟，待搅拌完成后，向上述混合物中加入350重量份的氢氧化铝，在真空度-0.1MPa下搅拌35分钟后出料，得到硅胶垫片半成品，将硅胶垫片半成品涂覆于导电锡纸表面处理过的一侧表面，使用成型辊成型0.5mm～10mm厚的导热界面材料，130℃固化20分钟后，即得消除表面静电的导热界面材料。
[0032] 本发明对实施例1、2制备的导热界面材料和按照实施例1、2的方法，不复合表面介质层制备的导热界面材料进行对比，测试表面电阻（ohm-cm），实验结果如表1所示。
[0033] 表1实验结果
